產業消息 qualcomm 高通 5G Snapdragon X62 Snapdragon 7+ Gen 2 高通公布 Snapdragon 7+ Gen 2 行動運算平台，圖形效能提升 2 倍、改善 13% 能源效率、首發終端裝置三月問世 雖然 Snapdrgaon 7 Gen 1 平台裝置現在市場能見度不高，不過高通跳過 Snapdrgaon 7 Gen 2 的型號，直接公布全新 Snapdragon 7+ Gen 2 平台，強調具備顯著世代升級的 CPU 、 GPU 、 AI 與能源效率的全方位升級，並且強化遊戲體驗、低光攝影、 4K HDR 錄影、 AI 增強與高速 5G 及 Wi-Fi ；高通預計搭載 Snapdragon 7+ Gen 2 的終端裝置最快將於 3 月前問世。 Snapdragon 7+ Gen 2 採用 4nm 製成，其 Kryo CPU 具備 2.91GHz 的時脈， CPU 效能較前一代產品提升達 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy Cortex-X4 A17 Bionic 傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍續用 Arm Cortex 技術而非 Oryon ，但 Cortex-X4 Prime Core 將達 3.7GHz 高通已經宣布基於 Arm 指令級的自主架構 CPU 將冠上 Oryon 的名稱，也令人期待除了預計於 2024 年公布的 Snapdragon 8cx 系列行動 PC 處理器以外何時會用在智慧手機；不過根據最新的傳聞，將於 2023 年下半年公布的高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍會使用 Arm 的 Cortex 技術，核心配置也會與現行的 Snapdrgaon 8 Gen 2 相仿，不過 Prime Core 的 Cortex-X4 時脈高達 3.7GHz 。 Snapdragon gen 3 is indeed strong Bigger jump compared to la Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 eSIM iSIM Snapdragon 8 Gen 2 高通宣布 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 技術獲 GSMA 商用認證，預計 iSIM 於 2027 年拿下 eSIM 當中 19% 市佔率 近年整合於手機內部的晶片式 SIM 卡 eSIM 在國際市場越來越普及，畢竟對內部空間錙銖必較的手機能省下多少空間就盡可能節省， eSIM 改採晶片設計相較傳統 SIM 卡不僅更小，還一併少了卡托、 SIM 卡讀取電子接點等結構；高通在 2022 年與 Thales 、 Vodafone 與三星共同展示整合在處理器晶片的 iSIM ，高通於 2023 MWC 進一步宣布 Snapdragon 8 Gen 2 不僅支援 iSIM ，還獲得 GSMA 的安全認證提供可商用化的能力。高通希冀至 2027 年， iSIM 可拿下整體 eSIM 出貨量的 19% 。 ▲ iSIM 仍是一種廣義的 eSI Chevelle.fu 2 年前
產業消息 t-mobile kddi Vodafone NTT telefonica 高通 Snapdragon Spaces 高通宣布與全球 7 家領先營運商與設備商強化 Snapdragon Spaces 頭戴 VR 裝置體驗 雖然 XR 頭戴裝置在消費端的應用仍未能有爆炸性的增長，但服務業者與裝置業者仍看好隨著行動運算能力提升、視覺技術規格升級與低延遲的無線網路與雲端運算能夠扭轉局勢；高通在 MWC 宣布與包括中國移動、德國電信、 KDDI 、 NTT QONOQ 、 T-Mobile 、 Telefonica 、 Vodafone 等七大營運商將強化 Snapdragon Spaces 戰略，同時多加硬體業者將透過 Snapdragon XR 技術打造全新的硬體裝置，包括小米 Xiaomi Wireless AR Glass 探索版、 OPPO 混合實境裝置、 OnePlus 11 5G 的 MR 配件等都是此次 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm AI 高通 5G 3gpp Snapdragon X75 Snapdragon X72 高通公布全球首款準 5G Advanced 規範的 Snapdragon X75 5G 數據機射頻系統，整合硬體 AI 加速並可廣泛應用於手機、汽車、工業至固定式無線寬頻網路 高通在 2023 MWC 前夕公布全新一代的 5G 數據機射頻系統平台 Snapdragon X75 ， Snapdragon X75 強調是全球第一款依循 3GPP Release 18 規範的 5G Advanced Ready (準 5G Advanced )數據機射頻系統，並在設計整合包括硬體 Tensor (張量)加速器的 AI 加速架構，較前一世代產品提升 2.5 倍的 AI 性能，能提升傳輸速度、覆蓋範圍、鏈路穩定與定位精度，並承襲高通歷代 5G 平台可覆蓋最廣泛的 5G mmWave 與 Sub-6GHz 頻段。 Snapdragon X75 平台除了智慧手機以外，也能應用在包 Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 Snapdragon 8 Gen 1 iQOO Neo 7 競速版 vivo 推出 iQOO Neo 7「競速版」 將原本聯發科處理器換成高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器 iQOO Neo 7「競速版」同樣搭載Pixelworks獨立顯示晶片，藉此提高遊戲每秒顯示畫格數。相機部分則維持搭載5000萬畫素，但是感光元件換成三星ISOCELL GN5，依然支援光學防震設計的廣角鏡頭，另外也包含800萬畫素超廣角鏡頭與200萬畫素微距鏡頭，視訊鏡頭則採1600萬畫素規格。 今年10月下旬推出搭載聯發科天璣9000+處理器的iQOO Neo 7之後，vivo隨即又以「競速版」名稱推出換上Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器的版本。 除了處理器規格不同，iQOO Neo 7「競速版」的螢幕仍維持6.78吋、三星E5等級AMOLED面板規格，解析度 Mash Yang 2 年前
新品資訊 k60 redmi Snapdragon 8 Redmi K60 系列發表 分別換上 Snapdragon 8 Gen1、Gen 2 與天璣 8200 處理器 均採 6.67 吋螢幕與 2K 解析度規格 Redmi K60採用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，Redmi K60 Pro則採用Snapdragon 8 Gen 2處理器，Redmi K60e則是採用聯發科天璣8200處理器。 公布小米13系列之後，Remi品牌隨即也宣布推出K60系列，分別推出Redmi K60、Redmi K60 Pro及Redmi K60e三種規格，處理器則分別採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器與Snapdragon 8 Gen 2處理器，以及聯發科的天璣8200處理器。 其中，Redmi K60、Redmi K60 Pro都採用TCL旗下華星光電提供的6.67吋、2 Mash Yang 2 年前
新品資訊 nubia Snapdragon 8 Gen 2 Nubia 推出價格更親民的 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦手機 Z50 重量僅 197 公克 售價 2999 人民幣 Nubia Z50分別採用1600萬畫素視訊鏡頭，主相機則分別採用6400萬畫素、Sony IMX787感光元件與光學防震設計的廣角鏡頭，搭配5000萬畫素、三星ISOCELL JN1感光元件設計的超廣角鏡頭。 在Motorola推出僅人民幣3399元的平價Snapdragon 8 Gen 2處理器手機Moto Edge X40之後，Nubia稍早則是宣布僅以人民幣2999元起跳的Z50，同樣搭載Snapdragon 8 Gen 2處理器規格，重量更僅有197公克。 Z50採用6.67吋、Full HD+解析度且對應144Hz畫面更新率的雙側曲面AMOLED螢幕，搭載8GB、1GB或16GB的 Mash Yang 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 Snapdragon 778G Snapdragon 778G+ Snapdragon 782G 高通公布 Snapdragon 782G 運算平台，為 Snapdragon 778G+ 的時脈升級版 雖然高通近期逐漸將 Snapdragon 產品線導入新命名原則，目前在高階的 8 系列與次旗艦 7 系列皆已推出 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 7 Gen 1 ，不過仍悄悄地公布一款採用舊命名方式的中高階產品 Snapdragon 782G 。 Snapdragon 782G 在產品介紹業面敘述開宗明義告知是 Snapdragon 778G+ 的強化版(雖然 Snapdragon 778G+ 也是 Snapdragon 778G 超頻版)，除了同樣採用 Kryo 670 GPU 搭配 Adreno 642L GPU 以 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 Wi-Fi 7 Snapdragon 8 Gen 2 802.11be FastConnect 7800 Bluetooth 5.3 Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗 無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配 Chevelle.fu 2 年前
