新品資訊 世界行動通訊大會 hub 5G wifi分享器 Snapdragon X50 Snapdragon 855 MWC 2019 ： HTC 還不急著發 5G 手機，先於 MWC 發表採高通 Snapdragon 855 + X50 數據機的 5G MOBILE SMART HUB HTC 誠如先前所預告將在 5G 世代先行以新型態設備做為主打，在此次 MWC 發表 5G MOBILE SMART HUB ，這是一款鎖定家庭與企業的 5G 熱點分享設備，最多可同時提供 20 個用戶端連接，以 5G 的高速網路提供順暢的 4K 影片、低延遲遊戲等。目前美國 Sprint 、澳洲 Telstra ，英國 Three 、德國 Deutsche Telekom 、瑞士 Sunrise 和芬蘭 Elisa 等歐洲電信商都將提供 HTC 5G Hub ，HTC 5G MOBILE SMART HUB 將在第二季於特定經銷管道推出。 HTC 5G MOBILE SMART HUB 強 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 Nokia qualcomm x50 5G 高通宣布完成與Nokia設備5G通話測試 再確認Snapdragon X50晶片與Nokia設備相容性 高通與Nokia完成此項測試，意味日後搭載Snapdragon X50數據晶片裝置將可無縫藉由Nokia網路通訊設備進行通話，另外也能以此傳輸網路數據。 日前在香港舉辦的4G/5G Summit活動上宣布，與Ericsson完成在6GHz以下網路頻段符合3GPP規範的OTA通話操作之後，Qualcomm稍早也宣布與Nokia完成毫米波 (mmWave)、6GHz以下網路頻段的OTA 5G NR通話測試。 此項測試是在Nokia位於芬蘭奧盧 (Oulu)的卓越中心 (5G center of excellence)完成，並且符合全球性非獨立 (NSA)模式與3GPP 5G NR Release Mash Yang 6 年前
科技應用 qualcomm x50 小米 5G 小米在內廠商 將在年底前推出採用高通X50數據晶片的5G連網手機 高通的5G方案是採取搭配X50數據晶片使用模式，未來會進一步整合至旗下運算平台內，藉由系統單晶片 (SoC)設計形式提供使用，讓未來新款手機等裝置設計尺寸能再次縮減。 在Qualcomm於香港舉辦的4G/5G Summit 2018中，Qualcomm總裁Cristiano Amon表示將會持續以X50數據晶片投入5G連網應用，同時也再次預告今年底以前將由聯想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內廠商推出應用產品，其中將包含至少兩款旗艦機種，而預計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應用產品。 若以小米先前預告內容猜測，預期即將在10月25日揭曉的小米MIX 3將成為第一款 Mash Yang 6 年前
科技應用 VIVO 5G vivo以vivo NEX架構完成初步商用5G智慧手機軟硬體開發 採用高通X50數據通訊晶片 vivo旗下5G手機設計是採用3GPP R15標準發展LTE網路技術，以及5G NR技術，以雙線並行傳輸形式投入發展，預期未來將會進一步整合人工智慧等全新技術。 在小米透露已經著手測試旗下5G手機產品，同時OPPO、華為等中國品牌廠商也先後說明投入5G連網應用發展，而vivo稍早也宣布完成初步商用5G手機開發消息。 vivo表示，目前已經以vivo NEX架構初步完成商用5G智慧手機軟硬體開發，其中採用Qualcomm X50數據通訊晶片，並且在vivo NEX上完成5G網路架構規劃、主機板堆疊、射頻與天線設計，並且進一步優化電池空間配置，讓產品尺寸與外觀達成可實際商用級別。 另外，5G版vi Mash Yang 6 年前
產業消息 Snapdragon 5G 高通 qualcomm 高通次世代 7nm 行動運算平台已經將樣品交遞客戶，可搭 Snapdragon X50 實現 5G 連接 美國高通稍早發出通知，表示其次代旗艦行動運算平台已經將樣品交至合作客戶，並透露新一代平台將採用 7nm 製程，另從敘述中提及可搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，也顯示此新行動運算平台還未整合 5G 基頻技術；隨著第一批營運商最快將在 2018 年底至 2019 年開始進行 5G 商轉，高通也強調已全力協助客戶在 2018 年底推出 5G 行動熱點，並於 2019 年上半年能推出 5G 手機/行動裝置。 關於高通新一代旗艦行動運算平台預計在 2018 年第四季公布詳細資訊與名稱。 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 Snapdragon 5G Snapdragon X50 高通 Snapdragon X50 將為 10nm 製程獨立晶片，同時作為搭配 Snapdragon 855 的 5G 方案 隨著 5G 版本底定，全球電信業者也開始準備部屬 5G 實驗網路與準商用網路，當然裝置端也需要準備就位，高通先前也宣布將在今年下半年量產首款商用的 5G 基頻數據晶片 Snapdragon X50 ，而現在消息指出這款晶片將不會貿然使用 7nm 製程，而採用較為保守的 10nm 製程生產。 然而或許是考慮到市場還未全面需要 5G 技術，或是 5G 基頻數據機架構目前仍過於複雜，下一款旗艦級平台 Snapdragon 855 初期將不會整合 X50 基頻數據機，而是使用外掛的方式選擇是否取得 5G 性能；然而做為可預期 Galaxy S10 等業界多半旗艦手機首選的平台， Snapdragon Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 ASUS intel 電競筆電 華碩 TUF 品牌也推出電競筆電，首款機型 TUF Gaming FX504 提供三種不同上蓋設計 華碩目前旗下的電競品牌算相當多，從頂級的 ROG 、 ROG Strict 到 TUF Gaming 與 ASUS Gaming 等令人眼花撩亂，不過過往僅有主機板產品線的 TUF 現在也要跨進電競筆電領域，首款產品機甲戰魂 ASUS TUF Gaming FX504 宣布在台推出，官方預設提供四種不同風格的塗裝，接由鋼質飾面搭配紅色構成，而台灣則提供包括隕石黑、戰鎧灰與戰魂紅三種塗裝風格。 FX504 採用第八代 Core i 處理器搭配 NVIDIA GTX 10 系列 GPU ，官網規格列表標示提供 i5-8300HQ 與 i7-8750HQ 兩種處理器， GPU 則提供 GTX1050 Chevelle.fu 7 年前
產業消息 AMD AMD Radeon polaris radeon rx AMD 挖礦神卡 Polaris 架構 RX500 系列名稱多個 X 再戰江湖 對於許多挖礦愛好者來說， AMD 的 Polaris 架構系列顯卡可說是一時之選，而 AMD 稍早也宣布推出小改版的 Radeon RX500 系列，包括桌上型 RX 550X 、 RX 560X 、 RX 570X 與 RX 580X ，以及筆電用的 RX540X 、 540X 等；然而桌上型除了 RX550 的 CU 從 RX 550 的 8 組提升到 10 組以外，其餘掛上 X 的 GPU 核心架構皆與先前版本無異。 至於筆電用的 Radeon RX 540X 與 Radeon 540X ，有否掛上 RX 的差異在於記憶體頻寬， RX 540X 的記憶體頻寬為 128bit ，至於 54 Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 DDR4 SSD 硬碟 RGB 美光 mx500 可靠、性能再升級，美光 Crucial MX500 與 Ballistix DDR4 Tactical Tracer RGB 記憶體在台推出 美光今日正式在台發表旗下 Crucial 新一代固態硬碟產品 Crucial MX500 與 Ballistix DDR4 Tactical Tracer RGB 記憶體， MX500 提升性能與可靠度；至於 Ballistix DDR4 Tactical Tracer RGB 記憶體則具備 RGB 發光，並具可拆式導光棒可讓玩家客製化設計。 MX500 使用第二代美光 3D NAND 技術，以 64 層堆疊，並採用浮匣技術，並以 CMOS Under the Array 技術將控制器整合在記憶體下，可直接控制記憶體，使效率更為提升。 MX500 採用動態寫入加速技術，使用可改寫的高速單皆儲存 Chevelle.fu 7 年前
新品資訊 CES消費性電子展 美光 SSD 硬碟 美光推出第七世代 Crucial MX500 SSD ，導入第二代 3D NAND 技術 美光宣布推出第七代的 Crucial 固態硬碟產品 Crucial MX500 ，提供 2.5 吋與 M.2 兩種規格，最大容量個別可達 2TB 與 1TB ； Crucial MX500 搭載第二代 Micron 3D NAND 技術，採用 64 層堆疊 256Gb 元件，並透過 CMOS Under the Array / CUA 架構將晶片空間盡可能縮減，僅有 59 平方公釐，但可提供達 560/510 MB/s 的循序讀取/寫入速度及高達 95K/90K IOPS 的隨機讀取/寫入速度。 為解決消費者自既有系統進行資料轉移與安裝問題， MX500 隨附資料移轉與複製軟體，同時提供達 5 Chevelle.fu 7 年前
