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Computex 2017：ARM要Cortex-A75、Cortex-A55與Mali-72帶來AI革命
ARM 今年在 Computex 所宣布的三項 IP 架構是相當重要的一個里程碑，因為對於 ARM 而言，全新的架構不僅是帶來更強大的運算力，同時更是以人工智慧世代所需所規劃，全新的 Cortex-A75 以及 Cortex-A55 所支援的 DynamiQ 可使工作負載更為最佳化，而 Mali-G72 則更進一步提升深度學習的性能，稍早也與 ARM 的技術專家針對昨天所發表的三項架構進行探討。 DynamIQ 的特性先前已經進行多次的介紹，簡單的說就是透過 Cluster 層的全新設計，使得單一 Cluster 能夠容納最多 8 核心，且同 Cluster 可容納大核與小核，每個核心的時脈與
Chevelle.fu
7 年前
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Computex 2017：南港展覽館媒體室搶先體驗
每次到了國際展覽，最喜歡看的有時反倒不是新產品，而是各國的媒體接待室，有時會給參加展覽的媒體一些貼心與感動。今年Computex的南港展覽館媒體接待室依舊是在人少的5樓，相較於往年似乎沒有什麼大的改變，依舊是最簡單的布置，網路、電源、事務機與簡報，連喝杯水都要出門走個數十公尺才會到。 小慢的網路速度 這次媒體室提供有線與無線網路，有線網路的部分比較特別採用固定IP設計，必須設定完IP與DNS等資訊才能使用，對於不解操作或是急於發稿的記者來說，可能不是很方便。不過仍有無線網路可選用，實測速度有點尷尬，Speedtest測試延遲為4ms、下載為16.3Mbps、上傳則是16.6Mbps，而且這還是
Tandee
7 年前
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聯發科將使家用連網裝置有更快上網傳輸表現
針對廣泛聯網裝置使用需求，聯發科宣布推出全球首款支援4×4 802.11n連網技術規格、硬體NAT、硬體QoS技術，以及藍牙5.0的無線晶片平台無線晶片平台MT7622，其中更整合聯發科技獨家的「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，讓裝置連網速度能具體加快。 聯發科所提出「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，主要是藉由連接千兆級802.11ac與支持數千兆頻寬的內部通道，藉此降低同時存取和計算服務品質 (QoS)時造成處理器所產生運算負擔，並且有助於降低整體功耗，讓多人同時享受持續穩定、高性能的上網體驗。 MT7622採用主頻達1.35G
Mash Yang
7 年前
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Computex 2017：關於在Computex會場裡的「吃」之二三事
話說Computex辦了這麼多年，世貿一館、三館、君悅飯店，以及後來的南港展覽館，都是其展覽場地的一部份，只是行之有年，有些事情似乎一直讓人感到不太滿意，最麻煩的大概莫過於人性需求「吃」這件事。 首先看世貿一館展區，有點經驗的人都知道，在世貿逛展想要吃個東西喘口氣，比較能列入選擇的，就是二樓的全家便利商店，以及它隔壁的Subway。但都只有一間，且規模都不大，尤其是每當有展覽時，那間全家的冷藏架上的食物就會完全塞爆。不這樣不行，因為幾乎所有入場者，都會去那裡，應該說也沒的可以選。 ▲幾乎是所有來訪者救星的全家便利商店。（圖片來源：twtc） 至於Subway，對於老外當然是一大福音，不過Sub
QK小虎
7 年前
是Computex 2017 ：華碩 5 大 ZenBook 、 VivoBook 新機快速動眼看，同場還有 Zen AiO 與 Vivo AiO這篇文章的首圖
Computex 2017 ：華碩 5 大 ZenBook 、 VivoBook 新機快速動眼看，同場還有 Zen AiO 與 Vivo AiO
不像去年筆電、手機新品大量出籠，華碩今年展前記者會相對單純許多，僅以五款筆記型電腦作為重點，現場也展出這五款重點機種，另外還有未在台上發表但也是今年新品的新款 Zen AiO 以及 Vivo AiO ，以下也對這次展示的新機外觀進行簡單的拍攝。 ZenBook Flip S 作為此次最主打的 ZenBook Flip S 最大的特色是僅 3.9mm 的超薄型翻轉機構，使得這款可翻轉設計的筆電達到 1.09 公分的厚度，同時它仍採用風扇設計為處理器散熱，散熱口位於機身左側，風扇厚度僅 0.3mm ，搭配 0.5mm 導熱版設計，不過比較可惜的是雖然支援 Windows Ink ，但選配的 Asu
Chevelle.fu
7 年前
是Computex 2017 ：華碩 Computex 展前，聚焦五款 ZenBook 與 VivoBook 筆電這篇文章的首圖
Computex 2017 ：華碩 Computex 展前，聚焦五款 ZenBook 與 VivoBook 筆電
今年華碩在 Computex 展前記者會回歸本業，以五款筆記型電腦作為此次主打產品，當然也由執行長施崇棠親自主持活動。 首先登場的就是主打史上最薄可翻轉筆電 ZenBook Flip S ，厚僅 8.9mm ，這是一款 13.3 吋超窄框 NanoEdge 機種，可選配 1,204 階感壓的 Asus Pen，提供最高解析度 4K ，並搭載 Intel 7 代處理器，提供最高 16GB LPDDR3 RAM 與 1TB PCIe SSD ，螢幕邊框也整合 Windows Helo 智慧辨識。建議售價 1,099 美金起。 第二款登場產品則是今年於 CES 先展出的 ZenBook 3 Delu
Chevelle.fu
7 年前
是Computex 2017：不走馬看花 癮科技教你怎麼看 Computex Taipei這篇文章的首圖
Computex 2017：不走馬看花 癮科技教你怎麼看 Computex Taipei
一年一度的台北國際電腦展 Computex Taipei 又登場啦，身為全球第二大、僅次於美國 CES 消費性電子大戰的B2B電腦展，雖然電腦的鋒芒不再，MWC 逐漸成為全球最重要的電腦展，但數算一下，台灣也只有這個時間，每年全球買家和科技媒體都會來到台灣這個小島，要讓產品有全球注目度，Computex Taipei 仍然是最重要的科技盛會。 Computex 涵蓋了TICC台北國際會議中心、世貿一、三館以及南港展覽館以及數不清的飯店小房間，任憑一人之力是看不完的，如果真的要理解 Computex Taipei 帶來的科技重點，一個人衝進會場絕對看得目瞪口袋，科技媒體發表出來的文章肯定超過千篇
atticus
7 年前
是Computex 2017 ： DynamIQ 技術加持， ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72這篇文章的首圖
Computex 2017 ： DynamIQ 技術加持， ARM 發表 Cortex-A75 、 Cortex-A55 與 Mali-G72
ARM 在今年 Computex 的重頭戲即是宣布兩款支援 DynamIQ 技術的 CPU 微架構 Cortex-A75 與 Cortex-A55 ，同時亦宣布新一代高階 GPU 架構 Mali-G72 ；此兩款支援 DynamIQ 的 CPU 架構可藉由 DynaIQ 構成新一代 DynamiQ big.LITTLE ，使效能與能耗更為平衡，而 Mali-G72 則在基礎效能、 VR 與機器學習性能更為提升。基於此三款 IP 下的晶片有望於 2018 年亮相。 ARM 在今年 3 月發表 ARMv8.2A 指令集所支援全新的處理器組合設計 DynamIQ ，使得單一 Cluster 可容納最
Chevelle.fu
7 年前
是2017微軟COMPUTEX帶你創造可能性 這篇文章的首圖
2017微軟COMPUTEX帶你創造可能性
再過不到兩個星期，2017全球科技年度盛會COMPUTEX台北國際電腦展將於5月30日隆重登場。微軟已是第十五年參加COMPUTEX台北國際電腦展，將在台北世貿南港展覽館4樓L區 (攤位編號：#0110)與合作夥伴共同展示創新裝置。 Join Microsoft at Compotex 2017 如同去年，一樣邀請到負責微軟策略裝置生態合作夥伴關係的全球資深副總裁尼克·帕克 (Nick Parker) 將在computex開展第二天 5 月 31 日星期三下午 2 點，在台北國際會議中心擔綱微軟專題演講，而這次也是微軟第 15 年參加 COMPUTEX 台北國際電腦展。除了全球資
朵拉C
7 年前
是從採購展轉型建構全球科技生態系， 2017 Computex 增添物聯網、人工智慧這篇文章的首圖
從採購展轉型建構全球科技生態系， 2017 Computex 增添物聯網、人工智慧
即將在 5 月底開跑的 Computex 在今天舉辦首場記者會活動，並宣示從採購展轉型建構全球科技生態系中心，盼能為台灣在新世代帶來新價值；今年 Computex將重點放在五大領域，包括人工智慧與機器人，物連網技術應用，創新與新創，商業解決方案以及電競與虛擬實境，同時設置 SmarTEX、 InnoVEX、 iStyle 與電競以及虛擬實境四大特色區，預計有 1,600家廠商與 5,010 個攤位參與這場盛事。 四大特色展區將貼切未來趨勢進行展演， SmarTEX 區域與基於物聯網的應用呈現包括安全監控，智慧居家與娛樂，車聯網與車用電子，以及智慧科技解決五大應用；而在去年首度亮相並頗受好評的
Chevelle.fu
8 年前

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