amd ryzen 全攻略 / 第2頁 (117179) - Cool3c

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照片中提到了01、RGA4、PN 774-GHFS11-500G，包含了母板、顯卡、電腦硬件、電子產品、母板

DFI 工業用 Femto-ITX 嵌入式主版 GHF51 、 ALF51 動手玩，分別訴求最小 Ryzen 主機版與寬溫高可靠應用

對新一代玩家， DFI 友通可能是個陌生的台灣品牌，不過歷經台灣 DIY PC 最輝煌時代的老玩家，應該難忘當年 DFI 友通各種獨特的主機板設計與巧思，而當年輝煌一時的 DFI 伴隨著電腦產業轉型，現在的友通仍舊持續在電腦產業耕耘，但重心早已轉至產業應用，其中就是工業單板電腦設計。此次也很難得與友通借到他們近期兩款特殊的 Femto-ITX 工業級主機板 GHF51 、 ALF51 開箱，其中 GHF51 更是當前最小型化的 AMD Ryzen 主機板。不過要注意的是，這系列主機板並非消費級產品，僅是提供特定領域採買使用，以一般消費者難以取得，但若是產業與工業相關應用廠商，則仍可透過友通官

Chevelle.fu

照片中提到了UN22、.3B、500，包含了晶圓tsmc、5 nm製程、台積電、7納米、矽片

台積電法說會重點：第三季每股賺5.3元全年有機會挑戰20元消費性電子角度觀點

今天是台積電法說會，公布今年第三季營收124.1億美金，比去年同一季增加16.9%，而且每股賺5.3元，前三季已經累積到14.47元。我們不是財經網站，但以昨天中華電信一個小時預約滿額的iPhone 12、還比去年多兩倍的預約量來看，以消費性電子角度來看，產能一定非常強烈。所以今年台積電要達到全年利潤每1股賺到20元應該可以達成，以台積電今天本益比25.8元來看，台積電的股價恐怕可以輕鬆超過500元，以今天的價格453元來說，還有至少一成的成長空間。而且不論是蘋果、NVIDIA、高通、AMD以及一部分的Intel來說，所有的高階晶片的製造都需要交給台積電，從需求的角度來看，沒有更多只有更多

atticus

照片中提到了logi，包含了肩、亨利·卡維爾、里維亞的杰拉特、那巫師、超人

巫師演員亨利卡維爾上傳了一段 DIY 組電腦短片，用了 AMD Ryzen 平台搭配 NVIDIA RTX 20

受到武漢肺炎影響，今年不少電影、影集的拍攝受到影響，不過這些演員也紛紛透過社群平台與影迷互動，而扮演當前 DC 電影中的"超人"與 Netflix 影集"巫師"主角的 Henry Cavill 亨利卡維爾在他的社群平台上傳了一段自己組裝電腦的短片，選擇以目前相當主流的 AMD CPU 平台與 NVIDIA RTX GPU 的組合。 ▲採用 AMD Ryzen 搭配 NVIDIA RTX 20 的組合從短片開頭的零組件包裝，可看到亨利卡維爾選擇了 Ryzen 3900X ，搭配華碩 ROG 的 Crosshair VIII Hero 、ROG-STRIX

Chevelle.fu

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傳 AMD 將推出較平價的 B550 與 A520 晶片組，採 PCIe 3.0 通道、不需主動散熱等元素

雖然 AMD 的 Ryzen 3000 在桌上型平台開出紅盤，不過現階段 AMD 500 系列晶片僅提供價格反映在規格與效能表現的 X570 旗艦晶片，若要組裝較平價的平台，只能退求其次選擇上一世代的 X470 或是 B450 等晶片，但畢竟兩個世代不僅只有 PCIe 4.0 的差異，在一些機能也有所區別，而現在傳出 AMD 將在今年上半年開始量產新一代中價位與入門晶片 B550 與 A520 ，這兩款晶片也將由華碩子公司祥碩代為操刀，有望於 Computex 亮相。 ▲ PCIe 4.0 儲存設備的價格當前仍居高不下 X570 平台的價格之所以居高不下，也跟其定位在支援頂級功能息息相關，為了

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微軟 Surface Laptop 3 13.5 吋使用 Intel 平台， 15 吋搭載 AMD Ryzen Surface Edition 平台

微軟在硬體發表會宣布第三代的傳統式筆記型電腦設計的 Surface Laptop 3 ，此次除了 13.5 吋以外，還提供更大螢幕的 15 吋，同時設計也進行翻新，取消原本在 C 件鍵盤區的 Alcantara 材質，全機表層改為金屬設計。 ▲ 13 吋版本為 Intel 十代 Core 平台，從四核心推測可能是 Ice Lake ▲ Surface Laptop 3 具備 USB Type-C 介面 ▲保有 Surface Connect 做為快速充電 ▲兩種尺寸都具備觸控與支援 Surafce Pen ▲強調 AMD 版本 Ryzen 處理器為客製品 ▲ SSD 可更換，不過從示意圖推測

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滿足從傳統嵌入式到邊際運算需求， AMD 發表同級雙核性能最佳 Ryzen Embedded R1000 系列嵌入式處理器

嵌入式應用一向對於 PC 廠商是相當重要的市場應用，從影像監控、工業控制、機器視覺、遊戲博弈到數位看板應用，皆為嵌入式處理器的應用範圍， AMD 稍早也在台灣舉辦新一代 Ryzen Embedded R1000 G 系列嵌入式產品發表會，除了性能提升外，亦介紹在新架構加持下嵌入式應用的新領域。 AMD Ryzen Embedded R1000 系列鎖定全新的市場趨勢，因應數據爆炸性成長，新型態物聯網與 5G 裝置問世，訴求高速反應、高安全的邊際運算意識抬頭與 4K 內容漸成主流，以強化的運算性能、高畫質影像輸出、充裕的 I/O 介面與升級的安全防護為其訴求，並將嵌入式應用結合邊際運算，甚至可滿

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AMD 執行長 Lisa Su 受邀參與 Computex 展前 CEO Keynote ，將以新世代高效能運算探討新一代運算產品

AMD 近期在市場的聲勢前所未有的強勢，畢竟除了新一代 CPU Zen 架構性能終於趕上，受到 Intel CPU 缺貨與資安問題，還有近期在遊戲機產業不僅獲得 Sony 與微軟的支持，還將與 Google 合作跨足雲遊戲產業，今年 Computex 展前記者會宣布增設 CEO Keynote ，就宣布邀請 AMD 執行長蘇姿丰博士 Dr. Lisa Su 擔當主講，以新世代高效能運算為主題探討高效能運算技術發展與布局。在此次 CEO Keynote 主題演講， Dr. Lisa Su 預期會聚焦在 7nm 產品，包括即將問世的 7nm EPYC 資料中心處理器、消費者與 AMD 都寄予厚望

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CES 2019 ： AMD 預告第三代 Ryzen 將於 2019 年中推出，性能微幅高於 i9-9900K 但能耗僅需 70%

除了宣布新款的消費級高階 GPU Radeon VII 將於 2 月初上市以外， AMD 還進一步宣布採用 Zen 2 架構與 7nm 製程的新一代主流處理器第三代 Ryzen 將在 2019 年中推出，若以時間推算應該會在 2019 年的 Computex 附近正式發表，同時作為 AMD 在 Computex 最主要的重點產品。從 AMD 執行長 Lisa Su 手中所拿出的晶圓可看到上面有兩顆 DIE ，在設計上 AMD 的第三代 Ryzen (或說是 Zen 2 架構)將 IO 分離，而其中較小面積的其實才是 CPU ，較大的晶圓則是 IO ，不知道這是否意味著若主機板供電允許， AM

Computex 2018 ： AMD Ryezn + Radeon 方案獲得宏碁、華為等眾多筆電廠支持，華碩甚至拿 Ryen 搭配 NVIDIA GTX 當主打

AMD 在筆電沉寂好一陣子，不過 Ryzen 的推出以及結合 Vega GPU 的 Ryzen APU 推出後，也有不少筆電廠商重新擁抱 AMD ，像是宏碁旗下電競品牌 Predator 就首度導入 AMD 平台，而如 HP 、 Dell 、華為等，也都宣布採用 AMD 的方案打造薄型高性能筆記型電腦，不過華碩不知道是不是受到川金會的影響，直接在 AMD 的場子介紹他們新款的 X570ZD 筆電主打 AMD + NVIDIA 族群融合，搭載 Ryzen 7 2700 與 NVIDIA GTX1050 GPU ，現場忽然一陣尷尬。 Predator Helios 500 是 Acer 首度在 P

Chevelle.fu

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UDOO 推出相容於 Arduino 的 UDOO BOLT 單板電腦，號稱性能比 MacBook Pro 13 高出兩倍

單板電腦廠商 UDOO 甫在 Kickstarter 推出一款全新的 UDOO BOLT ，強調性能比 MacBook Pro 高出 2 倍，可用於 AR 、 VR 、 AI 、邊際運算、數據分析甚至挖礦，同時相容 Adreno ，而關鍵在於 UDOO BOLT 所採用的是基於 Zen 架構的 AMD Ryzen Embedded V1000 嵌入式處理器，且功耗僅 12-25W 。 Ryzen Embedded V1000 系列平台提供兩種不同的版本，而 UDOO Bolt 提供的是 2C4T 的 V1202B ( UDOO BOLT V3 )，以及 4C8T 的 V1605B ( UDOO

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