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聯發科與 UL 推出快速充電認證計畫，採聯發科 Pump Express Plus 技術將可更快獲得認證
圖片擷取自：聯發科聯發科宣布與國際級第三方認證組織 UL 合作，針對快速充電安全認證進行合作，協助聯發科的 Pump Express Plus 快速充電技術在通過 UL 安全相關驗證後， AC 與 DC 電源供應器製造商可於 UL 為產品進行 Pump Express Plus 技術相容與安全性認證。Pump Express Plus (可簡寫為 PE+ )是由聯發科提出的快速充電技術，具 30 分鐘內可將電池快速充電至 75% ，採用 12V 達到 15W 以上的輸出，提升設備的充電速度；此次的驗證將協助電源供應器製造商驗證與 PE+ 的相容性以及安全性，使其設備為搭載聯發科 PE+ 的手機
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10 年前
是InFocus 發表平價新機 M350/350e這篇文章的首圖
InFocus 發表平價新機 M350/350e
InFocus 宣布新款時尚輕薄機 M350/350e 即將推出，這兩款機種主要差在記憶體規格， M350 為 2GB RAM 16GB 儲存空間、 M350e 為 1GB RAM 與 8GB 儲存空間，皆採 5 吋 HD 級 On-Cell 大螢幕，核心採用聯發科 MT6732 四核心 1.5GHz 應用處理器，支援台灣 4G 全頻段，具雙卡雙待(第二卡為 2G )，可在安裝 64GB microSD 卡，前後相機皆為 8MP ，搭載 2,500mAh 不可拆卸電池，重 146 克，最薄處 3.5mm 。M350 為 4,988 元、 M350e 為 4,288 元，預計四月底開賣。
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10 年前
是大小核遜了，聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構這篇文章的首圖
大小核遜了，聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構
圖片來源：潘九堂(微博)繼先前聯發科於北京宣布旗下高階處理器品牌 Helio 與第一款產品 Helio X10 後，中國華強電子產業研究所分析師揭露聯發科下一款處理器 Helio X20 的架構投影片，一改目前聯發科採用的同等時脈真八核設計，採用高達 10 個核心、三組不同時脈與架構群組的核心設計，目前還未知聯發科會怎稱呼這個新設計。新聞來源：潘九堂(微博),Unwire.hk根據目前投影片的資訊，這款 10 核心處理器將以一組雙核 Cortex-A72 搭配兩組不同時脈的四核心 Cortex-A53 構成比大小核更複雜的結構；由於採用 2.5GHz Cortex-A72 作為高效能運算核心，
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10 年前
是HTC 大螢幕準旗艦機 One E9+ 將於下周末在台發表這篇文章的首圖
HTC 大螢幕準旗艦機 One E9+ 將於下周末在台發表
HTC 繼先前在中國先發表大螢幕高階機 One M9+ 與 One E9+ 後，也在稍早發出 E9+ 在台上市活動邀請；不過僅先發表 E9+ 而未同步發表 M9+ 則可視為戰略性考量，畢竟 M9 現在仍是在台的強打機種，具有相同金屬元素以及更高解析螢幕的 M9+ 若在此時推出恐怕也會造成同品牌自相殘殺的情況。One E9+ 採用雙色設計機身，螢幕採用 5.5 吋 QHD 解析度，具備主 20MP 相機搭配單色溫閃光燈與前置 UltraPixel 相機，中國版本據稱是採用聯發科 MT6795 真八核應用處理器搭配 2GB RAM ，台灣上市版本是否會有所變動還有待記者會後續資訊。你或許會喜歡今年
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10 年前
是強調夜間自拍，美圖 M4 手機將在台推出這篇文章的首圖
強調夜間自拍，美圖 M4 手機將在台推出
可以說是手機自拍濫觴的美圖公司美圖手機也已經到第四代了，美圖 M4 延續了歷代前後 13MP 相機的特色還有菱形機身設計，雖在主硬體規格方面升級幅度不大，仍採 4.7 吋 720P 螢幕，不過導入新一代的 MeiOS2 系統，也支援 LTE 技術；美圖 M4 也將在台灣推出，目前也在舉辦美顏相機 app 的"就是愛自拍"活動，有機會拿到美圖 M4 。就是愛自拍活動網頁：請點此美圖 M4 採用 4.7吋 720p 螢幕，搭配康寧第三代大金剛面板，仍保留觸控式實體三鍵設計，處理器採用聯發科 MT6752 八核 64bit 應用處理器，搭配 2GB RAM 與 32GB 內建儲存空間，仍為無法擴充空
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10 年前
是HTC One (M9)+ 、 (E9)+ 一同在中國發表，皆採 QHD 螢幕這篇文章的首圖
HTC One (M9)+ 、 (E9)+ 一同在中國發表，皆採 QHD 螢幕
圖片來源： HTC 官方微博HTC 今天在中國發表兩款 One 系列的新機，也是先前所傳聞的 HTC One (M9)+ 以及 One (E9)+ ，前者擁有超越 M9 螢幕解析度之 5.2 吋 QHD 解析度螢幕，後者則主打具 One 系列特色的平價版本；同時 M9+ 還在正面下方搭載指紋辨識以及 Dula Camera 。新聞來源： HTC 微博M9+ 採用與 M9 相同的一體成形金屬機背搭配雙質感處理工法，目前公布三種配色，包括金鑽銀、金色與黑色，可推測機身工法處理方式與 M9 相同，金鑽銀的邊框與機背連接處應該會比另外兩色銳利；螢幕則是採用 5.2 吋 QHD ( 2,560 x 1,
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10 年前
是聯發科回應紫光集團聲明，表示願在政策許可下共同攜手這篇文章的首圖
聯發科於北京正式發表高階手機晶片品牌 Helio ，全球中文命名同步開跑
也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象，聯發科也決定位高階手機晶片取名，今日在北京宣布 Helio 高階手機晶片產品線，以太陽神為名，同時將分為頂級性能版 Helio X 以及科技時尚版(???!) Helio X 兩系列，首款產品採用基於 Cortex-A53 之真八核處理器 Helio X10 ，時脈達 2.2GHz 。同時聯發科也舉辦 Helio 中文命名大賽以強化華人市場印象，將在 4 月 15 日起跑，並於 4 月 30 日前於官網繳交作品，每個參賽者可最多提供三個中文名字，並需要為其命名作簡介，預計於六月初公布結果；獲選獎金將高達 100 萬人民幣，另選出五名入圍者各獲 5 萬人民
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10 年前
是不僅只是 One 的 One M9 樣品機把玩短片現身，具指紋辨識與雙鏡頭設計這篇文章的首圖
不僅只是 One 的 One M9 樣品機把玩短片現身，具指紋辨識與雙鏡頭設計
圖片來源：微博HTC 將於 4 月 8 日在北京舉辦一場新機發表活動，而此次發表的重點就是傳說中的 HTC One ( M9 ) Plus ，而網路上也出現一段 M9 Plus 的樣品機把玩照片，可看到這款新機雖近似 One M9 ，不過在正面下方多了一顆類似 Home 鍵的按鍵，沒意外就是指紋辨識，且後相機仍採用 M8 的 Dual Camera 設計，與 M9 的設計有些不同。M9 Plus 傳將搭載 5.2 吋的 2,560 x 1,440 2K 螢幕，中國版本搭載聯發科的 MT6795T 應用處理器，架構為 64bit Cortex-A53 真八核與 PowerVR 6200 GPU
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10 年前
是進軍高階手機晶片，聯發科將為高階產品線 Helio 舉辦中文命名大賽這篇文章的首圖
進軍高階手機晶片，聯發科將為高階產品線 Helio 舉辦中文命名大賽
圖片來源： Fundzilla聯發科宣布將在 3 月 27 日於北京針對旗下高階手機晶片產品線 Helio 舉辦中文命名大賽； Helio 是聯發科正式宣布進軍高階手機晶片的全新產品線品牌，強調將是聯發科加快佈局高階手機產品線的里程碑。聯發科現有的手機晶片嚴格來說產品定位最高仍停留在中高階，主要是因為其 GPU 架構與其它高階晶片相較下等級較低，然而在近幾年高通於中國市場受到不少衝擊，聯發科也想要透過高階產品線提升產品形象；至於為何要舉辦中文名稱命名大賽，這也是為了使大中華區消費者能夠透過中文名稱對產品的印象，如同高通的 Snapdragon 也在大中華區有驍龍的在地化名稱一樣。你或許會喜歡蘋
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10 年前
是HTC "時尚版"旗艦 E9 外觀已於中國通過認證，採聯發科 MT6795 處理器並有更大螢幕這篇文章的首圖
HTC "時尚版"旗艦 E9 外觀已於中國通過認證，採聯發科 MT6795 處理器並有更大螢幕
圖片來源： GSMArena如同上一代 One M8 推出孿生機時尚版 One E8 ， HTC 也將推出後繼機種 E9 ，應該就是先前傳聞的 A55 ，且這款新機已經於中國工信部通過認證；然而不同於 M8 與 E8 主要差異僅在材質外觀， E9 連規格都與 M9 都有差異，反而更貼近傳聞中的 5.5 吋 QHD 解析度 M9 Plus 。E9 從外型設計融合了新一代 Desire 與 One 系列的特徵，正面仍維持 One 系列的細孔 BoomSound 揚聲器開口設計，機背與側面則與 HTC Eye 後的風格較近似，而主相機則位於機頂並採圓形點綴。規格方面中國版本採用聯發科的 MT6795
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10 年前
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