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高通看好 LTE-IoT 的 Cat-M 與 NB-IoT 可作為物聯網礎石，與既有行動網路架構共存是關鍵魅力
由於物聯網應用的廣泛性，單一的通訊技術無法涵蓋應用，即便是基於行動通訊的技術也需要因應需求產生分支，而由電信商與電信設備商所主導、目前用於物聯網的技術包括 Cat-M (又稱 eMTC )與 NB-IoT (又稱 Cat-NB1 )，兩項技術針對不同的物聯網裝置與應用型態量身打造，目前也在全球電信業者掀起一股熱潮。 作為通訊技術的領導者，高通當然也看好這兩項技術對於物聯網產業所帶來的影響；因為這兩項技術雖然隸屬於行動通訊技術，在基礎原理也幾乎相同，不過卻是針對物聯網多元應用特性進行特化的姊妹技術，既能與 4G / 5G 技術並存，共享基地台，同時也可為不同的應用型態提供低延遲或是低成本、高續航
Chevelle.fu
7 年前
是高通 4G/5G 高峰會主題演說：歡迎來到 5G 世代這篇文章的首圖
高通 4G/5G 高峰會主題演說：歡迎來到 5G 世代
高通的行動通訊論壇至今已經到第 11 年，同時目前已經漸漸揮別 3G 進入 5G 世代，高通認為行動網路演進至今已經是人類最大的連接平台， 5G 不光只是手機連接的平台，將從隨身裝置一直到車輛聯網與城市聯網規模， 5G 將會掀起技術與創新革命，會帶來全新的裝置型態以及服務形式。 高通指出， 2014 到 2020 的行動數據量將會成長 30 倍，使用者對於數據的需求有增無減，故用於數據的 5G 技術仍會持續提升數據乘載量。為此，高通亦打造了首款針對 5G 的基頻通訊晶片 Snapdragon X50 ，以面向 5G 的技術，基於 28GHz mmWave 提供 Gb 級網路吞吐量，將為市場帶來
Chevelle.fu
7 年前
是三星Galaxy Note 8主相機採雙鏡頭規格、加入Cat.18 LTE連網功能這篇文章的首圖
三星Galaxy Note 8主相機採雙鏡頭規格、加入Cat.18 LTE連網功能
先前已有不少傳聞指出Galaxy Note 8將搭載雙鏡頭模組，而在稍早負責製作生產行動裝置相機模組的三星電機所公布內容，似乎更可證實Galaxy Note 8確實將搭載雙鏡頭設計的主相機模組。此外，三星稍早也宣布對應六相載波聚合 (6CA)、最高可達1.2Gbps下載速度的Cat.18 LTE數據晶片，相比先前推出的Cat.16 LTE數據晶片約提高20%下載速度，預期也將用在準備揭曉的Galaxy Note 8。 根據三星電機稍早公布雙鏡頭主相機模組設計，分別可對應影像合併、重新對焦、景深感測等功能，同時也提昇低光拍攝與光學變焦使用優勢，其中更確認新款相機模組將對應3倍光學變焦功能，相比i
Mash Yang
7 年前
是 Ericsson談5G：高速低延遲、100倍網路速度、迎接物聯網時代這篇文章的首圖
Ericsson談5G：高速低延遲、100倍網路速度、迎接物聯網時代
Ericsson 稍早針對先前在 MWC 所展示的 5G 技術應用與趨勢為台灣媒體進行介紹，且請到資深副總裁暨網路產品事業部主管 Arun Bansal 就 5G 的全球發展現狀與各區域的目標進行解析； Ericsson 強調，相較 4G 及先前的技術以人與手機的應用作為網路核心應用， 5G 以融合網路的形式提供更多的可能性，而全球各區域對於 5G 的可能性與發展想法亦有不同。 Ericsson 認為， 5G 目前正邁向實驗性商用部屬，至於正式進入商用化將會在 2019 年，而 2020 則會是 5G 市場開始爆發的時間點；至於在台灣則是與中華電信、遠傳進行合作，也預計在 2020 為台灣消費
Chevelle.fu
8 年前
是高通發表 Snapdragon 205 雙核 4G 處理器，鎖定印度 50 美金 4G 機種這篇文章的首圖
高通發表 Snapdragon 205 雙核 4G 處理器，鎖定印度 50 美金 4G 機種
圖片來源： Anandtech 高通用於入門市場的 Snapdragon 200 系列應用處理器產品線嚴格來說已經許久沒有新產品的出現，在 2016 年初所發表的 Snapdragon 212 實質上是 2014 年所發表的 Snapdragon 210 的時脈提升版本，不過或許是新興市場 4G 服務也逐漸成形，高通稍早也公布了一款 Snapdragon 205 應用處理器，鎖定印度市場 50 元美金等級 4G 手機。 Snapdragon 205 並非比起 Snapdragon 212 、 210 更高階的產品，嚴格來說甚至是比 Snapdragon 208 性能更 Cost Down 的版
Chevelle.fu
8 年前
是高通、 Ericsson 二月底將於澳洲推出首個商用 Gigabit LTE 網路，為 5G 未來鋪路這篇文章的首圖
高通、 Ericsson 二月底將於澳洲推出首個商用 Gigabit LTE 網路，為 5G 未來鋪路
Ericsson 宣布與澳洲電信、高通還有 NETGEAR 合作，預計在今年二月開始提供商用 Gigabit 級 LTE 網路與終端，並將在雪梨澳洲電信體驗中心提供體驗活動。而這項商用化的 Gigabit LTE 網路可提供高達 1Gbps 下載速度，上傳可達 150Mbs ，對比第一世代 LTE 技術提供 10 倍的下載速度，更不用說對比 3G 初期提升近 500 倍速度。而更高的傳輸速度足以提供行動裝置宛若光纖網路的傳輸速度，並可應用在如連接企業應用、業務相關數據，或是提供行動 VR 所需的高頻寬與低延遲，也可視為 2020 前進 5G 前的前哨，目前全球已有 15 家電信營運商計畫推出或
Chevelle.fu
8 年前
是FTC 在美國對高通提出反壟斷訴訟，稱其基頻專利授權阻礙市場競爭這篇文章的首圖
FTC 在美國對高通提出反壟斷訴訟，稱其基頻專利授權阻礙市場競爭
高通自 3G 之後，就常在基頻專利技術授權方面遭受反壟斷相關的申訴與調查，而美國聯邦貿易委員會 FTC 近期又再度對高通進行反壟斷起訴， FTC 表示高通藉由基頻專利的優勢導致智慧手機製造商必須做出抉擇：要不乖乖支付專利費用，或者選擇推出通訊技術受限的機種，當然高通也迅速反駁 FTC 論點，表示 FTC 的說法缺乏法律相關的基礎，也是對技術專利還有整個行動通訊產業的誤解。FTC 表示，由於高通是唯一能提供旗艦級基頻晶片的供應商，加上採用"沒授權、沒晶片"政策，導致手機製造商只能乖乖就範支付權利金；即便採用非高通晶片，也會因為涉及其基頻專利需要支付比選用高通晶片更高的權利金，也使得競爭變得更不公
Chevelle.fu
8 年前
是Qualcomm：X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步，未來將打造多模規格這篇文章的首圖
Qualcomm：X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步，未來將打造多模規格
在此次CES 2017展期中，針對Intel同樣提出千兆級規格，且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片，Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品，並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品，說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 根據Qualcomm技術行銷總監Matt Branda表示，雖然去年在香港4G/5G Summit大會宣布推出的千兆級X50數據通訊晶片，僅先對應28GHz毫米波頻段運作，但並不代表後續不會推出更多對應多頻運作的通訊晶片設計
Mash Yang
8 年前
是高通再度攜手三星半導體，將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器這篇文章的首圖
高通再度攜手三星半導體，將以 10nm 製程打造新一代 Snapdragon 835 應用處理器
圖片來源：高通高通稍早甫宣布繼使用 14nm 生產的 Snapdragon 820 以後，再度攜手三星半導體，將採用三星全新的 10nm FinFET 製程生產下一代旗艦級應用處理器 Snapdragon 835 ，目前高通並未對這款新處理器的架構做完整的著墨，僅提到利用 10nm 比起現行的 14nm 可帶來更小的晶片面積以及更好的能耗，並表示晶片變小之後，設備商也更可活用裝置內的空間。不過可預期的是， Snapdragon 835 可能會採用今年所宣布的 X16 LTE 解決方案，發表時就曾提及 X16 LTE 將會在 2017 年導入 Snapdragon 800 系列的處理器中，以滿足
Chevelle.fu
8 年前
是強化台灣無線連網產業發展，經濟部攜手高通簽署合作備忘錄這篇文章的首圖
強化台灣無線連網產業發展，經濟部攜手高通簽署合作備忘錄
高通與經濟部稍早簽署雙方合作備忘錄，旨在推動台灣 5G 與、車載 IoT 等無線連網產業發展與創新，除希望藉高通在無線連網領域的技術能促成台灣企業國際競爭力以外，希望更進一步讓過去未受惠於無線科技的產業能夠轉型。最重要的是雙方將在台灣設立 Qualcomm Technology Lab-Taiwan ，以 4G+ 、 5G 作為重點，將作為分享專業能力核心與共同合作、協助台灣企業育成、產品設計與服務解決方案等。Qualcomm Technology Lab-Taiwan 的策略合作夥伴將包括工研院、台灣 OEM 以及 ODM ，以及網路營運商、網路方案解決方案供應商等。經濟部次長沈榮津表示，現
Chevelle.fu
8 年前
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