科技應用 intel 處理器 Xeon 5G Intel推出更多5G網路應用處理器 強化AI、邊緣運算與巨量吞吐連接效能 Intel雖然放棄行動裝置端的5G連網產品應用布局，但仍強調本身在整個5G連網時代應用布局理念不會改變，強調從雲端到邊緣裝置之間的運算架構都會看見Intel旗下產品，藉此推動更廣泛邊緣運算與人工智慧推理學習應用。 針對接下來的5G網路應用發展，Intel宣布將以旗下系列處理器產品因應伺服器端運算需求，同時也針對5G網路基站、邊緣運算需求，以及5G網路連接調配部分也會提供合適解決方案。 雖然不再於5G網路行動裝置端競爭，但Intel對於5G網路應用布局策略依然沒有改變，其中包含針對邊緣運算、人工智慧應用，以及雲端架構佈署都仍準備以旗下產品對應建置需求。 一如透過Xeon Scalable可擴展處 Mash Yang 5 年前
產業消息 intel AI Xeon 5G Intel 應戰 5G 與 AI 邊際運算需求，除第二代 Xeon Scalable 還投入基站專用處理器與 eASIC 由於 5G 技術能進一步降低網路延遲與提高吞吐量，並且以融合網路滿足不同情境的應用，加上預期物聯網將使用更多的 AI 技術，諸如 NVIDIA 、 Intel 與 AMD 也不敢輕忽 5G 與電信服務的需求，雖然 MWC 已經受武漢肺炎影響而取消，不過 Intel 仍照原定計畫發表針對 5G 與 AI 的產品與策略，將圍繞在具備 AI 運算與提供基站所需的專用平台。 Intel 公布的產品包括四大項，包括整合 AI 加速技術的第二代 Xeon Scalable 平台，針對基站基礎設施的 Atom P9500 ，以及針對 5G 的 eASIC " Diamond Mesa "，以及針對 5G 設 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 CPU intel Xeon i9 i7 Intel 為旗下處理器供貨不足發出公開聲明致歉，強調設法在 2019 年底解決問題 Intel 自去年開始發生 CPU 供貨不足的問題，至今也仍未獲得解決，而 Intel 稍早以市場行銷資深副總裁暨總經理 Michelle Johnston Holthaus 發出公開聲明，除了表達對客戶的歉意，也強調 Intel 仍持續設法解決 CPU 短缺問題。 ▲ Intel 高層對 CPU 持續缺貨公開道歉，但仍無法掛保證何時能解決問題 Intel 當前仍努力提升現行 14nm 製程與 10nm 製程，目標是要設法在 2019 年底前解決長期供貨不足的情況，而此次 CPU 短缺的主因是強勁的 CPU 需求，相較上半年， Intel 的出貨量達到二位數增長，不過受到今年第三季 CPU 需 Chevelle.fu 5 年前
新品資訊 AMD Xeon Intel代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器將於明年推出 對抗AMD新款EPYC系列處理器 Intel代號Cooper Lake處理器產品，可藉由LGA封裝實現高達56核的設計，支援DL Boost技術與bfloat16指令集，讓數據傳輸可以變得更快，同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。 今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 Intel Corporation on April 2, 2019, introduced a portfolio Mash Yang 5 年前
新品資訊 intel 處理器 Xeon Intel第二代Intel Xeon系列可擴充處理器發表 從入門到高階五種系列 擴展資料中心佈署效能 Intel推出第二代Xeon可擴充處理器，將內建Intel Deep Learning Boost功能，可針對深度學習應用提供高達14X2的推理吞吐量，包含Xeon Platinum 9200系列、Xeon Platinum 8200系列、Xeon Gold 6200系列、Xeon Gold 5200系列、Xeon Silver 4200系列，以及Xeon Bronze 3200系列。 在稍早舉辦的「以資料為中心創新日 (Data-Centric Innovation Day)」活動上，Intel正式揭曉第二代Intel Xeon系列可擴充處理器，其中包含Xeon Platinum 9200系 Mash Yang 6 年前
產業消息 intel Xeon Optane Intel 以資料中心為下一代運算布局，囊括第二代 Xeron 可擴充處理器、邊際運算單晶片與 Optane DC Intel 在加州舉辦的"以資料為中心創新日"當中，發表三大產品線，以將資料視為下一代運算的中心為出發點，宣布第二代 Intel Xeon 可擴充處理器，針對邊際運算的 Xeon D-6600 與 Agilex FPGA ，還有鎖定記憶體高密度工作負載、虛擬機器與快速儲存的 Optane DC 記憶體與儲存三大產品類別。 第二代 Intel Xeon 可擴充處理器 Intel 第二代 Xeon 可擴充平台除繼承高度靈活性與可擴充性等特色外，也具備支援全新 Optane DC 持續記憶體等特色，同時支援 Turbo Boost Technology 2.0 技術與支援 DDR4-2933 MT Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 intel Xeon 3175X Intel Xeon W-3175X正式推出 採28核心設計 鎖定高階內容創作應用 售價新台幣9萬3 對應Intel Xeon W-3175X處理器的主機板晶片組為C261，整體運作時脈高達255W，因此Intel建議搭配使用散熱配件為Astek 690LX-PN一體式水冷套件。 去年隨著首波第9代Core i系列處理器一同亮相的28核心設計處理器Xeon W-3175X，稍早由Intel宣布正式上市銷售，建議售價為2999美元，換算之下約為新台幣9萬3000元左右。 此次推出的Xeon W-3175X處理器，核心數量達28核心，並且同樣提供超頻空間，主要滿足特定高執行緒與密集運算使用需求，其中包含建築或工業設計等運算，以及專業內容創作。 藉由Intel Turbo Boost Max Tec Mash Yang 6 年前
新品資訊 intel Xeon Intel 28 核處理器 Xeon W-3175X 正式推出，零售價達 3,000 美金 Intel 的 28 核心處理器 Xeon W-3175X 正式推出，做為一款工作站等級的處理器，報價達 2,999 美金也是剛好而已，這款處理氣是在去年 10 月的第九代 Core 平台發表時一併公布的產品，具備 28 C 56T 的特性，是做為專業影像編輯、 3D 專業影像製作等應用的高階產品。 Xeon W-3175X 基礎時脈為 3.1GHz ，單核心 TurboBoost 達 4.3GHz ，具備 38.5MB 的智慧快取，並支援六通道 DDR4-2666 記憶體、最大 512GB RAM ，並且具備 68 個 PCIe 通道，搭配的平台為 c261 晶片組， TDP 達 255W Chevelle.fu 6 年前
產業消息 intel 處理器 Xeon Intel 以高達 48 核心的 Cascade Lake advanced performance 回應 AMD Epyc 對一般的消費者，超過 4 核心以上不一定能為娛樂或是一般輕度負載應用帶來更高的性能，但伴隨著越來越多個人工作室與影音創作者對內容創作的需求，由於相關軟體對於多工的需求強輛，過往僅在伺服器採用的 4 核心以上的處理器也漸漸在消費市場普及；而回歸到現在的高效能伺服器，雖然加速器是使算力提升的關鍵，但也需要輔以高水準的多工 CPU ，現在伺服器的處理器核心數量也日漸增加。 Intel 在近日除宣布新一代 Xeon E-2100 處理器推出外，也預告 2019 年的 Cascade Lake advanced performance 將具備達 48 核心與 12 條 DDR4 記憶體通道的特性。 Ca Chevelle.fu 6 年前
產業消息 intel Xeon 10nm Intel將在2020年推出10nm製程Ice Lake架構新款Xeon系列處理器 Intel將在2020年推出採用10nm製程的Xeon系列處理器。 相比目前在消費市場PC使用需求成長表現，Intel目前在以Xeon系列處理器為主的數據中心市場發展顯然有更明顯的突破，稍早在數據中心創新論壇活動裡，Intel宣布至今已經藉由Xeon系列處理器在人工智慧應用領域帶來10億美元營收，並且鎖定未來高達2000億美元的市場規模發展機會。 同時，Intel也再次說明下一款Xeon Scalable系列可擴展處理器，將採用以14nm製程打造的Cascade Lake架構設計，並且預計在2019年推出後續架構Cooper Lake，而先前原本傳聞對應消費市場處理器產品使用的Ice Lake Mash Yang 6 年前
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