在 NVIDIA 收購 Arm 計畫失敗後,高通重申藉多家同盟方式共同持有 Arm 的做法
在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫後,除了英國政府以國安為由大力反對外,高通也是以擔心 NVIDIA 藉此壟斷 Arm IP 授權模式的反對廠商之一,除了未雨綢繆的收購 NUVIA 打算透過授權 Arm 指令集進行自研架構設計外,高通現任執行長 Cristiano Amon 在 2021 年 6 月就提到若 NVIDIA 收購 Arm 失利打算籌組聯盟一起進行收購;隨著 NVIDIA 收購計畫破局,軟體銀行打算讓 Arm 重新上市,高通又再度重申有意成立跨公司的聯合財團進行 Arm 收購計畫。 對於高通而言、或者說任何與 Arm IP 授權有關的公司而言,避免 Arm 被特定公司壟斷是先
3 年前
vivo X80 正式在台上市,台灣首款天璣 9000 旗艦機、搭配 V1+ 影像晶片與蔡司技術
vivo 今日正式在台推出 vivo X80 ,這也是台灣首款搭載聯發科天璣 9000 的旗艦級機種,除此之外亦配有 vivo 的 V1+ 影像晶片與蔡司 T 鍍膜,著重在影像品質與短片拍攝,並強調借助與蔡司合作帶來 Anamorphic 電影效果,能使手機輕鬆拍出宛若電影般的色彩與效果。 ▲單一規格版本,售價為 27,990 元 ▲與全家合作舊機換新機 ▲通路預購優惠 vivo X80 在台提供單一 12GB RAM + 256GB 版本,建議售價為 27,990 元,提供極夜黑、都市藍兩款 AG 玻璃機背款式,並無引進橘色皮革款,自 5 月 31 日開放預購、 6 月 1 日開賣。同時也因
3 年前
Computex 2022 :聯發科公布兩款 Wi-Fi 7 連網方案, Filogic 880 瞄準無線 AP 、 Filogc 380 為整合藍牙 5.3 之聯網單晶片平台
Wi-Fi 6 與 Wi-Fi 6E 技術已逐漸進入成熟階段,無線通訊產業也正積極發展新一代更快速、延遲更低且足以取代寬頻與乙太網路的 Wi-Fi 7 技術;聯發科繼積極展示投入 Wi-Fi 7 前端技術後,藉 Computex 公布兩款 Wi-Fi 7 無線連網平台解決方案,分別為針對 AP 無線路由器產品的 Filogic 880 ,以及整合藍牙 5.3 的無線連網系統單晶片 Filogic 380 。 Filogic 880 採用 6nm 製程,具備 4 核 Cortex-A73 與新一代網路處理單元,可支援更高速的 Wi-Fi 、乙太網路速率與封包處理;在 Wi-Fi 7 特性部分,則
3 年前
Computex 2022 :聯發科首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 全頻段平台天璣 1050 終於登場
聯發科雖在 5G 平台發展積極,也在以中國為主的亞太市場取得顯著的成功,不過畢竟聯發科 5G 平台至今仍聚焦在 Sub-6GHz 技術,無法滿足部分主打 mmWave 技術的營運商與市場需求,聯發科自 CES 2020 年就曾提到將於 2022 年下半年推出支援 mmWave 技術,但後續至 2021 年才發表 Helio M80 5G 機頻晶片;今日聯發科藉 Computex 期間宣布首款支援 mmWave 與 Sub-6GHz 的行動平台天璣 1050 ( Dynasty 1050 ),成為聯發科第一款具備 5G 全球全頻段支援的行動運算平台。 然而天璣 1050 卻非聯發科的頂級產品線,
3 年前
聯發科發表旗艦級 AIoT 平台 Genio 1200 ,結合強大 AI 、影像功能鎖定高階物聯網應用
聯發科宣布全新旗艦級智慧物聯網( AIoT )平台 Genio 1200 ,採用聯發科 6nm 製程,結合聯發科 AI 、 4K 影像與機器視覺技術,並可支援 thin-OS 與雲端語音助理,提供達 4.8TOPS AI 效能與支援各式最新多媒體編碼、 4K 影像輸出,瞄準各式高效能家用、零售與商用物聯網需求。 Genio 1200 預計在 2022 年下半年開始商用。 ▲ Genio 1200 Genio 1200 搭載 8 核 CPU 與 5 核 GPU ,並具備雙核 APU 與先進多媒體引擎, AI 效能達 4.8 TOPS ,同時可支援新一代多媒體編碼與 4K 顯示,並借助 PCIe
3 年前
聯發科產學合作發表結合人工智慧的積體電路設計自動化工具論文,彈性優於 Google 日前發表同質研究
聯發科與台大電資學院、至達科技三方合作,將人工智慧技術與 EDA 積體電路設計自動化工具結合,以 AI 技術加速晶片設計,將成果發表「 運用強化學習達到靈活的晶片擺置設計 (Flexible Chip Placement via Reinforcement Learning) 」論文,此論文獲得計算機協會 ACM 與電機電子工程師學會 IEEE 合辦的電子設計自動化會議 DAC 遴選並預計在 7 月舉辦的 59 屆大會中進行發表,聯發科在國際五年中有九篇論文入選,是台灣唯一一家在 DAC 發表論文的企業。 ▲聯發科強調其研究成果已經使用在天璣平台,未來也會擴大使用範圍 聯發科、台大電資學院與至
3 年前
聯發科攜手大專院校推廣 IC 設計學程,孕育下一代 IC 產業菁英
半導體產業可說是台灣科技技術的重要基礎,聯發科為培養更多本土半導體人才,與台灣多家大學理工科系攜手推動 IC 設計學程,並鼓勵非電子電機專長學生學習相關課程,希冀使本科系學生強化 IC 設計必要能力、整合論文研究與無縫接軌產業需求,並使非本科系學生能培養第二專長,課程安排亦以電子電機相關系所既有課程,只要完成指定課程除可獲得專屬學程證明,還將提供企業實習名額,一旦參與實習並在畢業後錄取正職還將發放 20 萬獎勵,一切都是為培養下一代台灣半導體 IC 人才。 聯發科目前與台大、陽明交大、清大、成大、中興、台科大等學校推出相關課程,課程規劃分為「數位 IC 設計」與「類比/射頻 IC 設計」兩大主
3 年前
韓國財經媒體指稱三星將在 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 採用聯發科處理器
聯發科的手機晶片縱使近期市佔表現出色,但主因是由於中低價位平台的銷售出色,高獲利的中高階平台表現仍不敵高通,不過今年所發表的天璣 9000 由於整體表現有飛躍性的提升,也使聯發科在旗艦機型聲勢大漲;現在根據韓國財經媒體 Bisiness Korea 報導指稱,聯發科天璣平台有望打入三星旗艦平台,將用於 Galaxy S22 FE 與部分 Galaxy S23 。 雖然聯發科平台已經攻入三星電子供應鏈,但多以中低價位機種為主,這也是聯發科首度打入三星旗艦機的供應鏈,不過受到影響的恐怕不是高通的 Snapdragon ,而是三星自家的 Exynos 平台。據稱搭載聯發科平台的三星旗艦機將會用於特定
3 年前
聯發科宣布與中華電信合作打造 5G 毫米波測試環境,在新竹研發總部架設非獨立組網測試環境
雖然 5G 毫米波 5G mmWave 技術當前在一般民用電信網路仍有如穿透不佳、傳輸距離較短、部分地區頻段與航空通訊頻段鄰近等疑慮,但畢竟為了實現無所不在的網路連接, 5G mmWave 仍是整個通訊產業發展的方向之一,另外在 5G 企業專網也深具潛力;聯發科今日宣布與中華電信看準 5G mmWave 技術在全球的市場商機,在新竹總部共同建構 5G mmWave 測試環境。 雙方將在聯發科總部所在的新竹設計包括 3.5GHz 中頻( 90Hz 頻寬)與 28GHz mmWave 高頻(頻寬達 600MHz )的 5G 非獨立組網( NSA )環境,並透過聯發科 5G mmWave 晶片進行技
3 年前
聯發科宣布 Pentonic 智慧電視平台成首款支援 Dolby Vision IQ 精準細節功能單晶片,並具備低延遲與可變更新率等遊戲功能
聯發科宣布旗下 Pentonic 系列智慧電視晶片率先成為全球首款支援 Dolby Vision IQ with Precision Detail (杜比視界 IQ 精準細節)的智慧電視平台,將為搭載 Pentonic 平台的電視產品帶來全新的影像表現,並包括 Dolby Vision 的遊戲功能; Pentonic 預計在 2022 年下半年陸續出貨給電視機製造商。 ▲ Pentonic 為全球首款支援 Dolby Vision IQ 精準細節的智慧電視平台 Precision Detail 是 Dolby Vision IQ 的新功能,可提升亮部與暗部畫面細節,並增強紋理與層次感,提升 8
3 年前
友站推薦
聯發科投片英特爾!將採Intel 16製程代工生產晶片
INSIDE - 鉅亨網
【半導體人才荒?人才慌?】台大重點科技學院:學生每年最高 60 萬獎學金!
INSIDE - Anny
【硬塞專家開評】美方出口限制可能擴大,反映封鎖中國先進半導體取得的迫在眉睫
INSIDE - 硬塞專家開評
【聯發科 2023 Q1 法說】AI 大有可為,SoC 有待被客戶完全運用
INSIDE - Jocelyn
連 8 季居冠!研調機構:聯發科智慧手機應用處理器市占率 39%
INSIDE - 中央社
半導體人才戰:108課綱大砍自然領域學分數,後果就是理工醫農四大皆空
關鍵評論 - 今周刊
【專訪】「晶片歐盟隊」比利時微電子研究中心執行長:台灣有強大群聚效應,不必擔心半導體外移
關鍵評論 - 中央通訊社
較勁聯發科意味濃厚!高通宣布推出 Snapdragon 8 Gen 2
INSIDE - 中央社

相關文章