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照片中提到了5G、5G、MediaTek，跟科學遊戲公司、科學遊戲公司有關，包含了天璣1200芯片組、聯發科、芯片組、片上系統、集成電路
聯發科天璣 920、天璣 810 處理器發表 採用台積電 6nm FinFET 製程 搭載產品第三季亮相
聯發科兩款處理器均採用台積電6nm FinFET製程打造，並且均對應5G連網功能，其中天璣920相比先前推出的天璣900採升頻設計，在遊戲運算效能約可提升9%，並且支援4K HDR顯示輸出，而天璣810則對應更好的低光源降噪效果。 以台積電6nm FinFET製程打造，擴展5G連網應用市場 日前宣布推出天璣900處理器後，聯發科接續揭曉天璣920及天璣810兩款處理器，並且透露應用這兩款處理器的終端裝置將在今年第三季陸續上市。 兩款處理器均採用台積電6nm FinFET製程打造，並且均對應5G連網功能，其中天璣920相比先前推出的天璣900採升頻設計，對應運作時脈為2.5GHz的Arm Cor
Mash Yang
3 年前
照片中提到了5G、5G、MediaTek，跟聯合委員會、德里藝術學院有關，包含了尺寸 1100、聯發科、多核處理器、ARM Cortex-A55、ARM Cortex-A78
擴大 5G 產品線，聯發科宣布天璣 920 、天璣 810 兩款 6nm 製程處理器
近期在行動通訊晶片表現出色的聯發科宣布兩款中高階天璣平台，分別為天璣 900 後繼的天璣 920 ，以及天璣 800 後繼的天璣 810 ，兩款平台皆採用 6nm 製程，目標希望能進一步擴大 5G 戰略並提供用戶更出色的性能與使用體驗；預計搭載天璣 920 與天璣 810 的終端設備將在 2021 年第三季上市。 ▲天璣 920 是天璣 900 的後繼產品 天璣 920 採用時脈高達 2.5GHz 、基於 Cortex-A78 的四核心大核搭配四核心 Cortex-A55 小核，可搭配 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 儲存，在遊戲效能比起天璣 900 高出 9% 性能，同時可根據遊戲與
Chevelle.fu
3 年前
小米平板 5 系列揭曉 提供手寫筆與鍵盤保護配件 售價人民幣 1999 起跳
小米平板5將以人民幣1999元起跳價格銷售，小米平板5 Pro Wi-Fi版本則從人民幣2499元起跳，至於5G連網版本則是人民幣3499元，預計會從今晚開始開放中國市場預購，而台灣市場未來也會引進。 希望更多第三方App加入平板使用模式 先前有不少傳聞的小米平板5，此次隨著小米MIX 4一同亮相，分別區分為搭載Qualcomm Snapdragon 870處理器的小米平板5 Pro，以及採用Snapdragon 860處理器的小米平板5。 兩款平板均採用11吋、2560 x 1600解析度的LCD螢幕，支援120Hz畫面更新率與最高500nits亮度，以及支援10億色顯示、Dolby Vis
Mash Yang
3 年前
小米發表 11 吋的小米平板 5 、小米平板 5 Pro ，分別為 1,999 人民幣起與 2,499 人民幣起、僅在處理器與部分細節有差異
小米在今日也藉由年度發表活動公布許久未更新的小米平板產品線，宣布 11 吋的小米平板 5 系列，分別為搭載高通 Snapdragon 860 的小米平板 5 與搭載 Snapdragon 870 的小米平板 5 Pro ，兩款機種基本規格相近，不過除了處理器外 Pro 還有揚聲器與無線充電的規格差異。小米平板 5 系列最低價 1,999 人民幣起。 ▲小米平板 5 有兩種規格 ▲小米平板 5 Pro 提供三種規格 ▲原廠配件與售價 小米平板 5 提供 6GB RAM + 128GB 儲存與 6GB RAM + 256GB 儲存兩種 Wi-Fi 版本配置，建議售價分別為 1,999 人民幣與 2
Chevelle.fu
3 年前
台灣大、聯發科、 Nokia 在台以真實環境完成 700MHz + 3.5GHz 的 5G SA 載波聚合測試，能進一步提升室內覆蓋與提升網速
台灣大哥大宣布與聯發科、 Nikia 三方合作，在真實網域環境完成 n28 ( 700MHz )與 n78 ( 3,500MHz )的 5G 載波聚合( NR CA )測試，可結合 5G 於 700MHz 低頻段的高穿透率與 3.5GHz 高頻段高速的優點，使 5G 訊號的室內覆蓋率提升同時使上下行更穩定高速，且強調當前的驗證並非實驗室成果，而是在真實商用網路環境的 5G SA 組網完成。 ▲台灣大哥大強調此次的 5G n28 + n78 的 CA 測試是在真實的 5G SA 商用環境，並非實驗室成果 此次的驗證也呼應台灣大哥大的 5G 建設布局，初期以 3.5GHz 主流頻段為優先佈署，後續
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了手機、手機、產品設計、電子配件、功能手機
Google 公開將在秋季發表的 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 特色與外型，搭載自研 Google Tensor 處理器並升級新相機模組
先前就多次謠傳 Google 的 Pixel 6 將搭載自行研發、代號 Whitechapel 的處理器，以及在機背使用撞色設計輔以一整道凸起的相機模組；稍早 Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 也透過官方部落格公布將在秋季登場的 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 外觀照片，而代號 Whitechapel 的自研處理器將以 Google Tensor 作為正式名稱。 台灣 Google Store 也已經放上產品頁面，有興趣可以先行註冊等待後續開賣通知： Google Store ▲ Pixel 6 系列的機背隆起是為了收納全新相機模組 Pixel 6 與
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了JAM MAKE CALLS、оя GROW、J COUNTRIES，包含了產品設計、牌、字形、設計、儀表
Ericsson 與聯發科創下 5G mmWave 上行速度紀錄，藉聯發科 M50 晶片合併 5G + 4G 達 495Mbps
Ericsson 與聯發科宣布，雙方在台灣愛立信終端互連測試中心實驗室打破 5G mmWave 的上行速度紀錄，透過載波聚合合併 5G 的 425Mbps 與 4G 的 70Mbps 實現 495Mbps 的速度，是當前 5G mmWave 上行速度的兩倍；此次的實驗也是為電信商上行應用提供基於載波聚合的技術示範，希望藉此強化提升 5G 使用體驗。 ▲此次測試以搭載支援 mmWave 的聯發科 M80 5G 晶片設備作為基準 Ericsson 與聯發科透過聯發科 M80 5G 晶片搭配 Ericsson RAN Compute 基礎設備 6648 、 mmWave 無限單元 AIR 5331
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了HUAWEI、00、VIR，包含了小工具、高通金魚草、高通公司、攝影膠卷、小米米
華為 P50 系列發表 受美國禁令影響 一般版僅搭載 4G 版 Snapdragon 888 處理器
華為預計會從7月30日先開放P50 Pro預購，初期僅先開放搭載Kirin 9000處理器版本，搭載4G連網設計的Snapdragon 888處理器版本則要等到12月才會開放銷售，P50則會全數推出搭載4G連網設計的Snapdragon 888處理器版本，預計會在今年9月進入市場銷售。 同步推出多款鴻蒙作業系統生態產品 日前進行多次預告後，華為終於正式揭曉今年度旗艦手機P50系列，其中更確認將與Qualcomm合作採用4G連網版本設計的Snapdragon 888處理器，同時搭配華為期下海思半導體設計的Kirin 9000處理器。同時，華為此次也同步更新諸多產品，包含多款全新智慧顯示器、與法國
Mash Yang
3 年前
照片中提到了wwwWave Module、Qualcomm、snapdragon，跟高通公司有關，包含了高通 x65 調製解調器、調製解調器、高通金魚草、5G
高通 Snapdragon X65 5G 晶片實現 200MHz 載波頻寬 5G 毫米波資料連接測試 將搭載於年底出貨產品
Qualcomm已經藉由Snapdragon X65 5G連網晶片實現10Gbps連接下載速率表現，此次再以此款5G連網晶片實現對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，意味將能對應更高頻寬的5G網路傳輸使用需求。 應用Snapdragon X65 5G晶片的終端裝置將在今年底陸續推出 Qualcomm宣布完成全球首次對應200MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接測試，並且以日前揭曉的Snapdragon X65 5G連網晶片建構連接系統實現，預期將能進一步推動以毫米波傳輸更高頻寬需求資料，同時讓毫米波傳輸技術能在全球地區普及應用。 此次測試是採用搭載Snapdragon X65 5G連
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Qualcomm、11、QualcoN，跟高通公司有關，包含了高通雲AI 100、人工智能、雲計算、邊緣計算
高通攜手富士康推出基於 Qualcomm Cloud AI 100 的 Gloria AI Edge Box 邊際 AI 設備，獲越南 BKAV 採納並用於智慧邊際
高通宣布與富士康旗下子公司富士康工業互聯網攜手，雙方自設計、製造進行合作，推出基於 Qualcomm Cloud AI 100 推論加速器的 Gloria AI Edge Box 邊際 AI 裝置，而這項邊際 AI 解決方案亦獲得越南科技公司 BKAV 採用並應在在智慧邊際領域。高通預估 Gloria AI Edge Box 能廣泛應用在如智慧城市、智慧零售、智慧倉儲、資料中心與智慧工廠等領域，預計在 2022 年第二季正式上市，今年底率先提供工程樣品。 ▲Gloria AI Edge Box 採用高通 Qualcomm Cloud AI 100 搭配 Snapdragon 865 ，具備 7
Chevelle.fu
3 年前
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