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Intel 展示 Gaudi 3 AI 加速器 預言 AI 無所不在的未來
Intel在紐約的活動中展示了新款Gaudi 3 AI加速器，強調未來AI將成為經濟的推動力，並持續發展增強企業運算和AI運算的技術。 在紐約舉辦的「AI無所不在」 (AI Everywhere)活動中，Intel除了宣布推出代號「Meteor Lake」的Core Ultra系列筆電處理器，以及代號「Emerald Rapids」的第5代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，Intel執行長Pat Gelsinger表示接下來人工智慧將會成為全球經濟推動主力，更強調Intel持續開發可強化企業運算與執行人工智慧能力，同時也在此次活動展示新款Gaudi 3人工智慧加速器。 Pat Ge
Mash Yang
1 年前
照片中包含了建築、產品設計、角度、產品、設計
Intel 推動 AI PC 浪潮 發表「Meteor Lake」Core Ultra 處理器
Intel新推出的Core Ultra系列筆電處理器，提供流暢、安靜的操作體驗，支援長效電池與快充，可加速影音和協同作業應用。 先前預告代號「Meteor Lake」處理器設計細節，並且確定未來以Core Ultra為稱的第14代系列處理器，將進一步推動接下來的AI PC浪潮，更預期AI PC在2028年以前會佔據80%比例的PC市場。而此次推出的處理器，將由宏碁、華碩、Dell、Dynabook、技嘉、HP、聯想、LG、微星、三星，以及包含微軟、Google在內業者推出超過230款AI PC產品。 此次推出的Core Ultra系列筆電處理器，提供最高16核心 (其中包含6組P Core、8
Mash Yang
1 年前
照片中提到了ASUS Zenbook、ASUS De、Swift Go，包含了上網本、電腦硬件、華碩 Zenbook 14 吋 2.8K OLED 筆記型電腦英特爾酷睿 i5-1240P、華碩、14 英寸
宏碁Swifi Go 14、華碩Zenboox 14X OLED搶佔台灣Intel Core Ultra平台首發，強調新平台挹注AI加速與內容生成
Intel已正式公布代號Meteor Lake的第1世代Core Ultra處理器，主打全新晶粒功能分配與強化AI加速；台灣「雙A」宏碁Acer與華碩Asus也在第一時間發出搭載Core Ultra的全新筆電上市資訊，且兩大品牌皆無獨有偶的以14吋OLED螢幕輕薄機型作為主打；宏碁推出的是Acer Swift Go 14(SFG14-72)，華碩則是推出ASUS Zenbook 14 OLED (UX3405MA)。 宏碁Swift Go 14(SFG14-72)即日起開賣，提供Intel Core Ultra 7 155H，內建32GB RAM、512GB SSD 儲存的SFG14-72T-
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了#微星筆電、「20週年特展、msi，包含了顯示裝置、顯示裝置、小工具、M階段、電子產品
微星筆電20周年特展預覽會，一探微星自筆電產業新手、電競筆電知名品牌再到呈現科技美學的歷程
微星MSI自2004年開始踏上筆電發展之路，一路從筆電產業新手、專注於電競筆電發展再到今日以科技美學呈現電競、創作者與商務三大筆電產品線；微星為了歡慶進軍筆電市場20周年，自2023年12月15日至12月17日三天，在松山文創園區二號倉庫舉辦「微星筆電20週年特展 - 極致效能 尊寵體驗」，透過主題方式展示微星筆電20年來的進化，同時也預覽微星在下一波AI浪潮趨勢的未來展望。 ▲門口有積木組成的微星吉祥物拉奇的大型立像 ▲提供購票入場與免費參觀兩種形式，持票券另提供集章禮、輕食等 ▲持票入場會提供一張VIP入場券，可在會場尋找蓋章處並慢慢完成圖片 ▲每個章都是一種顏色，如果少蓋一個圖案都會不完
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了կախաղաղար、in t us、at，包含了大氣層、字形、屏幕截圖、文本、大氣層
Intel於IEDM展示結合PowerVia背面供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS，將應用於未來製程節點
Intel於2023年IEEE國際電子元件會議(IEDM)由研究人員展示結合直接背部接觸與晶片背面供電(PowerVIA)的3D堆疊CMOS的進展，並分享PowerVia技術的研發突破，同時也是市場首次於12吋晶圓(300mm)而非透過封裝方式展示整合矽電晶體與氮化鉀(GaN)電晶體的大規模IC；Intel展示的創新技術預計應用未來製程節點，希冀在融入多項先進技術，實現單一封裝達1兆個電晶體的願景。 Intel近期公布的製程藍圖強調Intel持續於微縮技術創新，包括PowerVia晶片背部供電、用於先進封裝的玻璃基板與Foveros Direct封裝等，這些技術將陸續於2030年投產；在IED
Chevelle.fu
1 年前
Intel 於 IEDM 2023 展示創新 3D 堆疊 CMOS 技術
Intel在國際電子元件會議展出結合晶片背部供電與接觸的先進3D堆疊技術，朝向高效能微處理器發展邁進。 在今年度的IEEE國際電子元件會議 (IEDM 2023)中，Intel展示其結合晶片背部供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS (互補金屬氧化物半導體)電晶體技術進展，強調在晶片背部供電技術研究突破，率先提出可在相同300mm (12吋)直徑規格晶圓整合矽電晶體與氮化鎵 (GaN)電晶體的大規模3D單晶設計，而非像往常必須透過封裝技術實現。 Intel資深副總裁暨元件研究部總經理Sanjay Natarajan表示：「我們正進入製程技術的埃米世代 (Angstrom era)，並且在四年內推
Mash Yang
1 年前
IBM 與 Meta 發起成立人工智慧聯盟 Intel AMD 等 50 多個企業組織加入
IBM與Meta共同發起人工智慧聯盟，Intel、AMD等超過50家企業加入，但OpenAI等業者未參與。 IBM與Meta發起成立人工智慧聯盟 (The AI Alliance)，並且由包含Intel、AMD、Sony、Softbank，以及包含Stability AI、Hugging Face與together.ai在內50多個企業組織加入成為創始成員，將推動促進開放、安全且負責任的人工智慧發展。 人工智慧聯盟表示，隨著人工智慧快速進步，並且創造各類發展機會，並且改變人類生活、工作、學習與互動方式，因此需要以更優先考量安全、多樣性等方式使用人工智慧，藉此確保人工智慧能被更安心使用。 而加入
Mash Yang
1 年前
照片中提到了AIROHA、AIROHN、AIROHN，跟空氣做有關，包含了女孩、藍牙、物聯網、LC3、頭戴式耳機
達發藍牙LE Audio晶片獲得Intel EVO筆電外接設備認證，確保採用達發LE Audio晶片與Intel EVO認證筆電的相容性
於2022年正式宣布完成定義的LE Audio是藍牙技術的重大進展，隨著2023年商業產品陸續問世，也將成為下一代藍牙耳機的重點支援技術；專注於網路與通訊領域相關技術的聯發科子公司達發科技AIROHA宣布加入針對第三方設備驗證的Intel「Enginnered for Intel EVO(為Intel Evo筆電裝置認證計畫)」，並成為第一家通過Intel LE Audio EVO認證的藍牙音訊晶片商，意味著未來基於達發LE Audio晶片的藍牙耳機、揚聲器等都能確保與Intel EVO筆電絕佳的相容性。 ▲藉由達發與Intel合作，確保採用達發LE Audio的產品能與Intel EVO認證
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了intel、it、starts intel，包含了展覽、數碼展示廣告、能源、牌、顯示裝置
Intel參與台灣醫療科技展，展現與台灣生態系夥伴、醫學產業合作成果
台灣醫療科技展於2023年11月30日至12月3日在台北南港展覽館一館展開，積極挹注科技醫療轉型的Intel也與達24家合作夥伴在L106攤位展示結合最新AI技術的實際應用案例，並與近300未來自全球的國際代表團專家相互交流分享，與安排超過80場商業媒合會議，推動台灣與國際智慧醫療產業的互動與合作。 在台灣醫療科技展的Intel展區，以生命科學、醫學AI、智慧醫院與雲端安全等四大主題進行展示，呈現Intel自CPU、GPU等硬體，以及OpenVINO、OpenFL(開放式聯邦學習)等先進技術；並與宏碁智醫、研華科技、華碩電腦、安勤科技、圓展科技、柏瑞醫、鈦隼生物科技、長佳智能、亞東醫院、遠傳電
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了00，包含了電子產品、蘋果 iPhone 15 Plus、iPhone 12、iPhone 15 專業版、iPhone 14 專業版
爆料指稱蘋果因為技術未能突破將5G基頻晶片計畫，高通有望獲得長期飯票
根據日本方面引述供應鏈的傳聞，蘋果恐怕已經放棄自行研發5G基頻晶片的計畫，主因是歷經多年燒錢挖人至今仍未有技術性的突破，一旦蘋果放棄自研5G基頻晶片，高通將毫無疑問的成為最後的大贏家，並持續獲得來自蘋果的基頻晶片長期訂單。不過目前此事還未獲得蘋果親口證實，但對於屢次傳出研發計畫不順遂的蘋果顯然不樂見這樣的傳聞。 Breaking News: Apple is reported to discontinue its in-house modem development. According to multiple sources, Apple is currently in the proces
Chevelle.fu
1 年前
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