intel 全攻略 (859) / 第29頁

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產業消息 intel 半導體愛爾蘭 EUV Intel 4

Intel 愛爾蘭 Fab 34新廠順利啟動 Intel 4 製程技術量產，為歐洲首個導入 EUV 微影量產的半導體工廠

Intel 宣布於愛爾蘭的 Fab 34 順利啟動基於 EUV 的 Intel 4 製程，也是歐洲首度在量產階段導入 EUV 的半導體製程；結合 EUV 技術的 Intel 4 製程將用於生產為 AI PC 設計的 Inte Core Ultra ( Meteor Lake )，還有 2024 年基於 Intel 3 的新一代 Intel Xeon 。 Intel Fab 34 的 Intel 4 量產，也進一步作為 Intel 四年五個節點的計畫的里程碑。作為 Intel 全球晶圓生產鏈的布局， Intel 在愛爾蘭 Leixlip (萊可斯利普)啟用 Fab 34 ，並計畫在德國 Mag

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 ASUS intel mini pc intel core NUC Raptor Lake

Intel NUC 正式渡讓予華碩、 2024 年初冠名 ASUS NUC ，初期部分 ASUS NUC 產品繼承 NUC 13 設計

Intel 與華碩正式在 2023 年 10 月 2 日簽署 NUC 部門轉讓協議書，華碩將取得 NUC 相關的硬體與軟體授權，同時華碩將持續銷售與維護 Intel 品牌的NUC 10 至 NUC 13 世代的產品，以及自 Intel 聘請相關人員；華碩預計在 2024 年推出 ASUS NUC 產品(不包含 nuc 筆電)，初期 ASUS NUC 品牌產品將會有一部分是承接 NUC 13 (包括 Pro 與 Extreme )，有一部分則將是新設計產品。另外自 2024 年初，華碩將會接手第 7 代之後 Intel NUC 的產品維護，對 Intel NUC 產品，華碩將提供 3 年全球保固

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 HP AMD intel 歐盟常務法院

歐盟認定 Intel 壟斷市場罰款 3.76 億歐元

歐盟委員會針對Intel向Dell、HP、NEC、聯想、宏碁等提供補助，說服這些業者大量採購其處理器產品，認定有壟斷市場行為。針對2009年5月針對Intel向Dell、HP、NEC、聯想、宏碁等提供補助，說服這些業者大量採購其處理器產品，進而擠壓競爭對手AMD發展空間，認定有壟斷市場行為的情況，歐盟委員會表示已經將罰款重新調整為3.7636億歐元 (約4.026億美元)。歐盟委員會重新調整罰款的原因，在於歐盟常務法院在2022年初推翻歐盟委員會裁決，認為歐盟委員會認定Intel違反市場壟斷的看法不完整，無法以現行法令說明Intel提供補助作法可能形成市場壟斷，進而取消原本歐盟委員會提出高

Mash Yang

1 年前

產業消息 intel 台積電 Intel 4 Intel Arc Meteor Lake P Core E Core Core Ultra Foveros 3D LP E Core

Intel 採用混合封裝 Meteor Lake 架構 Core Ultra 處理器解密，獨立超低功耗 E Core 的分散式架構理念、整合 NPU 、獨顯級性能內顯

Intel 在 2023 Intel Innovation 宣布代號「 Meteor Lake 」的 Core Ultra 處理器將於 2023 年 12 月 14 日推出， Intel 也針對做為後 Core i 時代承先啟後的 Meteor Lake 的架構特性與理念做進一步說明，尤其 Meteor Lake 同時作為 Intel 4 製程先驅、第一款 Foveros 3D 封裝、首次整合 NPU 的消費級處理器，並輔以全新架構設計理念，是 Intel 轉換至採用 P Core + E Core 、代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 之後又一重大技術與架構革新。利用 3

Chevelle.fu

1 年前

科技應用 intel cloud developer 雲端服務

Intel Developer Cloud 正式開放所有開發者使用

Intel Developer Cloud基於開放軟體基礎，透過開放型多重架構、多重供應商可程式化模型，以及多種硬體規格選擇，讓開發者能擺脫專有可程式化模型的束縛，並且對應加速運算、代碼複用與可移轉性等優勢。在今年度的Intel Innovation Day活動上，Intel宣布日前以測試形式提供使用的Intel Developer Cloud雲端服務，將正式開放所有開發者使用，透過雲端虛擬化方式使用Intel旗下CPU、GPU與AI加速運算元件，藉此測試、佈署各類人工智慧應用服務，或是打造運算解決方案。 Intel說明，開發者能透過Intel Developer Cloud雲端服務取用In

Mash Yang

1 年前

科技應用 intel Intel 7 製程技術處理器產品

Intel 強調持續推進製程與封裝技術搶攻創作、連接、遊戲、工作學習應用市場

Intel 4製程將比Intel 7增加2倍高效運算電晶體密度，並且藉由極紫外光微影技術實現更小製程設計，預計今年下半年量產，Meteor Lake明年第一季推出。在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製程，並且計畫在2024年上半年推進Intel 20A製

Mash Yang

1 年前

產業消息英特爾開發者論壇 intel 台積電 Chiplet Intel 3 Intel 20A Arrow Lake UCIe 小晶片 Intel 18A RibbonFET PowerVIA

Intel Innovation 2023 ： Intel 展示結合 Intel 3 晶粒與台積電 N3E 晶粒的 UCIe 小晶片樣品，展現 UCIe 驅動的開放標準小晶片生態鏈

小晶片 Chiplet 與多元晶圓代工是現在晶片產業的新趨勢，借助小晶片技術能夠降低設計複雜度、提升生產良率具備更高的設計彈性，當小晶片結合多元晶圓代工則可因應製造成本、技術等由合適的晶圓廠生產晶粒，然而要提升小晶片設計的彈性，就需透過通用協定使不同的晶粒得以順利溝通，是故 Chiplet Interconnect Express ( UCIe ) 通用協定也順應而生； Intel 在 2023 Intel Innovation 展示新一代 Intel 3 製程的同時，由執行長 Pat Gelsinger 展示一顆以 UCIe 結合 Intel 3 製程晶粒與台積電 N3E 製程晶粒的測試晶片

Chevelle.fu

1 年前

產業消息英特爾開發者論壇 intel Xeon Scalable P Core E Core Granite Rapids Sierra Forest Emerald Rapids Clearwater Forest

Intel Innovation 2023 ： Intel 預告 2023 年 12 月將推出第 5 代 Xeon Scalable ， 2025 年的 Clearwater Forest 將採用 Intel 18A 製程

Intel 在 2023 年 Intel Innovation 公布 Xeon 產品線更新計畫，預告代號 Emerald Rapids 的第 5 代 Xeon Scalable 將於 2023 年 12 月 14 日推出，同時全 E Core 的 Sierra Forest 與全 P Core 的 Granite Rapid 將接力在 2024 年推出，以及宣布將在 2025 年推出的 Clearwater Forest 使用 Intel 18A 製程。 ▲第 5 代 Xeon Scalable 相較第 4 代 Xeon Scalable 除了性能提升以外還支援更高頻寬記憶體，預計 2023

Chevelle.fu

1 年前

科技應用 intel 電晶體半導體產業玻璃基板設計

Intel 推出玻璃基板封裝技術最快 2030 年實現單一封裝 1 兆電晶體

Intel宣布推出玻璃基板封裝技術，將可克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，讓晶片能以更穩定封裝設計，對應密集型工作負載，或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。 Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設計，對應人工智慧在內密

Mash Yang

1 年前

專家觀點 macbook intel lightning thunderbolt usb if MFi Type-C 蘋果 USB4 A16 Bionic iPhone 15 Pro Max iPhone 15 iPhone 15 Pro iPhone 15 Plus A17 Pro

關於蘋果 iPhone 15 系列從 Lightning 轉移到 USB Type-C 介面，身為消費者並沒有那麼可怕、但同時對特定消費者確實是該留心

或許是受到歐盟統一充電介面法案的壓力、或是蘋果自身也不再想為行之有年的 Lightning 規格與技術進行改版，蘋果在 2023 年將 iPhone 15 系列全面轉換到 USB Type-C 介面，同時又由於 USB Type-C 複雜的版本規格與標示，看似又不像蘋果透過 MFI 規範認證產品，使得許多早已習慣 Lightning 介面的消費者人心惶惶，然而蘋果從 Lightning 轉換到 USB Type-C 這件事並沒有那麼可怕、尤其是原本在添購周邊就會稍加留意的消費者，只要選擇的是通過認證且採用雙頭 USB Type-C 的線材多半都可正常使用，但另一方面如果都是習慣貪小便宜的消費者

Chevelle.fu

1 年前

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