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照片中提到了intel. PRODUCTS SUPPORT SOLUTIONS DEVELOPERS PARTNERS、Intel® Innovation、intel.，包含了美國聯邦政府職位、美國政府職位書：它們在哪裡、有哪些職位以及如何獲得職位、工作、美國就業、求職
Intel 有望在 9 月下旬的 Innovation 2023 大會公布 Meteor Lake 架構的 Core Ultra 處理器與新消費級產品藍圖
Intel 的 Innovation Day 已經等同於新世代的 IDF 大會，成為 Intel 公布年度重要計畫的盛會，近年也成為 Intel 宣布新處理器平台的日子； Intel 宣布 Innovation 2023 將選在美國時間 2023 年 9 月 19 日至 9 月 20 日於美國聖荷西( San Jose )舉辦，也預期將會是 Intel 公布 Meteor Lake 架構的 Core Ultra 產品的時間，或許也會同步宣布用於桌上型的 Raptor Lake-Refresh 。 Intel Innovation 2023 已開放付費報名，個人報名二日早鳥優惠價格為 499 美
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了帕特·格爾辛格、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、常務董事、台積電
Intel 執行長受訪表示 NVIDIA 在 AI 領域作的很好，然而 Intel 即將撥雲見日
受到 PC 產業需求持續低迷、資料中心一陣 AI 旋風等因素， AMD 與 Intel 近期的整體表現都不算太理想，而 NVIDIA 雖然在個人產品表現也不夠理想，但憑藉著供不應求的 AI 硬體仍壓倒性的優於另兩家競爭對手；近期 Intel 執行長 Pat Gelsinger 接受美國 Yahoo 財經採訪時指稱， Intel 最糟糕已經過去，第三季( 2023 Q3 )將有更樂觀的表現，同時也坦承 NVIDIA 在 AI 領域表現相當出色且有著領先，不過同時也指出 AI 目前仍相當新鮮， Intel 也還有許多機會。 Intel 在連續歷經兩季虧損後，在 2023 年第三季恢復獲利，雖然對比
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了******、F、Intel Accelerates Al Development with，包含了英特爾數字孿生、英特爾、軟件、中央處理器、數字孿生
Intel 公布 34 個開放原始碼的 AI 參考套件，將加速開發者與資料學家更快與輕鬆部署 AI
Intel 宣布將公布與 Accenture 合作之 34 個開放原始碼的 AI 參考套件，能協助開發者與資料學家更快且輕鬆部署 AI ；此次釋出的 AI 套件皆包括模型程式碼、訓練資料、機器學習流程、函式庫與 oneAPI 等構成要素，便於不同組織單位能於多元的架構內部、雲端與邊際環境活用並最佳化。 Intel AI 參考套件可透過 Intel 網頁或 GitHub 免費取得： Intel AI 參考套件 ▲ Intel AI 參考套件採取開放模式，能加速產業將 AI 輕鬆導入各領域應用 Intel 釋出的 AI 參考套件使用 oneAPI 開放且基於標準的異質程式設計模型，以及 Intel
Chevelle.fu
1 年前
Intel CEO 宣布人工智慧技術將帶到旗下所有產品線
此舉是繼Qualcomm、蘋果及AMD等公司之後，又一家處理器大廠宣布產品將整合AI功能。 Intel執行長Pat Gelsinger在說明公司2023財年第二季財報時表示，將把人工智慧技術帶到旗下每一個產品。 Pat Gelsinger表示，未來各類人工智慧應用將會更將普及化，同時相比目前許多人工智慧必須仰賴雲端協同運算的情況，接下來將有更多裝置基於運算效率、個人隱私等考量，使得所有人工智慧運算都必須在裝置端完成。 同時，Pat Gelsinger更預期人工智慧將會無所不在，並且帶動更多邊緣運算應用發展。 在此之前，Intel已經說明將在下一款代號「Meteor Lake」的處理器產品加入V
Mash Yang
1 年前
照片中提到了Micron、HBM3 Gen2，跟美光科技有關，包含了美光科技、美光、電腦內存、高帶寬內存
美光公布 1β 製程 HBM3 Gen 2 記憶體，首批採 8 層堆疊 24GB 容量、具備 1.2TB/s 以上頻寬且更為節能
當前 HBM 記憶體成為 HPC 與 AI 頂級硬體的熱門記憶體規格，美光 Micron 宣布推出新一代的 HBM3 Gen 2 記憶體，初步推出 8 層堆疊的 24GB HBM3 Gen 2 記憶體，預計 2024 年再公布 12 層堆疊的 36GB HBM3 Gen 2 ；美光 HBM3 Gen 2 每腳位傳輸速率超過 9.2GB/s 、較目前市面上 HBM3 方案高出 50% 以上，並達到 1.2TB/s 以上頻寬，同時每瓦效能提升 2.5 倍。 美光 HBM3 Gen 2 將提升 AI 數據中心的關鍵性能、容量與功耗指標，並有助縮減如 GPT-4 等大型語言模型( LLM )與未來更高
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了F、Intel.，包含了英特爾德國工廠、英特爾、半導體製造廠、英特爾、德國
Intel 駁斥德國媒體指稱為晶圓廠設廠不力將調漲當地 CPU 售價傳聞，表示並未向當地通路發出漲價通知
德國知名 PC 硬體媒體 PCGamesHardware 聲稱掌握可靠消息，表示 Intel 向經銷通路發出通知，將調漲當地既有庫存與還未上市的 CPU 售價，並表示 CPU 調漲並非全球性，而是由於在德國晶圓廠設廠計畫受挫的因應策略； Intel 在消息出現後緊急向媒體發表澄清，表示在一般情況 Intel 不會對市場任何價格調整的傳聞發表評論，但強調 Intel 並未向當地通路與合作夥伴發出 PCGamesHardware 聲稱的漲價通知，也還沒有調漲當地 CPU 價格。 ▲ Intel 駁斥德國媒體聲稱當地通路收到 CPU 漲價通知的說法 根據 PCGamesHardware 的說法， I
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了T.、intel.、CORE™，包含了第 13 代英特爾 CPU、英特爾酷睿 i9-13900K 台式機處理器 BX8071513900K、中央處理器、英特爾、猛禽湖
德國媒體指稱 Intel 將調漲當地 Core 處理器售價，推測與德國晶圓廠設廠受挫有關
根據德國當地知名 PC 硬體媒體 PCGamesHardware 聲稱， Intel 已連繫當地的兩家供應商，打算調漲 Intel Core 處理器在當地的價格，值得玩味的是這次的調漲恐怕不是全球性，而是針對德國當地的漲價，原因可能與 Intel 原本在德國設置晶圓廠計畫受挫有關。 據 PCGamesHardware 透露， Intel 與零售商的溝通信件中指稱，當前庫存與已經降價的 Core 處理器都將漲價，且不只包括已經在市場上銷售的 Alder Lake 與 Raptor Lake ，也包括傳聞不久後公布的 Raptor Lake Refresh 桌上型處理器與專屬於筆電的 Meteor
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MEON®、an ASUS assoc.co.、Mini-ITX Motherboard，跟研華有關，包含了電子工程、電子產品、電腦硬件、研華、軟件
研揚推出支援 Intel 第 12 代與第 13 代 Core 的 ITX 工業用主機板 MIX-Q670D1 ，強調支援 4 路輸出與 18.3mm 低高度適合空間有限裝置
台灣智慧物聯網專業研發製造商研揚科技 AAEON 推出一款特殊設計的 ITX 主機板 MIX-Q670D1 ，可支援 LGA 1700 的 Intel 第 12 代 Core 與第 13 代 Core 處理器，鎖定低高度設計的裝置型態，藉由使用 SO-DIMM 記憶體與重新排列 I/O 背板使高度縮減至 18.3mm ，並採用 DC 供電 ，對於如 AIO PC 、 Panel PC 或 KIOSK 都能進一步精簡設備厚度，並支援 4 路 4K 輸出、 AI 與可擴充 5G 聯網。 ▲主要鎖定 KIOSK 與智慧零售需求，透過多項板載插針與特殊插槽滿足不同環境與型態設備的連接埠需求 MIX-Q
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了STELLATIONSHIREE、MIGH、inte，包含了英特爾至強、至強、英特爾、中央處理器、英特爾
Intel、NVIDIA 及 Qualcomm 等晶片大廠呼籲美國政府暫緩對中國的新出口限制
Intel、NVIDIA和Qualcomm等公司的高階主管已向美國白宮官員呼籲，要求他們慎重考慮對中國的新一輪出口限制並暫緩實施，並表示限制可能會對美國的半導體產業造成傷害。 彭博新聞引述消息指稱，包含Intel、NVIDIA及Qualcomm在內業者與美國白宮官員進行會談時，呼籲美國政府應該暫緩實施對中國出口進行新一波限制，並且慎重思考繼續對中國實施出口禁令所產生影響。 包含Intel執行長Pat Gelsinger、NVIDIA執行長黃仁勳，以及Qualcomm執行長Cristiano Amon均認為，繼續向中國實施出口禁令最終將影響美國在半導體產業發展地位。 不過，消息來源表示白宮官員並
Mash Yang
1 年前
照片中提到了SAMSUNG、GDDR7，跟三星集團有關，包含了三星、通用閃存、三星電子、三星、GDDR6 SDRAM
三星宣布完成 32Gbps GDDR7 記憶體開發，較現行 24Gbps GDDR6 提升 1.4 倍性能與增加 20% 功耗效能比
隨著高解析度遊戲內容、 AI 等應用需求增加，顯示卡產業對於記憶體的性能與容量需求也不斷增加，尤其是繪圖卡與 AI 加速器產品對高速與大容量記憶體的需求更為明確；三星宣布已經完成新一代 32Gbps 的 16Gb GDDR7 的開發，較現行 GDDR6 的性能提高 1.4 倍並提升 20% 的能耗效能比，並預計在 2023 年於重點客戶的下一代系統進行驗證；三星強調 GDDR7 將進一步強化 AI 、 HPC 與車載(自動駕駛與先進輔助駕駛)的功能。 若從顯示卡的產品更新更迭時間推算，三星的重點客戶很有可能是將在 2024 年宣布全新顯示卡產品的 AMD 與 Intel ，至於 NVIDIA
Chevelle.fu
1 年前
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