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新品資訊 CES消費性電子展 intel dell alienware CES 2023

CES 2023：Dell Alienware 品牌遊戲筆電更新增加更大的 18 吋機種

Dell此次也在Alienware品牌推出新款x16機種，標榜是從2004年以來第一款推出的16吋遊戲筆電 (之前主要聚焦在15吋與17吋規格)，最高搭載Intel Core i9-13900HK處理器，以及NVIDIA RTX 4000顯示卡，另外也會提供AMD處理器與顯示卡規格選項。 Dell此次在Alienware品牌遊戲筆電更新機種裡，在過往推出的17吋機種基礎上，額外再推出更大的18吋機種。此次推出的m18，成為Alienware品牌遊戲筆電有史以來最大尺寸機種，相比過往推出的17吋機種約增加14.5%顯示範圍，其中採用Intel第13代筆電HX系列處理器，搭配NVIDIA GeF

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 桌上型電腦處理器 intel core Raptor Lake

CES 2023 ： Intel 公布第 13 代 Core 的 65W 版本，較上一代提升 11% 單核與 34% 多核性能

繼 2022 年下半年推出可超頻版 K 系列的第 13 代 Core 與 Z790 平台後， Intel 在 2023 CES 公布 65W 主流系列的第 13 代 Core 產品線；第 13 代 Core 的 65W 版本仍延續 Raptor Lake 世代特色，具備翻倍的 E-Core 與更大的 L2 快去，輔以更高時脈的 P Core ，單核心效能提升 11% 、多核效能則提升達 34% 。 ▲強調與第 12 代平台具互通性，同時可搭配 DDR4 記憶體或 DDR5 記憶體 ▲畢竟時脈再拉高、 E Core 更多，效能勢必有一定成長 ▲無論是遊戲或內容創作皆比前一代提升 65W 版本的

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 CES消費性電子展 intel i3 intel inside Core N Intel N

CES 2023 ： Intel 公佈 Gracemount 的 Intel N 系列處理器，由 Intel Inside 與 i3 兩大產品線構成

Intel 在 2023 年 CES 公佈新一代筆電入門平台 Intel N 系列，即是原本的 Pentium N 系列與 Celeron N 系列的後繼產品，不過 Intel 在 2022 年宣布不再使用 Pentium 與 Celeron 品牌，並將既有產品線合併為 Intel Inside ，另外筆電版的 i3 也將納入 Core N 系列的範疇； Intel N 系列的核心提升到 Gracemount 架構，甫以大幅強化的 Xe GPU ，整體效能也較先前的 N 系列產品有顯著的提升。 Intel 預計至少有 50 款以上採用第 13 代 Core N 的筆電產品將陸續上市。 ▲架構升

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 CES消費性電子展 intel 創作者筆電 Raptor Lake Core HX

CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，

Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理器本質是與桌上型 Raptor Lake-S 相同的雙晶片設計，再加以針對筆電型態進行封裝，並設在 55W TDP ，也因此具備與桌上型平台更接近的架構與效能，此次 i9-13950HX 更具備 24 核、最高 5.6GHz 的驚人規格。 ▲第 13 代 Core HX 將有超過 60 款終端裝置問世相較第 12 代 Core HX 在市面上的產品數量不多， Intel 表示

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel arc 顯示卡

Intel 圖形晶片部門拆分為二 Arc 品牌顯卡與處理器將有更好整合

從消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併的調整來看，顯示Intel讓旗下Arc品牌顯示卡能與鎖定消費市場的處理器產品有更好整合效益，藉此與NVIDIA、AMD競爭市場，而將加速運算業務併入數據中心與人工智慧部門，則能更進一步推動超算、伺服器應用，讓各個業務發展能貼合市場需求。彭博新聞報導指稱，Intel將把圖形晶片部門拆分為二，其中消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併，而加速運算業務則會併入數據中心與人工智慧部門，至於原本帶領圖形晶片部門的主管Raja Koduri則將回歸擔任首席架構師。 Intel在相關回應中聲明，認為圖形晶片與加速運算將成為Intel未來關鍵成長引擎，因此

Mash Yang

2 年前

科技應用 intel Max hbm

Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出

Intel表示，Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。 Intel稍早確認，代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將會在2023年1月10日正式推出，同時也將釋出2023年版的oneAPI工具資源與人工智慧框架。代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器搭配HBM高

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 微軟 5G 英業達趨勢科技企業專網

Intel 、英業達攜手微軟設立 5G Next Lab ，展現 5G 結合 IoT 於智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通的創新應用

5G 不僅只是用於行動通訊的技術，同時也扮演物聯網應用重要的關鍵技術，許多智慧化應用如智慧城市、智慧交通、智慧工廠等，都希冀藉由結合 5G 與 IoT 進行創新；英業達宣布攜手 Intel 與微軟設立 5G Next Lab ，在開幕儀式以「 5G 串流新世代， AI 驅動大未來」，展示結合 AI 與 5G 的解決方案與場景，以英業達 5G 連接方案結合 Intel 晶片、微軟核心網路軟體，建構適用於 5G 公用網路與專網的技術與應用。 5G Next Lab 成立的宗旨是使英業達生態系夥伴提供工作空間，座為端到端的產業解決方案整合，並提供「展示與講述」解決方案的展示場域；英業達也身先士卒在自

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel Raptor Lake i9-13900KS

Intel 第一款開箱 6GHz 處理器 i9-13900KS 性能數據曝光，比 i9-13900K 單核快 5% 、多核快 10%

Intel 已於 2022 年 9 月底 Raptor Lake 發表活動預告 2023 年初將推出限量版開箱 6GHz 的處理器，依據 Intel 的命名原則，這款飆上 6GHz 的處理器將以 i9-13900KS 作為名稱，隨著 i9-13900KS 將於不久後上市， Geekbench 資料庫也出現這款處理器的測試數據： i9-13900KS 相較 i9-13900K 約提升 5% 單核效能，而多核則提升 10% ，單從就 799 美金的預期售價與效能的投資報酬率並不算出色。 [GB5 CPU] Unknown CPU CPU: Intel Core i9-13900KS (24C 32

Chevelle.fu

2 年前

遊戲天堂 intel 英雄聯盟 Arc A380 Arc A750 Arc A770 DirectX 9

Intel 釋出強化 DirectX 9 性能的 Arc GPU 驅動，包括 CS:GO 、英雄聯盟等特定遊戲提升 1.8 倍性能

Intel 的 Arc 系列 GPU 雖然在如 DirectX 12 API 與 Vulkan API 的遊戲效能有著超越相近價位 GPU 的表現，不過由於硬體架構設計的關係，對於較舊式 API 的遊戲效能表現欠佳，然而目前市場上仍有多款主流電競遊戲是採用 DirectX 9 ； Intel 在 12 宣布推出 v3959 驅動，即著重在改善特定 DirectX 9 遊戲的表現，號稱對比 10 月上市時的 v3490 驅動效能最高提升達 1.8 倍。 ▲相較上市時的第一版驅動，最新驅動在熱門 DX9 遊戲平均提升約 1.8 倍效能 Intel 強調 v3959 適用於包括 A770 、 A75

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 資料中心 Xeon Scalable 環境永續

Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰

Intel 自 1985 年以來就已深耕台灣，並且可說是協助台灣博得「電腦王國」美名的重要推手，同時在台灣產業轉型發展 ICT 代工， Intel 亦成為台灣產業緊密的合作夥伴，當前全球許多資料中心的關鍵硬體也出自 Intel 與台灣夥伴合作的成果； Intel 在 2022 年末之際，由英特爾企業副總裁暨亞太日本區總經理 Steve Long 領軍與多位高階主管、專家與生態系夥伴，在台舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，展示以晶片、平台與軟體多方面著手，實踐產業永續，活動當日有超過 600 位產業人士參與。 ▲軟體、矽晶與平台、封裝等，是驅動創新的重要要素

Chevelle.fu

2 年前

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