台積電亞利桑那州第二期晶圓廠興建工程啟動 拜登表示象徵帶回美國境內供應鏈運作模式
劉德音認為,亞利桑那州晶圓廠兩期興建工程完成後,預計將創造超過13000個高薪高科技工作機會,其中包含4500個由台積電提供職缺,以及藉由設廠連帶產生工作機會。此外,台積電預期兩期工程完工後,將可發揮年產超過60萬片晶圓的產能,終端產品市場價值將超過400億美元規模。 台積電稍早宣布在亞利桑那州晶圓廠興建第二期工程,預計在2026年投入3nm製程技術量產。 若加上目前興建中,預計2024年投產N4製程的第一期工程,台積電前後約投入400億美元金額,成為亞利桑那州有史以來最大外來直接投資工程,同時也成為美國目前最大的外來直接投資案,更是基於美國先前頒布晶片法案的大型投資工程。 美國總統拜登更說明
2 年前
Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎,表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持
雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶,不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時, Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日,公開傳達歡迎台積電在美國設廠,並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) December
2 年前
Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術,創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命
隨著人類的生活與網路越來越密不可分,無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等,皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求,然而另一方面,也由於氣候變遷、能源資源議題等,企業、服務與技術提供者也需肩負社會責任與進行環境永續的策略;在資料中心舉足輕重的 Intel 也於 2022 年末之際於台北舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ,並於活動中展示與台灣 IT 產業合作夥伴攜手建構的創新解決方案,使資料中心、邊際運算等能夠更具效益。 模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性,並與浸沒式冷卻系統相輔相成 ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板,能簡化產品設計複雜
2 年前
Intel 晶圓製程進度提前, 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產
根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖, Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程,不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖, Intel 的製程發展似乎相當順利,甚至還進度提前;據 Intel 公布的最新技術藍圖,邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段,而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產,整體將早於原本進度。 ▲一旦邁入 20A 製程,最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構 在這份資料當中,比較
2 年前
Steam 於 2022 年 11 月的硬體規格調查顯示 GeForce GTX 1650 已擠下 GeForce GTX 1060 成最多玩家使用的顯示卡
根據 Steam 公布的 2022 年 11 月遊戲硬體調查報告,原本長期霸佔榜首的 GeForce GTX 1060 終於被 GeForce GTX 1650 擠下,成為最多 Steam 用戶使用的顯示卡,終結 GeForce GTX 1060 自 2017 年 12 月以來的最熱門顯示卡。 ▲ NVIDIA 顯示卡仍以超過 75% 的占比成為 Steam 玩家首選的顯示卡品牌 根據 Steam 的長期統計數據, GeForce GTX 1060 自 2017 年 12 月開始就已站上最多人使用的顯示卡榜首,在 2019 年 12 月時甚至高達 16.38 的超高比例,而 GeForce G
2 年前
Intel 發表 Deepfake 即時檢測平台 FakeCatcher ,號稱造假影片辨識率達 96%
近期基於 AI 的 Deepfake 影像合成技術使得不少名人與民眾受害,名人的五官被移花接木濫用,用於假造代言、站台或是不雅影片; Intel 研究人員有鑑於 Deepfake 技術被濫用衍伸的社會問題,發表一套稱為 FakeCacher 的檢測平台,能夠以近乎即時的毫秒時間偵測以 Deepfake 造假的影片,準確率達 96% 。 ▲ FakeCacher 是透過檢測人臉靜脈血液流動的顏色變化,快速判斷影像或照片中的人物是否為 Deepfake 假造 FakeCacher 由 Intel 實驗室科學家 Ilke Demir 與紐約州立大學厄姆頓分校的 Umur Ciftci 合作開發,軟硬
2 年前
Intel 負責晶片代工業務總裁 Randhir Thakur 2023 年第一季將離職
Intel計畫在2025年使其先進製程技術可大幅超越三星及台積電,而Randhir Thakur更在日前受訪時表示將於2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。 The Register網站取得消息指稱,Intel負責晶片代工生產業務的總裁Randhir Thakur將離職,但仍會在Intel繼續帶領晶片代工業務,直至2023年第一季結束。 在此之前,Intel提出IDM 2.0發展策略,其中包含藉由晶片代工業務增加更多獲利機會,讓Intel在有能力自行生產晶片之外,同時也有餘裕技術資源協助他人代工晶片產品。 Randhir Thakur從2017年加入Intel,並且在任內負責帶領諸多業務,
2 年前
Intel 發表 FakeCatcher 人工智慧分析技術 以血管細微動作判斷是否為 Deepfake 準確率達 96%
Intel表示將能透過分析影片中的血管細微動作,藉此判斷影片中人物血液流動情形是否合乎自然,作為分析影片是否遭合成的依據之一。 Intel提出名為FakeCatcher讀人工智慧分析技術,將能識別Deepfake虛假影片內容,而準確率高達96%。 此項由Intel與紐約州立大學研究人員合作打造技術,其中採用OpenVino軟體資源建立人工智慧模型,並且採用Intel多緒軟體資料庫Integrated Performance Primitives與OpenCV即時影像運算工具,同時結合Intel Deep Learning Boost工具與Advanced Vector Extensions 5
2 年前
Intel 公布代號 Rialto Bridge 的下一代 Data Center GPU MAX ,具備 160 個 Xe-HPC 核心與採用 OAM 2.0 模組
Intel 繼宣布代號 Ponte Vecchio 的第一世代 Data Center GPU MAX 產品後,在超算年度盛會 SC22 公布做為後繼產品的 Rialto Bridge ,同樣鎖定 AI 與 HPC 運算需求,並進一步提升效能與技術。 Rialto Bridge 將具備 160 個 Xe-HPC 運算核心,並同樣透過小晶片 Chiplet 方式由多個跨製程晶粒構成,並提供 OAM 2.0 模組、 PCIe 介面與連接多個 OAM 的子系統三種型態;其中 OAM 模組在採用液冷散熱達 800W 功率,另外其子系統設計能夠進行擴充。
2 年前
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤,強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動,路透社在報導中引述執行長蔡力行言論,指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片,藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求;聯發科旋即發出勘誤,表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言,強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣,同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章:Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下: 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言,該文事後已更正
2 年前
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