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Intel 旗下自駕技術公司 Mobileye 正式申請 IPO 於納斯達克交易 但最大持股者仍會是 Intel
不少市場分析看法認為，讓Mobileye獨立掛牌上市，或許對Intel會更加有利，其中包含在目前自動駕駛技術能吸引更多市場投資之際，或許將能使Mobileye募得更多投資機會，而不會因為顧忌Intel近期處理器產品競爭面臨考驗，進而影響投資意願。 Mobileye稍早正式遞交公開募股上市 (IPO)申請，預計在納斯達克交易所正式掛牌上市。 依照Mobileye向美國證券交易委員會遞交文件顯示，除了將在納斯達克交易所正式掛牌上市，更確定將以「MBLY」股票代號發行A類股，並且由高盛銀行與摩根史丹利擔任承銷，但並未透露計畫出售多少股份。 同時，在公開募股上市之後，Mobileye仍將由原本管理團隊
Mash Yang
2 年前
照片中提到了intel、intel、intel，跟卡斯圖裡紐茲 24、科孚有關，包含了階段、顯示裝置、娛樂、介紹、慣例
Intel 認為未來半導體產業發展不再是單打獨鬥 而是與生態體系共同合作成長
Intel目前的優勢在於擁有自有先進製程技術與自產能力，甚至可以有足夠資源協助他廠進行代工，同時也能依照需求與台積電、三星合作先進製程技術，另一方面也持續提升自有製程技術，以便趕上市場需求，因此能有足夠發展佈局彈性，不會像他廠可能會受限於外部代工產能，或是製程等技術上的限制。 在此次Innovation Day活動中，Intel執行長Pat Gelsinger表示將以「開放」 (Open)、「多元選擇」 (Choice)，以及「信任」 (Trust)解決開發者與企業面臨6大難題，同時也再次重申在未來4年內實現加速旗下先進製程技術發展，使其橫跨5個製程世代的目標，藉此證明摩爾定律依然可行。 Pa
Mash Yang
2 年前
照片中提到了GUNNIR、ASRock、Format MP，包含了電腦散熱、電腦散熱、產品、產品設計、輪
Intel Arc A750 非公版卡於 Intel Open House 搶先曝光，華擎確認將推出雙風扇 Arc A750
Intel 在 2022 年的 Innovation Day 確認 Arc A770 顯示卡將於 10 月 12 日開賣，而在 9 月 28 日的台灣 Intel Open House 活動上，則可看到幾張非公版的 Intel Arc A750 登場，雖然台灣消費者較熟悉的幾家板卡品牌並未在自家或是 Arc 產品攤位展出，但華擎 ASRock 則在 Intel Arc 展區展示雙風扇設計的 Arc A750 顯示卡。 ▲亮相的三款品牌自製卡皆為 8+8Pin 供電，而非 Limited Edition 的 6+8Pin 供電 ▲華擎的盒裝 ▲中國品牌的三風扇設計產品 三款曝光的 Arc A75
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel.、Geti、Powerful Al，跟Intellia治療學、全球電話鏈接有關，包含了階段、iPad Pro、蘋果、蘋果iPad Air、iPadOS 16
Intel Geti 電腦視覺平台發表 標榜任何人可輕易建造有效的人工智慧訓練模型
Intel Geti電腦視覺平台，結合旗下處理器運算能力，整合軟體運算工具資源，讓開發者、企業能更容易掌握應用電腦室覺的人工智慧技術，進而可應用在更廣泛的服務、產品發展。例如在與墨西哥捲餅連鎖速食店Chipotle合作項目中，便透過Intel Geti電腦視覺平台紀錄分析哪些口味沾醬、菜色較受消費者喜愛，藉此讓日後餐點設計可以更符合市場需求。 先前以「Sonoma Creek」為代稱的電腦視覺平台，在此次Intel Innovation Day活動中，確認以Intel Geti電腦視覺平台作為正式名稱，並且標榜可讓任何人輕易建造有效的人工智慧訓練模型。 在此次說明中，Intel說明將可透過簡單
Mash Yang
2 年前
照片中提到了intel、evo、Gallery，跟平安夜有關，包含了電子產品、移動設備、片劑、多媒體、電腦顯示器
Intel Unison 跨裝置連接技術將於 2022 年於指定 EVO 筆電推出，旨在使電腦與 Android 、 iPhone 手機更易無縫使用
Intel 在 2022 年 CES 展示收購的 Screenovate 的跨裝置連接技術，在此次藉代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 發表， Intel 宣布名為 Intel Unison 開放生態跨裝置無縫技術，使手機與電腦夠以更簡單的方式進行內容相互傳輸，或是在電腦利用大螢幕與鍵鼠發送簡訊，以及不需拿起手機直接利用電腦通話。相較當前 Windows 11 的跨裝置連接技術，最大的差別是使 Windows PC 可支援 iPhone 的跨裝置連接。 ▲ Unison 技術旨在提供跨系統的手機與電腦能更無縫使用，包括資料互傳、簡訊、通話等跨裝置連接 Unison 初步將相
Chevelle.fu
2 年前
Intel 第 13 代 Core 平台 Raptor Lake 桌上型平台十月下旬上市，在 Alder Lake 基礎進一步提升 15% 單核、 41% 多核效能
在被 AMD Ryzen 5000 迎頭趕上後， Intel 在 2021 年推出具有創新 P-Core 與 E-Core 設計、代號 Alder Lake 的第 11 代 Core ，終於一洗怨氣全面奪回效能王者寶座；隨著今年 AMD 大刀闊斧的 Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列問世， Intel 於 Intel Innovation 大會宣布推出 代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core ，承襲 Alder Lake 架構基礎，借助高達 5.8GHz 的時脈、更多的核心數量，更大的快取，以及支援更高時脈的記憶體，意圖再創效能巔峰。 ▲預告明年初將推出開箱即可達 6
Chevelle.fu
2 年前
Intel 確定將於 10 月 12 日開賣 Arc A770 顯示卡，售價 329 美金起
Intel 在 2022 年的 Innovation Day 正式宣布首款第一世代 Arc 高階 GPU 產品 Arc A770 將在 10 月 12 日正式開賣，強調將顛覆目前顯示卡產業不合理的溢價情況，並主打 NVIDIA RTX 3060 Ti ，屆時 Arc A770 將以 329 美金起的售價開賣，鎖定與 RTX 3060 、 RTX 3060 Ti 的主流價格帶競爭，並具備更出色的遊戲體驗與效能。 ▲ Arc A770 Limited Edition 具備 RGB 光效 ▲ Arc A770 強調效能較相近價位競品高出 65% Arc A770 是隸屬代號 Alchemist 的
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了K888521EX288 1222 512x、intele、PENTIUM PRO，跟閃龍有關，包含了英特爾奔騰處理器、中央處理器、英特爾、奔騰Pro、英特爾
Intel 宣佈 2023 年開始停用「Pentium」、「Celeron」處理器品牌名稱 全面改用「Intel Core」、「Intel Evo」及「Intel vPro」品牌
取消使用「Intel Pentium」與「Intel Celeron」品牌，並且改以「Intel Processor」品牌名稱取代，Intel強調是為了提供更簡單的識別方式，並且透過「Intel Core」、「Intel Evo」及「Intel vPro」品牌聚焦更高階、完整功能表現的處理器使用體驗。 依照Intel副總裁暨代理行動客戶平台總經理Josh Newman說明，將從2023年起使用全新處理器品牌，將聚焦使用「Intel Core」、「Intel Evo」及「Intel vPro」品牌，但其中將不再繼續使用「Intel Pentium」與「Intel Celeron」品牌。 Inte
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Alder、Lake、We remain confident in our strategy，包含了軟件、中央處理器、猛禽湖、英特爾、英特爾
Intel 未來 4 年將推出橫跨 5 個製程世代處理器產品 目標每年推進一個次世代製程
Intel執行長Pat Gelsinger在日前說明中，更透露Intel 3、Intel 20A與Intel 18A製程技術推進進度順利，甚至可能會提前進入量產，例如目標在2025年上半年推行的18A製程，最快有機會在2024年下半年量產。 在以色列海法舉辦的TechTour活動裡，Intel重申在2021至2025年之間，將推出橫跨5個製程世代的處理器產品。 相較過去沿用6年的14nm製程，Intel雖然強調在製程精度下足功夫，但在製程帳面進展顯得落後他廠許多，因此在去年7月公佈製程技術推進藍圖中，Intel計畫在2022年下旬進入Intel 4製程，並且在2023年下旬推進至Intel 3
Mash Yang
2 年前
照片中提到了{，跟座位有關，包含了筆記本電腦側面的閃電、顯示卡、筆記本電腦、霹靂、電腦硬件
Intel 展示下一代 Thunderbolt 技術設計 達成 80Gbps 傳輸頻寬
若從Thunderbolt目前也是採用USB-C連接埠設計規格來看，或許下一代Thunderbolt連接埠設計將配合USB 4.0第二版本一同推出。而藉由單一線材連接使用模式，加上更高傳輸頻寬與更高供電設計，Intel預期將能讓日後連接裝置使用體驗變得更簡單。 近期在以色列的技術活動中，Intel展示透過2組Thunderbolt連接埠，達成總計達80Gbps傳輸頻寬表現，藉此追趕近期USB Promoter Group公佈USB 4.0第二版本，將最高資料傳輸速率增加至80Gbps的設計規格。 實際上，Intel去年就已經透過位於以色列的研究機構打造下一代Thunderbolt連接技術，預期
Mash Yang
2 年前
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