intel 全攻略 (859) / 第36頁

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新奇搞笑中國 intel core i3 x86 Comet Lake

聲稱中國自主 x86 晶片的保徳暴芯處理器被 Geekbench 證實是 Intel 第 10 代 Core i3

中國廠商寶德 PowerLeader 於 2023 年五月初發表號稱自研 x86 架構處理器「暴芯」，當時晶片曝光時，由於 IHS 上蓋設計，就被高度懷疑是借 Intel 處理器還魂的 Remark 產品，只是當時缺乏更詳盡的資訊；不過近日寶德代號 PowerLeader DP1UI-2 的伺服器的測試數據在 Geekbench 曝光，雖然處理器型號判讀為 PL 1st Gen PSTAR P3-01105 ，然而下方的代號直接標註出 Intel 第 10 代處理器 Comet Lake ，進一步證實這款號稱自主開發的 x86 處理器只是貼牌產品。 ▲雖然處理器型號已被 Remark ，不過架

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel gpu Xeon Scalable Habana Gaudi Granite Rapids Falcon Shores MCR DIMM

Intel 更新高效能運算產品未來藍圖，聚焦 Granite Rapids CPU 與 Falcon Shore GPU

Intel 在 2023 年 ISC 大會公布多項訊息，除了已經逐步出貨與上線的第 4 代 Xeon Scalable 與 Intel Data Center GPU Max 外， Intel 也藉此公布 HPC 與 AI 產品藍圖，並聚焦在著重記憶體頻寬的次世代 CPU 「 Granite Rapids 」與搭配的新一代記憶體插槽規範「 MCR DIMM 」，還有代號 Falcon Shore 的 HPC 與 AI 混合加速器；另外值得注意的是原本的 AI 加速產品線 Habana Gaudi 似乎將併入 Falcon Shores 。 ▲ Granite Rapids CPU 將藉助全新的

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel fpga Chiplet CXL PCIe 5.0 小晶片架構

Intel 採 R-Tile 小晶片架構 Agilex 7 FPGA 裝置已開始出貨，率先引領 FPGA 產業進入 PCIe 5.0 與 CXL 通道世代

Intel 宣布其 R-Tile 小晶片架構的 FPGA 產品 Agilex 7 FPGA 已開始大量出貨，並率先整合新世代的 PCIe 5.0 與 CXL 通道功能，為 FPGA 產業首款支援 PCIe 5.0 與 CXL 的晶片，能加速軟體與資料分析。 FPGA 是在資料中心、電信與金融服務產業用以解決時間、預算與功耗限制情況的靈活、可程式化與高效率解決方案； Intel 借助 R-Tile 小晶片架構的 Agilex 7 ，能將 FPGA 無縫連接至其它採用 PCIe 5 與 CXL 高頻寬通道的處理器介面，如 Intel 的第 4 代 Xeon Scalable ，大幅加速目標資料中心

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 intel gpu PCIe 5.0 Agilex 7 FPGA

Intel 宣布新款資料中心處理器 Agilex 7 FPGA 及預覽未來產品

Intel Agilex 7 FPGA架構處理器採用R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並結合了PCIe 5.0和CXL連接能力。 Intel稍早宣布推出新款針對資料中心打造的Agilex 7 FPGA架構處理器，其中採R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並且結合PCIe 5.0與CXL連接能力，目前已經批量進行量產。由於結合PCIe 5.0連接設計，將對應2倍以上的資料傳輸頻寬，同時也能藉由CXL連接設計提高4倍資料傳輸量，配合使用Intel第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將能對應更大資料運算量與處理效率。而藉由本身對應FPGA架構設計，將

Mash Yang

2 年前

人物專訪 intel gpu AI 異構運算 fpga Xeon Scalable oneAPI XPU

Intel 偕台灣產業夥伴打造多元、可靠且開放的 XPU 運算生態，認為生成式 AI 加速 XPU 異構運算需求

Intel 在 Computex 前夕邀請兩位資料中心主管訪台，並分享 Intel 在資料中心的布局與規劃，兩位主管分別為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，以及 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball 。 Intel 認為台灣產業夥伴相當重要 ▲右為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，左為 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball Sandra Rivera 強

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 32 bit 16bit 64 bit 8086 X86-S

Intel 新一代純 64bit 指令集 X86-S 將捨棄對 16bit 的 8086 的相容性

Intel 在一篇官方技術部落格宣布新一代純 64 bit 指令集 X86-S 將捨棄對問世 45 年的 16 bit 的 8086 的支援，也意味著 Intel 將邁向純 x86 原生架構設計，因應當前 PC 生態變化，同時藉刪除幾乎在現代不會使用到的舊架構相容性精簡設計與複雜度；不過縱使走向 64 bit 原生化， Intel 現階段仍會保留對 32 位元應用程式的相容模式。 ▲透過 64 位元原生化，能夠簡化架構與系統執行流程複雜性 Intel 在 1978 年公布 16 位元的 8086 ，後續一直到 1985 年的 80386 架構也仍持續維持對 8086 的支援，不過 2004 年

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 晶圓代工 Ponte Vecchio 封裝技術 3D 封裝 Foveros 3D EMIB 2.5D

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 處理器電晶體 Intel 4 Intel 20A 晶圓 Intel 18A RibbonFET PowerVIA

Intel 將在 VLSI 展示 PowerVIA 背面供電的全 E Core 實作，能提升能源效率、提高 5% 時脈

Intel 在 2021 年 7 月除了公布全新的電晶體架構 RibbonFET 以外，也宣布獨創的背面供電技術 PowerVIA ，透過將供電架構自晶圓正面佈線轉移到背面進行直接供電，將晶圓上部全部用於訊號傳輸，結果即是使電晶體開關速度增加，同時能夠在更小的面積占用實現與多鰭片設計同等的驅動電流；在 IEEE 舉辦的 VLSI 2023 研討會前夕， Intel 將展示 PowerVIA 的實作。 #VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Power) Te

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 CPU intel intel core Core Ultra

Intel 將以 Core Ultra 取代現行的 Core i 處理器品牌

首度出現於 2008 年的 Intel Core i 處理器已經是一般電腦消費者所熟悉的子品牌，不過在即將邁入第 14 代代號 Metro Lake 產品之際，在測試軟體出現全新的 Core Ultra 處理器品牌，而 Intel 全球行銷總監 Bernard Fernandes 證實 Metro Lake 將採用全新的處理器品牌，並將在近幾週公布，如果以時間推測極可能會在 Computex 公布 Core Ultra 處理器子品牌，如果從這次的新命名方式，可能連「第 14 代 Core 」的稱呼也不復見。 Yes, we are making brand changes as we’re a

Chevelle.fu

2 年前

遊戲天堂 AMD intel nvidia DLSS FSR XeSS

NVIDIA DLSS 一類的影像增強技術恐被廠商作為遊戲未最佳化的萬靈丹，魔戒：咕噜電腦版硬體規格建議在 FullHD 以上就需要搭配 DLSS

隨著玩家對遊戲流暢度的最低要求逐漸從 30fps 、 60fps 、 90fps 以上，影像特效豐富且內容龐大的 3A 遊戲不得不透過如 AMD FSR 、 Intel XeSS 或 NVIDIA DLSS 一類的技術提升遊戲幀率，而上述的三項技術也透過各種方式降低開發者導入門檻，但一些跡象卻透露遊戲產業的部分 3A 遊戲開發商似乎把這些影像增強技術作為彌補遊戲未能最佳化的手段，例如將在 5 月下旬推出的魔戒：咕噜。魔戒：咕噜在公布遊戲畫面展示後，並未被外界看好，因為其畫面表現以當前 3A 級遊戲而言並稱不上特別出色，尤其是角色貼圖不算細緻，場景畫面也未有近期 3A 作品的細膩；而魔戒：咕噜

Chevelle.fu

2 年前

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