LG 輕薄筆電 gram Ultraslim 更名為 gram SuperSlim 規格保持不變
LG gram SuperSlim配備15.6吋Full HD OLED螢幕,厚度10.99mm,重量998公克,搭載Intel第13代Core P系列處理器、Intel Iris Xe顯示技術,並符合Intel Evo規範,機身通過軍規耐用測試。 LG稍早將今年初在CES 2023期間公布的輕薄筆電gram Ultraslim更名,目前變成以gram SuperSlim為稱。 不過,LG並未特別說明為何變更名稱,而硬體規格則未作明顯變更,一樣採15.6吋、Full HD解析度設計的OLED螢幕,厚度則是10.99mm,重量更僅有998公克。 硬體規格方面則是採用Intel第13代Core P
2 年前
Intel 確認停產挖礦專用 Bonanza Mine 處理器
Intel表示目前的發展重心聚焦在IDM 2.0策略,包括提高先進製程技術,打造更高效能處理器產品,並提供代工資源。 Intel稍早證實,過去曾在2022年針對挖礦需求以ASIC (特殊應用積體電路)形式打造、代號Bonanza Mine的低耗電處理器已經列為停產。 目前在Intel官網說明內容,已經將區塊鏈相關處理器產品移除。 在Intel提供回應說法中,表示公司目前發展重心聚焦在後來提出的IDM 2.0發展政策,除了希望透過提高先進製程技術,藉此打造運算效能更高的處理器產品,更計畫藉由製程技術產能對外提供代工資源。 而終止區塊鏈應用處理氣產品發展,顯然也與目前挖礦熱潮退去,同時也非當前市場
2 年前
Intel 的 Linux Patch 暴露 Meteor Lake 將為 tGPU 內顯提供獨立的 L4 快取
理論上, Intel 將會在 2023 年推出代號 Meteor Lake 的新一代 Core 平台,在 Intel 先前的介紹中強調 Meteor Lake 將採用全新的模組化晶粒架構,具備混合核心、整合 AI 加速以及採用稱為 tGPU 的新一代內建顯示;根據 Intel 最新的 Linux Patch , Meteor Lake 將導入專門提供給 tGPU 使用的 L4 快取。 ▲據稱由於 Meteor Lake 的 tGPU 無法如過往存取 L3 快取,故需要專供 tGPU 使用的獨立 L4 快取 據稱主要是由於 Meteor Lake 採用全新架構設計,導致 tGPU (基於 Arc
2 年前
Intel 與 Arm 攜手合作 採用 18A 製程技術生產處理器
Intel 與 Arm 將合作使用 Intel 的 18A 製程技術生產新款 Arm 架構處理器,首波將應用於手機裝置,未來將拓展至汽車、物聯網、資料中心等多個領域,也將降低對台積電和三星的依賴,並確保產品供應穩定。 Intel稍早與Arm共同發出聲明,雙方將以Intel 18A製程技術進行合作,由Intel旗下製程代工業務生產以Arm新款架構設計的處理器,首波生產處理器產品將用於手機裝置,未來也會生產用於汽車、物聯網裝置,以及包含資料中心、航太應用與政府單位應用領域的處理器產品。 在2021年公布消息中,Intel已經確定將在2024年以旗下20A製程技術,協助Qualcomm生產其設計處理
2 年前
Intel Foundry 宣布與 Arm 在晶圓製造合作,提供先進 18A 製程用於生產 Arm 架構行動處理器
雖然 Intel 的 x86 架構與 Arm 架構在 CPU 領域的競爭越演越烈,但握有晶圓製造技術且宣布晶圓代工策略的 Intel Foundry 不會放掉任何代工的可能性,在 2023 年 4 月 12 日宣布與 Arm 進行戰略合作,將提供 Intel 18A 製程供生產 Arm 架構處理器,並率先鎖定手機的行動處理器,但後續也擴大到包括汽車、 IoT 、資料中心、航太、政府領域的處理器製造,強調除了先進的製程以外,也藉由握有美國與歐洲製造基地,滿足包括政府政策、軍事與戰略安全晶片等特定領域晶片的製造。根據 Intel 的產品路線圖, Intel 18A 預計在 2024 年第二季進入預
2 年前
Intel 公布 Xeon Scalable 產品藍圖, Emerald Rapids 、 Sierra Forest 陸續在 2023 年末至 2024 年上半接力問世
Intel 於台灣時間 2023 年 3 月 29 日深夜的英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會宣布 Xeon Scalable 的未來藍圖,在代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 量產問世後, Intel 預告採用新一代 P Core 、代號 Emerald Rapids 的下一代平台確認冠上第 5 代 Xeon Scalable 的頭銜並於 2023 年第四季問世,同時 2024 年上半年將宣布最多單插槽 144 核的全 E-Core 產品 Sierra Forest ,並公布後續還將有包括 Granite Rapids 、 Clearwate
2 年前
Intel 在英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會前夕公布 Intel 如何應對生成式 AI ,強調持續推動 AI 民主化與開放式生態系
Intel 將於台灣時間 3 月 29 日深夜 11 點 30 分舉辦英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會,而在活動開始前夕, Intel 搶先公布一則生成式 AI 的內容,說明 Intel 如何應對生成式 AI 的運算與永續效能挑戰,同時也允諾持續推動 AI 民主化與支持開放生態系的願景。 intel 也多次強調相較 NVIDIA 的 A100 加速器, Intel 的 Gaudi 系列加速器更具能源效益與性價比。 具有模仿人類產生內容的生成式 AI 將會改變人類的生活型態,同時也為資料中心帶來 AI 運算的挑戰; Intel 強調在相關領域投入大量的資源與資金,希冀未來每個使用者都能輕
2 年前
訂定摩爾定律的Intel共同創辦人高登摩爾逝世 享耆壽94歲
謝謝你高登摩爾先生,只要摩爾定律還有效的一天,我們就不會忘記您和創辦的Intel。 英特爾公司(Intel Corp.)宣布,共同創辦人摩爾今天與世長辭,享耆壽94歲。摩爾是半導體產業先驅,曾提出「摩爾定律」,預測電腦運算能力將在數十年間穩定成長。 路透社報導,英特爾與摩爾(Gordon Moore)的家族慈善基金會說,摩爾在夏威夷的住家過世,他的家人隨侍在側。 英特爾公司成立於1968年,在草創階段有3名科技專家加入,摩爾是其中親力親為的工程師之一,他們最終讓全球超過80%的個人電腦使用Intel Inside處理器。 摩爾在1965年撰文提到,自早些年積體電路發明以來,由於科技進步,積體電
2 年前
基於 Intel 第 13 代 Core 的 vPro 商用平台陸續推出, 2023 年內將提供超過 170 款筆電、桌上型電腦與入門工作站
由於商用產品需要更嚴謹的安全防護與組織管理能力,通常 Intel 公布新一代 Core 平台後的一陣子才會陸續推出具備 vPro 商用平台技術的版本; Intel 於 3 月 24 日公布基於第 13 代 Core 處理器平台的 vPro 平台裝置將陸續上市,包括宏碁、華碩、 Dell 、 HP 、聯想、富士通、 Panasonic 、三星等預計在 2023 年提供超過 170 款基於新一代 vPro 平台的筆記型電腦、桌上型電腦與入門工作站。 ▲新一代 vPro 基於第 13 代 Core 平台,除了效能提升以外也具備新一代的硬體安全性與 IT 可管理能力 基於第 13 代 Core 的全新
2 年前
Intel 在台舉辦邊際到雲端技術產業論壇,結合台灣與海外生態系業者加速 AI 、 5G 等創新
Intel 於 3 月 23 日在台灣舉辦 Intel 邊際到雲端技術產業論壇,包含 5 場主題演講與超過 35 廠分座講堂,並邀請 47 家生態系夥伴展示包括 5G 網路、人工智慧與高效能運算、邊際運算、資料中心與雲端等四大應用,希冀媒合台灣與海外生態系夥伴透過 Intel 技術打造創新解決方案,使全球產業提升彈性,加速數位化與自動化營運, Intel 強調,此次的盛會也是繼 2023 年一月 Intel 公布第 4 代 Xeon Scalable 處理器後生態鏈夥伴對 Intel 的支持與信任的見證。 ▲強調 Intel 與台灣產業鍊共同攜手創新 Intel 此次邀請到資深副總裁暨網路與邊
2 年前
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