intel 全攻略 (859) / 第42頁

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開箱評測 intel SSD pcie SK hynix pcie 4.0 PCIe Gen4 Solidigm

Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 1TB SSD 評測，表現合乎預期的高性能 Gen 4.0 SSD

由前 Intel 儲存部門與 Sk Hynix 結合而來的儲存品牌 Solidigm 雖對消費者屬新興品牌，當前的產品也仍不算多，但以具備軟硬體實力的兩大知名儲存品牌作為後盾，使其產品具備相當的可信賴度； Solidigm 繼推出主打平價的 P41 Plus Gen 4.0 SSD 後，再推出鎖定追求極致效能的玩家級新品 Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 SSD 。 ▲ P44 Pro 是 Solidigm 第二款消費級 PCIe Gen 4.0 儲存產品雖說目前新一代 PC 平台已經逐漸支援 PCIe 5 技術，但考慮到實際情境，姑且先不論 PCIe Gen 5.

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel gpu hpc AI intel xeon 資料中心 hbm 超算 Ponte Vecchio Sapphire Rapids

Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線

Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營，畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術； Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕，宣布推出 Intel Max 系列產品，包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ，兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器，以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。 ▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1

Chevelle.fu

2 年前

產業消息三星 intel 台積電

Intel 表示要在 2030 年前超越三星成為全球第二大晶圓代工業者

未來規劃中，Intel更計畫在未來幾年內投資1000億美元建造全新半導體產線工廠，藉此在目前市場對於半導體晶圓需求持續增長情況下，設法從台積電、三星等業者搶奪晶圓代工訂單。近期接受日經新聞採訪時，Intel旗下代工服務IFS總裁Randhir Thakur表示將在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。若以Randhir Thakur透露說法，意味Intel接下來目標在2030年使其晶圓代工業務超越三星。而三星在去年於晶圓代工營收規模達200億美元以上，今年更有機會大幅成長，代表Intel必須設法在未來幾年內使其晶圓代工業務加速發展。目前台積電仍是全球最大規模晶圓代工業者，依照市調機構

Mash Yang

2 年前

蘋果新聞 iPhone intel 高通 5G 蘋果 Apple Silicon

蘋果 iPhone 至 2023 年仍需仰賴高通 5G 基頻晶片，據稱 2025 年才會完成 5G 基頻 Apple Silicon 開發

蘋果幾年前與高通在基頻授權對簿公堂，最終的結果是雙方和解的同時，蘋果與高通在 2019 年簽署 6 年 5G 基頻晶片長期合約，但蘋果也同步接收失去最大買主(也就是蘋果)的 Intel 基頻部門(也是前英飛凌基頻部門團隊)打算自行開發 5G 基頻 Apple Silicon ；先前產業界曾傳出蘋果雖與高通的合約至少還將維持至 2024 年，不過蘋果有意提前到 2023 年就導入部分自研 5G 基頻晶片，但現在最新的傳聞則指稱蘋果至少 2023 年仍將盡數維持高通 5G 基頻晶片。根據彭博社 Mark Gurman 指稱，蘋果 2023 年仍將全數採用高通的 5G 基頻解決方案，主要的原因是由

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel mobileye

Intel 旗下自駕應用公司 Mobileye 納斯達克交易所掛牌上市市值增加至 230 億美元

Intel在2017年3月以153億美元價格收購Mobileye，藉此進軍自動駕駛應用市場，後續更以9億美元收購以色列業者Moovit，並且併入Mobileye業務。直到2021年底進行業務轉型時，Intel宣布將使Mobileye拆分獨立，並且選在納斯達克交易所重新掛牌上市。 Mobileye正式在納斯達克交易所掛牌上市，並且以每股21美元價格銷售，而收盤後漲幅達37.95%，每股價格漲至28.97美元，也讓Mobileye市值成長至230.68億美元規模。在此之前，Mobileye曾在上市前，將原本高達500億美元的目標市場估值調整至200億美元以下，主要考量近期市場低迷，並且受到通膨等

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel thunderbolt pcie 4.0 80Gbps USB4 2.0 DisplayPort 2.1

Intel 公布以 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1 規範為基礎的次代 Thunderbolt 原型，具雙向 80Gbps 頻寬、 2023 年公布細節

雖然 Intel 自 2019 年將 Thunderbolt PHY 實體層貢獻給 USB-IF 作為 USB4 技術基礎，不過 Intel 仍持續發展 Thunderbolt 特有技術； Intel 在 2022 年 10 月展示新一代 Thunderbolt 早期原型機，強調其技術規範符合 USB-IF 甫公布的 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1，帶來雙向 80Gbps 頻寬、針對顯示應用單向最高 120Gbps 的傳輸性能，較現行技術 Thunderbolt 4 提升 3 倍。 Intel 預計於 2023 年公布次世代 Thunderbolt 的正式品牌與更多技術細

Chevelle.fu

2 年前

新品資訊 intel SSD SK hynix pcie 4.0 Solidigm Solidigm P44 Pro

Solidigm 推出達 7,000MB/s 的 P44 Pro 旗艦級 PCIe 4.0 固態硬碟

承襲 Intel 儲存技術、隸屬 SK Hynix 旗下獨立子公司 Solidigm 宣布推出首款高效能消費級 PCIe 4.0 儲存產品 Solidigm P44 Pro ，具備達 7,000MB/s 的讀取效能，同時內部測試呈現出色的 5.3W 功耗，兼具效能與節能； P44 Pro 提供 512GB 、 1TB 與 2TB 等容量，提供 5 年保固，並符合 PlayStation 5 擴充儲存的規格需求。 ▲ Solidigm P44 Pro 儲存效能達 7,000MB/s ，功耗僅 5.3W Solidigm P44 Pro 是繼 P41 Plus 後第二款冠上 Solidigm 的消

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 intel mobileye

Intel 自駕公司 Mobileye 將因應股市低迷將上市估值下修低於 200 億美元並減少股票發行數量

在公開募股上市之後，Mobileye仍將由原本管理團隊負責運作，Amnon Shashua依然會維持擔任Mobileye執行長，同時也將由Intel維持最大持股者，意味未來與Intel仍會維持一定關係。先前遞交公開募股上市 (IPO)申請，計畫在納斯達克交易所正式掛牌上市的Mobileye，目前傳出可能將大幅下調市場估值，同時也將減少股票發行數量。目前Mobileye尚未公布具體公開募股上市細節，但相關消息指稱其原本目標市場估值為500億美元左右，但考量目前市場低迷現象，可能將下修調整至200億美元以下，同時也將大幅減少股票發行數量。而相關人士更指稱，Mobileye將會在近日內向潛在投

Mash Yang

2 年前

科技應用 AMD intel nvidia 台積電先進製程技術

Intel 跟台積電搶生意喊話願意協助 AMD、NVIDIA 代工生產 CPU 及 GPU 產品

這樣的說法，自然是針對AMD、NVIDIA目前高度仰賴台積電代工，或是藉由三星製程技術打造產品的情況，尤其目前台積電產能持續緊繃，加上台海關係發展的不確定性，可能也會讓仰賴台積電製程代工的晶片產品受影響，因此Intel強調透過其代工服務生產晶片將不受此類因素影響，甚至能就近提供代工服務。在近期接受The Verge網站訪談時，Intel執行長Pat Gelisinger表示願意向AMD、NVIDIA提供其製程生產資源，藉此協助代工CPU或GPU產品。日前宣布與聯發科建立晶圓代工服務合作關係，同時在今年的Innovation Day活動上，Intel也強調擁有自有先進製程技術與自產能力，甚至

Mash Yang

2 年前

新品資訊 intel nvidia 顯示卡產品 Arc A770 Predator BiFrost

宏碁將推出 Intel Arc A770 Predator BiFrost 桌機版顯示卡未來可能擴展宏碁更多顯卡產品發展機會

宏碁確定與Intel合作推出客製化設計的Arc A770桌機版顯示卡，是否代表宏碁未來也可能與NVIDIA、AMD合作推出更多客製化設計的顯示卡產品，暫時還無法確認。隨著Intel Arc A770桌機版顯示卡正式進入市場銷售，Intel顯然也在華擎 (ASRock)、藍戟 (GUNNIR)之外，進一步與宏碁 (Acer)合作，預計推出名為Arc A770 Predator BiFrost的桌機版顯示卡。相比Intel的公版設計，宏碁打造的Arc A770 Predator BiFrost採用不同外型設計，並且在92mm直徑散熱風扇加上RGB燈效。目前宏碁尚未公布Arc A770 Pre

Mash Yang

2 年前

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