美光推出支援 CXL 2.0 規範的 CA120 記憶體模組,使運算系統自 CXL 規範獲取高頻寬共享記憶體
美光 Micron 宣布推出 E3.S 2T 外型的 CZ120 記憶體模組,支援 PCIe Gen 4 x 8 介面,並符合 Compute Express Link 2.0 ( CXL 2.0 )標準的第二代 CXL Type 3 標準,能使運算產業受益於 CXL 規範獲取高頻寬的高速記憶體,提供達 36GB/s 的記憶體頻寬,以及 128GB 與 256GB 容量,有助如 AI 訓練、推論模型、 SaaS 應用、記憶體資料庫、 HPC 與在本地與雲伺服器執行通運運算供作負載。 目前美光 CZ120 已向主要客戶送樣,並持續與支援 CXL 標準的 Intel 與 AMD 平台開發與測試 C
1 年前
日經報導指稱蘋果也將加入 Arm 公開募股戰局,或說是不得不加入戰局
由於 NVIDIA 收購 Arm 的計畫告吹, Arm 預計在 2023 年 9 月於美國納斯達克上市,據稱估值將上看 600 億到 700 億美金之間;除了先前傳聞 Intel 、 NVIDIA 與三星都有意入股以外,日經指稱蘋果也有意入股、或說是受情勢所迫不得不入股。 ▲軟體銀行在 2016 年收購 Arm 當前軟銀集團持有 Arm 約 75% 股份,另有 25% 則由軟銀願景基金持有,願景基金預計在是公開市場出售 10% 至 15% 之間的 Arm 股份,據稱 Arm 積極向大型晶片商遊說、希望它們成為中長期股東,並向這些晶片商出售幾個百分點的股份,希望能穩定上市時的股價。 對這些大公司
1 年前
Qualcomm 因投資成本過高停止使用 Intel 20A 製程 尋求其他製程技術
由於成本考量,Qualcomm決定不使用Intel的20A製程技術開發處理器,轉而持續與台積電和三星合作,表示Intel將失去重要客戶的製程驗證。 先前預告將在2024年推進Intel 20A製程,並且將與Qualcomm合作以此製程生產處理器產品,甚至在後續更說明此製程將提前至2024年1月進入預備生產階段,而Intel 18A製程更可提早至同年第二季推出,但在市場分析師郭明錤近期研究報告中,則是指稱Qualcomm已經終止以Intel 20A製程技術開發處理器產品,原因可能在於投資成本過高。 目前Qualcomm已經在3nm製程技術推進與台積電、三星合作,但考量近期裁員與整體智慧型手機市場
1 年前
AMD 與 Intel 處理器雙雙出現新安全漏洞, AMD 遍及全產品線、 Intel 僅有部分產品受影響
AMD 與 Intel 的處理器最近分別爆出有新的安全漏洞, AMD 的漏洞稱為 Inception ,而 Intel 的漏洞稱為 Downfall ,目前的狀況顯示 AMD 的 Inception 漏洞將影響到所有 Zen 架構處理器、但 AMD 認為只可能透過惡意軟體直接在本機進行攻擊且沒有被攻擊的實例,而 Intel 的漏洞只要影響支援 AVX2 與 AVX-512 指令集的處理器,目前已經提供修補程式。 AMD 的 Inception 漏洞 ▲ AMD 判斷 Inception 只能在本機進行攻擊 AMD 的 Inception 是由蘇黎世聯邦理工學院發現,是透過使 CPU 進入重複功
1 年前
Intel 有望在 9 月下旬的 Innovation 2023 大會公布 Meteor Lake 架構的 Core Ultra 處理器與新消費級產品藍圖
Intel 的 Innovation Day 已經等同於新世代的 IDF 大會,成為 Intel 公布年度重要計畫的盛會,近年也成為 Intel 宣布新處理器平台的日子; Intel 宣布 Innovation 2023 將選在美國時間 2023 年 9 月 19 日至 9 月 20 日於美國聖荷西( San Jose )舉辦,也預期將會是 Intel 公布 Meteor Lake 架構的 Core Ultra 產品的時間,或許也會同步宣布用於桌上型的 Raptor Lake-Refresh 。 Intel Innovation 2023 已開放付費報名,個人報名二日早鳥優惠價格為 499 美
1 年前
Intel 執行長受訪表示 NVIDIA 在 AI 領域作的很好,然而 Intel 即將撥雲見日
受到 PC 產業需求持續低迷、資料中心一陣 AI 旋風等因素, AMD 與 Intel 近期的整體表現都不算太理想,而 NVIDIA 雖然在個人產品表現也不夠理想,但憑藉著供不應求的 AI 硬體仍壓倒性的優於另兩家競爭對手;近期 Intel 執行長 Pat Gelsinger 接受美國 Yahoo 財經採訪時指稱, Intel 最糟糕已經過去,第三季( 2023 Q3 )將有更樂觀的表現,同時也坦承 NVIDIA 在 AI 領域表現相當出色且有著領先,不過同時也指出 AI 目前仍相當新鮮, Intel 也還有許多機會。 Intel 在連續歷經兩季虧損後,在 2023 年第三季恢復獲利,雖然對比
1 年前
Intel 公布 34 個開放原始碼的 AI 參考套件,將加速開發者與資料學家更快與輕鬆部署 AI
Intel 宣布將公布與 Accenture 合作之 34 個開放原始碼的 AI 參考套件,能協助開發者與資料學家更快且輕鬆部署 AI ;此次釋出的 AI 套件皆包括模型程式碼、訓練資料、機器學習流程、函式庫與 oneAPI 等構成要素,便於不同組織單位能於多元的架構內部、雲端與邊際環境活用並最佳化。 Intel AI 參考套件可透過 Intel 網頁或 GitHub 免費取得: Intel AI 參考套件 ▲ Intel AI 參考套件採取開放模式,能加速產業將 AI 輕鬆導入各領域應用 Intel 釋出的 AI 參考套件使用 oneAPI 開放且基於標準的異質程式設計模型,以及 Intel
1 年前
Intel CEO 宣布人工智慧技術將帶到旗下所有產品線
此舉是繼Qualcomm、蘋果及AMD等公司之後,又一家處理器大廠宣布產品將整合AI功能。 Intel執行長Pat Gelsinger在說明公司2023財年第二季財報時表示,將把人工智慧技術帶到旗下每一個產品。 Pat Gelsinger表示,未來各類人工智慧應用將會更將普及化,同時相比目前許多人工智慧必須仰賴雲端協同運算的情況,接下來將有更多裝置基於運算效率、個人隱私等考量,使得所有人工智慧運算都必須在裝置端完成。 同時,Pat Gelsinger更預期人工智慧將會無所不在,並且帶動更多邊緣運算應用發展。 在此之前,Intel已經說明將在下一款代號「Meteor Lake」的處理器產品加入V
1 年前
美光公布 1β 製程 HBM3 Gen 2 記憶體,首批採 8 層堆疊 24GB 容量、具備 1.2TB/s 以上頻寬且更為節能
當前 HBM 記憶體成為 HPC 與 AI 頂級硬體的熱門記憶體規格,美光 Micron 宣布推出新一代的 HBM3 Gen 2 記憶體,初步推出 8 層堆疊的 24GB HBM3 Gen 2 記憶體,預計 2024 年再公布 12 層堆疊的 36GB HBM3 Gen 2 ;美光 HBM3 Gen 2 每腳位傳輸速率超過 9.2GB/s 、較目前市面上 HBM3 方案高出 50% 以上,並達到 1.2TB/s 以上頻寬,同時每瓦效能提升 2.5 倍。 美光 HBM3 Gen 2 將提升 AI 數據中心的關鍵性能、容量與功耗指標,並有助縮減如 GPT-4 等大型語言模型( LLM )與未來更高
1 年前
Intel 駁斥德國媒體指稱為晶圓廠設廠不力將調漲當地 CPU 售價傳聞,表示並未向當地通路發出漲價通知
德國知名 PC 硬體媒體 PCGamesHardware 聲稱掌握可靠消息,表示 Intel 向經銷通路發出通知,將調漲當地既有庫存與還未上市的 CPU 售價,並表示 CPU 調漲並非全球性,而是由於在德國晶圓廠設廠計畫受挫的因應策略; Intel 在消息出現後緊急向媒體發表澄清,表示在一般情況 Intel 不會對市場任何價格調整的傳聞發表評論,但強調 Intel 並未向當地通路與合作夥伴發出 PCGamesHardware 聲稱的漲價通知,也還沒有調漲當地 CPU 價格。 ▲ Intel 駁斥德國媒體聲稱當地通路收到 CPU 漲價通知的說法 根據 PCGamesHardware 的說法, I
1 年前
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《華爾街日報》:美擴大AI晶片輸中禁令,輝達1621億中國訂單恐不保
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