產業消息 intel Xeon Scalable 加速器 MLPerf Habana Gaudi2 Intel 在 MLPerf 提出實績打破 NVIDIA 獨佔局面, Habana Gaudi2 成 NVIDIA 外唯一提交 GPT-3 LLM 結果方案 由於投入大量先前軟硬體準備以及積極開放軟體生態,現在 AI 產業產生僅有 NVIDIA 解決方案足以執行生成式 AI 與大型語言模型( LLM )訓練的迷思, Intel 在最新的 MLPerf 提交旗下包括 Habana Gaudi 2 深度學習加速器與第 4 代 Xeon Scalable 的成績,希冀以實證打破業界迷思,為希望擺脫單一生態系限制的客戶提供不同的選項。 其中最新的 MLPerf Traning 3.0 結果也證實 Habana Gaudi 2 具備完善的軟硬體技術,能在 GPT-3 獲得實證,並成為除了 NVIDIA 以外提交 GPT-3 LLM 訓練基準測試效能結果的半導 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel AI 生成式AI LDM3D Intel 實驗室公布自文字產生 360 度影像的 LDM3D 生成式 AI ,盼帶動內容創作、元宇宙與數位體驗變革 現在生成式 AI 是當紅的議題,透過幾串文字敘述產生符合敘述的圖像,能加速內容創作與激發創作者的想像; Intel 實驗室宣布與 Blockade Labs 合作,推出名為 Latent Diffusion Model for 3D ( LDM3D )的擴散式模型生成式 AI ,不同於當前多數生成式 AI 僅限產生 2D 與平面圖像, LDM3D 可利用文字提示創作可 360 度觀看的內容,進一步為包括娛樂、遊戲、建築到設計等應用,具備為內容創作、元宇宙應用與數位體驗帶來變革的潛力。 為了呼應 Intel 的 AI 民主化, Intel 當前正透過 HuggingFace 進行 LDM3D 開 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 IDM 2.0 IFS Intel 獨立產品與製造部門並轉型內部晶圓代工模式,使 IFS 提前成為第二大晶圓代工廠並爭取更多外部代工機會 或許是持續以來外界對此模式的質疑, Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式,未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」,未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的;在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後, Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標,同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會,同時產品與製造未來損益也將獨立。 Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略,以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生 Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 AMD 遊戲 intel nvidia 顯示卡 DLSS FSR XeSS 在獨顯市場佔絕對優勢的 NVIDIA 於 NVIDIA DLSS 、 AMD FSR 與 Intel XeSS 的圖像增強競爭採開放態度 NVIDIA 過往在技術方面最容易被競爭對手抨擊的莫過於硬體技術的獨佔性,例如 CUDA 就是一個很好的例子,不過有趣的是 NVIDIA 在軟體開發環境反而積極進行開源,使開發者能夠輕易活用 NVIDIA 的硬體;現在同樣的情況也在遊戲娛樂發生,仗著在獨立顯示橫掃的優勢,專屬 NVIDA RTX GPU 的相關技術同樣也對開發者友善,同時 NVIDIA 也未仗著與遊戲業者簽署 DLSS 技術合作限制對方不得支援 AMD FSR 與 Intel XeSS 。 wccftech 最近報導了關於 NVIDIA DLSS 與 AMD FSR 在新遊戲的導入情況,現在許多 AAA 遊戲幾乎採取同時擁抱三 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 台積電 Intel 斥資 330 億歐元在德國建造兩座晶圓廠 德國政府補助 1/3 Intel德國新晶圓廠將位於薩克森-安哈爾特邦首府馬格德堡,預計在2024年開始動工,並於2027年或2028年開始投產。 Intel稍早宣布與德國政府正式簽約,將以330億歐元規模資金 (約新台幣1兆元以上)建造2座晶圓廠,並且由德國政府出資約三分之一補助款,成為德國及歐洲境內最高金額的外商投資案。 兩座晶圓廠位於薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg),原先規劃投資金額為170億歐元,但後續考量烏俄戰爭後造成影響,以及包含能源成本與通膨因素,最後將投資金額提高至300億歐元以上,並且由德國政府補助約三分之一金額。 在先前消息中,原本傳德國政府因 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel 量子位運算 量子運算晶片 Intel 推出新款 12 量子位運算晶片「Tunnel Falls」 Intel近期發布其新款12量子位量子運算晶片「Tunnel Falls」,目前提供給內部團隊使用,未來計劃將其開放給學術單位及研究機構。此舉顯示Intel對推進量子運算效能發展的承諾,並預計在2027年實現量子運算的普及化。 Intel稍早宣布推出代號「Tunnel Falls」、對應12量子位設計的量子運算晶片,目前已經提供內部團隊使用,未來將對外提供大學等學術單位,以及相關研究機構使用。 「Tunnel Falls」是以Intel位於俄勒岡州工廠約2小時車程的瀑布景點為稱,與其針對消費市場打造處理器是以各地湖泊景點命名的方式不同。 相較Google、微軟、AWS或IBM主要透過雲端平台服 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel core vpro Intel Evo Core Ultra Intel Core 品牌重塑數字前不再有 i 但保留 3 、 5 、 7 、 9 分級,採最先端技術產品線另稱 Core Ultra 如同先前傳聞, Intel 宣布旗下 Core 品牌再造,自 Meteor Lake 起將取消 Core 品牌後的 i ,但保留使用 3 、 5 、 7 與 9 的數字做為分級,新品牌簡化為 Core ,另外採用最先進技術的頂級產品線另稱為 Core Ultra 系列 。 Core 與 Core Ultra ▲使用最頂級技術的產品將稱為 Core Ultra ▲ Core 產品線提供 Core 3 、 Core 5 與 Core 7 Core Ultra 系列將包括 ,包括 Core Ultra 5 、 Core Ultra 7 與 Core Ultra 9 三個產品線,而主流的 Core 系 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 專利訴訟 半導體 Intel 打贏糾纏多年的 VLSI Technology 專利訴訟官司的一部分, 22 億美金賠償金當中的 15 億美金暫時不用付 Intel 在 2019 年被一家專利公司 VLSI Technology 提出專利訴訟,在 2021 年由德州陪審團宣布 Intel 侵犯其專利,並須賠償達 21.8 億美金;根據路透社報導,美國專利局裁定 VLSI Technology 兩項專利當中的一項無效,而這項無效專利為原本 21.8 億賠償金當中的 15 億美金。 然而 VLSI Technology 仍可就判決持續向美國聯邦法院上訴 VLSI Technology 原本屬於 NXP 半導體的一部分,當前隸屬軟體銀行子公司 Fortress Investment Group 所管理的投資基金所屬,主要是經營專利控股,自 2019 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 歐洲 IDM 2.0 Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題 由於德國財政部無法增加額外預算,Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼,德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。 報導指稱,德國財政部表示目前已經沒有額外預算,因此可能無法滿足Intel希望增加位於馬德堡的先進製程晶圓廠投資預算。 Intel在去年3月中宣布於德國投資170億歐元,在薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)興建兩座半導體晶圓廠,預計能在2027年獲得歐盟委員會批准上線生產。 新工廠預計使用Intel最先進的埃米世代 (Angstrom-era)電晶體製程技術提供產品,同時也將作為IDM Mash Yang 1 年前
科技應用 intel 顯示卡 即時光影追跡 Arc Pro Arc Pro A60 A60M Intel 推新款專業顯示卡 Arc Pro A60 和 A60M 加入 AI 技術應用和即時光影追蹤功能 Intel Arc Pro A60和A60M均配備AI技術和即時光影追蹤功能,Arc Pro A60配備12GB GDDR6記憶體,A60M為8GB,皆採用Xe HPG顯示架構,今年第三季推出。 Intel在去年8月推出Arc Pro A40、Arc Pro A50,以及Arc Pro A30M三款鎖定專業圖像運算使用顯示卡之後,稍早宣布推出新款Arc Pro A60、Arc Pro A60M,並且加入人工智慧技術應用、即時光影追跡功能,並且配置最高12GB顯示記憶體。 其中,Arc Pro A60採16組Xe顯示核心、256組EU,以及16組用於計算即時光影追跡效果的RT運算單元,記憶體則搭 Mash Yang 1 年前