intel 全攻略 (859) / 第47頁

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Intel 財報大幅下滑因資料中心晶片需求減少市場PC換機潮降低等影響

美國國會正式批准CHIPS晶片補助法案後，Intel預期將使美國在半導體製造、研發取得領先地位，目前已經在美國俄亥俄州、亞利桑那州與新墨西哥州投資擴廠，預計在未來三年內帶動435億美元產值。 Intel稍早公布2022財年第二季財報結果，其中營收達153.21億美元，相比去年同期下滑達22%，形成4.54億美元虧損，相較去年下滑達109%。而造成虧損原因，Intel歸咎於資料中心晶片需求減少，而市場對於PC需求量也降低。同時，Intel執行長Pat Gelisinger更預期在客戶降低庫存影響下，接下來的第三季營收表現可能還會下滑，但預期此情況會在今年第四季獲得改善。從此次公布財報細項來看

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel wi-fi Intel Evo Wi-Fi 7

Intel 預告 Wi-Fi 7 解決方案正與業界夥伴積極研發，希冀將 Intel Centrino 品牌經驗繼續發揚

或許很多人透過廣告與行銷聽過 Intel Centrino ，導致在挑選筆記型電腦時也會不自覺優先選擇 Intel Centrino ，不過卻不見得理解 Intel Centrino 背後代表的意義，顯見 Intel 在當年推廣 Intel Centrino 鋪天蓋地的宣傳行銷的成功；自 2003 年所發表的 Intel Centrino 是象徵筆記型電腦標配無線網卡的開始，雖然目前很難想像沒有無線網卡的筆電，不過也是當年 Intel 為了結合兩者的優勢設立了 Intel Centrino 品牌，也象徵無線技術自此與 Intel 密不可分，隨著聯發科、高通陸續公布投入 Wi-Fi 7 技術開發

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 無線半導體聯發科晶圓代工晶片

聯發科聲明與 Intel 的製程合作為成熟製程，先進製程仍選擇台積電代工

昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。 ▲聯發科主要將使用 IFS 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 intel 聯發科晶圓代工服務

Intel 與聯發科建立晶圓代工服務合作關係以 Intel 美國、歐洲工廠提供資源

過往主要與台積電合作的聯發科，未來將透過Intel的IFS服務擴充其產品代工量產資源，避免受到台積電產能影響，同時也能有效分散晶片生產風險，以利其晶片產品能順利交貨。過去與台積電建立長期代工合作關係的聯發科，稍早確定與Intel合作代工技術，將利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圓代工服務製造先進製程晶片，並且可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加其晶片產品量產供應資源。依照說明，聯發科技將以Intel旗下製程技術，針對一系列智慧終端裝置量產諸多晶片產品，其中將以經生產驗證的3D FinFET電晶體製程技術，並且涵蓋以次世代技術突破的製程技術基礎，

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 聯發科晶圓代工 5G 先進製程 IFS

繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片

由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中，除了強化製程技術布局，也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝，在後續公布合作計畫時，高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片；今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能，使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產；聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，作為生

Chevelle.fu

2 年前

專家觀點硬科技 intel Pentium Prescott Tejas

硬科技：幻之處理器系列 Intel Pentium 4「Tejas」(2004年)

時代背景：Intel在2004年初上演了轟動一時的90nm製程Pentium 4「噴火龍 (Prescott)」傳奇，接著也在當年五月初，宣佈取消Prescott的後繼者Tejas。那麼，Tejas究竟是誇張到什麼程度的怪物呢？相信有點年紀的科科，應該都略知Intel在二十一世紀初期曾瘋狂的追求超高時脈x86桌上型處理器的往事，如長期捧場筆者專欄者，更應對此絲毫都不陌生。不過，在進入主題之前，筆者先丟出兩個問題，看科科們能不能通通答對。硬科技：為何遲遲不見市場上的高效能泛用處理器上看10GHz 為悼念Intel NetBurst的失敗而刻下的墓誌銘 (上) 為悼念Intel NetBurs

痴漢水球

2 年前

新品資訊 intel arc RGB Arc A770 桌機版顯示卡

Intel Arc 770 桌機版顯示卡公布對應更高顯示效能搭載RGB燈效 7-8 月期間推出

Intel Arc A770依然基於代號Alchemist的Xe HPG顯示架構，但預期將發揮完整顯示效能，有可能對應32組Xe核心，並且配置16GB GDDR6顯示記憶體，本身則將以225W熱設計功耗運作。除了公布Arc A750桌機版顯示卡，Intel稍早再度透露將推出名為Arc A770的桌機版顯示卡，顯然將會對應更高顯示效能，同時也確定將在卡上搭載RGB燈效。透過加拿大YouTuber，同時具備主持人、製作人身分的Linus Sebastian所主持《WAN Show》節目，Intel效能策略長Ryan Shrout再度透露將推出名為Arc A770的桌機版顯示卡，同樣將以限量版形

Mash Yang

2 年前

科技應用 intel nvidia arc 3060 Arc A750

Intel 預告 Arc A750桌機版顯卡運算效能將可壓制 NVIDIA GeForce RTX 3060

在多款遊戲執行效率比較下，Intel更強調可以壓制NVIDIA鎖定主流遊戲市場打造的GeForce RTX 3060，相較先前推出的Arc A380桌機版顯示卡效能不比NVIDIA GTX 1650、AMD Radeon RX 6400情況，顯然提升不少。日前在中國市場率先宣布推出Arc A380桌機版顯示卡之後，Intel再次預告將推出更高階的Arc A750桌機版顯示卡，效能約在NVIDIA鎖定主流遊戲市場打造的GeForce RTX 3060之上，可在2K解析度顯示規格維持60fps畫格數的運作效能。 Intel效能策略長、同時也是玩家身分的Ryan Shrout預告接下來即將推出的A

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel intel core Alder Lake Raptor Lake Innovation Day

Intel 將在 9 月底舉辦 Innovation Day ，有望發表第 13 代 Core Raptor Lake

在 Pat Galsinger 執掌 Intel 後積極使 Intel 重返榮耀，除了再度將半導體技術視為企業重心以外，另一項策略即是回復許多 Intel 重大活動，其中的 Innovation Day 即有喚回老 Intel 鐵粉回憶的 IDF 的影子； Intel 今年已經公布將在 9 月 27 日與 28 日再度於舊金山舉辦 Innovation Day ，外界預期雖然此活動偏向技術研討會，但畢竟去年 Intel 公布第 12 代 Core Alder Lake ，今年極有可能再公布第 13 代 Core Raptor Lake 。 Intel Innovation is an even

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel AI OpenVINO 人工智慧

Intel 舉辦以玩物轉 AI 、成就極致為主軸的 2022 Intel DevCup 競賽，挖掘台灣邊際 AI 人才

為了挖掘台灣 Edge AI /邊際 AI 高手， Intel 在經濟部工業局指導下再度舉辦 2022 Intel DevCup 競賽，以「玩轉 AI、成就極致」為主軸，總獎金價持超過百萬，盼 AI 領域高手能透過 OpenVINO 發揮創意，帶動結合 AI 的創新應用； 2022 Intel DevCup 自即日起至 2022 年 10 月 11 日接受報名徵件，詳請可見活動官網： 2022 Intel DevCup Intel 在 2021 年首度於台灣舉辦 Intel DevCup ，吸引達 258 組團隊提案、 80 組入選創作階段。今年承襲與首屆的雙軌賽制，提供著重開發時做的實作組(

Chevelle.fu

2 年前

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