產業消息 三星 intel 台積電 彭博社判斷:三星將取代Intel成為全球晶片製造龍頭 以市值來說Intel早就落後了,但以晶片銷售額來說,2021前三季三星的晶片銷售額已經超過Intel,第四季Intel要彎道超車恐怕不容易。 半導體業巨擘英特爾恐丟失全球最大晶片製造商龍頭地位,2021年前三個季度,三星電子在銷售額上都保持些微領先,全年數據將在1月下旬公布,英特爾很可能會跌至第2位。 彭博社報導,就算英特爾(Intel Corp.)能再撐一年,跌落至第2位似乎會成為長期局面;在半導體地緣政治比過去都還要棘手的此刻,這對美國無疑是一大打擊。 投資者已經表現得好似英特爾鼎盛時期已成過往。多家晶片製造商的股票市值都已超越英特爾,包括台積電和美國晶片巨擘輝達公司(Nvidia Cor 中央社 3 年前
專家觀點 硬科技 intel Xeon 作業系統 x86 指令集 硬科技 硬科技:究竟誰能威脅x86指令集的地位 在1970年代末期,基於諸多商業考量,IBM在人類歷史上首台個人電腦,選擇了Intel的8088處理器 (8086的8位元外部匯流排版本),而不是公認更加優秀的Motorola 68000,以及作業系統優先搭載微軟的DOS (因開發CP/M作業系統的Digital Research,其創辦人Gary Kildall 不滿IBM的法務需求),奠定了80x86指令集與Windows作業系統的壟斷地位。 由AMD K5處理器總工程師Mike Johnson描述為「指令集架構設計毫無道理可尋」的x86指令集,更被公認是計算機工業史的 “The Great Dark Cloud” 痴漢水球 3 年前
新品資訊 intel NUC 12 Extreme Intel「Dragon Canyon」新款 NUC 12 Extreme 小型主機設計發表 採用以 LGA 1700 腳位設計 將支援 Arc 獨立顯卡 Intel NUC 12 Extreme首度採用桌機處理器插槽設計,支援65W供電規格,意味使用者可以更有彈性使用不同規格的第12代Core系列桌機款處理器。 在後續介紹中,Intel對外公布名為「Dragon Canyon」的新款NUC 12 Extreme小型主機,同時也確認採用以LGA 1700腳位設計的處理器插槽,並且支援DDR4記憶體與PCIe Gen 4介面M.2 NVMe插槽。 相較去年傳出的名為「Serpent Canyon」的NUC 12 Enthusiast,是透過BGA形式使用代號Alder Lake的第12代Core系列處理器,此次公布的NUC 12 Extreme則是 Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 intel m1 蘋果 打不過你就挖角你 Intel 挖走蘋果 M1 處理器架構設計技術總監 近期蘋果為了避免外部業者持續挖角技術人才,因此透過發放高額獎金方式避免技術人員持續被挖角,發放紅利配股金額約介於5萬美元至18萬美元之間。 過去曾在蘋果任職期間擔任Mac系統架構總監,同時也曾負責M1處理器架構設計的Jeff Wilcox,稍早在個人LinkedIn頁面證實已經離開蘋果,並且將以院士身分 (Fellow)加入Intel,同時也將接手設計工程部門技術總監職務,負責推動Intel消費客戶端的系統單晶片 (SoC)架構設計。 雖然這不是Intel第一次向蘋果挖角技術人才,但在目前蘋果捨棄使用Intel處理器,將全面轉型以Arm架構打造的Apple Silicon處理器情況下,挖走曾經 Mash Yang 3 年前
專家觀點 硬科技 intel 14nm 製程 核心 Rocket Lake 硬科技:Intel的火箭湖核心原來真的如此大顆 作為Intel 14nm「牙膏」製程絕響的第11代桌上型Core處理器Rocket Lake,即使效能出色,從AMD Zen 3手上奪回效能王座,但「熱情洋溢」的程度,不禁讓人懷念起Intel Pentium 4時代的「噴火龍 (Prescott) 傳奇」。 為悼念Intel NetBurst的失敗而刻下的墓誌銘 (下) Intel將原先以10nm製程設計的Sunny Cove處理器核心和Xe世代繪圖引擎,「逆向移植」到14nm製程,也足以證明Intel在10nm產能嚴重不足、優先生產高單價的筆電與伺服器產品時,在桌上型處理器市場,在商業手段之外,真的是對AMD沒招可出了。 硬科技:從熱情洋溢 痴漢水球 3 年前
專家觀點 硬科技 intel ARM ibm 處理器 x86 硬科技 伺服器市場 硬科技:x86在伺服器的地位是怎麼來的 商業篇 天底下任何產品演進和市場發展,都是「技術」、「商業」與「政治」彼此之間交錯影響的結果。一言以蔽之,x86指令集相容處理器能夠「反淘汰」RISC諸神,相較於冷冰冰的技術,商業和政治更加的舉足輕重。 硬科技:一起在伺服器市場慢慢擠牙膏的IBM與Intel 硬科技:光華電腦DIY回憶錄之Pentium超頻之路 硬科技:光華電腦DIY回憶錄之邁向第六世代x86處理器 硬科技:一路鐘擺到擠牙膏的Intel 硬科技:簡報王與他們的產地:Intel半導體製程篇 硬科技:HotChips 32的新牙膏 Intel 10nm Xeon篇 如果硬要扯出在1990年代,三點x86處理器支配伺服器市場的關鍵性因素,你 痴漢水球 3 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel 處理器 Alder Lake H670 B660 H610 CES 2022 : Intel Alder Lake 桌上型平台非超頻系列與 600 系列晶片組全面解禁 一如預期, Intel 除了宣布筆記型電腦的 Alder Lake-H 、 Alder Lake-P 與 Alder Lake-U 以外,也同時宣布非超頻版的桌上型 Alder Lake 平台正式推出,還有包括 H670 、 B660 與 H610 等三款不具備 CPU 超頻能力的晶片組正式上市。此次一共宣布 22 款 65W 與 35W 的非超頻版 Alder Lake 桌上型處理器,同時也帶來全新設計的盒裝散熱器,但由於市場特殊性,台灣應該仍無緣買到 35W 的 T 系列產品。而非 K 系列最高階的 i9-12900 定價為 489 美金,台灣報價為 16,300 元, i7-12700 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel AI evo 輕薄筆電 Wi-Fi 6E 創作者筆電 Alder Lake-P Alder Lake-U Alder Lake-H CES 2022 : Intel 宣布第三代 EVO 平台規範,並以 Alder Lake-H 搭配 Arc GPU 打造創作者系統 Intel 藉由第 12 代 Core 行動平台的發表,也一併宣布第三世代的 EVO 認證,值得注意的是原本前兩代著重輕薄與使用體驗的 EVO 設計也看準創作者趨勢,規劃以 Alder Lake-H 搭配 Arc GPU 的輕薄創作者筆電 EVO 規範。 ▲ Intel EVO 平台已經邁入第三世代 ▲硬體基本規格須採用 Alder Lake 世代的處理器 第三代 EVO 除了同樣需要具備高處理效率、真實世界的長續航力、快速喚醒與快速充電以外,還需加入智慧協作特性;硬體除了須搭配 Alder Lake 世代平台以外,還需具備 Intel Wi-Fi 6E 、 Intel Connectivit Chevelle.fu 3 年前
產業消息 CES消費性電子展 intel Alder Lake Intel Arc Alder Lake-P P Core E Core Alder Lake-U Alder Lake-H Deep Link CES 2021 : Intel 發表筆電版 Alder Lake 平台,另外宣布 Intel Arc GPU 也開始出貨 Intel 在 CES 發表筆記型電腦的 Alder Lake 平台,包括 45W 的高效能 H 系列, 28W 主流筆電的 P 系列與鎖定輕薄產品、藉於 15W 與 9W 的 U 系列,三大系列共 28 款產品,提供最多 14 核心配置;另外 Intel 也在藉 Alder Lake 平台筆電產品發表,宣布 Intel Arc GPU 也開始出貨,藉時可見多款採用 Arc 獨顯的產品問世。 ▲通道並未如桌上型平台提供 PCIe Gen5 ,但保有 P Core + E Core 大小核設計 ▲ Alder Lake-H 的 Max Turbo Power 最高可達 115W 值得注意的是,筆 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 intel 超頻 Alder Lake P Core i9-12900KS CES 2022 : Intel 發表 Core i9-12900KS ,提供開箱 5.5GHz 時脈但僅供貨給 OEM 客戶 如同稍早 Intel 所預告, Intel 在 CES 宣布第二款冠上 KS 的處理器產品,即是 i9-12900KS ,這是一款開箱即可達到 6 核 P Core 5.5GHz 的極致版處理器,玩家不須進行手動超頻即可享受高時脈帶來的優勢。 ▲ 不須進行超頻設定, i9-12900K 開箱即可 6 個 P Core 達到 5.5GHz 可惜的是 i9-12900KS 並非針對零售市場,而是提供給 OEM 客戶做為整機搭配,故多數的 DIY 玩家無緣直接購買這款應該是特選版的高時脈處理器。 Chevelle.fu 3 年前