intel 全攻略 (859) / 第58頁

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產業消息 AMD 中國 intel ARM gpu fpga Altera Xilinx

中國同意有條件放行 AMD 收購 Xilinx ，要求 AMD 不得進行雙方產品綑綁銷售

在 NVIDIA 宣布收購 Arm 不久， AMD 則宣布收購 FPGA 供應商 Xilinx ，不過不同於 NVIDIA 收購 Arm 在全球監管機關四處碰壁， AMD 當前剩下中國還未許可，而現在中國監管機關決議有條件放行雙方合併，所謂的條件就是 AMD 不得強制把兩家產品綑綁銷售。中國開出的條件有幾項，其一是不能要求 AMD 與 Xilinx 的產品綑綁銷售，這個要求是為了第二個要求鋪路：中國要求 AMD 與 Xilinx 的產品需相容 Arm 指令集架構，這是由於中美貿易戰後，中國在無法取得 x86 指令集授權之下，藉由先前 Arm 中國之亂還有其它因素，積極發展 Arm CPU 架

Chevelle.fu

3 年前

專家觀點硬科技 AMD intel 處理器 zen 台積電硬科技晶圓廠

硬科技：支援AVX-512的Zen 4和6nm製程的Zen 3+究竟代表了什麼

有些事情，總是讓人覺得有點意外，但是也不會太過訝異。 2021年三月 (因為筆者實在不知道這篇文章何年何月何日會被刊出，所以寫清楚下筆的時間點)，也當Intel新任執行長Pat Gelsinger在線上主題演講，宣示眾多重大戰略後，也很「剛好的」，浮出了幾個跟AMD有關、而且可信度都不低的傳聞。 AMD Zen 4核心將全面性支援AVX-512指令集與人工智慧深度學習需要的bfloat16 (bf16) 浮點運算格式。 Zen 4世代的第四代EPYC “Genoa” 將是96核心、12通道DDR5記憶體、處理器腳位 (SP5) 多達6096 Pin的超級怪物。換言之，AMD將會包出13顆晶粒的

痴漢水球

3 年前

專家觀點硬科技 intel 10nm 製程 Cannon Lake 時脈硬科技 Palm Cove

硬科技：Intel不願面對的10nm製程黑歷史Cannon Lake

如同所有人或多或少都有其不可告人的丟臉回憶，天底下的任何人、事、物、以及公司，有都有其巴不得瞬間消逝於歷史洪流的「黑歷史」，更何況歷史悠久、這些年來又擠牙膏擠的如此歡樂的Intel。在2018年5月15日，Intel默默的發表首顆10nm製程處理器Core i3-8121U “Cannon Lake (原名Skymont)”，從僅僅雙核心、15W TDP、基礎時脈2.2GHz (單核Turbo 3.2GHz)，即可知道這是針對輕薄筆電量身訂做的產品，如此「簡約」的規格也隱隱約約聞到「試水溫」的味道。但很有趣的是，Cannon Lake就此一顆，別無分號。此外，Cannon Lake的核心微

痴漢水球

3 年前

產業消息 intel 台積電

Intel 將在美國俄亥俄州投資 200 億美元建造全球最大規模晶片廠還有餘裕代工他廠晶片

位於新奧爾巴尼市的晶片廠除了將用於生產自有晶片產品，Intel更表示將可透過閒置產能資源對外提供代工業務，例如Qualcomm接下來特定晶片就會轉由Intel以20A先進製程生產，預計會在2024年進入量產。 Intel稍早宣布，確定在美國俄亥俄州利金縣 (Licking County)境內的新奧爾巴尼市 (New Albany)建造佔地1000英畝的晶片廠，預計投入超過200億美元資金。依照Intel執行長Pat Gelsinger表示，這座晶片廠將屬於先前提出的IDM 2.0發展計畫項目之一，同時預計讓這座晶片廠以全球最大規模形式建造。同時，Intel更將額外提撥1億美元資金與在地教育、

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel EUV ASML High-NA

Intel 強化與 ASML 合作，以 2025 年 High-NA 高數值孔徑量產為目標

Intel 在由 Pat Gelsinger 接任執行長後積極推動半導體製程發展，除了全球廣設新廠房的規劃與發展新製程以外， Intel 也積極進行新一代設備採購，宣布向荷蘭 ASML 下定業界首台 TWINSCAN EXE：5200 系統，為 2025 年量產 High-NA 高數值孔徑率先準備。 Intel 在 2021 年 7 月 Accelarated 活動宣布 High-NA 技術計畫版圖，此次也是 Intel 在 2018 年率先向 ASML 下定 TWINSCAN EXE：5000 系統後，再度成為 ASML 新一代系統的首位買家。 TWINSCAN EXE：5200 系統是一款

Chevelle.fu

3 年前

科技應用 intel 比特幣加密貨幣 Bonanza Mine

Intel 將推出代號「Bonanza Mine」ASIC 架構處理器跨入挖礦熱潮預計在 2022 年國際固態電路會議公布更具體消息

Intel明白表示此款代號Bonanza Mine的處理器，就是針對挖礦需求打造，並且透過特殊應用積體電路形式設計，讓處理器運算能完全符合挖礦需求，並且讓電力使用最佳化，藉此以更低耗電實現更高挖礦效率。日前Intel已經透露打造挖礦相關產品，而在接下來預計在2月20日於美國舊金山舉辦的2022年國際固態電路會議中，Intel除了將說明代號Ponte Vecchio的伺服器加速卡，以及代號Sapphire Rapids的下一代可擴展Xeon伺服器處理器，還將公布一款以ASIC (特殊應用積體電路)形式打造，並且對應挖礦需求的低耗電處理器，代號則是Bonanza Mine。從即將在2月23日展

Mash Yang

3 年前

科技應用 intel AI OpenVINO

首屆 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 競賽結果揭曉以 AI 解決各類痛點「柏瑞醫」團隊拿下實作組冠軍「你是我的眼」團隊奪概念組冠軍

實作組的20組入選團隊來自人工智慧新創、軟體/系統開發服務商、專家工作室及研究單位等，而概念組入選的60組團隊雖是AI新手，但許多團隊運用Intel DevCloud雲端平台搭配預訓練模型，快速地實現創意應用。去年9月在台展開的Intel DevCup x OpenVINO Toolkit競賽，經歷4個月多的賽事歷程後，從258組報名隊伍提案中挑選出80組進入決選階段，並且在最終評選後於今日 (1/14)公布獲獎名單，其中由「柏瑞醫」團隊的「X1 Imaging 骨質疏鬆人工智慧輔助篩檢系統」作品拿下實作組冠軍，而「你是我的眼」團隊的「提供環境識別與避障導引之智慧導盲車」作品則奪得概念組冠軍

Mash Yang

3 年前

文化創意 intel AI intel core OpenVINO

Intel 首屆 Intel DevCUP x OpenVINO Toolkit 競賽結果公布，實作組與概念組激盪 AI 無限創意

科技競賽是許多物聯網技術與 AI 技術所重視的項目，不少晶片開發商、技術開發商也都有舉辦此類競賽，希望能讓新創與年輕學子發揮想像並激盪出創意火花，而 Intel 今日也為 2021 年 9 月開跑的首屆 Intel DevCUP x OpenVINO Toolkit 競賽公布成果，此屆以「領航 AI 、創造精彩」作為主題，從包括實作組與概念組 258 組團隊的提案中選出 80 組進入決賽，在今日宣布得獎與入圍團隊。 ▲概念組冠軍透過 OpenVINO 加速物件辨識模型推論，使硬體受限的自走車能夠實現智慧導盲輔助應用第一屆 Intel DevCUP x OpenVINO Toolkit 的實作

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 intel 台積電

台積電 3nm 製程下半年量產 Intel 處理器獨立產線可能位於新竹寶山

台積電將以位於新竹寶山的產線作為Intel專用3nm製程產線。若沒意外的話，這條產線最快會在今年7月進入量產，預期將使Intel成為台積電3nm製程技術第一家客戶。在稍早財報會議中，台積電執行長魏哲家說明旗下3nm製程技術進度將如預期在今年下半年投入量產，而相關消息則指出台積電將在新竹寶山針對Intel設立專用的3nm製程產線，預計用於生產新款伺服器使用CPU與GPU產品。在此之前，Intel執行長Pat Gelsinger曾在去年底造訪台灣，並且與台積電進行洽談，其中談及要求以獨立產能生產用於伺服器的CPU及GPU產品，避免與蘋果等業者共用產線。而在此次傳出消息，更指稱台積電將以位於新

Mash Yang

3 年前

蘋果新聞 intel 微軟 Azure 蘋果

蘋果又有晶片設計師被挖角這次是加入微軟打造 Azure 伺服器處理器

Mike Filippo在2019年加入蘋果，並且以其過去20年發展經歷協助蘋果打造處理器產品，而目前則是由微軟挖角加入其處理器設計團隊。繼日前傳出Intel挖走過去在蘋果負責M1架構設計的技術總監消息後，蘋果這次再度傳出被微軟挖走晶片設計師Mike Filippo。彭博新聞報導指出，Mike Filippo接下來將在微軟任職，並且負責打造對應Azure雲端服務使用的伺服器處理器，藉此精進Azure雲端服務運作效率。在此之前，Mike Filippo曾在AMD及Intel任職，並且在Arm任職超過10年，曾經經手包含Cortex-A76、 Cortex-A72、 cortex-A57等C

Mash Yang

3 年前

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