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CES 2022：Udelv 發表使用 Mobileye 技術的多站點自駕電動物流車，預計 2023 年導入商用
自駕新創公司 Udelv 在 CES 發表可進行多個站點停靠的自駕電動物流車 Transporter ，採用 Intel 旗下 Mobileye 的 Mobileye Drive 平台技術，最多可停靠 80 個站點，旨在解決未來物流缺乏人類駕駛的問題與導入電動技術， Udelv 的自駕物流車預計在 2023 年導入商用，目前已經在美國、歐洲獲得 1,000 張訂單，並且取得美國空軍加州基地的測試合約。 Transporter 自駕電動物流車採用完全無人駕駛設計，設計上也捨棄駕駛座，搭載基於 Mobileye EyeQ 5 晶片的 Mobileye Drive 平台，配有高性能的相機、光達與雷達
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了O SOLIDIGM，包含了圖形、商標、字形、牌、產品
Intel NAND 記憶體業務轉售給 SK海力士 後 將更名 Solidigm
未來業務將由SK海力士在美國新設立子公司接手營運，並且將公司名稱定為Solidigm，名稱分別以「solid-state」 (固態)及「paradigm」 (範例)組合而成，意味希望創造全新固態硬碟技術標準。 Intel去年10月確定將旗下生產NAND Flash的NAND記憶體業務，以90億美元價格轉售給南韓SK海力士 (SK Hynix)，藉此精簡旗下業務體系後，目前在中國監管機構批准此項收購後，SK海力士正式接管Intel NAND記憶體業務，以及位於中國大連的產線，而SK海力士之後設立的美國子公司將負責此項業務，並且將公司名稱定為Solidigm。 而順利從Intel手中接下NAND記
Mash Yang
3 年前
照片中提到了00071、FRERH、Ere，包含了新的英特爾arc gpu、顯示卡、遊戲機、英特爾弧線、英特爾
Intel DG3 顯示卡「Battlemage」 最快 2023 年中旬問世 將能與 NVIDIA RTX 40、AMD RX 7000 系列抗衡
Intel代號「Battlemage」的顯示卡將會在2023年中旬問世，並且將與屆時NVIDIA將推出的GeForce RTX 40系列，以及AMD準備推出的Radeon RX 7000系列顯示卡抗衡。 Intel預計在明年初的CES 2022揭曉代號「Alchemist」的DG2顯示卡，而代號「Battlemage」的顯示卡 (可能以DG3為稱)，則預期會在2023年問世，屆時才有可能進一步與NVDIA、AMD旗下主流顯示卡產品抗衡。 依照「Moore』s Law is Dead」YouTube頻道指出，Intel代號「Battlemage」的顯示卡將會在2023年中旬問世，並且將與屆時NV
Mash Yang
3 年前
照片中跟VAIO有關，包含了筆記本電腦、筆記本電腦、產品設計、電腦、牌
新款 VAIO Z「勝色」、VAIO SX14 台灣開賣 標榜輕盈、全機身碳纖維設計 前者售價台幣 14 萬 900 元
新款VAIO Z全機身以碳纖維材質打造，整體重量僅1.06公斤，並且兼具輕薄強韌特性，本身搭載Intel第11代Intel Core i7處理器，內建AI降造技術與VAIO User Sensing功能，引進台灣的VAIO Z「勝色」，則是源自日本傳統捶打浸染靛藍的染色技法，於光線照射變化下可反射出豐富色彩，展現日式美學質感，建議售價則是新台幣14萬900元， 今年2月初在日本市場推出的新款VAIO Z，台灣代理商Nexstgo宣布引進全新VAIO Z「勝色」款式，同時也引進結合VAIO Z機身設計特色的新款VAIO SX14。 新款VAIO Z延續全機身以碳纖維材質打造，整體重量僅1.06公
Mash Yang
3 年前
照片中提到了ARC、intel、tel，跟美國難民委員會有關，包含了英特爾arc gpu、拉賈科杜里、英特爾Xe、顯示卡、英特爾弧線
Intel 第一世代 Arc GPU 鎖定最大宗的中高價位產品， 2023 年的第二世代才會正式向 AMD 與 NVIDIA 的旗艦顯卡宣戰
隨著 Intel 即將在 2022 年宣布第一世代遊戲級的 Arc GPU " Alchemist "陣容，現在傳言已經到了 2023 年才會問世的第二世代產品" Battlemage "了，根據國外知名爆料者" Moore's Law is Dead "的說法，預計 2023 年中旬登場的 Battlemage 將會正式達到 AMD 與 NVIDIA 頂級 GPU 的效能，屆時將與 AMD Radeon RX 7000 系列與 NVIDIA 的 RTX 40 系列的旗艦抗衡。 在多次的預告後， Intel 預計在 2022
Chevelle.fu
3 年前
照片中包含了台積電、5 nm製程、台積電、3 nm製程、半導體製造廠
台積電 3nm 製程代工資源將由 Intel、蘋果平分 2022 年第 4 季量產
台積電要等到2022年第四季才會進入3nm製程量產，代表蘋果明年預計推出的新款iPhone所搭載A16 Bionic處理器，將以現有5nm製程精進的4nm製程技術量產，至少要等到2023年推出機種所採用A17 Bionic處理器才會導入3nm製程設計。 近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞，分別與台積電討論製程代工合作事宜，以及在馬來西亞投資擴建封裝廠業務之後，相關消息指稱Intel將與蘋果平分台積電即將在2022年第四季投入量產的3nm製程技術資源。 依照台積電說明，3nm製程將會在2022年第四季順利進入量產，同時也順利開發後續準備投入量產的2nm製程技術，讓晶
Mash Yang
3 年前
照片中包含了鬍子、拉賈科杜里、顯示卡、英特爾、產品
Intel 「Alchemist」DG2 顯示卡開始送樣測試 還將打造挖礦相關產品
依照Intel說明，代號Alchemist的Xe HPG顯示架構將具備基於硬體加速的即時光影追跡，以及透過人工智慧驅動的超取樣 (Hyper Sampling)功能，另外更完整支援微軟的DirectX 12 Ultimate，藉此對應更多遊戲應用，以及3D圖像軟體運作。 在接受YouTube實況主DrLupo訪談時，Intel顯示卡業務負責人Raja Koduri透露，接下來即將推出代號「Alchemist」的顯示卡已經結束beta測試階段，並且將樣品提供合作夥伴進行更進一步的測試，預計會在明年初公布更具體進度消息。 而在被問及目前普遍透過顯示卡進行挖礦行為，Raja Koduri表示並不會刻
Mash Yang
3 年前
Intel oneAPI 2022 工具組釋出 擴展跨 CPU、GPU 架構應用功能
新版oneAPI開發工具組將支援第12代Core處理器所具備AVX-VNNI功能，另外也支援代號Sapphire Rapids、下一款Xeon可擴充處理器所具備的Intel Advanced Matrix Extension (Intel AMX)擴充功能，另外也支援即將上市的Xe客戶端GPU，以及針對資料中心打造GPU產品。 過去強調以oneAPI串接不同運算形式理念，Intel稍早宣佈釋出oneAPI 2022工具組，進一步強化擴展跨架構應用功能，藉此讓開發者能更容易提昇算力表現與運算使用效率。 此次釋出的工具組總計改善超過900項技術，讓開發者能更進一步縮短橫跨消費端與伺服器端的CPU、
Mash Yang
3 年前
韓國發燒音響品牌 SOtM 推出發燒級主機板 sMB-Q370 ，強調格局為發燒音響而生導入大量音響元件
對於電腦玩家而言，往往對市面上號稱針對發燒音響玩家設計的音響產品嗤之以鼻，畢竟可量化的性能與類比的聽感通常就是理性與感性之爭，牽涉到感性往往就又難透過量化方式分析，這些發燒周邊產品是否只是心理作用也難以定論；筆者稍早看到台灣代理商極品音響所代理的韓國發燒音響品牌 SOtM 推出一張主打音響級的主機板 sMB-Q370 ，號稱整體設計規劃為音響而來，能夠有更細膩的表現與空間感，但仍保有一般 PC 主機板的擴充性。 sMB-Q370 台灣代理商並未公布報價，不過韓國官方的線上合作通路的報價是 550 美金，大概是一張頂級超頻主機板的價格。 這幾年隨著串流播放系統、單板電腦盛行，組裝音響 PC 的玩
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了1、oneAPI、Intel' oneAPI，包含了屏幕截圖、電子零件、工具集、電阻、電子過濾器
Intel 釋出 oneAPI 2022 跨架構開發工具包，超過 900 項改善進一步為加速運算帶來更高效益
Intel 今日宣布推出 oneAPI 2022 跨架構開發工具包，具備超過 900 項技術改善，自編譯器、函式庫、預先最佳化框架、分析器、除錯器等提供完整工具，為異構加速運算提供更具效益與架構選擇，其中如深度學習框架相較現行版本大幅提升 10 倍，此外亦為 Intel 最新一代以及即將推出的硬體架構的新功能預先準備。 現在 oneAPI 2022 已經開放下載與提供 Intel DevCloud 取用； oneAPI ：下載， Intel DevCloud ：連結 ▲ oneAPI 旨在提供跨平台、跨架構的異構開發工具，使開發者能更彈性因應需求選擇最佳化的硬體 oneAPI 旨在為當前的使用
Chevelle.fu
3 年前
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