Intel 看好車用晶片市場在 2030 年有5倍成長 將在歐洲擴大建廠
Intel未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠,並且計畫透過日前公布的IDM 2.0發展規劃,透過代工業務協助更多車廠製造生產先進製程晶片,藉此推動更多車輛創新應用發展。 旗下Mobileye計畫在以色列、德國推動自駕車搭乘服務 在德國慕尼黑車展IAA MOBILITY 2021主題演講中,Intel執行長Pat Gelsinger預期運算晶片將於2030年在高階車輛零件採購清單內佔下20%比例,相比2019年僅有4%比例將有明顯增長幅度。另外,Pat Gelsinger更透露未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠。 同時,Intel預期車用運算晶
3 年前
Intel 旗下機器視覺技術公司 Mobileye 將於德國推出無人計程車服務
被 Intel 所收購的以色列機器視覺技術公司 Mobileye 是 Intel 發展無人駕駛的重要單位,而 Mobileye 在德國 IAA Mobility 展會做出重大宣布,表示將於 2022 年跨足無人計程車服務,預計在德國與當地計程車公司 Sixt 以及甫被 Intel 收購的以色列行動數據公司 Moovit 推出服務,屆時服務上線後使用者可透過 Sixt 或是 Mobileye 的應用程式進行叫車。 ▲初步 Mobileye 的無人計程車服務仍配有「安全駕駛員」以符合現階段法規 不過 Mobileye 屆時在 2022 年提供的服務並非正式的大規模商業服務,而是屬於初期測試階段,故
3 年前
硬科技:做為x86義和團象徵的Atom處理器 轉型期
Intel讓Atom擔綱了「切入傳統伺服器與個人電腦以外所有市場的偉大使命」從生老病死的歷史脈絡中可清晰看清「那些年,Intel眼中的未來」。這些失敗的深層主因,並非Atom不好,而是Intel構建起來的「使用者體驗」無力滿足市場的最低要求。 基本上,滲透到不同應用領域的Atom,根據其下場,可分為4組: 苟延殘喘組:迷你桌上型電腦 (Nettop)、平板電腦 (Tablet)。 屍骨已寒組:小筆電 (Netbook)、UMPC (Ultra Mobile PC)、MID (Mobile Internet Device)、智慧型手機、家用伺服器 (Home Server)、高效能運算 (HPC
3 年前
Intel 第 12 代 Core 處理器「Alder Lake」 11 月中旬正式推出 筆電版可能更早
為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換,Intel更透過Thread Director設計,讓系統運作過程能藉此切換合適核心,讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益,同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分,雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集,但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制,可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。 對應輕薄筆電使用版本可能會在更早時候推出 從去年就開始正式對外介紹代號Alder Lake的第12代Core系列處理器後,相關消息指稱Intel將選在11月19日正式對外推出此系列處理器,
3 年前
Intel 遊戲筆電參考設計 NUC X15 發表 最高配置 3070 顯卡、2K 螢幕 重量 2Kg 以下
若以Core i7-11800H處理器打造的話,還可以額外選擇配置NVIDIA GeForce RTX 3070獨立顯示卡,至於螢幕規格則可選擇1080P解析度、240Hz畫面更新率,或是2K解析度、165Hz畫面更新率,另外最高可配置32GB記憶體與PCIe 4.0 SSD。 讓OEM業者能更快推出遊戲筆電產品 去年底宣布推出代號「Bishop County」、名為NUC M15的筆電設計工具後,Intel進一步將此項設計延伸至遊戲筆電產品,將使OEM業者能藉此更快打造遊戲筆電。 此次針對遊戲筆電打造的參考設計工具以NUC X15為稱,代號則為「King County」,可選擇採用Core
3 年前
冷卻方案業者 Sumber 與 Intel 合作 以浸沒式冷卻技術打造採用餘熱回收系統的數據中心
浸沒式冷卻技術能提升整體散熱效率,並且將餘熱有效回收,進而應用在發電等需求,藉此降低數據中心運作過程產生額外成本,讓冷卻系統所產生餘熱能透過再利用產生效益。 透過有效回收餘熱減少對環境產生影響,並且降低運作成本 數據中心冷卻方案業者Sumber宣布與Intel合作,將打造基於浸沒式冷卻技術的餘熱回收系統,藉此讓新一代數據中心能以更具效率方式冷卻,藉此維持穩定運作,同時將餘熱有效回收利用。 依照Sumber說明,過往針對數據中心運作打造冷卻系統,多半會將冷卻後的餘熱排除,如此一來仍會對環境產生影響,更成為數據中心運作過程必須處理問題,因此也會形成額外成本。 因此透過浸沒式冷卻技術提升整體散熱效率
3 年前
硬科技:做為x86義和團象徵的Atom處理器 暴走期
各位親愛的科科,你們還記得「Intel Inside」的手機嗎?筆者可沒忘記當時多少「專業產業分析師」如何歌功頌德Intel鉅額補貼政策是如何的「高瞻遠矚」。 假如我們將Intel的Atom開拓新興應用領域的大冒險,看成人類歷史上最大陸上戰役「德俄大戰」,那「智慧型手機」就是Intel的「史達林格勒」了,耗費莫大資源,拼死拼活「晶片半買半送」補貼手機廠商,咬牙苦撐數年,仍以慘敗結案,最終一無所獲,讓Intel在2016年認賠退出智慧型手機市場變成無可避免的結局,Intel在2019年被Qualcomm逼著賣掉5G基頻數據機部門給Apple,更讓人感受不到一絲一毫的意外。 對於智慧型手機有研究的
3 年前
AMD 宣布美國能源局阿貢實驗室作為 Aurora 延遲上線的 Polaris 超級電腦未來將自第二代 EPYC 升級至第三代 EPYC
先前美國能源局阿貢實驗室宣布,由於基於 Intel CPU 、 GPU 架構的 exascale 級 HPC Aurora 比預期延遲上線,阿貢實驗室在過渡期先導入基於 AMD EPYC CPU 與 NVIDIA A100 GPU 的 Polaris 作為布局,做為測試與最佳化軟體編碼與應用程式之用,而 AMD 稍早也宣布,初步將先以第二代 EPYC CPU " Rome "的 Polaris ",將在日後升級到第三代 EPYC 處理器" Milan "。 ▲ Polaris 預計往後升級到 Milan 世代的第三代 EPYC Polaris 當前採用 AMD EPYC 7532 與 EPYC
3 年前
硬科技:做為x86義和團象徵的Atom處理器 崛起期
Intel的「原子小金剛」依舊無愧其「x86義和團」的象徵。Intel內部長達10年的x86義和團之亂,則隨著2018年終止Xeon Phi產品線,而暫時劃下句點。 硬科技:Intel邁向人工智慧晶片的一小步:Knights Mill 硬科技:簡報王與他們的產地:Intel Larrabee篇 硬科技:做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器:暴走期(2010-2018) Atom出自於Intel在美國德州奧斯丁的研發團隊之手。但這團隊在這之前最有名的「豐功偉業」,在於創造「單核心晶片面積高達幾乎是前代Prescott的2倍的213mm²,耗電量上看166W」的Tejas。這徹底失控的
3 年前
Astek 七代幫浦與大風量風扇賦予充裕的解熱能力,ROG STRIX LC II 360 ARGB 一體式水冷動手玩
一體式水冷已是許多高階桌上型電腦系統首選的散熱器,不少板卡品牌也早就投入品牌水冷的產品線經營,華碩在今年也為旗下四款水冷產品當中的三款推出升級版本,最頂級的 Ryujin II 不僅延續水冷頭的 LED 螢幕設計,還加入額外的風扇協助處理器周邊元件散熱;不過這次要介紹的是較為主流的 ROG STRIX LC II 360 ARGB ,是目前華碩水冷產品當中的中階產品。 ▲冷管長度為 38 公分,較一般同級產品的 40 公分略短 由於更高階的產品有著 Rynjin 龍神與 ROG Ryuo 龍王的名稱, ROG Strix LC 系列也被玩家私底下稱為飛龍水冷,在原本 TUF 系列還未從以往的高
3 年前
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