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照片中跟森內博根、賓夕法尼亞州彩票有關，包含了英特爾 RISC V、RISC-V、英特爾、精簡指令集計算機、指令集架構
Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及
首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。 Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。 在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓
Mash Yang
3 年前
照片中提到了QUCle、Universal Chiplet、Interconnect Express，跟國際自行車聯盟有關，包含了量子計算機高清圖像下載、電腦、量子計算、圖片、電腦運算
晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系，成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟
小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向，包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟，旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準，共同促進開放式小晶片生態系，也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入； UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准，包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網： UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片，能夠降低晶片架構設
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Intel、Developer、Forum，包含了英特爾、顯示卡、英特爾、中央處理器、英特爾
硬科技：幻之處理器系列Intel Timna(1999年)
時代背景：在20世紀末，適用於筆記型電腦的低耗電處理器，可謂鳳毛鱗爪，也清一色是現有桌上型處理器的低電壓版本，簡直聊勝於無。當時市場上比較常見的產品，僅有Intel MMC (Mobile Module Connector) 封裝的Pentium MMX、Pentium II和Pentium III，或著AMD的Mobile K6與Mobile K6-2。 也為此，Intel在1999年3月，公開其歷史上首顆為了筆記型電腦與「600美元以下低價電腦」量身訂做的「Timna」，在單一晶片內整合Pentium III處理器核心、Direct Rambus記憶體控制器、S3的Savage 4繪圖核心
痴漢水球
3 年前
MWC 2022：聯想 Intel 第 12 代 Core 系列處理器 ThinkPad 系列商用筆電發表 ThinkVision M14d 攜帶用 14 吋螢幕同步推出
ThinkVision M14d攜帶用14吋螢幕以USB-C連接埠與筆電等裝置連接使用，重量僅約600公克，採14吋窄邊框、16:10顯示比例設計，解析度為2240 x 1400，支援100% sRGB廣色域顯示效果，方便使用者隨身攜帶作為外接螢幕使用，以359歐元價格銷售，預計在今年8月正式推出。 除了宣布推出常時連網筆電ThinkPad X13s，聯想此次在MWC 2022期間宣布推出換上Intel第12代Core系列處理器的第五代ThinkPad X1 Extreme，另外也推出新款ThinkPad P16s、第三代ThinkPad P14s，以及新款ThinkPad T系列商用筆電與T
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Galaxy Book，跟三星集團有關，包含了階段、三星Galaxy Book、三星、三星電子、三星 Galaxy Book Pro (13)
三星兩款 Galaxy Book 2 Pro 筆電 可能將在 MWC 2022 期間揭曉 均符合第三代 Intel EVO 設計
三星Galaxy Book 2 Pro兩款筆電均配置Intel代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器，提供Core i5及Core i7規格，記憶體最高可對應32GB，儲存容量則支援最高1TB設計，並且搭載指紋解鎖功能、65W有線快充與Full HD解析度設計的視訊鏡頭，作業系統則全數搭載Windows 11。 三星計畫在歐洲中部時間2月27日晚間7點 (台灣時間2月28日凌晨2點)舉辦發表活動，相關消息透露三星預計推出新款筆電機種，分別將以Galaxy Book 2 Pro和Galaxy Book 2 Pro 360，同時兩款筆電均符合第三代Intel EVO平台設計。 依
Mash Yang
3 年前
Intel 將推出針對更高效能遊戲筆電的 Core HX 系列處理器 以及更低功耗設計的 Core M 系列平板裝置用處理器
在產品設計部分，Intel第12代Core HX系列筆電處理器可能會推出兩款差別在運作時脈及快取規格，但均採用8組P Core與8組E Core構成設計版本，以及採4組P Core與8組E Core的設計版本 近期宣布推出基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core U系列，以及新劃分的Core P系列筆電處理器之後，Intel似乎還準備推出鎖定更高效能需求的Core HX系列規格，預期將用在更高效能遊戲筆電設計。 依照目前消息指稱，同樣基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core HX系列，型號可能會以Core i9-12980HX為稱，熱設計功耗將是55W，最高可對應1
Mash Yang
3 年前
照片中提到了intel.、XEON、Scalable Processor，跟XCOR 航空航天、巴恩斯（Barnes＆Noble Nook）有關，包含了英特爾至強第三代、英特爾、中央處理器、英特爾、冰湖
Intel 預計推出多款伺服器處理器 扮演網路運算背後重要推手 強化 vRAN、邊緣運算及 5G 網路應用
Intel將在網通基礎架構與雲端運算等應用仍扮演重要推手，例如在雲端運算方面與Google維持深度合作，並且提供Google Cloud平台背後運作提供充足運算效能，而旗下Xeon伺服器處理器產品也在超算領域佔有一定應用比例。 在此次MWC 2022展前活動上，Intel強調接下來預計推出代號「Sapphire Rapids」的下一款Xeon可擴展伺服器處理器，將能讓虛擬無線接取網路 (vRAN)的資料運算吞吐流量提高兩倍，同時也將透過此次推出的新款Xeon D系列伺服器處理器滿足以軟體定義驅動的網路佈署架構，以及邊緣運算網路使用需求，此外更宣布與American Tower、AT&T
Mash Yang
3 年前
照片中包含了音箱、英特爾弧線、電腦機箱、電腦、電腦音箱
Intel 新款 NUC 12 Extreme 小型主機發表 可依照需求選擇不同處理器、組裝小型遊戲機種
Intel NUC 12 Extreme採用與桌機處理器相同插槽設計，受限於小型主機內部空間散熱模式，最高僅能使用65W以下規格，但依然可以選擇使用Core i9-12900或Core i7-12700規格處理器。 代號「Dragon Canyon」，並且以LGA 1700腳位設計的新款NUC 12 Extreme小型主機，稍早終於由Intel正式對外公布，確定將從今年第二季正式出貨，建議售價則將從1150美元起跳，最高為1450美元，處理器則可選擇使用第12代Core i7或Core i9規格。 此外，Intel也計畫推出代號「Eden Bay」、未預裝處理器的NUC 12 Extreme
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Intel° Evo'、TM、Project Athena 3rd Edition Specification Target Highlights，包含了多媒體、牌、英特爾、在線廣告、產品
Intel 第 3 世代 EVO 平台不僅硬體規格升級，更增添更多符合現實使用情況的測試項目務求真實世界體驗
Intel 在今年初發表 Alder Lake-H 時，就已經公布部分第三世代 EVO 平台的資訊，其中包括納入 H45 高效能平台、提供創作者級的獨顯設計與將針對摺疊螢幕機種進行規範等資訊，藉由公布鎖定輕薄設計筆電的 Alder Lake-P 與 Alder Lake-U 之際， Intel 亦針對第三世代 EVO 認證的細項進行介紹。 Intel 預計今年將有超過 100 款通過 Intel 認證的機種，其中包括 15 款具備 5G 網路連接的機種 ▲ Intel Visual Sensing Controller 是針對視訊鏡頭的獨立晶片，不須喚醒處理器即可以低功耗方式使鏡頭感測器可偵測
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了intel.、CORE，包含了英特爾酷睿 i7-12700K、英特爾酷睿 i7-12700K、英特爾酷睿i9、英特爾、中央處理器
為輕薄高性能筆電打造的 Intel 第 12 代 Core P 與 U 系列產品將陸續登場， 3 月起達 250 款輕薄筆電全球陸續上市
繼鎖定高效能電競與創作者的第 12 代 Core H 系列" Alder Lake-H "發表後， Intel 也緊接著宣布同樣採用 Intel 7 製程的 Alder Lake-P 與 Alder Lake-U 系列處理器終端產品將自 3 月起陸續上市，預計將有超過 250 款搭載此兩系列平台輕薄筆電陸續登場。 ▲除了 9W 的 Alder Lake-U 外，行動版 Alder-Lake 具備插槽的一致性 Intel 第 12 代 Core 平台一改前幾世代桌上型與行動版架構兵分多路的情況，統一使用具備突破性 P-Core 與 E-Core 混合設計的 Alder Lak
Chevelle.fu
3 年前
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