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照片中提到了intel，包含了都市區、都市區、半導體製造廠、美國、區域
Intel 將投資歐盟國家 330 億歐元以上資金 強化半導體研發、製造與先進封裝技術發展
Intel表示，此波投資金額將超過330億歐元，並且透過強化位於歐洲的晶片生產製造能力，將使半導體供應趨於穩定，同時也將帶動歐洲供應鏈活絡，另一方面也將刺激歐洲境內新創成長，以及讓更多中小型企業能因此取得頂尖技術。 去年說明將在歐洲投資巨額資金消息後，Intel此次宣布啟用未來10年在歐洲投資半導體價值鏈的第一階段計畫。 Intel將分別在德國投資170億歐元，預計興建一座先進半導體晶圓廠，並且準備在法國建立新研發與設計中心，同時也將在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產線，藉此強化在歐洲地區投資研發、製造與先進封裝技術發展。 透過將先進技術帶到歐洲，在歐洲建立次世代
Mash Yang
3 年前
Intel 筆電用 Arc Alchemist 獨立顯示卡 3/30 揭曉 效能可能介於 RTX 3070、3080 之間 提供多種規格
從先前消息指稱，Alchemist的效能表現，約介於NVIDIA推出的GeForce RTX 3070與GeForce RTX 3080之間，未來除了應用在筆電產品，預期也會應用在桌機顯示需求，甚至進一步應用在NUC產品設計，配合Intel旗下處理器產品發揮更高運算顯示效能表現。 Intel稍早確認將在美國西岸時間3月30日上午8點 (台灣時間3月31日凌晨12點)舉辦「A New Stage of the Game」活動，預計將正式推出先前公布，對應筆電使用的Arc Alchemist獨立顯示卡。 Arc Alchemist獨立顯示卡先前以「DG2」為稱，並且以Xe HPG顯示架構打造，將支
Mash Yang
3 年前
照片中提到了All applications、captured、on Intel Arc，包含了鈷藍色、鈷藍色、馬若雷勒·藍、紫色、字形
Intel 將在 3 月 30 日舉辦 Arc GPU 筆電線上發表活動
Intel 稍早宣布將在台灣時間 3 月 30 日深夜 11 點舉辦線上活動，屆時將正式公布用於筆記型電腦的 Arc GPU ，表示三月底到四月初之間將會有多款搭載 Alder Lake CPU 與 Arc GPU 的筆記型電腦陸續上市。另外，依照先前規劃，桌上型的 Arc GPU 產品將會在第二季公布，推測時間點可能會在 Computex 前後公布，伺服器與資料中心級的 Arc GPU 則將在第三季公布。 ▲可預期 DeepLink 將是 Arc GPU 主打的特殊功能，目前能透過與 CPU 的 Xe GPU 進行轉檔加速 Arc GPU 隸屬先前代號 Xe HPG 產品線，第一世代以 Al
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了AMD Ryzen 7 5800X、AMD A、RYZEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、AMD銳龍7 5800X、中央處理器、禪宗3
AMD 處理器也未逃過 Spectre V2 漏洞威脅，當前處理方式在特定情況性能降幅達 54%
Spectre 漏洞是一種藉由當代 CPU 加入分支預測功能的漏洞問題，首次爆發漏洞時， Intel 受到嚴重的打擊，透過修補後處理器性能被大幅折損；而上週傳出全新的 Spectre V2 漏洞再次對 Intel 與 Arm 處理器造成攻擊，但後續在先前第一波 Spectre 爆發時倖免於難的 AMD 這次則未能逃過 Spectre V2 漏洞威脅，而且揭發 AMD 潛在危險性的反而是 Intel 的研究人員， AMD 在收到白皮書後旋即也進行安全公告，但目前的處理措施將使處理器性能大幅下滑 54% 。 在最初公布 Spectre V2 漏洞時， AMD 曾再度表示此漏洞對 AMD 處理器的影
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了600 MHz、M3、Jalapeno 3D，包含了圖、產品設計、產品、線、設計
硬科技：幻之處理器系列Cyrix M3 Jalapeno(1999年)
時代背景：AMD併購NexGen得到了K6，接著靠著Alpha團隊打造了K7，加上Intel P6，論x86處理器核心微架構，Cyrix的M1和M2根本完全瞠乎其後，必須整個砍掉重練，並完全壓寶在整合繪圖處理器的低價市場。 相較於還出現過大量工程樣品的MXi與最終仍在Socket 370登場的Cayenne核心，從未問世的Cyrix M3 Jalapeno是今日極少人知悉的「幻之處理器」，所以更應該與各位科科們一同分享。 基本上，M3=Cyrix體系的P6+MediaGX和MXi的市場定位+ATi Rage 128等級的高時脈繪圖核心+雙通道DRDRAM (Direct Rambus DRAM
痴漢水球
3 年前
照片中包含了英特爾、英特爾、模擬設備、中央處理器、美光科技
前 Intel 客戶端運算事業部總監 Gregory Bryant 加入亞德諾半導體 負責自動駕駛、通訊、數位醫護等業務
加入亞德諾半導體之前，Gregory Byant在1992年加入Intel，並且曾任Intel亞太地區及日本業務總監，之後則是擔任客戶端運算事業部總監，並且先後推動vPro與EVO品牌，同時推動新款消費性處理器產品，近期則是對外宣布推出第12代Core系列筆電處理器。 今年出離開Intel的前客戶端運算事業部總監Gregory Bryant，稍早確認加入跨國半導體裝置生產商亞德諾半導體 (Analog Devices)，將擔任執行副總裁暨業務部門總裁。 1965年由Ray Stata與Matthew Lorber所創立的亞德諾半導體，主要針對消費與工業產品提供ADC (類比轉數位)、DAC (
Mash Yang
3 年前
照片中提到了FP/MMX Data、64、64K，包含了圖、線、字形、圖、產品
硬科技：幻之處理器系列Cyrix Cayenne(1997年)
時代背景：歷經多年延宕，Cyrix終於在1996年推出「第六世代」x86處理器6x86 M1，但前有Intel即將推出的Pentium MMX，後有Intel Pentium II和AMD K6，製程技術與x86軟體相容性均處於落後態勢的Cyrix，需要盡速打造出足以抗衡的新核心。 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(上) 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(中) 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(下) 在二十世紀末期，曾被外界一度看好是Intel最強競爭者的Cyrix，在推出6x86 M1之後，進一步研發「企圖以最少成本換取兩倍效能」的6x86MX M2
痴漢水球
3 年前
照片中提到了1 mobileye、Éninter Company、mobileve，跟在移動有關，包含了英特爾移動眼、Mobileye、英特爾、自動駕駛汽車、汽車
Intel 自駕部門 Mobileye 將向美國證券交易委員會申請掛牌上市
讓Mobileye獨立掛牌上市，或許對Intel會更加有利，其中包含在目前自動駕駛技術能吸引更多市場投資之際，或許將能使Mobileye募得更多投資機會，而不會因為顧忌Intel近期處理器產品競爭面臨考驗，進而影響投資意願。 去年底宣布將使旗下自動駕駛業務部門Mobileye恢復獨立，並且計畫在今年年中於美國掛牌上市，藉此擴展Mobileye未來成長規模之後，Intel稍早說明已經向美國證券交易委員會遞交Form S-1註冊聲明草案，確定準備讓Mobileye正式掛牌上市。 目前Intel仍未確認Mobileye具體掛牌上市時間，同時也未說明預計發行股票數量與售價，相關細節還要等美國證券交易委
Mash Yang
3 年前
照片中提到了intel、intel、intel.，包含了眼鏡、眼鏡、會話、電子產品、電子機器
Intel 公布第 12 代 Core 的 vPro 平台，分別為傳統企業、中小企業、 Chrome OS 提供多種層級
隨著第 12 代 Core 平台" Alder Lake "自桌上型到筆記型電腦的平台陸續問世， Intel 也在近日宣布針對第 12 代 Core 平台的 vPRO 平台，值得注意的是 Intel 除了傳統針對大型企業的 vPRO 外，還針對中小企業與 Chrome OS 提供合適的版本，強調將大企業級的安全性與設備管理彈性帶到不同規模的環境與系統需求，同時亦有與 EVO 平台結合的 Intel vPRO , An EVO Design 版本。 Intel 預計今年將有高達 150 款以上符合 Intel vPro 規範的設備問世，包括入門級工作站、商用桌上型電腦系統、商
Chevelle.fu
3 年前
照片中跟森內博根、賓夕法尼亞州彩票有關，包含了英特爾 RISC V、RISC-V、英特爾、精簡指令集計算機、指令集架構
Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及
首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。 Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。 在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓
Mash Yang
3 年前
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