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Intel oneAPI 2022 工具組釋出擴展跨 CPU、GPU 架構應用功能

新版oneAPI開發工具組將支援第12代Core處理器所具備AVX-VNNI功能，另外也支援代號Sapphire Rapids、下一款Xeon可擴充處理器所具備的Intel Advanced Matrix Extension (Intel AMX)擴充功能，另外也支援即將上市的Xe客戶端GPU，以及針對資料中心打造GPU產品。過去強調以oneAPI串接不同運算形式理念，Intel稍早宣佈釋出oneAPI 2022工具組，進一步強化擴展跨架構應用功能，藉此讓開發者能更容易提昇算力表現與運算使用效率。此次釋出的工具組總計改善超過900項技術，讓開發者能更進一步縮短橫跨消費端與伺服器端的CPU、

Mash Yang

3 年前

新品資訊 intel core i 主機板發燒音響 SOtM

韓國發燒音響品牌 SOtM 推出發燒級主機板 sMB-Q370 ，強調格局為發燒音響而生導入大量音響元件

對於電腦玩家而言，往往對市面上號稱針對發燒音響玩家設計的音響產品嗤之以鼻，畢竟可量化的性能與類比的聽感通常就是理性與感性之爭，牽涉到感性往往就又難透過量化方式分析，這些發燒周邊產品是否只是心理作用也難以定論；筆者稍早看到台灣代理商極品音響所代理的韓國發燒音響品牌 SOtM 推出一張主打音響級的主機板 sMB-Q370 ，號稱整體設計規劃為音響而來，能夠有更細膩的表現與空間感，但仍保有一般 PC 主機板的擴充性。 sMB-Q370 台灣代理商並未公布報價，不過韓國官方的線上合作通路的報價是 550 美金，大概是一張頂級超頻主機板的價格。這幾年隨著串流播放系統、單板電腦盛行，組裝音響 PC 的玩

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 intel gpu cuda Xeon fpga Xe GPU Xe HPC Xe HPG Sapphire Rapids oneAPI 2022

Intel 釋出 oneAPI 2022 跨架構開發工具包，超過 900 項改善進一步為加速運算帶來更高效益

Intel 今日宣布推出 oneAPI 2022 跨架構開發工具包，具備超過 900 項技術改善，自編譯器、函式庫、預先最佳化框架、分析器、除錯器等提供完整工具，為異構加速運算提供更具效益與架構選擇，其中如深度學習框架相較現行版本大幅提升 10 倍，此外亦為 Intel 最新一代以及即將推出的硬體架構的新功能預先準備。現在 oneAPI 2022 已經開放下載與提供 Intel DevCloud 取用； oneAPI ：下載， Intel DevCloud ：連結 ▲ oneAPI 旨在提供跨平台、跨架構的異構開發工具，使開發者能更彈性因應需求選擇最佳化的硬體 oneAPI 旨在為當前的使用

Chevelle.fu

3 年前

專家觀點中國 intel qualcomm

Intel 官網聲明不用新疆產品、服務被前《環球時報》總編胡錫進批評「吃飯砸鍋」

確實中國市場對於許多美國企業來說是重要發展布局，但是許多中國業者也仰賴些美國企業所提供技術產品，例如處理器、作業系統，與其批評「嘴炮」行為是「吃飯砸鍋」，反而應該思考目前中國市場與美國企業互生共存的關係。前《環球時報》總編輯，現任《環球時報》特約評論員的胡錫進，稍早發文批評Intel在官網聲明不使用任何來自新疆勞工生產產品與服務是「囂張」的作法，甚至直指Intel這樣的作法增加美國對中國論戰火力，卻似乎忘記中國市場已經連續6年成為Intel在全球最大營收來源，認為Intel的「嘴炮」行為是「吃飯砸鍋」。從現實上來看，在目前全球抵制新疆人權迫害問題，同時美國也將通過禁止新疆產品輸美法案，即便

Mash Yang

3 年前

科技應用 intel 元宇宙 Continual Compute

Intel 提出「Continual Compute」運算構想取用鄰近電腦算力提昇顯示效能打造更真實元宇宙、虛擬視覺

Intel表示未來能透過名為「Continual Compute」的運算方式，讓使用者能透過無線網路連接方式，藉由點對點連接方式藉助他人電腦上的顯示效能分攤運算需求，使顯示效能有限的筆電也能對應更高運算需求。針對未來筆電等裝置端的顯示運算，Intel提出可透過網路連線方式，藉助鄰近運算裝置提昇遊戲顯示效能的方法，同時也能應用在未來元宇宙、線上虛擬視覺體驗。由於一般筆電所搭載顯示運算效能有限，若是要對應執行高效能需求的遊戲，通常會需要透過雲端協同運算方式，或是藉由串流技術輔助運算。但是持續藉由遠端資料中心協助運算，同時也會考驗當下網路傳輸表現，即便在目前傳輸速率更高的5G網路環境下，依然有可

Mash Yang

3 年前

專家觀點硬科技 intel 網路卡虛擬化乙太網路軟體定義網路硬科技 DPU SmartNIC

硬科技：科科們應該知道的SmartNIC與DPU

各位科科在了解軟體定義網路 (SDN) 和網路功能虛擬化 (NFV) 之後，接著就可以進入SmartNIC (智慧型網路介面卡) 和NVIDIA宣稱「比SmartNIC更加強大」的DPU。硬科技：在了解Smart NIC和DPU前科科需要知道的軟體定義網路(上) 硬科技：在了解Smart NIC和DPU前科科需要知道的軟體定義網路(下) 首先，我們必須先明確定義什麼是SmartNIC，和一般的NIC又有什麼不同。以曾經佔了10G以上網路卡70%市占率的Mellanox為例，他們對SmartNIC的定義是可卸載通常由CPU處理工作的網路卡，利用其獨立於CPU的額外運算能力與板載記憶體，完成更高

痴漢水球

3 年前

產業消息 intel 台積電 Pat Gelsinger IDM 2.0

Intel 投資 71 億美元在馬來西亞擴廠導入先進半導體封裝技術

Intel目前持續在全球各地區投資發展，不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險，同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略，其中更包含與台積電合作先進製程，並且持續精進自身製程技術，讓旗下處理器產品能符合市場需求。在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台，間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面，馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金，將在馬來西亞檳州北部擴大建廠，其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。而這樣的消息，恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞，將討論東南亞市場

Mash Yang

3 年前

產業消息台灣 intel 台積電半導體供應鏈 Pat Gelsinger

Intel 執行長 Pat Gelsinger 上任後首度訪台，拍攝短片強調多元供應鏈重要性並不忘重申與台灣緊密合作

在稍早已經由經濟部證實 Intel 執行長 Pat Gelsinger 將訪台的消息，不過由於當前全球仍受疫情影響，在安全規範措施限制下僅將與少數業界夥伴碰面，不會有公開行程； Pat Gelsinger 也為此在搭機前戲錄製一段給台灣的影片，在他抵達前夕傳達他對台灣產業鏈的重視以及 Intel 的戰略布局。 Pat Gelsinger 並非首度來台，只不過自他上任後由於疫情遲遲未能成行，他強調 Intel 在過去 36 年以來與台灣客戶以及合作夥伴關係密切，同時也創作許多出色的產品， Intel 有超過千名員工也是來自台灣；並重申 Intel 與台積電長久以來的夥伴關係，表示台積電多方面協助

Chevelle.fu

3 年前

科技應用三星 intel ibm 台積電 1nm

IBM 與三星發表 VTFET 設計實現 1nm 以下製程技術 Intel 則開始布局埃米等級製程技術

台積電則已經在今年5月宣布與台灣大學、麻省理工學院共同研究，透過鉍金屬特性突破1nm製程生產極限，讓製程技術下探至1nm以下。在加州舊金山舉辦的IEDM 2021國際電子元件會議中，IBM與三星共同發表名為垂直傳輸場效電晶體 (VTFET)的晶片設計技術，強調將電晶體以垂直方式堆疊，並且讓電流也改以垂直方式流通，藉此讓電晶體數量密度再次提高之外，更大幅強化電力使用效率，並且突破現行在1nm製程設計面臨瓶頸。相較傳統將電晶體以水平方式堆疊形式設計，垂直傳輸場效電晶體將能增加電晶體數量堆疊密度，並且讓運算速度提昇兩倍，同時透過讓電流以垂直方式流通，同時也讓電力損耗降低85%。依照說明，若是應

Mash Yang

3 年前

產業消息 intel 量子運算電晶體混合封裝 3D封裝 IEDM 2021

Intel 宣布以 IEDM 2021 多項突破技術持續推動摩爾定律，將以在封裝超過 10 倍密度與縮減 30%-50% 邏輯尺寸為目標

由 Intel 創始人 Gorden Moore 宣示的摩爾定律式晶片產業奉為圭臬的重要理論，雖然在近十年由於半導體製程發展速度放緩，曾一度被認為摩爾定律已死，但近年在透過結合封裝、架構設計、異構等方式，摩爾定律又以全新的姿態驅動業界創新； Intel 也在稍早宣示全新的 IEDM 2021 策略，借助混合練合 Hybrid Bonding 技術，使封裝提升 10 倍以上密度，並使電晶體縮減 30% - 50% 面積，同時借助新電源與新記憶體突破，將為運算領域帶來顛覆性的新物理概念。 ▲ Intel 希冀以電晶體微縮、新矽功能與探索新物理概念持續驅動摩爾定律作為 Intel 不斷驅動摩爾定律

Chevelle.fu

3 年前

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