CES 2021 : Intel 發表筆電版 Alder Lake 平台,另外宣布 Intel Arc GPU 也開始出貨
Intel 在 CES 發表筆記型電腦的 Alder Lake 平台,包括 45W 的高效能 H 系列, 28W 主流筆電的 P 系列與鎖定輕薄產品、藉於 15W 與 9W 的 U 系列,三大系列共 28 款產品,提供最多 14 核心配置;另外 Intel 也在藉 Alder Lake 平台筆電產品發表,宣布 Intel Arc GPU 也開始出貨,藉時可見多款採用 Arc 獨顯的產品問世。 ▲通道並未如桌上型平台提供 PCIe Gen5 ,但保有 P Core + E Core 大小核設計 ▲ Alder Lake-H 的 Max Turbo Power 最高可達 115W 值得注意的是,筆
3 年前
CES 2022 : Intel 發表 Core i9-12900KS ,提供開箱 5.5GHz 時脈但僅供貨給 OEM 客戶
如同稍早 Intel 所預告, Intel 在 CES 宣布第二款冠上 KS 的處理器產品,即是 i9-12900KS ,這是一款開箱即可達到 6 核 P Core 5.5GHz 的極致版處理器,玩家不須進行手動超頻即可享受高時脈帶來的優勢。 ▲ 不須進行超頻設定, i9-12900K 開箱即可 6 個 P Core 達到 5.5GHz 可惜的是 i9-12900KS 並非針對零售市場,而是提供給 OEM 客戶做為整機搭配,故多數的 DIY 玩家無緣直接購買這款應該是特選版的高時脈處理器。
3 年前
硬科技:x86在伺服器的地位是怎麼來的 技術篇
這張照片應該是Dell的PowerEdge系列伺服器,如果猜錯了各位科科也請不要打我。 經過超過25年的努力,Intel和AMD攜手建立了x86指令集相容處理器,在今日資料中心與伺服器的主宰地位,也成為各位科科習以為常的基本常識,更成為x86雙雄最重視的長期獲利來源。但昔日難登大雅之堂、只能屈居個人電腦的吳下阿蒙,突破眾多「RISC諸神 (MIPS, SPARC, PA-RISC, Power, Alpha)」建立的馬奇諾防線,並讓「諸神的黃昏」成為眾多計算機組機結構正統教義派和RISC十字軍不願面對的現實,背後的因素一點都不簡單。筆者就分別以「技術」和「商業」的角度,剖析為何x86可以走到這
3 年前
CES 2022:Udelv 發表使用 Mobileye 技術的多站點自駕電動物流車,預計 2023 年導入商用
自駕新創公司 Udelv 在 CES 發表可進行多個站點停靠的自駕電動物流車 Transporter ,採用 Intel 旗下 Mobileye 的 Mobileye Drive 平台技術,最多可停靠 80 個站點,旨在解決未來物流缺乏人類駕駛的問題與導入電動技術, Udelv 的自駕物流車預計在 2023 年導入商用,目前已經在美國、歐洲獲得 1,000 張訂單,並且取得美國空軍加州基地的測試合約。 Transporter 自駕電動物流車採用完全無人駕駛設計,設計上也捨棄駕駛座,搭載基於 Mobileye EyeQ 5 晶片的 Mobileye Drive 平台,配有高性能的相機、光達與雷達
3 年前
Intel NAND 記憶體業務轉售給 SK海力士 後 將更名 Solidigm
未來業務將由SK海力士在美國新設立子公司接手營運,並且將公司名稱定為Solidigm,名稱分別以「solid-state」 (固態)及「paradigm」 (範例)組合而成,意味希望創造全新固態硬碟技術標準。 Intel去年10月確定將旗下生產NAND Flash的NAND記憶體業務,以90億美元價格轉售給南韓SK海力士 (SK Hynix),藉此精簡旗下業務體系後,目前在中國監管機構批准此項收購後,SK海力士正式接管Intel NAND記憶體業務,以及位於中國大連的產線,而SK海力士之後設立的美國子公司將負責此項業務,並且將公司名稱定為Solidigm。 而順利從Intel手中接下NAND記
3 年前
Intel DG3 顯示卡「Battlemage」 最快 2023 年中旬問世 將能與 NVIDIA RTX 40、AMD RX 7000 系列抗衡
Intel代號「Battlemage」的顯示卡將會在2023年中旬問世,並且將與屆時NVIDIA將推出的GeForce RTX 40系列,以及AMD準備推出的Radeon RX 7000系列顯示卡抗衡。 Intel預計在明年初的CES 2022揭曉代號「Alchemist」的DG2顯示卡,而代號「Battlemage」的顯示卡 (可能以DG3為稱),則預期會在2023年問世,屆時才有可能進一步與NVDIA、AMD旗下主流顯示卡產品抗衡。 依照「Moore』s Law is Dead」YouTube頻道指出,Intel代號「Battlemage」的顯示卡將會在2023年中旬問世,並且將與屆時NV
3 年前
新款 VAIO Z「勝色」、VAIO SX14 台灣開賣 標榜輕盈、全機身碳纖維設計 前者售價台幣 14 萬 900 元
新款VAIO Z全機身以碳纖維材質打造,整體重量僅1.06公斤,並且兼具輕薄強韌特性,本身搭載Intel第11代Intel Core i7處理器,內建AI降造技術與VAIO User Sensing功能,引進台灣的VAIO Z「勝色」,則是源自日本傳統捶打浸染靛藍的染色技法,於光線照射變化下可反射出豐富色彩,展現日式美學質感,建議售價則是新台幣14萬900元, 今年2月初在日本市場推出的新款VAIO Z,台灣代理商Nexstgo宣布引進全新VAIO Z「勝色」款式,同時也引進結合VAIO Z機身設計特色的新款VAIO SX14。 新款VAIO Z延續全機身以碳纖維材質打造,整體重量僅1.06公
3 年前
Intel 第一世代 Arc GPU 鎖定最大宗的中高價位產品, 2023 年的第二世代才會正式向 AMD 與 NVIDIA 的旗艦顯卡宣戰
隨著 Intel 即將在 2022 年宣布第一世代遊戲級的 Arc GPU " Alchemist "陣容,現在傳言已經到了 2023 年才會問世的第二世代產品" Battlemage "了,根據國外知名爆料者" Moore's Law is Dead "的說法,預計 2023 年中旬登場的 Battlemage 將會正式達到 AMD 與 NVIDIA 頂級 GPU 的效能,屆時將與 AMD Radeon RX 7000 系列與 NVIDIA 的 RTX 40 系列的旗艦抗衡。 在多次的預告後, Intel 預計在 2022 年初正式推出第一世代 Alchemist 的 Arc GPU 產品,
3 年前
台積電 3nm 製程代工資源將由 Intel、蘋果平分 2022 年第 4 季量產
台積電要等到2022年第四季才會進入3nm製程量產,代表蘋果明年預計推出的新款iPhone所搭載A16 Bionic處理器,將以現有5nm製程精進的4nm製程技術量產,至少要等到2023年推出機種所採用A17 Bionic處理器才會導入3nm製程設計。 近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞,分別與台積電討論製程代工合作事宜,以及在馬來西亞投資擴建封裝廠業務之後,相關消息指稱Intel將與蘋果平分台積電即將在2022年第四季投入量產的3nm製程技術資源。 依照台積電說明,3nm製程將會在2022年第四季順利進入量產,同時也順利開發後續準備投入量產的2nm製程技術,讓晶
3 年前
Intel 「Alchemist」DG2 顯示卡開始送樣測試 還將打造挖礦相關產品
依照Intel說明,代號Alchemist的Xe HPG顯示架構將具備基於硬體加速的即時光影追跡,以及透過人工智慧驅動的超取樣 (Hyper Sampling)功能,另外更完整支援微軟的DirectX 12 Ultimate,藉此對應更多遊戲應用,以及3D圖像軟體運作。 在接受YouTube實況主DrLupo訪談時,Intel顯示卡業務負責人Raja Koduri透露,接下來即將推出代號「Alchemist」的顯示卡已經結束beta測試階段,並且將樣品提供合作夥伴進行更進一步的測試,預計會在明年初公布更具體進度消息。 而在被問及目前普遍透過顯示卡進行挖礦行為,Raja Koduri表示並不會刻
3 年前
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