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照片中提到了能，包含了英特爾 nuc6 內、中央處理器、電腦硬件、英特爾、母板
硬科技：做為x86義和團象徵的Atom處理器 轉型期
Intel讓Atom擔綱了「切入傳統伺服器與個人電腦以外所有市場的偉大使命」從生老病死的歷史脈絡中可清晰看清「那些年，Intel眼中的未來」。這些失敗的深層主因，並非Atom不好，而是Intel構建起來的「使用者體驗」無力滿足市場的最低要求。 基本上，滲透到不同應用領域的Atom，根據其下場，可分為4組： 苟延殘喘組：迷你桌上型電腦 (Nettop)、平板電腦 (Tablet)。 屍骨已寒組：小筆電 (Netbook)、UMPC (Ultra Mobile PC)、MID (Mobile Internet Device)、智慧型手機、家用伺服器 (Home Server)、高效能運算 (HPC
痴漢水球
3 年前
照片中提到了Introducing、Alder Lake、Reinventing Multi Core Architecture，包含了英特爾架構日、奧爾德湖、英特爾、中央處理器、英特爾
Intel 第 12 代 Core 處理器「Alder Lake」 11 月中旬正式推出 筆電版可能更早
為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換，Intel更透過Thread Director設計，讓系統運作過程能藉此切換合適核心，讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益，同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分，雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集，但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制，可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。 對應輕薄筆電使用版本可能會在更早時候推出 從去年就開始正式對外介紹代號Alder Lake的第12代Core系列處理器後，相關消息指稱Intel將選在11月19日正式對外推出此系列處理器，
Mash Yang
3 年前
照片中提到了TAD D，包含了遊戲筆記本電腦、遊戲桿、遊戲筆記本電腦、筆記本電腦、英特爾
Intel 遊戲筆電參考設計 NUC X15 發表 最高配置 3070 顯卡、2K 螢幕 重量 2Kg 以下
若以Core i7-11800H處理器打造的話，還可以額外選擇配置NVIDIA GeForce RTX 3070獨立顯示卡，至於螢幕規格則可選擇1080P解析度、240Hz畫面更新率，或是2K解析度、165Hz畫面更新率，另外最高可配置32GB記憶體與PCIe 4.0 SSD。 讓OEM業者能更快推出遊戲筆電產品 去年底宣布推出代號「Bishop County」、名為NUC M15的筆電設計工具後，Intel進一步將此項設計延伸至遊戲筆電產品，將使OEM業者能藉此更快打造遊戲筆電。 此次針對遊戲筆電打造的參考設計工具以NUC X15為稱，代號則為「King County」，可選擇採用Core
Mash Yang
3 年前
冷卻方案業者 Sumber 與 Intel 合作 以浸沒式冷卻技術打造採用餘熱回收系統的數據中心
浸沒式冷卻技術能提升整體散熱效率，並且將餘熱有效回收，進而應用在發電等需求，藉此降低數據中心運作過程產生額外成本，讓冷卻系統所產生餘熱能透過再利用產生效益。 透過有效回收餘熱減少對環境產生影響，並且降低運作成本 數據中心冷卻方案業者Sumber宣布與Intel合作，將打造基於浸沒式冷卻技術的餘熱回收系統，藉此讓新一代數據中心能以更具效率方式冷卻，藉此維持穩定運作，同時將餘熱有效回收利用。 依照Sumber說明，過往針對數據中心運作打造冷卻系統，多半會將冷卻後的餘熱排除，如此一來仍會對環境產生影響，更成為數據中心運作過程必須處理問題，因此也會形成額外成本。 因此透過浸沒式冷卻技術提升整體散熱效率
Mash Yang
3 年前
照片中提到了ASUS、9:54、"，包含了華碩ZenFone 5、華碩ZenFone 5、華碩 ZenFone 5Z、華碩ZenFone 5、華碩ZenFone 4
硬科技：做為x86義和團象徵的Atom處理器 暴走期
各位親愛的科科，你們還記得「Intel Inside」的手機嗎？筆者可沒忘記當時多少「專業產業分析師」如何歌功頌德Intel鉅額補貼政策是如何的「高瞻遠矚」。 假如我們將Intel的Atom開拓新興應用領域的大冒險，看成人類歷史上最大陸上戰役「德俄大戰」，那「智慧型手機」就是Intel的「史達林格勒」了，耗費莫大資源，拼死拼活「晶片半買半送」補貼手機廠商，咬牙苦撐數年，仍以慘敗結案，最終一無所獲，讓Intel在2016年認賠退出智慧型手機市場變成無可避免的結局，Intel在2019年被Qualcomm逼著賣掉5G基頻數據機部門給Apple，更讓人感受不到一絲一毫的意外。 對於智慧型手機有研究的
痴漢水球
3 年前
照片中提到了a ri，包含了超級電腦、橡樹嶺領導力計算設施、阿貢國家實驗室、超級電腦、萬億級計算
AMD 宣布美國能源局阿貢實驗室作為 Aurora 延遲上線的 Polaris 超級電腦未來將自第二代 EPYC 升級至第三代 EPYC
先前美國能源局阿貢實驗室宣布，由於基於 Intel CPU 、 GPU 架構的 exascale 級 HPC Aurora 比預期延遲上線，阿貢實驗室在過渡期先導入基於 AMD EPYC CPU 與 NVIDIA A100 GPU 的 Polaris 作為布局，做為測試與最佳化軟體編碼與應用程式之用，而 AMD 稍早也宣布，初步將先以第二代 EPYC CPU " Rome "的 Polaris "，將在日後升級到第三代 EPYC 處理器" Milan "。 ▲ Polaris 預計往後升級到 Milan 世代的第三代 EPYC Polaris
Chevelle.fu
3 年前
硬科技：做為x86義和團象徵的Atom處理器 崛起期
Intel的「原子小金剛」依舊無愧其「x86義和團」的象徵。Intel內部長達10年的x86義和團之亂，則隨著2018年終止Xeon Phi產品線，而暫時劃下句點。 硬科技：Intel邁向人工智慧晶片的一小步：Knights Mill 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel Larrabee篇 硬科技：做為x86伺服器象徵的Intel Xeon處理器：暴走期(2010-2018) Atom出自於Intel在美國德州奧斯丁的研發團隊之手。但這團隊在這之前最有名的「豐功偉業」，在於創造「單核心晶片面積高達幾乎是前代Prescott的2倍的213mm²，耗電量上看166W」的Tejas。這
痴漢水球
3 年前
照片中跟特拉邦有關，包含了汽車、汽車、電子產品、汽車設計、電腦散熱
Astek 七代幫浦與大風量風扇賦予充裕的解熱能力，ROG STRIX LC II 360 ARGB 一體式水冷動手玩
一體式水冷已是許多高階桌上型電腦系統首選的散熱器，不少板卡品牌也早就投入品牌水冷的產品線經營，華碩在今年也為旗下四款水冷產品當中的三款推出升級版本，最頂級的 Ryujin II 不僅延續水冷頭的 LED 螢幕設計，還加入額外的風扇協助處理器周邊元件散熱；不過這次要介紹的是較為主流的 ROG STRIX LC II 360 ARGB ，是目前華碩水冷產品當中的中階產品。 ▲冷管長度為 38 公分，較一般同級產品的 40 公分略短 由於更高階的產品有著 Rynjin 龍神與 ROG Ryuo 龍王的名稱， ROG Strix LC 系列也被玩家私底下稱為飛龍水冷，在原本 TUF 系列還未從以往的高
Chevelle.fu
3 年前
照片中跟蘋果公司。有關，包含了mac mini m1、Apple Mac mini（2020 年末）、蘋果 Mac mini M1 (2020)、蘋果M1、蘋果
蘋果秋季可能推出搭載 M1X 處理器的新款 Mac mini 同步推出 Intel 處理器版
從處理器升級為M1X規格來看，預期新款Mac mini將成為現有機種進階選項，因此去年推出的Mac mini預期仍會在市場維持銷售，另外也預期同步推出搭載Intel處理器版本。 除了新款Mac mini，先前消息也指出蘋果準備在今年秋季推出 將在連接埠設計升級 雖然先前有消息指稱蘋果應該不會在今年更新Mac mini產品，但彭博新聞記者Mark Gurman透露蘋果仍著手打造即將搭載M1X處理器的更新版本，同時將重新設計連接埠，藉此作為去年推出換上M1處理器的Mac mini進階使用選項。 目前還無法確認新款Mac mini是否會在外觀重新作調整，但整體上應該還是會維持現有外型，可能僅針對連接
Mash Yang
3 年前
照片中提到了GPIO/Initial、service stage、510，包含了圖、中央處理器、雷岑、英特爾核心、AMD公司
硬科技：科科們該怎麼看待也要玩大小核的AMD Zen 5
各位親愛的科科，看來AMD的貓科家族小x86核心確定是後繼有人了。目前無論Sony還是微軟的家用遊戲主機，也清一色採用AMD貓科小核的心臟。 AMD分別在2020年6月30日和2021年6月10日，發布關於其大小核設計的專利，也間接證實了預定2023年登場的AMD Zen 5 (Ryzen 8000系列) 將追隨Intel的腳步。Intel早在2020年就推出「1大4小」多晶片封裝的Lakefield (Core i5-L16G7及Core i3-L13G4)，2021年底的第12代Core 「Alder Lake」則是「8大8小」，再演進到第13代 「Raptor Lake (2022年)」
痴漢水球
3 年前
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