intel 全攻略 (859) / 第70頁

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產業消息 intel intel core Ice Lake Lakefield Tiger Lake Comet Lake 混合封裝

因產線有限且新產品表現更出色， Intel 第 8 代與第 10 代 Core U 系列、第一代混合封裝的 Lakefield 平台宣告將停產

相較 Intel 桌上型平台才準備要跨入 10nm 製程，顯然 Intel 的筆記型電腦產品進度超前許多，也用上更先進的架構設計，不過畢竟半導體產線有限， Intel 當前除了 CPU 以外還有 GPU 產品需在自家工廠生產，也需要更妥善分配產線的資源，故 Intel 宣布將把代號 Comet Lake-U 、 Ice Lake-U 的第 8 代與第 10 代低電壓 Core 平台還有首款實驗性混合封裝產品 Lakefield 平台等停產。 ▲由於 Tiger Lake 整體表現凌駕過往的 U 系列， Intel 索性把產線產能集中在 Tiger Lake 與未來產品上這三系列的平台將在 2

Chevelle.fu

3 年前

產業消息 AMD intel 台積電蘋果 3nm

Intel、蘋果將率先採用台積電 3nm 製程 2022 年下半年於南科量產處理器產品

由於AMD與台積電也有深度合作關係，即便接下來計畫推出採Zen 4架構設計處理器將以台積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與台積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。前者將先用在筆電及伺服器處理器，後者則會用於新款iPad搭載處理器日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。目前消息指稱，台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產，並且計畫在2022年下半年即可量產，實際應用產品則預期會在

Mash Yang

4 年前

專家觀點硬科技 AMD intel IDF 硬科技 Lake

硬科技：進擊的Intel IDM 2.0、鐘擺節奏與IDF的復活

天底下任何的產品與服務，都是技術、商業與政治交錯影響後的結果。硬科技：科科們該怎麼看待得到新執行長的Intel？ Intel新任執行長在3月23日的線上主題演講 “‘Intel Unleashed: Engineering The Future”，帶來幾個爆炸性的重點話題，比較重要的可歸納成以下3點： IDM 2.0：Intel要耗資200億美元興建新的晶圓廠，並投入晶圓代工事業 (Intel Foundry Services)。重歸「鐘擺 (Tick-Tock)」產品開發節奏：每隔2年升級1次製程世代和處理器架構。 IDF的復活：2021年10月舉辦 “Intel One” 以「彰顯創新

痴漢水球

4 年前

產業消息 intel gpu hpc 超級電腦超算 Ponte Vecchio Xe HPC Intel One API

Intel 公布多項超算領域 HPC 進展與策略，包括持續推動跨品牌硬體的 One API 策略、 Ponte Vecchio GPU 完成過電開機、提供 DAOS 商業化支援

除了宣示下一代 Xeon Scalable 以外， Intel 也在 ISC 大會宣布多項運算領域的策略，並圍繞 Intel 的 XPU 發展方針，同時透過 One API 策略，提供甚至可跨友商硬體的混合異構運算；同時 Intel 也宣布隸屬 Xe-HPC 架構的 Ponte Vecchio GPU 已完成過電開機測試，並將提供有助擴充的 OAM 版本；另外 Intel 也宣布為開放原始碼軟體定義物件儲存的 DAOS 導入商業化支援。 Intel XPU 策略當中，作為運算級產品 Xe-HPC 架構的旗艦級產品 Ponte Vecchio 正式宣布完成過電開機，並已經進入系統驗證過程；這是

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel x86 hbm DDR5 Xeon Scalable Sapphire Rapid

Intel 預告下一代 Xeon Scalable 平台 Sapphire Rapids 將提供 DDR5 與 HBM 記憶體版本， HBM 版本還可再擴充 DDR5 記憶體

Intel 在 ISC 大會公布旗下許多運算級產品的藍圖與 ONE API 的願景，其中在今年發表首款整合深度學習加速的 CPU 、代號 Ice Lake 的第三代 Xeon Scalable 後， Intel 亦藉此機會預告下一代平台 Sapphire Rapids 的部分特色，其中值得關注的是 Sapphire Rapids 除了將支援 DDR5 RAM 外，還將在特定型號提供整合 HBM 記憶體的版本，除了將會是首款整合 HBM 的 x86 CPU 外，此版本仍可擴充 DDR5 記憶體進一步提升容量。目前包括阿貢國家研究所的美國能源部 Aurora ，以及洛瑟拉莫士國家實驗室的 Cro

Chevelle.fu

4 年前

科技應用 intel hbm Xeon Scalable Sapphire Rapids

Intel 下一代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器將整合 HBM 記憶體設計對應更大規模超算需求

Intel代號為「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable伺服器處理器，Intel表示將會整合HBM高頻寬記憶體設計，讓新款Xeon Scalable伺服器處理器可以對應更大規模超算需求。代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中，Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計，另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用，藉此推動各類超算加速。強調第三代Xeo

Mash Yang

4 年前

產業消息 AMD intel bios 微軟 Windows 10 Windows 11 TPM

明明電腦很新但電腦健康狀況檢查卻顯示無法升級 Windows 11 是怎麼了，可能是因為 BIOS 設定作祟

昨天深夜微軟宣布將在年底正式推出 Windows 11 ，官方網站除了公布最低硬體規格以外，也提供"電腦健康狀況檢查應用程式"供使用者評估系統是否能夠執行 Windows 11 ，不過可能部分消費者發現明明電腦硬體相當新、甚至還是當代的頂規硬體，但卻跳出不符合 Windows 11 規格要求的錯誤，尤其是 DIY 的桌上型電腦更容易發生這樣的狀況，在與同業朋友閒聊後，發現可能是由於 BIOS 設定所造成。 ▲怎麼看都不像跑不動 Windows 11 的硬體規格 ▲到底是花生啥魔術了...？以筆者家中與辦公室兩台桌上型電腦為例，一台搭載的是 AMD 的 Ryzen 3900X ，一台則是搭載

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 CPU AMD intel benchmark 3DMark

3DMark 添加針對 CPU 的基準測試 3DMark CPU Profile ，能反應多核 CPU 在不同執行緒下的性能

3D Mark 宣布今日在進階版與專業版添加針對 CPU 的測試基準 3DMark CPU Profile ，不同於傳統 CPU 測試僅提供一或兩個最終數字， 3DMark CPU Profile 強調可針對執行的核心數量與執行緒提供更完整的 CPU 性能數據，使使用者能理解在不同負載下 CPU 的性能表現，更能反應當代多核心 CPU 的真實效能。 3DMark CPU Profile 包括 6 個測試項目，會先以全部可用的執行緒開始測試，接著進行 16 執行緒、 8 執行緒、 4 執行緒、 2 執行緒與單執行緒的測試，此外在比較時可以與其它 CPU 在這 6 項測試項目進行比較；對一般使用者

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 AMD intel qualcomm amazon 微軟 xbox android app 亞馬遜 Windows 10 Microsoft Teams Xbox Game Pass DirectStorage Windows 11

微軟發表介面煥然一新並具 Android app 執行能力的 Windows 11 ，強調攜手 AMD 、 Intel 與高通於 2021 年末正式上市

微軟在今日以 What's Next for Windows 正式發表 Windows 10 的後繼大更新版本 Windows 11 ，同時宣布 Windows 11 將在 2021 年末正式推出，既有 Windows 10 用戶將可免費進行升級；微軟強調 Windows 11 同時攜手 AMD 、 Intel 與高通提供系統執行最佳化，使消費者能有多元的開放平台選擇，微軟執行長 Satya Nadella 強調 Windows 秉持對硬體的開放性，使製造商能夠進行設備型態的創新，消費者亦可選擇合適架構的硬體。不過 Windows 11 的本質其實是 Windows Insider 的 Wi

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel vmware

Intel 招募前 VMware 技術長 Greg Lavende 擔任技術長、資深副總裁等職實現更高軟硬體整合效益

Intel未來除了消費端的處理器業務，將會持續著重數據中心、人工智慧，以及顯示運算應用發展，而特別將網路與邊緣運算拆分，更代表Intel將更重視網路技術與邊緣運算所串接物聯網應用模式發展。新人事異動同時凸顯未來更著重數據中心、邊緣運算、顯示技術發展在稍早公佈人事異動中，Intel確認將數據平台業務拆分為資料中心與人工智慧，以及網路與邊緣運算兩個全新業務體系，同時確認前VMware資深副總裁暨技術長Greg Lavender將加入Intel，並且擔任Intel技術長、資深副總裁，同時兼任軟體與先進技術業務總經理。另外，此次人事異動也宣布將使負責GPU業務發展的Raja Koduri擁有更大

Mash Yang

4 年前

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