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照片中提到了intel.、intel、intel，包含了多媒體、電視、顯示裝置、多媒體、電子產品
Computex 2021 ： Intel Tiger Lake-U 系列新增兩款平台與 Beast Canyon NUC ，並再度強調 Intel 真實效能與設備型態多元勝於競爭對手
Intel 在今年 Computex 宣布為上市一陣子的第 11 代 Core Tiger Lake-U 系列追加兩款家族成員，其中 i7-1195G7 具備最高 5GHz 的 Boost Clock ，為當前同級產品當中單執行緒性能最高的產品；同時宣布採用 Tiger Lake-H 處理器的新一代 Beasty Caynon NUC ，除了 CPU 的效能提升外，還可支援全尺寸的大型 GPU ；此外也再度抓出 AMD 、 Arm 架構等 CPU 競爭對手 PK ，強調 Intel 平台仍具最佳的真實性能表現，同時在產品設計亦有多元的變化性。 ▲ i7-1195G7 可達 5GHz 時脈 ▲新
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了JH THE REPLE、REPUBLIC OF、GAMERS，跟華碩有關，包含了電腦機箱、電腦機箱、電腦硬件、電腦、電腦散熱
搭配 65W Rocket Lake 剛剛好，華碩 ROG Strix B560-I Gaming WiFi 動手玩
雖說以追求極致的玩家而言，選擇不鎖頻處理器搭配可超頻主機板勢必是絕佳的選擇，筆者以前甚至有個朋友說過他從未買過 i7 以下的 Intel non-K 系列處理器，但以現在無論是 Intel 或是 AMD 的新一代 CPU ，縱使處理器不超頻，只要沒挑錯顯示卡，效能也足夠順暢執行多數主流遊戲，這次要介紹的 ROG Strix B560-I Gaming WiFi 也正是一款針對非超頻玩家的中高階 ITX 主機板。 ▲ B560 晶片保有完整 20 條 PCIe 4.0 通道 Intel 的第 11 代 Core " Rocket Lake "平台更新也一併提供 4 款 500
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5G、MediaTek、Dimensity 900，跟星空聯盟有關，包含了電腦牆紙、移動電話、聯發科、5G、聯發科技天璣
全球半導體營收排名：台積電第三 聯發科第十
2021第一季全球半導體排名，第一名仍然是Intel 186.76美元，台積電129.11美元第三名，發哥聯發科也進入十強行列營收38.49億美金，排名如下： Intel：186.76億美元。 三星：170.72億美元。 台積電：129.11億美元。 SK海力士：76.28億美元。 美光：65.8億美元。 高通：62.81億美元。 博通：48.4億美元。 NVIDIA：46.3億美元。 德州儀器：40.28億美元。 聯發科：38.49億美元。 研調機構IC Insights統計，英特爾（Intel）第1季營收186.76億美元，穩居全球半導體龍頭。台積電排第3位，名次不變，聯發科則躍居第10位
中央社
3 年前
技嘉 AORUS 推出性能達 7,000MBps 的 AORUS Gen4 7000s Prem SSD ，搭配熱導管散熱片進一步降溫
技嘉在日前推出的 AORUS Gen4 7000s SSD 的基礎上，推出搭配雙熱導管散熱器的 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD ，除了承襲 AORUS Gen4 7000s SSD 的性能表現外，亦藉由搭配比起多數板載 SSD 散熱片更優異的熱導管散熱片提供更好的持續散熱效能。 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 採用 Pcie 4.0 x 4 的 NVMe M.2 規格，並使用 Phison 群聯頂級 8 通道 E18 主控晶片搭配 3D TLC 記憶體顆粒與 SLC 快取，可達到 7,000MBps 讀取、 6,850MBps 寫入的表現；相較 AO
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了100m、AUTO DRIVING、DELLTechnologies，跟戴爾技術有關，包含了전기차、汽車、電動車、自動駕駛汽車、電子車
Dell 推出可「自動駕駛」的第 15 代 PowerEdge 系列伺服器 驅動數據導向發展
戴爾科技集團更以自動駕駛為比喻，強調當伺服器可以自動化運作時，將能讓更多原本需要人力執行項目轉由伺服器自行完成，而若提昇至完全自動化階段，甚至可以實現佈署後零維護運作模式，一旦發生運作問題更可透過自行補救、自行最佳化等方式讓系統高度運算效率，期間更無需透過停機等方式進行維護，同時讓人力配置能有彈性。 不同處理器特性對應不同企業運算需求 隨著Intel更新代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，戴爾科技集團推出總計11款、全新第15代PowerEdge系列伺服器，透過對應不同運算需求機種滿足高運算性能、營運自動化，並且確保數據資料安全使用特性。 可「自動
Mash Yang
3 年前
照片中提到了品、ave Aic、To UNGERSTAND，包含了動畫片、產品設計、產品、儀表、動畫片
一圖看懂 Thunderbolt 擴充底座：串連各種電腦周邊，到哪都派得上用場
Thunderbolt 推出超過十年，我們曾經介紹過 Thunderbolt 的驚奇進化之旅，以及 intel 如何十年磨一線。歷經不斷地進化，Thunderbolt 已演變成能夠整合資料、影音、電力等多元傳輸介面，無論是外接硬碟、鍵盤滑鼠、螢幕等周邊裝置，都能透過同一條傳輸線搞定，還能同時為筆電充電。 認明 EVO 標章就有 Thunderbolt Thunderbolt 目前已進化到第四世代，最新的 Thunderbolt 4 具有 40Gbps 超高傳輸頻寬，可以同時輸出兩個 4K 或是一個 5K 解析度畫面，還有雙向電力傳輸功能，除了可以像 USB 一樣為外接裝置提供電力，也可以在使用
癮特務
3 年前
照片中提到了Intel Keynote、intel.、Monday, May 31, 2021，包含了介紹、公共關係、牌、產品、介紹
Intel 預告將由執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 於 Computex 期間進行主題演講，涵蓋自數據中心、雲、 AI 到智慧邊際
今年 Computex 在近日疫情爆發前就同樣由於全球疫情的不確定性改為以線上虛擬方式為主，不過畢竟 Computex 仍是全球重要的 PC 展會活動，多數的 PC 廠也將 Computex 視為一年當中其中一個發表新技術與產品的舞台，故縱使 Computex 還未知何時能夠恢復實體活動，但多數 PC 相關廠商仍規劃在其間進行發表，而繼 AMD 預告執行長 Lisa Su 將在今年 Computex 進行主題演講之後， Intel 也選在 Google I/O 主題演講前的一個小時宣布將於台灣時間 5 月 31 日上午十點，由執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 進
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了3D NAND、OPTANE，包含了英特爾670p系列2 80毫米SSDPEKNU、英特爾傲騰H10固態硬盤HBRPEKNX、英特爾、M.2、固態硬盤
Intel 宣布消費級混合儲存新品 Optane H20 ，融合 32GB Optane 記憶體與 QLC 3D
Intel 稍早宣布新一代消費級混合儲存產品 Optane H20 ，其特色是在 M.2 2280 大小設計結合 32GB 的 Optane 記憶體，在搭配 512GB 或是 1TB 的 Intel QLC 3D NAND 儲存，標榜能夠提供比同級 SSD 更好的反應速度。 Intel 預計自 6 月 20 日起將 Optane H20 提供給設備商，預計可用於 EVO 筆電、桌上型電腦、 AIO 一體式電腦到微型電腦等具備 M.2 2280 插槽的設備。 ▲ Optane H20 在單板上同時具備 Optane 與 QLC 顆粒 Optane H20 採用 PCIe Gen.3 x 4 介面
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了GTA V、Ours、20FOF224，包含了俠盜獵車手V、俠盜獵車手V、俠盜飛車聖安地列斯、俠盜獵車手、搖滾明星遊戲
Intel 示範使用 AI 技術把 GTA 5 的遊戲畫面變得更像真實世界
當前許多 AAA 遊戲的畫面已經越來越逼真，有時候不仔細看還會以為是真實場景，不過畢竟遊戲受限物理特性、材質貼圖、特效表現方式、硬體運算效能，多少還是會察覺是遊戲而非真實畫面，不過在 AI 技術的加持之下，未來的遊戲體驗恐怕會有更接近真實的效果。 Intel 的研究團隊在 Eurographics 2021 發表了一項影像 AI 研究成果，以 2013 推出至今仍相當受歡迎的 GTA 5 / 俠盜獵車手 5 作為示範，利用 AI 技術把原本就相當炫麗的遊戲畫面進一步提升到接近真實世界的實景效果。 Intel 實驗室使用的技術稱為 Enhancing Photorealism Enhanceme
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了*******，包含了矽片、矽片、晶圓世界公司、加油站、稀有氣體
台積電、微軟、蘋果、Intel、AMD 在內業者成立 SIAC 半導體聯盟 將推動美國境內製作晶片能力
由微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌及台積電在內多達64家半導體相關業者合組，並且以「SIAC」 (Semiconductors in America Coalition)為稱的半導體聯盟，則是計畫以參與成員彼此近似訴求為基礎，藉此向美國政府爭取補貼。 將爭取美國政府提出500億美元補貼 呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act)，目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌，乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC
Mash Yang
3 年前
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