Intel 顯卡玩真的!再挖角曾協助 NVIDIA 打造即時光影追跡、DLSS應用基礎的資深圖形技術專家
Anton Kaplanyan過去也曾在推出CryEngine的CryTek任職,因此在遊戲領域相關技術應用也不陌生,甚至後來加入Facebook更負責虛擬實境、擴增實境等圖像顯示技術應用發展,預期加入Intel擔任圖形研發部門副總裁,將能藉其資歷及經驗推動全新Xe顯示架構技術。 預期進一步強化Xe HPG顯示架構設計 幾年前挖角AMD傳奇架構師Raja Koduri,並且接連再從AMD、NVIDIA等處挖角技術人才後,Intel稍早再次找來專精運算圖形學、類神經圖像渲染技術與遊戲引擎的資深圖形技術專家Anton Kaplanyan,並且擔任圖形研發部門副總裁,預計協助Intel打造全新Xe顯
3 年前
蘋果明年新版 Mac Pro 體型將更小 並推出 Silicon 處理器、Intel 處理器雙版本
蘋果明年推出採用Apple Silicon處理器設計的新款Mac Pro,將讓機身縮減為目前一半以下,但更新機種依然會提供Intel處理器規格版本,以利使用者有更多時間準備將設備及軟體服務過渡至Arm架構環境。 既有Mac機種也會有改變 彭博新聞記者Mark Gurman稍早透過其Power On節目內容表示,除了今年下半年即將更新MacBook Pro系列機種,蘋果準備從2022年讓所有Mac產品線機種全數換上以Arm架構打造的Apple Silicon處理器,包含設定更高運算效能的Mac Pro,以及鎖定更高運算效能的新款Mac mini。 去年宣布推出自有Apple Silicon處理器
3 年前
Intel 將在 2021 年末推出 Alder Lake 的 K 版處理器與 Z690 主機板,標準版與其它 600 系列主機板 2022 年推出
Intel 將在今年內推出第 12 代 Core 、代號 Alder Lake 的處理器產品線已經不是新聞,不過據消息指出,如同 Intel 近期的產品策略一樣,屆時 Alder Lake 系列品不會一口氣全面推出,而是在今年先推出針對極致玩家的 K 系列(包括沒有內顯的 KF )與 Z690 主機板,其餘的標準版處理器與 600 系列主機板則要到 2022 年 CES 後才會推出。 ▲ Alder Lake 將採用 Intel 7 製程,並為業界首款大小核 x86 處理器 Alder Lake 不僅是 Intel 首度以 Intel 7 製程(原 10nm SuperFin )生產的消費級桌
3 年前
Intel 再宣布製程創新策略與新命名, 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用
Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策,呼應當前新一代製程技術的革新,以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式,預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程,而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品, 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代,並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片;除了製程技術外, Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ,實現更複雜的 3D 封裝,而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解
3 年前
Intel 認為晶片短缺問題將持續至 2023 年 未來 10 年是半導體黃金發展時期
針對近期市場傳聞Intel將以300億美元收購GlobalFoundries,Intel執行長Pat Gelsinger並未作任何回應,但在受訪時再次重申近期晶片短缺問題將會延續至2023年,原因在於半導體產業增加產能需要較長時間,因此預期至少需要花費1-2年時間才能讓供需恢復平衡。 預計下週公布旗下處理器製程、封裝技術發展佈局 Intel稍早公布2021財年第二季財報,其中營收達196億美元,其中主要得利於客戶運算部門 (CCG)營收達101億美元,相比去年同期增加6%,但包含資料中心、非揮發性記憶體、可程式解決方案事業群營收均呈現下滑,僅物聯網、自動駕駛車輛事業群維持正向成長,甚至後者更出
3 年前
前 Intel 執行長 Bob Swan 加入成為私人風險投資公司 a16z 合作夥伴
財務出身的前Intel CEO,確認加入私人風險投資公司a16z。 回歸更熟悉的金融投資市場 從Intel離開後,前Intel執行長Bob Swan加入成為美國私人風險投資公司Andreessen Horowitz (a16z)合作夥伴,將協助更多投資新創擴大成長。 Bob Swan過去曾認美國奇異及eBay財務長職位,並且在2016年10月加入Intel擔任財務長,而在前任執行長Brian Krzanich因違反公司禁止內部親密交往規定,最終辭去Intel執行長職務,使得Bob Swan接手擔任臨時執行長,並且在2019年1月正式成為Intel新任執行長。 不過,Bob Swan原本就表示不
3 年前
一圖看懂 熱血玩家首選:第 11 代 Intel Core H 系列處理器,就是那麼厲害!
疫情爆發改變了生活型態,不但學生開始在家上課,不少家長也改為遠距上班,延長了待在家中的時間。身為電競玩家,上線時間也大幅提升,正是一個更新戰友的好時機。效能足以媲美桌機,又不占空間的筆電,是陪你打電動、消磨時間的好隊友;而兼具效能與便攜性的筆電,更是解封之後可以帶著出門到處跑的超前部署。 全新架構、媲美桌機的優異效能 隨著處理器製程工藝不斷提升,第 11 代 Intel Core H45系列的處理器採用全新的核心架構,以及 10 奈米 SuperFin 製程技術,整體效能更上一層樓,最高渦輪加速可以達到5.0 GHz時脈,相比前代處理器有雙位數的效能提升,讓全新一代的電競筆電表現更猛。 在筆電
3 年前
格羅方德執行長出面否認 Intel 收購傳聞 但 Intel 仍可能透過其他方式進行
從格羅方德執行長否認說法,顯示格羅方德並未與Intel直接洽談,但後者仍可能透過與目前持有GlobalFoundries的穆巴達拉投資公司洽談此項交易。 位於紐約上州的先進晶圓代工廠會在未來幾年投入擴產計畫 日前有消息傳出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries,但在稍早回應說法中,GlobalFoundries執行長Tom Caulfield則是對此否認。 Tom Caulfield強調目前相關說法僅為市場臆測,並未與Intel有此方面的討論,同時也強調目前仍著手進行公開募股上市計畫。 由於GlobalFoundries目前是全球第四大晶片代工業者,若Intel將其收購
3 年前
傳 Intel 有意斥資 300 億美金收購前 AMD 晶圓廠 Global Foundries ,也許與進軍半導體代工有關
根據華爾街日報報導指出, Intel 有意以 300 億美金收購原 AMD 切分的晶圓廠 Global Foundries ,藉此擴充自家晶圓產能與台積電、三星半導體抗衡,雖然目前無法確認此樁併購案能否成功,但卻也成為半導體業界關注的焦點。 Global Foundries 自 AMD 拆分後,當前由阿布達比政府旗下投資單位持有,總部仍設在美國;雖然 Global Foundries 在目前市場聲勢衰退不少,同時 AMD 後續將重點產品轉移到台積電生產後, GlobalFoundries 也宣布不再進行 14nm 以下製程的投資,但以規模而言則仍是僅次台積電、三星、聯電的全球第四大半導體晶圓代
3 年前
雲達科技聯手 Radysis 與 Intel 推出 5G vRAN 解決方案,支援 5G 物聯網協助轉型智慧製造
廣達集團旗下專注於資料中心領域的雲達科技 QCT 宣布與 Radisys 、 Intel 共同合作,推出 OmniRAN 虛擬無線接入網 vRAN 解決方案,透過 Intel FlexRAN 雲端無線電接入 VNF 參考架構與 Radisys Connect 5G RAN 的 4G 與 5G 物聯網設計分散式無線網路軟體架構作為基礎,以搭載 Intel 第 3 代 Xeon Scalable 處理器的雲達 EGX63IS-1U 伺服器建構雲端原生 vRAN 。 OmniRAN 基於 Intel ACC100 vRAN 專用加速器,具備前向糾錯校正加速,兼具低延遲與節能特色,並可根據及時流量彈性
3 年前
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小晶片(chiplet)「化整為零」有效提升性能,中國能否藉此技術突破美國封鎖?
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Intel:明年希望為 1 億部 AI PC 供應處理器,創作者們請多用!
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