intel 全攻略 (859) / 第80頁

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開箱評測 AMD intel nvidia 機殼 atx 機箱主機板 Fractal design

簡約緊湊大肚量 ATX 機殼， Fractal Design Define 7 Compact White TG 動手玩

在 DIY 電腦演進至今的歷史，雖然出現許多不同的規格，不過 ATX 規範的大板仍是市場最主流的尺寸，無論是主機板或機殼的選擇都是最多的，這次則將開箱北歐品牌 Fractal Design 的高階系列 Define 7 當中的最小成員 Fractal Design Define 7 Compact ，一覽這款簡約、尺寸緊湊卻又大肚量的機殼到底有何過人之處。 ▲ Fractal Design Define 7 Compact White TG 採白色機身搭配銀色髮絲紋面板對電腦玩家而言，不一定所有的玩家都會重視機殼，但一套好的機殼不僅賞心悅目，也能夠使系統更穩定運作；雖然近年電競當道，高階機殼

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel 武漢肺炎 i9-10900K

Intel 將 i9-10900K 特殊造型盒裝改為普通紙盒，一箱從 480 盒提升到 1,620 盒

Intel 自第 9 代桌上型頂級處理器 i9-9900K 開始為旗艦款處理器提供特殊盒裝，而當前仍在銷售中的第 10 代頂級處理器 i9-10900K 的壓克力造型盒裝雖然比較簡單，但比起以下的紙盒包裝體積仍大，或許是考慮到武漢肺炎造成全球貨運成本提高， Intel 宣布簡化 i9-10900K 盒裝設計，藉此提高運輸效率。 ▲ i9-10900K 的特殊盒裝將成絕響根據 Intel 的說法， i9-10900K 從原本的特殊壓克力盒裝改為與一般處理器相同的小紙盒後，原本一箱僅能配送 480 顆 i9-10900K ，現在則可配送 1,620 顆 i9-10900K ，等同一口氣提升 3

Chevelle.fu

4 年前

科技應用一圖看懂 intel evo thunderbolt Thunderbolt 4 雙向傳輸 INTEL Thunderbolt4

Thunderbolt 4 驚奇進化：不斷跨界融合解決所有傳輸需求

當我們在辦公室使用筆電時，除了要插上電源幫電池充電，連接自己習慣使用的鍵盤、滑鼠，有時要剪輯影片還要再連上外接硬碟與螢幕，桌上這麼多連接線，難免令人感到煩躁。 Intel 為了解決消費者的多項傳輸需求，於 2020 年 7 月推出 Thunderbolt 4，在發布記者會上，特別邀請到有 Thunderbolt 之父稱號的 Jason Ziller 出席。Jason Ziller 是現任英特爾客戶端連接事業部總經理，過去十年，他陪伴著 Thunderbolt 的驚奇進化旅程，就好像是超人的華麗變身，不僅傳輸速度提升了 400%，還整合許多技術與功能，滿足使用者更多樣快速的傳輸需求。 Thund

4 年前

產業消息 intel 華碩 Xe DG1

Intel 自 23 年前的 Intel 740 後再度推出的 DG1 GPU 由華碩與另一家不具名品牌拔得頭籌

對資深的 PC 玩家可能還記得 Intel 曾在 23 前推出過 Intel 740 顯示卡，而 Intel 在轉型計畫當中也將發展 GPU 納入重點，在去年底推出全新架構 Xe GPU ，繼整合在 CPU 的 Iris Xe 與筆電版本 Xe Max 後， Intel 也攜手板卡品牌推出桌機的 DG1 獨立 GPU ，當前有兩家品牌推出 DG1 ，其一是華碩，另一家則是不具名品牌。 ▲ DG1 具備 80 個 EU 與 4GB VRAM DG1 具 80 個 EU 與 4GB VRAM ，不須額外供電，雖然規格偏向入門等級，不過支援新一代的 AV1 編碼、 DisplayHDR 與 AI 加

Chevelle.fu

4 年前

科技應用 intel core i7 Pat Gelsinger Glenn Hinton

Core i7 處理器之父 Glenn Hinton 回歸 Intel 將帶領處理器效能重返榮耀？

Glenn Hinton始過去帶領開發代號Nehalem的CPU架構設計，藉由催生Intel第一代Core處理器，並且奠定Core i7高階處理器效能代表地位，藉此扭轉Intel在Pentium 4效能挫敗局面。受到Pat Gelsinger回鍋影響決定重返確認將由過去首任技術長，並且曾擔任VMware執行長的Pat Gelsinger回鍋領軍之餘，Intel也將再次迎接過去催生Nehalem架構、被譽為Core i7處理器之父的Glenn Hinton。 Glenn Hinton過去在Intel任職近35年，目前雖然已經退休3年時間，但在Pat Gelsinger確定回到Intel接手執

Mash Yang

4 年前

產業消息 intel 7nm Pat Gelsinger

Intel新CEO認證：2023年量產7nm製程Intel處理器

Intel新任執行長Pat Gelsinger表示，Intel旗下7nm製程處理器將於2023年正式量產，並且特定產品也會擴大委外代工，但細節部分仍未公布。同時也透露將會擴大委外代工業務在稍早對外公布2020財年第四季財報，以及2020財年全年財報結果中，即將成為Intel新任執行長的Pat Gelsinger在相關說明裡表示，Intel應用旗下7nm製程技術的主要處理器產品預計會在2023年生產，同時也透露接下來特定產品將會擴大委外代工，而具體細節將會在後續公布。不過，Pat Gelsinger並未說明屆時預計擴大委外代工項目細節，而先前已經有消息指稱Intel將把Atom與Xeon系

Mash Yang

4 年前

科技應用 intel Tiger Lake Wi-Fi 6 Thunderbolt 4 Intel Evo KEI intel 11

一次兼顧輕薄便利與行動運算體驗：Intel Evo 認證全方位提升筆電效能

抱著興奮的心情到了 3C 賣場，正想挑選最新款式的筆記型電腦時，卻被銷售人員用各種行銷術語進行精神攻擊，聽完讓人摸不著頭緒的型號規格，卻還是不知道該怎麼選擇嗎？這時候只要認明具有 Intel Evo 標章的筆電就對了！ Intel Evo 認證全方位提升筆電使用者體驗大家在選購筆電時，通常第一個列入考慮的要素就是預算，比方想買兩萬五到三萬之間，或是預算可以提高到五萬，能挑選的款式就有所不同。在決定預算後，接下來，重點就落到筆電的效能表現是否敏捷、機身是否輕薄、電池續航力是否持久等特性。對一般消費者來說，要瞭解筆電的這些特性，大概只能選擇上網到各討論區爬文，從網友的開箱文看看筆電的表現如何，

4 年前

產業消息 AMD intel hpc 5nm 高通台積電連發科蘋果 3nm 電子時報

電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產

電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel SSD 美光 Optane

Intel 宣布停產使用 3D XPoint 的 Optane 905P 、 Optane 900P

Intel 宣布將停產 Optane 905P 、 Optane 900P 兩款 SSD 產品，而這兩項產品的特色即是使用當時 Intel 與美光共同開發的 3DXpoint 技術，主要的原因是由於 Intel 已於 2020 年底宣布、 2021 年第二季推出新一代產品 Optane Memory H20 。Optane 905P 、 Optane 900P 的 2.5 吋、 U.2 、 M.2 與 HHHL 型態版本皆全面停產，預計在 2 月 26 日進行最後一次出貨。 ▲新一代 Optane H20 為結合 3DXponit 與 3D NAND 的混合型產品此次停產與 Intel 、美

Chevelle.fu

4 年前

科技應用 CPU intel 蘋果

Intel 執行長新上任信心喊話會推出比蘋果處理器還棒的產品

Intel新任執行長的Pat Gelsinger，稍早在內部會議中說明公司未來發展規劃，強調將會向PC合作夥伴提供更出色產品，甚至也透露新產品將比位於「庫比蒂諾」的公司更具吸引力，這公司指的應該就是Apple。預計在接下來的財報會議公布是否將高階處理器轉由台積電代工日前確認將由原VMware執行長，同時過去也在Intel任職長達30年的Pat Gelsinger回歸接任執行長，Intel或許將會在接下來的發展採取全新策略，以利追趕目前在製程技術推進落後局面，同時也透露將藉由推出更出色的處理器產品贏回市場信心。過去由於在製程技術推進面臨不少瓶頸，雖然強調在既有設計持續精進，即便處理器仍以舊

Mash Yang

4 年前

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