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照片中包含了宏cer雨燕、宏cer雨燕3、宏cer、宏cer、宏cer Aspire
宏碁 Swift 3X 搭載 Intel Iris Xe MAX 獨立顯示核心 對應更高顯示效能
Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心，就是先前以「DG1」為稱的筆電顯示卡，標榜將能讓筆電對應更高顯示效能。 ConceptD品牌機種、TravelMate商用系列筆電一併更新 此次宏碁推出的新款換上Intel第11代Core處理器的Swift 3X輕薄筆電，標榜採用全新Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心。 全新Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心，實際上就是先前以「DG1」為稱的筆電顯示卡，標榜將能讓筆電對應更高顯示效能。而隨著此次宏碁發表，則是讓Swift 3X成為第一款搭載Iris Xe MAX獨立顯示核心的筆電產品。 其他硬體規格部分，Swift 3X分別採用
Mash Yang
4 年前
照片中提到了(intel)、(intel)、(intel，跟英特爾、英特爾有關，包含了英特爾660p 1tb、硬盤驅動器、英特爾SSD 600p系列、固態硬盤、M.2
NAND Flash 價格不斷下滑 Intel 以 90 億美金把業務賣給南韓 SK 海力士
Intel同意以90億美元轉讓旗下NAND記憶體業務，而此次收購內容將包含Intel既有SSD、NAND Flash與相關晶圓業務，同時也將把位於中國大連的工廠轉讓給SK海力士。 未來將更專注於處理器業務 Intel確定將旗下生產NAND Flash的NAND記憶體業務轉售給南韓SK海力士 (SK Hynix)，藉此精簡旗下業務體系。 由於近年來NAND Flash價格持續下滑，使得Intel考慮將旗下NAND記憶體業務轉售他人。 而SK海力士稍早釋出聲明表示，Intel同意以90億美元轉讓旗下NAND記憶體業務，而此次收購內容將包含Intel既有SSD、NAND Flash與相關晶圓業務，同
Mash Yang
4 年前
照片中提到了OPTANE，跟英特爾、英特爾有關，包含了創新情報、電腦硬件、英特爾傲騰H10固態硬盤HBRPEKNX、3D XPoint
SK hynix 以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，包含業務、零組件與大連工廠
看起來未來市場上將看不到 Intel 品牌的 SSD 了，韓國 SK Hynix / SK 海力士宣布以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，其中包括 NAND SSD 、 NAND 零組件、晶圓與中國大連的工廠， Intel 僅保留屬性較特殊的 Optane 相關業務，但同時仍將於大連工廠生產 Optane 用的記憶體。 雙方希望能再 2021 年下半年獲得全球相關單位的收購核准，目前 SK hynix 已經先行支付 70 億美金的頭款，最終再 2025 年 3 月付完剩餘的 20 億美金，完成包括 IP 、研發與人員等地收購。 根據 Intel 的聲明，雖然 NAND
Chevelle.fu
4 年前
華碩公布採用 Tiger Lake 平台二合一筆電 VivoBook Flip 14 TP470EZ ，強調為全球首款搭載 Intel 獨立 GPU 機種
華碩在其全球官網上架了一款主流級二合一筆電 VivoBook Flip 14 TP470EZ ，乍看之下就是合理升級到 Intel 第 11 代 Core " Tiger Lake "的產品，不過在敘述上卻提到這款機種是首款搭載 Intel 獨立顯示卡( Intel Xe )的產品。 但除了介紹上的敘述之外，華碩在 VivoBook Flip 14 TP470EZ 的技術規格並未列出 Intel 獨立 GPU 的細節，不過能預期的是 VivoBook Flip 14 TP470EZ 的輕薄設計，搭配的 Intel Xe GPU應該是近似前幾年輕薄型機種藉由搭配 NVIDIA
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了OpenCL、TM，跟開放式有關，包含了剪貼畫、平面設計、剪貼畫、商標、產品設計
OpenCL 3.0 正式規範釋出 但提出者蘋果已停用 僅剩開源軟硬體、Intel 支持
蘋果已經在WWDC 2018開始聲明不再支援OpenGL、OpenGL ES，以及OpenCL，全面轉向使用自有Metal API。而對應NVIDIA顯示卡的內容應用則是以CUDA API為主，即便支援OpenCL的AMD也僅對應至OpenCL 1.2版本內容。 蘋果早在2018年宣布放棄使用 Khronos Grouop日前宣佈釋出新版OpenCL 3.0正式規範，但是在目前除了以開源架構服務、硬體仍支持此項API內容，似乎僅剩Intel大力支持。 OpenCL最早是由蘋果提出，後續也加入NVIDIA、AMD貢獻技術，並且轉為開源形式提供使用，目前由Khronos Grouop負責後續版本更
Mash Yang
4 年前
照片中提到了5th Gen Intel Core Processor Generational Improvements、Intel Core™ i7-5600U Processor with Intel® HD Graphics 5500 compared to 4th Generation Intel® Core™ i7-4600U、with Intel HD Graphics 44001，包含了英特爾第五代處理器、英特爾酷睿i7、英特爾酷睿i5、Broadwell、英特爾
硬科技：Intel的Rocket Lake核心到底會多大顆？
Intel從2015年的Skylake一直擠牙膏擠到天怒(失去製程技術優勢)人怨(連續2年CPU大缺貨到現在都解決不了)，眾人皆知。 雖然2018年底的Intel架構日，那張未來新核心的時程表，讓Intel看似有點「知恥近乎勇」的想振衰起蔽一下，但2018年那顆短命的10nm製程初響Core i3-8121U(Cannon Lake)，帶著註定成為Intel黑歷史的Palm Cove核心與第十代內顯，一同攜手壯烈殉情，或多或少告訴大家他們的10nm製程研發，究竟有多麼的不順利。 硬科技：Intel架構日用一張圖回顧15年來的Intel歷史 硬科技：一路鐘擺到擠牙膏的Intel 硬科技：HotC
痴漢水球
4 年前
照片中提到了UN22、.3B、500，包含了晶圓tsmc、5 nm製程、台積電、7納米、矽片
硬科技：一位科科眼中的台積電美國5nm製程晶圓設廠事件
從歹戲拖棚的美中貿易戰一路到肆虐全球的武漢肺炎，再加上一堆滿地碎玻璃的體育界事件，相信就算對於全球化和自由化再樂觀的科科，也很難不得不承認，台灣某些「高級知識份子」最喜歡掛在嘴上的「政治歸政治，經濟歸經濟(換成體育也行)」，根本就是經不起考驗的空話。 今日台灣雄踞一方的電子製造業，嚴格說來，也算是被美國的長期東亞戰略布局催生出來的必然結果，而台灣稱霸世界的半導體晶圓代工，也印證了張忠謀在2019年的預言：世界局勢已不再是安寧的世界，台積電成為地緣策略者的必爭之地。所以台積電就不得不在2020年5月15日，正式宣佈有意在美國設立先進晶圓廠，也引起了熱烈的討論。 台積電確認將在美國設5奈米晶圓廠
痴漢水球
4 年前
照片中提到了AMD Ryzen 9 5900X、AMD A、RYZEN，跟雷岑有關，包含了中央處理器、禪宗3、中央處理器、Advanced Micro Devices公司、遊戲機
硬科技：AMD Zen 3來了 然後呢？
這幾年來，網路爆料之風日益猖獗，加上電子產業的供應鏈又如此之長，每個環節都潛藏著洩密的風險，結果就是原本應該吸引眾人目光的重大產品發表會，總讓人提不起勁，只因為「喔，原來之前看到的消息果然是真的」就沒其他的反應了。說到這個，聽說很多果粉早就準備好要掏錢買iPhone 12 Mini了是吧？ AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 還好這次台灣時間凌晨舉行的AMD Zen 3線上發表會，長度只有短短的半小時，加上週五放假，沒帶來什麼熬夜感，隨著NDA解禁而蜂擁而出的網路媒體報導，內容也幾乎千篇一律，唯一讓人稍微感到期待就是指日可數的產品效能測試，但
痴漢水球
4 年前
照片中提到了E. XILINX.，跟賽靈思有關，包含了賽靈思fpga、現場可編程門陣列、集成電路、阿爾泰拉
AMD 將收購可編程邏輯晶片製造商賽靈思 強化伺服器與邊緣運算發展
AMD收購賽靈思取得進一步的可編程邏輯晶片製造能力，將有利於AMD在市場與Intel抗衡。 預期強化AMD與Intel競爭優勢，提高伺服器與邊緣運算發展能力 相較NVIDIA近期宣布以400億美元收購Arm，市場目前則傳出AMD有意透過300億美元以上金額收購可編程邏輯晶片製造商賽靈思 (Xilinx)，同時最快會在下週公布具體消息。 目前AMD、賽靈思均未對此傳聞作任何回應，而市場傳聞則指稱此項交易已經進行一段時間，甚至曾經因為疫情影響而停滯，直到近期才再度重新洽談。 而從賽靈思目前市場估值計算，AMD提出收購價格有可能在300億美元以上，同時收購賽靈思取得進一步的可編程邏輯晶片製造能力，將
Mash Yang
4 年前
照片中提到了UN，跟標誌性有關，包含了電子產品、英特爾、Advanced Micro Devices公司、新浪公司、電動藍M
代號Rocket Lake第11代Intel Core處理器新情報 正式加入PCIe 4.0
雖然2020年還沒結束，但Intel仍迫不及待公布部分新處理器的特色，代號Rocket Lake的桌上型處理器最大的特色將支援PCIe 4.0連接埠，產品則預計於2021年第一季推出。 終於加入支援PCIe 4.0連接埠 今年宣布推出代號Tiger Lake、搭載Iris Xe Graphics顯示設計的第11代Core系列筆電處理器之後，Intel在一篇針對遊戲市場布局的聲明中，不僅強調代號Comet Lake、第10代Core桌機處理器對應效能表現，更證實代號Rocket Lake、第11代Core桌機處理器將會在2021年第一季問世，並且確認將正式加入支援PCIe 4.0連接埠。 不過，
Mash Yang
4 年前
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