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AMD 宣布以 350 億美金收購 Xilinx 擴充 AI 軍備，以換股方式交易並避開重組稅金
今年電子業界大型併購案再添一樁，AMD 宣布以 350 億美金收購 FPGA 老字號的 Xilinx ，藉此為 AMD 的 AI 布局擴充版圖，不過雙方將透過交換持股方式合併，並以 AMD 股東持有新公司 74% 、 Xilinx 股東持有 26% 比重的方式，避開美國聯邦稅目的重組稅金。 AMD 與 Xilinx 已經獲得雙方董事會的批准，不過除了董事會以外，也還要獲得各監管機關允許，雙方預計在 2021 年前完成合併，但在正式合併前，雙方仍維持獨立運作。 一旦雙方完成合併，現 AMD 執行長 Lisa Su 將續任執行長，而 Xilinx 總裁暨執行長 Victor Peng 將加入 AM
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了intel.、Colgate、天猫全王欢尊，跟英特爾核心、國家物理實驗室有關，包含了三井不動產、產品設計、產品、牌、電子產品
玩家揶揄 Intel 擠牙膏，促成 Intel 中國與高露潔跨界合作
由於 Intel 近年處理器技術始終卡在 14nm 製程，玩家常以"擠牙膏"揶揄 Intel 近年的產品布局，不過也許是被喊久之後 Intel 也看開了， Intel 中國為了結合天貓雙 11 宣傳全新登場的第 11 代 Core " Tiger Lake "，不僅以"擠爆牙膏、性能炸裂"作為宣傳標語，還宣布將攜手高露潔推出聯名抽獎盒，不過目前 Intel 還未公布雙方聯名的神祕贈品內容。 ▲與高露潔跨界聯名的商品相當引人好奇 此次 Intel Tiger Lake 平台相較前幾年確實是有相當顯著的進步，以全新的 CPU 架構結合 X
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了Qualcomm、SDX60、FC951HWN，跟高通公司有關，包含了金魚草x60、5 nm製程、高通金魚草、調製解調器
蘋果與高通的合作至少還得維持 3 年，法院資料顯示蘋果在 2023 年前仍會使用高通 5G 基頻晶片
蘋果在 2019 年與高通因為數據機通訊技術對簿公堂，導致高通股價大跌以外還差點造成高通被惡意收購，最後蘋果雖與高通和解，但也造成 Intel 宣布將基頻部門賣給唯一的客戶、也就是蘋果，蘋果雖然檯面上宣布將採用高通 5G 技術，不過也藉由收購 Intel 基頻部門打算自行發展 5G 技術，同時也讓聯發科希冀能打進蘋果供應鏈夢碎；既然蘋果與高通只是表面上的和諧，雙方再度分手也是時間問題，根據法院資料顯示，蘋果至少在 2023 年前仍會使用高通 5G 晶片。 ▲ iPhone 12 使用的是高通的 SDX55 = Snapdragon X55 5G 數據晶片 根據法院的資料，蘋果將在 2020 年
Chevelle.fu
4 年前
Intel 明年初決定是否擴充7nm製程處理器產線 或委任第三方代工
Intel強調7nm製程瓶頸問題已經獲得解決，但依然需要在明年初決定是否擴充7nm製程產線，或是轉由第三方業者代工。 標榜在7nm製程技術獲得改善 在稍早舉辦2020財年第三季度財報會議中，Intel執行長Bob Swan表示將在明年初決定是否委託第三方業者代工生產處理器產品。 在此之前，Intel均以旗下工廠產線生產處理器產品，雖然過去曾傳出將尋求三星協助代工事宜，但均在後續予以澄清。 不過在今年7月證實旗下7nm製程技術面臨瓶頸問題，有可能委任台積電等業者協助代工，但在此次對外說明中，Bob Swan則強調瓶頸問題已經獲得解決，但依然需要在明年初決定是否擴充7nm製程產線，或是轉由第三方業
Mash Yang
4 年前
硬科技：GPU虛擬化為何超級難搞(下)
我們在前面大致了解了GPU虛擬化的困難度和幾種可能的手段，現在就來瞧瞧Intel、AMD和NVIDIA他們這幾年的作法。其實講的白一點，NVIDIA在2013年發表GRID K1產品線時，就註定了他們遙遙領先其他競爭者的局面，寫再多都令人感到多餘。 但在繪圖技術遠遠落後GPU雙雄的Intel，卻早在2011年就著手進行vGVT (Mediated Pass Through virtualization for GPU) 的概念驗證，在2013年的Haswell世代與Iris Pro內顯時，官方開始支援Xen Hypervisor的XenGT。 Intel隨即在2014年4月，將其GPU虛擬化技
痴漢水球
4 年前
照片中包含了宏cer雨燕、宏cer雨燕3、宏cer、宏cer、宏cer Aspire
宏碁 Swift 3X 搭載 Intel Iris Xe MAX 獨立顯示核心 對應更高顯示效能
Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心，就是先前以「DG1」為稱的筆電顯示卡，標榜將能讓筆電對應更高顯示效能。 ConceptD品牌機種、TravelMate商用系列筆電一併更新 此次宏碁推出的新款換上Intel第11代Core處理器的Swift 3X輕薄筆電，標榜採用全新Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心。 全新Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心，實際上就是先前以「DG1」為稱的筆電顯示卡，標榜將能讓筆電對應更高顯示效能。而隨著此次宏碁發表，則是讓Swift 3X成為第一款搭載Iris Xe MAX獨立顯示核心的筆電產品。 其他硬體規格部分，Swift 3X分別採用
Mash Yang
4 年前
照片中提到了(intel)、(intel)、(intel，跟英特爾、英特爾有關，包含了英特爾660p 1tb、硬盤驅動器、英特爾SSD 600p系列、固態硬盤、M.2
NAND Flash 價格不斷下滑 Intel 以 90 億美金把業務賣給南韓 SK 海力士
Intel同意以90億美元轉讓旗下NAND記憶體業務，而此次收購內容將包含Intel既有SSD、NAND Flash與相關晶圓業務，同時也將把位於中國大連的工廠轉讓給SK海力士。 未來將更專注於處理器業務 Intel確定將旗下生產NAND Flash的NAND記憶體業務轉售給南韓SK海力士 (SK Hynix)，藉此精簡旗下業務體系。 由於近年來NAND Flash價格持續下滑，使得Intel考慮將旗下NAND記憶體業務轉售他人。 而SK海力士稍早釋出聲明表示，Intel同意以90億美元轉讓旗下NAND記憶體業務，而此次收購內容將包含Intel既有SSD、NAND Flash與相關晶圓業務，同
Mash Yang
4 年前
照片中提到了OPTANE，跟英特爾、英特爾有關，包含了創新情報、電腦硬件、英特爾傲騰H10固態硬盤HBRPEKNX、3D XPoint
SK hynix 以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，包含業務、零組件與大連工廠
看起來未來市場上將看不到 Intel 品牌的 SSD 了，韓國 SK Hynix / SK 海力士宣布以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門，其中包括 NAND SSD 、 NAND 零組件、晶圓與中國大連的工廠， Intel 僅保留屬性較特殊的 Optane 相關業務，但同時仍將於大連工廠生產 Optane 用的記憶體。 雙方希望能再 2021 年下半年獲得全球相關單位的收購核准，目前 SK hynix 已經先行支付 70 億美金的頭款，最終再 2025 年 3 月付完剩餘的 20 億美金，完成包括 IP 、研發與人員等地收購。 根據 Intel 的聲明，雖然 NAND
Chevelle.fu
4 年前
華碩公布採用 Tiger Lake 平台二合一筆電 VivoBook Flip 14 TP470EZ ，強調為全球首款搭載 Intel 獨立 GPU 機種
華碩在其全球官網上架了一款主流級二合一筆電 VivoBook Flip 14 TP470EZ ，乍看之下就是合理升級到 Intel 第 11 代 Core " Tiger Lake "的產品，不過在敘述上卻提到這款機種是首款搭載 Intel 獨立顯示卡( Intel Xe )的產品。 但除了介紹上的敘述之外，華碩在 VivoBook Flip 14 TP470EZ 的技術規格並未列出 Intel 獨立 GPU 的細節，不過能預期的是 VivoBook Flip 14 TP470EZ 的輕薄設計，搭配的 Intel Xe GPU應該是近似前幾年輕薄型機種藉由搭配 NVIDIA
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了OpenCL、TM，跟開放式有關，包含了剪貼畫、平面設計、剪貼畫、商標、產品設計
OpenCL 3.0 正式規範釋出 但提出者蘋果已停用 僅剩開源軟硬體、Intel 支持
蘋果已經在WWDC 2018開始聲明不再支援OpenGL、OpenGL ES，以及OpenCL，全面轉向使用自有Metal API。而對應NVIDIA顯示卡的內容應用則是以CUDA API為主，即便支援OpenCL的AMD也僅對應至OpenCL 1.2版本內容。 蘋果早在2018年宣布放棄使用 Khronos Grouop日前宣佈釋出新版OpenCL 3.0正式規範，但是在目前除了以開源架構服務、硬體仍支持此項API內容，似乎僅剩Intel大力支持。 OpenCL最早是由蘋果提出，後續也加入NVIDIA、AMD貢獻技術，並且轉為開源形式提供使用，目前由Khronos Grouop負責後續版本更
Mash Yang
4 年前
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