Intel 將採用平面化、更精簡的商標圖像 並可能推出全新「evo」品牌處理器產品
Intel 專利中出現全新「evo」品牌,並且標示「Powered by Core」字樣,或許將對應全新系列處理器產品,但不確定是否會應用在著重遊戲、虛擬視覺技術應用的效能款處理器,或是接下來諸如代號Lakefield、Alder Lake等採用大小核設計的處理器。 同時也可能透過更改商標視覺調整發展方向 Intel稍早於美國商標與專利局遞交全新商標設計,除了將過去使用商標圖像設計再次做了調整,就連對應Core i系列處理器使用的商標設計也明顯不同,甚至更出現全新「evo」品牌,似乎暗示將會推出全新系列處理器。 Intel Insui 全新商標設計採用平面化視覺設計,同時字體也採用相當精簡風格
4 年前
傳聞指出 Intel HPC 用的 Xe GPU 雖由台積電代工,但卻非傳聞中的 6nm 製程
由於 Intel 目前半導體製程狀況未如預期順利, Intel 已經開始啟動備援計畫、打算將部分產品委外代工,其中 GPU 就是 Intel 委外的其中一個項目;雖然電子時報報導指出 Intel 將使用台積電 6nm 製程生產作為 HPC 用、代號 Ponte Vecchio 的頂級 Xe GPU ,然而根據 wccftech 獲得的線報,確實 Ponte Vecchio 將由台積電代工,但卻非 6nm 製程產品。 wccftech 掌握的消息指出,由於 Ponte Vecchio 需要以相當高密度的製程才能達到 Intel 預期的功耗與性能表現,而 Ponte Vecchio 原定要使用的是
4 年前
AMD 拜台積電 7nm 穩定量產,財報會議指出 PS5 、 Xbox Series X 、 Zen3 CPU 與 RDNA 2 GPU 將如期問世
不同於自主 7nm 製程遭遇觸礁的 Intel ,多年前直接把半導體廠拆分、最後決定全面擁抱台積電先進製程的 AMD 看起來狀況相當良好,根據 AMD 第二季財報會議, AMD 當前全 7nm 產品線狀況良好,包括 PlayStation 5 、 Xbox Series X 、 7nm Zen 3 CPU ( Ryzen 4000 CPU )與 RDNA 2 " Big Navi " GPU 等都依照原先規畫於 2020 年內出貨。 ▲在武漢肺炎影響下 AMD 需要以一些好消息為投資者穩定軍心 特別在財報中提到這一些訊息,也是讓投資者安心(目前已經傳出由於 Intel 製程
4 年前
Intel到底怎麼了?找台積電代工一切早有跡可循
Intel為什麼會找上TSMC(台積電)代工?這不是一個突然的決定,一切都是有跡可循的,冰凍三尺非一日之寒。 要先說清楚,找TSMC代工有兩種情況,一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門)本來就有一些採用較舊的TSMC 28nm製程的RF電路,這種純粹屬於計畫需要,沒有必要為了轉單而轉單。 而另外一種情況才是Intel本身造成的問題,要知道產能的規劃是長期的,環環相扣,一個環節出問題就會對未來造成影響,從建廠、備料、培訓人員、調整機台等TD(technology development)把製程配方調出來了, 開始小量試產,一邊調整良率。另一方面design team提早一兩年開始設計,最後在
Intel 大地震 拆分技術、系統架構與客戶事業群 工程長離職、技術長將退休
此次宣布將技術、系統架構與客戶事業群拆分成不同獨立團隊,顯然是為了讓Intel旗下技術研發腳步加快,並且藉由拆分團隊讓各個業務發展更有彈性。 同時宣布工程長預計8月離職,而技術長預計在年底退休 Intel宣布,將使旗下技術、系統架構與客戶事業群拆分成不同獨立團隊,藉此確保技術發展彈性與成長效率,而所有團隊負責人都將直接向Intel執行長Bob Swan匯報。 同時,在此次組織異動中,Intel也確認原本負責技術工程發展的工程長Murthy Renduchintala,將會在8月3日從Intel離職,而在Intel任職超過36年,並且負責帶領技術研發的技術長Mike Mayberry,則預計在今
4 年前
Intel 第 10 代 Core i9-10850K 官網現身, Boost 最高時脈為 5.2GHz
先前就傳聞 Intel 將推出一款價格較低的解鎖版第 10 代 Core i9 桌上型處理器,稍早這款 i9-10850K 也在 Intel 官網出現,不過現在的情況也相當特殊,目前是可透過搜尋方式找到這款平台,但產品介紹頁面卻顯示無法找到的情況,不過 Intel 官方平台資訊站 Ark 則可找到這款產品,目前官方網站還未提供建議零售報價。 ▲目前還沒有官方建議報價 根據搜尋出的資料, i9-10850K 為 14nm 產物,採 10 核心、 20 執行緒、搭配 UHD Graphic 630 GPU 與 20MB Smart Cache 的產品,因應不解鎖 K 系列可超頻的特色, TDP 為
4 年前
Intel 傳提供既有 400 系列主機板有條件使用第 11 代 Core 處理器,但低階版只相容 65W 系列
Intel 在末代 14nm 桌上型平台第 10 代 Core " Comet Lake-S "使用全新的 LGA1200 插槽與 400 系列主機板,此插槽目前也只能搭配第 10 代 Core 處理器使用;隨著明年 Intel 將推出第 11 代 Core 桌上型平台 Rocket Lake-S,考慮 Intel 近年縱使是插槽相同,亦可能因為一些原因導致去年的主機板無法搭配今年的處理器使用,也有消費者擔憂 400 系列主機板會否成為只能使用一世代的過渡產品。 先前有消息指出 Rocket Lake-S 將可搭配 400 系列的頂級晶片 Z490 使用,不過新消息指出, 400 系列晶片將全
4 年前
Intel 7nm 開發進度不順,財報指出至少要延至 2022 下半年或 2023 年初
對於憑藉 14nm 戰了 7 年之久的 Intel ,也在競爭對手 AMD 轉投台積電 7nm 製程後受到相當大的競爭壓力,也終於在去年推出消費級 10nm 製程的 Ice Lake ,並全心衝刺 7nm 製程研發;不過根據 Intel 最新的 2020 年 Q2 財報, Intel 的 7nm 製程開發速度並不順利,比公司內部預期目標可能要延遲近一年時間,目前 Intel 的 7nm 處理器將延到 2022 下半年或 2023 年初。 Intel 在新聞稿中指出,目前 Intel 的 7nm 處理器出貨時間比預期耽擱了近 6 個月,較公司內部設定的目標則一口氣延誤了一年之久,主要的問題出在
4 年前
研華攜手新創醫療公司聿信,以 Intel 平台打造 AI 連續肺音監測系統
研華科技在 2020 亞洲生技大展展出一套與新創團隊聿信醫療器材科技、 Intel 共同開發的 AI 連續肺音監測系統,藉由 AI 技術輔助,使醫護人員不需長時間在病床旁監測患者呼吸,能夠降低醫護人力負擔。 AI 連續肺音監測系統採用電子聽診器架構,以貼片偵測結合紀錄患者呼吸音,把資料結果繪製成波形圖,在透過 AI 演算判讀患者是否生命徵兆正常;此套演算法與系統的使用介面由聿信醫療器材科技開發,結合 Intel 分散式 OpenVINO 工具組,偕同研華醫療認證解決方案構成主要硬體。 硬體配備以研華的 8 吋醫療平板 AIM-75H 及邊際運算系統 USM-500 組成, AIM-75H 架設
4 年前
Intel 第 11 代 Core "虎湖"要來了, Intel 發出 9 月 3 日線上活動預告
今年雖受到武漢肺炎影響,許多產品的發表或多或少受到影響,但電子相關產業相對影視內容產業受到的衝擊還算是少的,雖然目前還未確認 AMD 的 RDNA 2 " Big Navi " 與 NVIDIA 的消費版 Ampere 何時才會公布發表日期,不過 Intel 已經率先發出預告,將在 9 月 3 日舉辦線上活動,預期會是傳聞中首款搭載 Intel 新 GPU 架構的平台第 11 代 Core " Tiger Lake " 的發表。 ▲ Tiger Lake 將採用 Sunny Cove CPU 與 Xe GPU 架構 Tiger Lake 將是 Intel 消費級的 10nm+ 平台,將使用與
4 年前
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