硬科技:GPU虛擬化為何超級難搞(下)
我們在前面大致了解了GPU虛擬化的困難度和幾種可能的手段,現在就來瞧瞧Intel、AMD和NVIDIA他們這幾年的作法。其實講的白一點,NVIDIA在2013年發表GRID K1產品線時,就註定了他們遙遙領先其他競爭者的局面,寫再多都令人感到多餘。 但在繪圖技術遠遠落後GPU雙雄的Intel,卻早在2011年就著手進行vGVT (Mediated Pass Through virtualization for GPU) 的概念驗證,在2013年的Haswell世代與Iris Pro內顯時,官方開始支援Xen Hypervisor的XenGT。 Intel隨即在2014年4月,將其GPU虛擬化技
4 年前
宏碁 Swift 3X 搭載 Intel Iris Xe MAX 獨立顯示核心 對應更高顯示效能
Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心,就是先前以「DG1」為稱的筆電顯示卡,標榜將能讓筆電對應更高顯示效能。 ConceptD品牌機種、TravelMate商用系列筆電一併更新 此次宏碁推出的新款換上Intel第11代Core處理器的Swift 3X輕薄筆電,標榜採用全新Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心。 全新Inte Iris Xe MAX獨立顯示核心,實際上就是先前以「DG1」為稱的筆電顯示卡,標榜將能讓筆電對應更高顯示效能。而隨著此次宏碁發表,則是讓Swift 3X成為第一款搭載Iris Xe MAX獨立顯示核心的筆電產品。 其他硬體規格部分,Swift 3X分別採用
4 年前
NAND Flash 價格不斷下滑 Intel 以 90 億美金把業務賣給南韓 SK 海力士
Intel同意以90億美元轉讓旗下NAND記憶體業務,而此次收購內容將包含Intel既有SSD、NAND Flash與相關晶圓業務,同時也將把位於中國大連的工廠轉讓給SK海力士。 未來將更專注於處理器業務 Intel確定將旗下生產NAND Flash的NAND記憶體業務轉售給南韓SK海力士 (SK Hynix),藉此精簡旗下業務體系。 由於近年來NAND Flash價格持續下滑,使得Intel考慮將旗下NAND記憶體業務轉售他人。 而SK海力士稍早釋出聲明表示,Intel同意以90億美元轉讓旗下NAND記憶體業務,而此次收購內容將包含Intel既有SSD、NAND Flash與相關晶圓業務,同
4 年前
SK hynix 以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門,包含業務、零組件與大連工廠
看起來未來市場上將看不到 Intel 品牌的 SSD 了,韓國 SK Hynix / SK 海力士宣布以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門,其中包括 NAND SSD 、 NAND 零組件、晶圓與中國大連的工廠, Intel 僅保留屬性較特殊的 Optane 相關業務,但同時仍將於大連工廠生產 Optane 用的記憶體。 雙方希望能再 2021 年下半年獲得全球相關單位的收購核准,目前 SK hynix 已經先行支付 70 億美金的頭款,最終再 2025 年 3 月付完剩餘的 20 億美金,完成包括 IP 、研發與人員等地收購。 根據 Intel 的聲明,雖然 NAND
4 年前
華碩公布採用 Tiger Lake 平台二合一筆電 VivoBook Flip 14 TP470EZ ,強調為全球首款搭載 Intel 獨立 GPU 機種
華碩在其全球官網上架了一款主流級二合一筆電 VivoBook Flip 14 TP470EZ ,乍看之下就是合理升級到 Intel 第 11 代 Core " Tiger Lake "的產品,不過在敘述上卻提到這款機種是首款搭載 Intel 獨立顯示卡( Intel Xe )的產品。 但除了介紹上的敘述之外,華碩在 VivoBook Flip 14 TP470EZ 的技術規格並未列出 Intel 獨立 GPU 的細節,不過能預期的是 VivoBook Flip 14 TP470EZ 的輕薄設計,搭配的 Intel Xe GPU應該是近似前幾年輕薄型機種藉由搭配 NVIDIA MX 系列 GPU
4 年前
OpenCL 3.0 正式規範釋出 但提出者蘋果已停用 僅剩開源軟硬體、Intel 支持
蘋果已經在WWDC 2018開始聲明不再支援OpenGL、OpenGL ES,以及OpenCL,全面轉向使用自有Metal API。而對應NVIDIA顯示卡的內容應用則是以CUDA API為主,即便支援OpenCL的AMD也僅對應至OpenCL 1.2版本內容。 蘋果早在2018年宣布放棄使用 Khronos Grouop日前宣佈釋出新版OpenCL 3.0正式規範,但是在目前除了以開源架構服務、硬體仍支持此項API內容,似乎僅剩Intel大力支持。 OpenCL最早是由蘋果提出,後續也加入NVIDIA、AMD貢獻技術,並且轉為開源形式提供使用,目前由Khronos Grouop負責後續版本更
4 年前
硬科技:Intel的Rocket Lake核心到底會多大顆?
Intel從2015年的Skylake一直擠牙膏擠到天怒(失去製程技術優勢)人怨(連續2年CPU大缺貨到現在都解決不了),眾人皆知。 雖然2018年底的Intel架構日,那張未來新核心的時程表,讓Intel看似有點「知恥近乎勇」的想振衰起蔽一下,但2018年那顆短命的10nm製程初響Core i3-8121U(Cannon Lake),帶著註定成為Intel黑歷史的Palm Cove核心與第十代內顯,一同攜手壯烈殉情,或多或少告訴大家他們的10nm製程研發,究竟有多麼的不順利。 硬科技:Intel架構日用一張圖回顧15年來的Intel歷史 硬科技:一路鐘擺到擠牙膏的Intel 硬科技:HotC
4 年前
硬科技:一位科科眼中的台積電美國5nm製程晶圓設廠事件
從歹戲拖棚的美中貿易戰一路到肆虐全球的武漢肺炎,再加上一堆滿地碎玻璃的體育界事件,相信就算對於全球化和自由化再樂觀的科科,也很難不得不承認,台灣某些「高級知識份子」最喜歡掛在嘴上的「政治歸政治,經濟歸經濟(換成體育也行)」,根本就是經不起考驗的空話。 今日台灣雄踞一方的電子製造業,嚴格說來,也算是被美國的長期東亞戰略布局催生出來的必然結果,而台灣稱霸世界的半導體晶圓代工,也印證了張忠謀在2019年的預言:世界局勢已不再是安寧的世界,台積電成為地緣策略者的必爭之地。所以台積電就不得不在2020年5月15日,正式宣佈有意在美國設立先進晶圓廠,也引起了熱烈的討論。 台積電確認將在美國設5奈米晶圓廠
4 年前
硬科技:AMD Zen 3來了 然後呢?
這幾年來,網路爆料之風日益猖獗,加上電子產業的供應鏈又如此之長,每個環節都潛藏著洩密的風險,結果就是原本應該吸引眾人目光的重大產品發表會,總讓人提不起勁,只因為「喔,原來之前看到的消息果然是真的」就沒其他的反應了。說到這個,聽說很多果粉早就準備好要掏錢買iPhone 12 Mini了是吧? AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 還好這次台灣時間凌晨舉行的AMD Zen 3線上發表會,長度只有短短的半小時,加上週五放假,沒帶來什麼熬夜感,隨著NDA解禁而蜂擁而出的網路媒體報導,內容也幾乎千篇一律,唯一讓人稍微感到期待就是指日可數的產品效能測試,但
4 年前
AMD 將收購可編程邏輯晶片製造商賽靈思 強化伺服器與邊緣運算發展
AMD收購賽靈思取得進一步的可編程邏輯晶片製造能力,將有利於AMD在市場與Intel抗衡。 預期強化AMD與Intel競爭優勢,提高伺服器與邊緣運算發展能力 相較NVIDIA近期宣布以400億美元收購Arm,市場目前則傳出AMD有意透過300億美元以上金額收購可編程邏輯晶片製造商賽靈思 (Xilinx),同時最快會在下週公布具體消息。 目前AMD、賽靈思均未對此傳聞作任何回應,而市場傳聞則指稱此項交易已經進行一段時間,甚至曾經因為疫情影響而停滯,直到近期才再度重新洽談。 而從賽靈思目前市場估值計算,AMD提出收購價格有可能在300億美元以上,同時收購賽靈思取得進一步的可編程邏輯晶片製造能力,將
4 年前
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