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照片中提到了LIVE、intel.，跟尼特爾、安特爾有關，包含了介紹、公共關係、人類行為、介紹、公開演講
Intel 啟用全新企業識別標誌，以簡約幾何圖形再造品牌與旗下產品標誌
隨著 Tiger Lake 發表， Intel 不僅為 Tiger Lake 啟用全新的 Core 平台識別標誌，還有公布全新的平台計畫 EVO ，並宣布 Intel 重新設計其企業商標與旗下產品商標。 ▲在 Tiger Lake 首度啟用的新 Core 標誌 ▲全新的 Intel EVO 平台 ▲ Intel 與旗下產品線皆將換上嶄新的標誌設計 此次是 Intel 第三度變更企業標誌設計，藉由簡約的幾何圖形為主軸，強調對稱、平衡，為 Intel 品牌與旗下產品標誌進行再造，象徵 Intel 邁向嶄新的世代。
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了What is a Microprocessor?、Microprocessor is a computer Central Processing Unit (CPU)、on a single chip.，包含了電腦、微處理器、線、產品、儀表
硬科技：簡報王與他們的產地：Intel CPU入門教學篇
簡報時代背景：除了「有字天書」般的技術行銷簡報，像Intel這種有頭有臉的大公司，也會因為舉辦某些老少咸宜的活動，製作「科普」類的入門內容。 外頭赤炎炎，大腦須降溫。 休息是為了走更長更遠的路，吸收新知亦故如是，長期沉浸於琳瑯滿目的尖端科技名詞的科科，偶爾也需要看點比較輕鬆的內容，不僅有助於放空腦袋，更能夠理清思緒。最近因某位國外友人替Intel寫了篇介紹處理器的科普文，讓筆者想起硬碟裡某份2010年10月2日的Intel簡報，值得分享給各位站在時代浪頭的科科們。 在1946年發表、美國陸軍彈道研究實驗室用來計算彈道表的ENIAC(Electronic Numerical Integrator
痴漢水球
4 年前
照片中提到了A HISTORY OF PC INNOVATION、(intel、Ever since Morris Tanenbaum launched the Silicon Age with the fabrication of the first silicon transistor at Bell Labs in 1954, the PC has undergone，跟英特爾有關，包含了英特爾歷史、英特爾4004、電腦、中央處理器
硬科技：為何Intel的競爭者還是如此辛苦？
筆者在很久以前曾撰文簡單探討「那票研製x86指令集相容處理器的廠商，都難以與x86本家Intel競爭」，直接或間接的導致今日只剩下AMD是唯一上的了檯面的對手，台灣VIA(美國Centaur)和俄羅斯Elbrus則幾乎毫無存在感。 延伸閱讀： 硬科技：為何Intel的競爭者都要如此辛苦 但不久前Apple總算昭告天下，自家的「Apple Silicon」將逐步取代Mac個人電腦裡面的Intel處理器，就讓人想起昔日眾多的「RISC諸神」，像SGI繪圖工作站的MIPS、Sun伺服器工作站的UltraSPARC、HP SuperDome的PA-RISC、1990年代的效能王者DEC Alpha，一
痴漢水球
4 年前
照片中提到了INTEL H-SERIES PLATFORM DESIGNED FOR GAMING、$699、System Price Point，包含了柴油機、牌、儀表、柴油染料
Intel 花了大量時間交叉評測，只想證實無論筆記型或桌上型 Core i 對上 Ryzen (在實際使用)並沒有輸
雖然將在 9 月發表的 Tiger Lake 對 Intel 在消費市場無非是一劑強心針，但同時 AMD Ryzen 系列持續壯大對當下的 Intel 也是相當頭痛的問題，自去年起 Intel 不斷強調" The Real World Performance "，今年也持續積極與媒體溝通競爭對手的比較基準並非符合實際情境。 ▲ Intel 強調 SYSmark 的測試項是集結多數消費者常用軟體進行測試 ▲雖然 PCMark 測試看似公允，不過許多基準軟體是使用一般消費者不會使用的開源軟體 ▲ Intel 認為以一般人常用軟體進行測試的結果才有意義 Intel 指出， AMD
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了MARVEL、AVENGERS、UTESEN，跟英特爾、戈弗雷有關，包含了平面設計、復仇者、電腦、中央處理器、平面設計
Intel 第 10 代 K A 處理器真身公布，原是與漫威復仇者聯盟合作的不鎖頻處理器特別包裝
在在好一陣子之前，市場上就傳聞 Intel 將推出第 10 代 Core 平台的 KA 版本處理器，然而對熟悉 Intel 產品現況的資深玩家會覺得相當困惑，畢竟代號 Comet Lake 的第 10 代桌上型 Core K 版處理器已經差不多到極限了， K A 版本到底是個更便宜或是如先前 KS 版一樣的全核最高時脈版本，而在稍早 Intel 官方推特正式揭開 K A 處理器的面紗，令人跌破眼鏡的是， K A 的 A 代表漫威的復仇者聯盟，所謂的 K A 系列是" Marvel's Avengers Collector's Edition Packaging &qu
Chevelle.fu
4 年前
三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube 放置更多電晶體數量 發揮更高運算效能
除了三星，目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術，以及Intel提出的Foveros封裝技術，都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量，藉此發揮更高運算效能。 市場動態 處理器 預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件 三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。 X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRA
Mash Yang
4 年前
照片中提到了intel)，跟英特爾有關，包含了英特爾酷睿i7、商標、牌、字形、能源
Intel 針對超算領域打造以Linux為基礎的 mOS 作業系統
mOS相關內容已經透過GitHub公布，並且應用在ASCI Red、IBM Blue Gene等超算電腦系統，接下來也預計應用在美國阿貢國家實驗室Aurora Exascale超級電腦系統，同時也預期採用新一代Xeon Scalable可擴充處理器，並且配合同樣由Intel打造的One API開發工具設計內容運作。 除了持續與Cray在內超算電腦業者合作處理器供應，Intel也針對超算領域打造名為mOS的作業系統。 mOS是以Linux為基礎，目前已經發展至0.8版本，其中採用Linux 5.4 LTS作為內部核心，並且整合Intel打造的LWK核心設計，其中以Linux內部核心作為部分CPU
Mash Yang
4 年前
照片中提到了GPU Architecture Strategy、One Architecture and 4 Micro Architectures、HPC EXASCALE，包含了牌、產品設計、產品、儀表、字形
Intel 推出 Xe HPG繪圖架構 將支援GDDR6、硬體即時光追效果 鎖定重度遊戲市場應用
Intel 宣布推出的Xe HPG，將結合Xe LP低功耗，Xe HP更大組態運算設計，以及Xe HPC針對運算時脈最佳化，並且讓每單位成本效能提昇，同時也藉由支援GDDR6顯示記憶體與基於硬體運算的即時光影追跡效果，更可藉由硬體進行遊戲畫面銳化處理，讓使用者能透過顯示卡獲得更好視覺感受。 預計2021年推出，與NVIDIA、AMD對抗 今年初宣布旗下Xe繪圖架構將會分別應用在Xe LP、Xe HP，以及Xe HPC，而在此次以線上形式舉辦的2020年架構日裡，Intel再宣布將會增加全新鎖定重度遊戲市場應用的Xe HPG，將結合前面三種設計優勢，並且加入支援GDDR6顯示記憶體、硬體等級即時
Mash Yang
4 年前
照片中提到了Tiger Lake Architecture、WILLOW COVE、TIGER LAKE，跟雞舍有關，包含了多媒體、牌、產品設計、顯示裝置、產品
Intel Tiger Lake 架構處理器將全新 SuperFin 製程技術 提高 5 倍左右電晶體數量 更低電壓驅動
Intel提出的SuperFin製程技術將能提高5倍左右的電晶體數量，並且能以更低電壓驅動，同時也強調導入全新Hi-K介電材質形成超晶格結構，作為電容材質設計。 同時也說明Tiger Lake架構處理器、Alder Lake架構處理器核心細節 在今年以線上形式舉辦的2020年架構日中，Intel強調旗下處理器產品以製程/封裝、架構、記憶體、內部連接、安全，以及軟體六個面向為重心，藉此推動旗下處理器產品效能提昇。而在相關說明中，Intel更宣布以先前發展許久的FinFET製程技術經驗，推出全新對應10nm規格的SuperFin製程技術，並且率先應用在即將推出的Tiger Lake架構處理器。 依
Mash Yang
4 年前
照片中提到了NEW、DISCLOSURE、SAPPHIRE RAPIDS，包含了軟件、產品設計、設計、電子產品、牌
Intel 下一款 Xeon Scalable 處理器 代號 Sapphire Rapids 採用 10nm、SuperFin 製程技術設計
Intel下一款Xeon Scalable可擴充處理器，將加入支援DDR5記憶體、PCIe 5.0，以及Compute Express Link 1.1連接規範，更加入名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的新款加速器，藉此擴展Intel在人工智慧加速運算布局。 開發工具oneAPI將釋出Gold版本 針對資料中心應用部分，Intel在以線上形式舉辦的2020年架構日裡宣布，以10nm製程、Ice Lake架構設計的新一代Xeon Scalable可擴充處理器，將會在今年底正式出貨，另外也揭曉代號Sapphire Rapids，並且以10nm、SuperFin製程
Mash Yang
4 年前
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