intel 全攻略 (859) / 第76頁

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科技應用 intel Tick-Tock

Intel 最快 2024 年恢復「Tick-Tock」處理器產品更新模式製程技術將每 2 年推進一次

Intel目前處理器產品已經完成2021年至2023年間的發展規劃，預期最快可在2024年或2025年恢復「Tick-Tock」處理器產品更新模式，並且讓新款處理器能以此更新週期穩定推出。亦即讓製程技術以每兩年形式推進相較過往沿用許久的14nm製程設計，Intel在稍早宣布啟用IDM 2.0發展策略時，同時也由執行長Pat Gelsinger確認將在2024年至2025年恢復早期的「Tick-Tock」處理器產品更新模式。「Tick-Tock」更新模式，是Intel早期在處理器產品更新模式，其中「Tick」是指在製程技術節點提升，而「Tock」則是針對相同製程技術產品結構進行強化。但先

Mash Yang

4 年前

科技應用 intel IDF

Intel 10 月將舉辦「Intel On」產業大會重啟 IDF 大會精神溝通新品與創新能力

重啟IDF大會活動精神，並且計畫在今年10月舉辦「Intel On」產業大會，預期Intel計畫藉此對外溝通旗下製程技術發展，以及新處理器研發進度，同時也將對外說明其技術創新能力。預計對外溝通旗下處理器新品與創新能力宣布啟用IDM 2.0發展策略之餘，Intel也計畫重啟IDF (Intel Developer Forum,英特爾開發者論壇)大會活動精神，預計在今年10月於美國舊金山舉辦名為「Intel On」的全新產業大會。 Intel在2017年時宣布停辦近20年歷史的IDF開發者大會活動，當時考量市場對於PC裝置需求改變，使得Intel後來加快處理器更新時程，並且認為無需僅藉由IDF

Mash Yang

4 年前

科技應用 Google intel Pixel 伺服器處理器

Google 挖角前 Intel 處理器老將帶領以色列伺服器處理器研發團隊打造客製化產品

除了Google投入客製化處理器設計與研發，Facebook目前用於服務的伺服器也開始採用客製化處理器，而蘋果去年也宣布將使Mac系列機種在未來兩年內全面採用Arm架構設計的客製化處理器，目前包含iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等產品也全數採用蘋果客製化處理器打造。預期讓旗下服務能透過客製化處理器發揮更高效率 Google稍早宣布挖角前Intel Core處理器團隊工程師，同時具備近25年客製化處理器設計與開發經驗的Uri Frank，未來將以工程部門副總裁身分帶領Google位於以色列的伺服器處理器設計研發團隊，並且打造客製化處理器產品。在此之前，Goog

Mash Yang

4 年前

產業消息 intel 台積電 7nm Pat Gelsinger

Intel執行長Pat Gelsinger宣布IDM 2.0策略：晶片自產、委外、代工併行、2023年推出7奈米平台Metro Lake

Intel 新任執行長 Pat Gelsinger 在台灣時間 3 月 24 日凌晨公布全新策略 IDM 2.0 ，確立 Pat Gelsinger 接任後的方針， Intel 接下來除了繼續研發自主先進製程技術外，也將擴大與台積電的委外代工，同時也將作為晶圓代工廠為特定客戶進行生產；另外為了穩定軍心， Pat Gelsinger 也強調 Intel 的 7nm 製程順利，今年下半年將生產 7nm 製程的 Meteor Lake 的運算模組。 ▲ Intel 將於今年十月於舊金山舉辦 Intel 創新大會對開發者而言， Pat Galsinger 也帶來好消息， Intel 預計今年 10

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel 英特爾晶圓代工晶圓廠挑戰台積電

挑戰台積電 Intel投200億美金建新晶圓廠將開啟代工業務

Intel就算啟動200億美金建造晶圓廠開啟代工業務，要到2024年才能開始投產晶圓，而且初期接單也是22奈米的低階製程訂單，說是挑戰台積電不如說其他低階晶圓代工廠壓力更大。美國晶片業龍頭英特爾（Intel）今天表示，將投資200億美元（約新台幣5,700億元）在亞利桑那州興建2座新工廠，作為提高在美歐生產計畫的一環，直接挑戰台積電和三星電子。法新社報導，全球晶片短缺，美歐國家與企業尋求降低對亞洲半導體廠仰賴，面臨激烈競爭的英特爾須得提出大膽策略抵禦壓力之際，執行長季辛格（Pat Gelsinger）透過網路直播說明公司策略時，宣布這項投資。路透社表示，英特爾這項策略將直接挑戰台灣的台積

中央社

4 年前

專家觀點硬科技 AMD intel NetBurst 硬科技 Merom

硬科技：歷史上著名的逆轉秀Intel Merom

2006年6月26日，Intel正式發表Core微架構的Xeon 5100系列 “Woodcrest”，隨後在7月27日推出桌機版Core 2 Duo “Conroe” 與筆電版Core 2 Duo “Merom”，點燃了對AMD發動「帝國大反擊」的狼煙，也開始逐步終結AMD K8的優勢，在2008年11月11日問世的Intel Nehalem世代後，替AMD這5年多來的好日子劃下了不完美的句點。為何伺服器用的Xeon版本會比桌機筆電更早推出？看在單價和獲利的份上，各位科科都懂。無論Intel和AMD，都是這樣幹的。但Intel並非突然就拋出Merom，而是在2005年秋季IDF(Inte

痴漢水球

4 年前

新品資訊 intel 處理器 Xeon Xeon Scalable Ice Lake-SP Pat Gelsinger Cooper Lake

Intel 新款第三代 Xeon Scalable 可擴展處理器代號「Ice Lake-SP」將搭載 40 核心設計

Intel 新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器將從32核心起跳，最高對應40核心設計，熱設計功耗最低為205W，最高為270W 預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。相較先前以14nm+製程打造、代號「Cooper Lake」的第三代Xeon Scalable處理器，接下來準備推出代號

Mash Yang

4 年前

產業消息 intel DARPA 10nm 半導體國防 ASIC

Intel 與美國 DARPA 簽署三年合作計畫，啟動軍用 ASIC 美芯美產計畫

自川普政權後，美國開始降低對中國的依賴，尤其在國防相關領域更是積極的去中國化，而 Intel 亦宣布與美國國防高等研究計畫署 DARPA 簽署三年合約，雙方將啟動在美生產軍事 ASIC 晶片計畫，並透過 SAHARA (暫譯：自動化硬體陣列結構化)技術縮減將軍用 FPGA 轉換為 ASIC 與 ZERO TRUST 的過程，並具備生產的高度安全性。Intel 預計以亞歷桑納州的 Fab 42 的 10nm 製程做為為 DARPA 代工生產基地。根據 DARPA 的說法，相較可程式化晶片 FPGA ，特殊應用積體電路 ASIC 具備更低功耗與更高的效率，但以將編譯完成的 FPGA 轉換為 AS

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel intel core DDR5 Alder Lake PCIe 5.0 PCie 5

預計下半年發表的 Intel 首款大小核處理器 Alder Lake 行銷文宣曝光，單工提高 20% 、多工提高一倍

據國外知名硬體爆料網站 VideoCardz 取得的獨家投影片，預計在今年第四季登場的 Alder Lake 將會有顯著的提升，在全新設計的 Golden Cove 加持之下，單執行緒的性能提高幅度達 20% ，而多工將提高一倍，不過投影片資訊不夠完善，不確定比較的基準是當前的 Comet Lake-S 或是即將發表的 Rocket Lake-S 。這份投影片提供相當多的資訊，包括 Alder Lake 最高階版本將採 8+8 核設計，由 8 個 Golden Cove 性能核搭配 8 個 Gracemount 節能核構成；值得注意的是 Alder Lake 的 I/O 與記憶體支援亦將全面

Chevelle.fu

4 年前

產業消息 intel 製程半導體 7nm

三月底的 Intel 很熱鬧，新任執行長 Pat Gelsinger 將在 3 月 24 日一早舉行關於 Intel 未來的主題演講

Intel 在三月底有相當多的動作，除了預計在 3 月底推出第 11 代桌上型平台 Rocket Lake-H 外，稍早的 Intel HPG 預告短片也指出將於 3 月底發表這款 Intel Xe 家族的遊戲用顯示卡，現在 Intel 也宣布新任執行長 Pat Gelsinger (官方中文譯名：基辛格)將在台灣時間 3 月 24 日上午 5 點至 6 點進行線上演講，將在活動分享 Intel 的未來願景與創新。屆時線上演講將會透過 Intel 官方頻道進行：https://newsroom.intel.com/ ▲ Pat Gelsinger 是曾任 Intel 首任技術長的新執行長 P

Chevelle.fu

4 年前

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