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照片中提到了& XILINX.、ALVEO，包含了肺泡280、AU Xilinx Alveo Fpga 加速卡主動冷卻、Xilinx Alveo U200 FPGA 加速卡，帶被動冷卻 AU、賽靈思、數據中心
美國研究報告指稱中國軍方仍大量採用 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 的 AI 硬體，而非使用中國自研
由於先前的中美貿易戰，美國對中國進行經濟制裁並限縮對中國的高科技晶片輸出，中國對美國試圖反向進行經濟制裁的同時，也開始倡議自研高科技晶片與製程；不過根據美國喬治城大學安全與新興技術中心( CSET )報告指出，比起中國自研的高科技晶片，中國人民解放軍仍大量採購來自 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 的硬體作為各種目的使用，其中 2020 年的採購合約當中有 11 份合約甚至是來自未經美國商務部核可的承包商。 這份報告研究中國軍方開出的 6 萬份招標文書，並將範圍縮減到約 2 萬份涉及技術產品，並從中在依照包括處理器、微處理器、 GPU 等關鍵字進行篩選，將合約數量縮減到 323 份，當
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Serdes 10、Deache、MCU，包含了遊戲、中央處理器、SPARC、奔騰、英特爾
硬科技：幻之處理器系列 Sun UltraSPARC RK「Rock」(2009年)
時代背景：Sun的UltraSPARC處理器長期缺乏效能競爭力的宿疾，在21世紀初期終於「業力引爆」，也讓Sun在2002年七月，併購Afara Websystems，中斷開發中的新型UltraSPARC處理器，並公佈Throughput Computing處理器發展策略與CoolThreads處理器產品線。但並非所有的新架構UltraSPARC處理器都有順利的進展，代號Rock的UltraSPARC RK就是SPARC處理器發展史中的著名黑歷史。 20世紀末期，Intel與AMD在x86處理器的效能競爭，一路從個人電腦往上打到伺服器市場，不僅蠶食鯨吞這塊原本由「RISC諸神」所統治的疆域，更
痴漢水球
2 年前
照片中包含了光、光子學、英特爾、矽光子學、集成電路
Intel 展示晶圓上 8 波長雷射陣列技術 成為未來小晶片設計處理器應用關鍵
Intel透過旗下商用300mm混合矽光子平台設計、製造8波長DFB陣列，在三五族化合物半導體晶圓接合之前，使用先進的微影技術在矽當中定義波導光柵 (waveguide grating)，相比目前用於製作3吋或4吋三五族化合物半導體晶圓的傳統雷射，將能維持更穩定的波長均一性，甚至在環境產生溫度變化時也能維持穩定。 Intel實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，預期將推動資料中心運算晶片之間，以及整體網路通訊頻寬技術成長。 在Intel實驗室最新研究中，透過多波長整合光學為基礎，展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋 (DFB)雷射陣列，並且對應±0.25分貝 (dB)輸出功
Mash Yang
2 年前
照片中提到了1-rei，包含了雲信息技術、雲計算、計算機和信息技術、電腦運算、雲計算安全
Intel 宣布晶圓代工服務聯盟 IFS 雲端聯盟，借助雲運算平台加速客戶設計效率
Intel 宣布晶圓代工服務( IFS )的加速器生態系新戰略計畫，成立 IFS 雲端聯盟，攜手包括 Amazon AWS 、微軟 Azure 等領先的雲服務供應商以及如 Ansys 、 Cadence 、 Siemens EDA 、 Synopsys 等主要電子設計自動化( EDA )領先廠商，借助雲運算的巨量隨選算力，改善客戶設計效率並加速產品上市。 ▲借助與領先的雲服務業者、 EDA 業者合作，使小型無晶圓廠商與新創業者可透過雲端平台進行晶片設計與使用 Intel 代工服務 此計畫是針對缺乏大規模內部設計團隊的小規模與新創公司所策劃的代工服務計畫，傳統晶片設計需要強大的軟硬體與開發人力，
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel.、intel.、intel.，包含了英特爾酷睿 11 代、英特爾酷睿 i7-11700K、英特爾酷睿 i9-11900K、英特爾酷睿i5、中央處理器
Intel 新一代 Raptor Lake 處理器傳將突破 6GHz 時脈，因應 AMD Ryzen 7000 架構、時脈迎頭趕上的挑戰
Intel 是第一家突破 5GHz 時脈的 x86 處理器製造商，目前最新一代的第 12 代 Core 平台 Alder Lake 的旗艦 i9-12900KS 則是進一步達 5.5GHz 的時脈，不過隨著 AMD 今年 Ryzen 7000 也將突破 5GHz 時脈， Intel 下一代 Core 平台 Raptor Lake 可能要再度挑戰時脈新高，根據爆料指稱， Raptor Lake 將有產品達到更驚人的 6GHz 時脈設定。 🥵6 GHz turbo MAYBE will appear in one SKU. (in ETVB mode)🤣 I guess it should not
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了......、!!!!、LII，包含了英特爾弧線 3、英特爾Xe、英特爾弧線、英特爾、遊戲機
Intel 提供給中國媒體的評測指南指出 Arc A770M 效能高於行動版 RTX 3060 ，但功耗可能成致命傷
Intel 合作夥伴近期逐步在特定區域推出搭載代號 Alchemist 的第一世代 Arc GPU 產品，根據 Tom's Hardware 指稱， Intel 提供給中國媒體的評測指南指稱行動平台的 Arc 730M 以及 Arc A770M 的效能分別可擊敗 NVIDIA 的 GeForce RTX 3050 Ti 與 GeForce RTX 3060 的行動平台版本；然而從產品定位，也變相證實第一世代的 Arc GPU 行動版產品最高效能僅達到 NVIDIA 中階 GPU 產品的表現，同時也潛藏 Arc 平台在功耗表現可能會較差的狀況。 在 Intel 的產品分類當中，採用與處理
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Itanium ™ Architecture:、Massive Hardware Resources、Traditional，跟惠普展館有關，包含了惠普壁紙高清、線、字形、牆紙、產品
硬科技：豆知識 64位元的x86和IA-64(Itanium)到底有什麼不一樣？
源自於日文的「豆知識」是一種生活中少見的知識，一種另類的知識。可有可無，知道就好，不知道也無所謂。 從2018年1月至今，不學無術的筆者在癮科技發表了超過200篇的硬科技文章，只要一論64位元的x86指令集和Intel原本欽定的64位元真命天子IA-64指令集和Itanium處理器，留言區就常常出現讓筆者滿臉黑直線的「高見」，彷彿後者完全從歷史中銷聲匿跡一樣。 講的不客氣一點，不了解Intel在1990年代的64位元戰略規劃，你就無法徹底了解為何AMD的x86-64會讓Intel陣腳大亂，從心不甘情不願的擴充IA-32e/EM64T、一路直到將其正名為Intel 64讓IA-64逐漸消失的發展
痴漢水球
2 年前
照片中包含了埃里克·施密特（Eric Sc​​hmidt）、埃里克·施密特（Eric Sc​​hmidt）、新數字時代：重塑人類、國家和企業的未來、Alphabet Inc.、常務董事
前 Alphabet 執行董事長 Eric Schmidt 呼籲美國吸引海外晶片業者設廠 否則未來設計、生產都將落後
Eric Schmidt認為目前中國已經更積極投入自有晶片設計、生產，甚至在供應鏈明顯比美國取得更多優勢，未來可能將會在晶片技術發展逐漸超越美國，因此認為美國應該要有更大隱憂意識，並且提前做好準備。 前Alphabet執行董事長Eric Schmidt在稍早撰寫頻論內容表示，美國應該更積極吸引海外晶片業者於境內設廠，藉此推動美國境內晶片產業活絡，進而降低仰賴美國以外地區晶片生產的依賴。 Eric Schmidt的看法認為，目前美國境內業者多數晶片產品均仰賴台積電、三星等業者代工生產，而這些代工業者分別位處台灣與韓國，均鄰近與美國有諸多競爭的中國，一旦這些地方因為中國發動戰爭，或是實施貿易限制，
Mash Yang
2 年前
照片中提到了intel、ARC™、A380 独立显卡，跟空氣做有關，包含了禁止、產品設計、牌、多媒體、設計
Intel 公布 Arc 家族主流級桌上型獨顯 Arc A380 ，約台幣 4,500 元起支援光線追蹤與 AV1 編碼
Intel 繼公布筆記型電腦的 Arc 系列產品陣容後，在今日宣布首款桌上型獨顯產品 Intel Arc A380 ，鎖定 FullHD 等級遊戲體驗，並具備包括光線追蹤、 XeSS 、 Deep Link 與 AV1 編碼等完整功能。 Intel 預計率先在中國市場與板卡夥伴共同推出 Arc A380 產品，初期將以整機方式出貨、後續再零售單卡，夏季後陸續於各市場推出，建議零售價為人民幣 1030 元，折合台幣約 4,500 元，此外 Intel 也強調 Arc 高效能產品線將在今年夏季推出。 ▲包括宏碁、華碩、技嘉、微星等台系系統與板卡商皆將推出 Arc A380 單卡或是系統 ▲ Arc
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Ħ、11、INTEL(R) CORETM 19，包含了中央處理器、中央處理器、2022國際消費電子展、英特爾核心、英特爾酷睿 i5-9600KF
Intel 第 13 代 Core 旗艦 i9-13900 樣品效能曝光，在 3.7GHz 時脈特定測試項比 i9-12900 快 50%
今年將是 AMD 與 Intel 新世代桌上型處理器正面對決的時刻， AMD 將推出使用新插槽與架構的 Ryzen 7000 系列，而 Intel 則將推出第二世代具備 P Core 與 E Core 的第 13 代 Core 平台 Raptor Lake ；近期 SiSoftware 的數據庫也出現工程版 Core i9-13900 的性能資料，在還未完成最佳化的情況下，於 3.7GHz 時脈展現超過 i9-12900 達 50% 的效能。 在數據測試曝光的 i9-13900 工程版配有 8 個 P Core 與 16 個 E Core ，達 24 核 32 執行緒，每個 P Core 具備
Chevelle.fu
2 年前
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