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遊戲天堂 intel gpu AI Intel Arc XeSS

Intel 公布 XeSS AI 超取樣技術更多細節，基本模式將開放它廠與 Iris Xe 內顯、 Arc 顯卡具獨家進階強化

Intel Xe-HPG 圖形架構具備稱為 XMX 的 AI 加速架構，在許久之前就強調將會加入類似 NVIDIA GeForce RTX 系列的 DLSS 的 XeSS AI 超取樣技術，以及宣布 XeSS 將採開源模式；而 Intel 也在稍早的官方 YouTube 頻道公布更多關於 XeSS 的技術細節，其中透漏 XeSS 將會針對 Arc GPU 獨家提供進階模式，而 Iris 內顯與其它品牌的 GPU 則可提供基本模式。另外 3DMark 也將加入 XeSS 的測試項目，還有超過 20 款遊戲將支援 XeSS ，其中包括即將上市的 COD ：現代戰爭 II 。 ▲利用 XMX 架構進

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 資料中心遊戲串流 AV1 雲端遊戲 Xe-HPG Alchemist

Intel Arctic Sound-M 資料中心 GPU 更名 Intel Dater Center GPU Flex 系列，著重智慧視覺雲端相關應用

Intel 宣布原本代號 Arctic Sound-M 資料中心 GPU 以 Intel Dater Center GPU Flex 系列做為正式產品名稱，此系列產品著重在智慧視覺雲端需求，借助 Xe-HPG 架構支援的 AV1 硬體編碼技術，可提供 5 倍媒體轉碼吞吐量效能與 2 倍解碼吞吐量效能(相較 NVIDIA A10 )，並強調能耗僅同級方案一半，能改善達 30% 的頻寬，此外亦支援當前串流影像應用的熱門媒體工具、 API 、框架與各式編解碼器。 Intel Dater Center GPU Flex 將由系統供應商開始提供，初期將先鎖定媒體遞送與 Android 遊戲，後續則提供

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 intel Ponte Vecchio 伺服器處理器

Intel 展示「Ponte Vecchio」伺服器 GPU 建構平台算力比 NVIDIA A100 高出 2. 5倍效能

在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，Intel也預告接下來即將推出的「Meteor Lake」、「Arrow Lake」與「Lunar Lake」的Core系列處理器，將以Foveros互聯技術串接CPU、GPU、I/O控制元件，以及各類SoC元件，並且藉由UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)規範加速各元件互聯運算效率，讓不同製程技術設計運算元件可以封裝在相同處理器內協同運作，藉此提升整體運算效能。 Intel在此次Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，說明代號「Sapphire Rapids」的Xeon伺服器處

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 半導體 Chiplet Meteor Lake Arrow Lake 小晶片 Lunar Lake

Intel 在 Hot Chip 34 介紹創新架構與封裝技術，因應新世代 2.5D 與 3D 晶片塊設計所需

隨著晶片業界年度盛事 Hot Chip 34 開跑，各大半導體與晶片商也陸續在活動公布自家的壓箱寶，其中 Intel 在 Hot Chip 34 由執行長 Pat Gelsinger 親自介紹 Intel 一系列在製程與封裝的創新技術，因應新一代 2.5D 與 3D 晶片塊( Tile )設計與 Intel 的多元晶圓生產策略，這此次公布的技術也應用在即將推出的 Meteor Lake 、 Ponte Vecchio GPU 、 Xeon D-2700 、 Xeon D-1700 與 FPGA 等，同時也概述 Intel 的系統晶圓代工模式。技術出身的 Intel 現任執行長 Pat Gel

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel AI 內顯 Xe-HPG Alchemist XeSS 硬體光線追蹤

據稱 Intel 第 14 代 Core Meteor Lake 的內顯將支援光線追蹤，不過不會支援 AI 加速用的 XMX

Intel 的 GPU 計畫雖然目前還未在獨立顯示產品看到顯著的成果，不過對於長期被 AMD 壓著打的內顯倒是有相當幅度的提升；現在傳出 Intel 預計在 2023 年推出的第 14 代 Core Meteor Lake 的內顯將再度升級，據稱會支援光線追蹤技術與 FP64 ，然而相較標準的 Xe-HPG 則省卻 AI 加速用的 MXM 。原本預估 Intel 會在 Meteor Lake 使用與 DG2 或 Alchemist 完全相同的 Xe-HPG 架構，但顯然 Intel 可能考慮到晶片面積或是差異化作出簡化設計的決定。 ▲ Intel 將新一代的內顯稱為 tGPU 用於 Mete

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel

Intel 第 13 代 Core 系列桌機處理器首波規格陣容曝光可能在 9 月底正式揭曉

除了Intel，AMD接下來也計畫在下半年推出Ryzen 7000系列處理器，同時也準備推出Radeon 6000系列顯示卡，藉此與即將推出新款處理器的Intel，以及準備揭曉新款顯示卡產品的NVIDIA抗衡。 Intel預計在美國西岸時間9月27日至28日間於加州聖荷西舉辦Innovation Day，不少看法認為屆時將會正式揭曉代號「Raptor Lake-S」的第13代Core系列桌機處理器。而在先前已經有不少處理器消息曝光後，目前更有消息透露Intel首波可能推出的第13代Core系列桌機處理器型號。第13代Core系列桌機處理器基本上與前一代產品採相似設計，依然延續P Cores與

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 微軟 DirectX directx 12 Arc GPU DirectX 9

Intel Arc GPU 非以原生方式支援 DirectX 9 ，而是透過 DirectX 12 模擬

Intel 日前在官方直播自我揭露當前 Xe GPU 在舊世代的 API 如 DirectX 9 、 DirectX 11 表現還未盡理想，主要是由於 Xe HPG 架構是針對新式 API 設計，故 Intel 在軟體方面需要花更多的時間支援；而最近根據 Intel 官方的技術支援頁面敘述大概可得知 Arc GPU 遇到 DirectX 9 遊戲為何效能會不如 DirectX 12 ，因為關鍵是當前 Intel Arc GPU 並未原生支援 DirectX 9 ，而是透過 DirectX12 的相容方式執行。 ▲ Arc GPU 目前全球上市時間還是未知數，但由於加密幣市場大崩盤似乎錯過最佳的

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD intel Raptor Lake Ryzen 7000

傳 AMD 打算搶 Intel Raptor Lake 發表風采，把原定 9 月中上市的 Ryzen 7000 改為與 Intel Innovation 同一天

雖然以往相同性質的重要產品發表活動都會盡量錯開，不過有時較早發表的競品也會刻意透過各種方式擾亂較晚上市的產品的曝光量；現在傳出 AMD 原定在 9 月 15 日開賣 Ryzen 7000 系列處理器，但最後刻意調整到 9 月 27 日，也正是 Intel 預計發表代號 Raptor Lake 的第 13 Core 的 Intel Innovation 活動同一天。根據先前的傳聞， AMD 預計在 8 月底正式發表 Ryzen 7000 系列與 600 系列 AM5 主機板，後續定在 9 月 15 日正式開賣，但最新的八卦則指稱 AMD 將把上市時間順延到與 Intel Innovation

Chevelle.fu

2 年前

應用教學 CPU intel 筆記型電腦新手筆電規格挑筆電學生筆電文書筆電筆電挑選筆電入門開學筆電

2022開學筆電選購攻略(下)：教你看懂筆電規格表、學生筆電怎麼挑？

筆記型電腦怎麼挑？開學了想要選購適合自己的筆記型電腦，然而就算擁有足夠的預算，奈何機海茫茫，廣告宣傳眼花撩亂，看了半天還是不知道哪台比較好。新手到底該怎麼挑選適合自己的筆記型電腦呢？如何知道這台筆電的效能好不好、是不是符合使用需求？處理器、顯示卡、記憶體分別代表著什麼，筆電規格表到底在寫些什麼？本篇將依序解答。 2022開學筆電選購攻略(上)：學生筆電該重視什麼？如何選擇適合的筆電種類？開學筆電挑選第一步：設定預算範圍為了吸引客群，如今筆記型電腦的種類越分越細，除了基本的文書筆電、商務筆電以外，還有更重視效能的電競筆電，以及近期廠商新劃分的創作筆電。如果是學生使用，只有寫報告的基本文書處理

Zero圈圈

2 年前

新品資訊 intel 單板電腦 Apollo Lake 工業自動化 M.2

研揚推出名片大小的 Apollo Lake 平台單板電腦模組 UP 4000 ，標榜 IO 擴充性足並可藉 M.2 模組擴充功能

研揚 AAEON 宣布推出名片大小尺寸的單板電腦模組 UP 4000 ，採用 Intel Apollo Lake 世代的處理器平台，除效能以外也具備高度安全性與豐富的 I/O ，適合做為包括工業自動化、機器人、零售等應用。 UP 4000 提供 Pentium N4200 、 Celeron N3550 、 Atom E3950 等處理器版本，比數年前推出的 UP 單板效能提升 30% 以上，其中圖形效能顯著提升 2 倍，同時也加大記憶體容量，另外支援 TPM 2.0 的安全功能與 Intel AES 等防護機制；此外設計上也採用工業自動化標準的 12V 電源，便於與工業應用結合。 ▲ UP

Chevelle.fu

2 年前

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