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照片中包含了英特爾、英特爾、中央處理器、英特爾、半導體製造廠
Intel 與 Arm 攜手合作 採用 18A 製程技術生產處理器
Intel 與 Arm 將合作使用 Intel 的 18A 製程技術生產新款 Arm 架構處理器，首波將應用於手機裝置，未來將拓展至汽車、物聯網、資料中心等多個領域，也將降低對台積電和三星的依賴，並確保產品供應穩定。 Intel稍早與Arm共同發出聲明，雙方將以Intel 18A製程技術進行合作，由Intel旗下製程代工業務生產以Arm新款架構設計的處理器，首波生產處理器產品將用於手機裝置，未來也會生產用於汽車、物聯網裝置，以及包含資料中心、航太應用與政府單位應用領域的處理器產品。 在2021年公布消息中，Intel已經確定將在2024年以旗下20A製程技術，協助Qualcomm生產其設計處理
Mash Yang
2 年前
Intel Foundry 宣布與 Arm 在晶圓製造合作，提供先進 18A 製程用於生產 Arm 架構行動處理器
雖然 Intel 的 x86 架構與 Arm 架構在 CPU 領域的競爭越演越烈，但握有晶圓製造技術且宣布晶圓代工策略的 Intel Foundry 不會放掉任何代工的可能性，在 2023 年 4 月 12 日宣布與 Arm 進行戰略合作，將提供 Intel 18A 製程供生產 Arm 架構處理器，並率先鎖定手機的行動處理器，但後續也擴大到包括汽車、 IoT 、資料中心、航太、政府領域的處理器製造，強調除了先進的製程以外，也藉由握有美國與歐洲製造基地，滿足包括政府政策、軍事與戰略安全晶片等特定領域晶片的製造。根據 Intel 的產品路線圖， Intel 18A 預計在 2024 年第二季進入預
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了O，包含了英特爾、英特爾、英特爾、中央處理器、至強
Intel 公布 Xeon Scalable 產品藍圖， Emerald Rapids 、 Sierra Forest 陸續在 2023 年末至 2024 年上半接力問世
Intel 於台灣時間 2023 年 3 月 29 日深夜的英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會宣布 Xeon Scalable 的未來藍圖，在代號 Sapphire Rapids 的第 4 代 Xeon Scalable 量產問世後， Intel 預告採用新一代 P Core 、代號 Emerald Rapids 的下一代平台確認冠上第 5 代 Xeon Scalable 的頭銜並於 2023 年第四季問世，同時 2024 年上半年將宣布最多單插槽 144 核的全 E-Core 產品 Sierra Forest ，並公布後續還將有包括 Granite Rapids 、 Clearwate
Chevelle.fu
2 年前
Intel 在英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會前夕公布 Intel 如何應對生成式 AI ，強調持續推動 AI 民主化與開放式生態系
Intel 將於台灣時間 3 月 29 日深夜 11 點 30 分舉辦英特爾資料中心及 AI 投資者網路研討會，而在活動開始前夕， Intel 搶先公布一則生成式 AI 的內容，說明 Intel 如何應對生成式 AI 的運算與永續效能挑戰，同時也允諾持續推動 AI 民主化與支持開放生態系的願景。 intel 也多次強調相較 NVIDIA 的 A100 加速器， Intel 的 Gaudi 系列加速器更具能源效益與性價比。 具有模仿人類產生內容的生成式 AI 將會改變人類的生活型態，同時也為資料中心帶來 AI 運算的挑戰； Intel 強調在相關領域投入大量的資源與資金，希冀未來每個使用者都能輕
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了戈登摩爾、戈登摩爾、摩爾定律、英特爾、微處理器
訂定摩爾定律的Intel共同創辦人高登摩爾逝世 享耆壽94歲
謝謝你高登摩爾先生，只要摩爾定律還有效的一天，我們就不會忘記您和創辦的Intel。 英特爾公司（Intel Corp.）宣布，共同創辦人摩爾今天與世長辭，享耆壽94歲。摩爾是半導體產業先驅，曾提出「摩爾定律」，預測電腦運算能力將在數十年間穩定成長。 路透社報導，英特爾與摩爾（Gordon Moore）的家族慈善基金會說，摩爾在夏威夷的住家過世，他的家人隨侍在側。 英特爾公司成立於1968年，在草創階段有3名科技專家加入，摩爾是其中親力親為的工程師之一，他們最終讓全球超過80%的個人電腦使用Intel Inside處理器。 摩爾在1965年撰文提到，自早些年積體電路發明以來，由於科技進步，積體電
中央社
2 年前
照片中提到了intel.、CORE、**************，跟英特爾核心、VPRO有關，包含了英特爾、英特爾酷睿 i9-13900K 台式機處理器 BX8071513900K、英特爾、中央處理器、移動處理器
基於 Intel 第 13 代 Core 的 vPro 商用平台陸續推出， 2023 年內將提供超過 170 款筆電、桌上型電腦與入門工作站
由於商用產品需要更嚴謹的安全防護與組織管理能力，通常 Intel 公布新一代 Core 平台後的一陣子才會陸續推出具備 vPro 商用平台技術的版本； Intel 於 3 月 24 日公布基於第 13 代 Core 處理器平台的 vPro 平台裝置將陸續上市，包括宏碁、華碩、 Dell 、 HP 、聯想、富士通、 Panasonic 、三星等預計在 2023 年提供超過 170 款基於新一代 vPro 平台的筆記型電腦、桌上型電腦與入門工作站。 ▲新一代 vPro 基於第 13 代 Core 平台，除了效能提升以外也具備新一代的硬體安全性與 IT 可管理能力 基於第 13 代 Core 的全新
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Bridging physica、Technology Supe、Ubiquitous=，包含了公開演講、公共關係、通訊、介紹、顯示裝置
Intel 在台舉辦邊際到雲端技術產業論壇，結合台灣與海外生態系業者加速 AI 、 5G 等創新
Intel 於 3 月 23 日在台灣舉辦 Intel 邊際到雲端技術產業論壇，包含 5 場主題演講與超過 35 廠分座講堂，並邀請 47 家生態系夥伴展示包括 5G 網路、人工智慧與高效能運算、邊際運算、資料中心與雲端等四大應用，希冀媒合台灣與海外生態系夥伴透過 Intel 技術打造創新解決方案，使全球產業提升彈性，加速數位化與自動化營運， Intel 強調，此次的盛會也是繼 2023 年一月 Intel 公布第 4 代 Xeon Scalable 處理器後生態鏈夥伴對 Intel 的支持與信任的見證。 ▲強調 Intel 與台灣產業鍊共同攜手創新 Intel 此次邀請到資深副總裁暨網路與邊
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel、XEON、4th Gen，跟家得寶有關，包含了藍寶石急流英特爾、至強、英特爾、藍寶石急流、中央處理器
Intel 宣布與全球生態合作夥伴加速 AI 及 5G 創新應用發展
在邊緣到雲端技術產業論壇中，Intel展示了最新的第4代Intel Xeon Scalable可擴展伺服器處理器及多種解決方案，包含5G、軟體定義網路、人工智慧、雲端∕邊緣運算、智慧製造、資訊安全、永續節能等面向，協助產業實現節能減碳目標。 Intel在今日 (3/23)於台灣舉辦的邊緣到雲端技術產業論壇，宣布將與台灣及海外生態合作夥伴共同打造解決方案，藉此加速AI及5G網路創新應用發展，並且協助全球產業提高發展韌性，並且推動數位化轉型與自動化營運佈局，同時降低成本風險。 Intel資深副總裁暨網路與邊緣運算事業群總經理Brad Haczynski表示：「無所不在的運算、普及的連接性、雲端至邊
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Architecture Day 2020，跟必勝客有關，包含了英特爾、英特爾Xe、顯示卡、英特爾、英特爾
傳奇架構師 Raja Koduri 離開 Intel 將投入軟體新創發展
Intel圖形晶片部門前負責人Raja Koduri將離開公司，投入軟體新創發展，未來動向令人期待。 去年底將圖形晶片部門拆分為二，其中消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併，而加速運算業務則併入數據中心與人工智慧部門之後，原本負責帶領圖形晶片部門、回歸擔任首席架構師的Raja Koduri，稍早確認將於3月底離開Intel。 Raja Koduri在個人Twitter透露，接下來將會投入軟體新創發展，預計未來幾周內會在對外說明其動向。而Intel執行長Pat Gelsinger也發文感謝Raja Koduri協助Intel推動GPU加速運算，並且針對消費運算打造Alchemist顯示架
Mash Yang
2 年前
Intel 首席架構師暨前 AXG 負責人 Raja Koduri 將在 3 月底離職
Intel 約五年多前從 AMD 挖腳了曾任職蘋果架構設計師的知名架構師 Raja Koduri ，後續由他負責 AXG 業務部門發展 GPU 產品，不過 Intel 卻在 2022 年底解散 AXG 部門，並將 Raja Koduri 轉調回首席架構師的位置；根據 Intel 執行長 Pat Gelsinger 指稱， Raja Koduri 將在 3 月底自 Intel 離職。無獨有偶， Raja Koduri 在 AMD 也是於公布 Polaris 架構產品後轉向低調，後續宣布離開。 Thank you Pat and @intel for many cherished memories
Chevelle.fu
2 年前
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