intel 全攻略 (859) / 第35頁

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Intel Core 品牌重塑數字前不再有 i 但保留 3 、 5 、 7 、 9 分級，採最先端技術產品線另稱 Core Ultra

如同先前傳聞， Intel 宣布旗下 Core 品牌再造，自 Meteor Lake 起將取消 Core 品牌後的 i ，但保留使用 3 、 5 、 7 與 9 的數字做為分級，新品牌簡化為 Core ，另外採用最先進技術的頂級產品線另稱為 Core Ultra 系列。 Core 與 Core Ultra ▲使用最頂級技術的產品將稱為 Core Ultra ▲ Core 產品線提供 Core 3 、 Core 5 與 Core 7 Core Ultra 系列將包括，包括 Core Ultra 5 、 Core Ultra 7 與 Core Ultra 9 三個產品線，而主流的 Core 系

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 專利訴訟半導體

Intel 打贏糾纏多年的 VLSI Technology 專利訴訟官司的一部分， 22 億美金賠償金當中的 15 億美金暫時不用付

Intel 在 2019 年被一家專利公司 VLSI Technology 提出專利訴訟，在 2021 年由德州陪審團宣布 Intel 侵犯其專利，並須賠償達 21.8 億美金；根據路透社報導，美國專利局裁定 VLSI Technology 兩項專利當中的一項無效，而這項無效專利為原本 21.8 億賠償金當中的 15 億美金。然而 VLSI Technology 仍可就判決持續向美國聯邦法院上訴 VLSI Technology 原本屬於 NXP 半導體的一部分，當前隸屬軟體銀行子公司 Fortress Investment Group 所管理的投資基金所屬，主要是經營專利控股，自 2019

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 歐洲 IDM 2.0

Intel IDM 2.0 德國晶圓廠投資計劃遭遇預算不足問題

由於德國財政部無法增加額外預算，Intel計劃在德國馬德堡建設的先進製程晶圓廠可能無法獲得預期的100億歐元補貼，德國政府表示僅能維持既有的68億歐元投資預算。報導指稱，德國財政部表示目前已經沒有額外預算，因此可能無法滿足Intel希望增加位於馬德堡的先進製程晶圓廠投資預算。 Intel在去年3月中宣布於德國投資170億歐元，在薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)興建兩座半導體晶圓廠，預計能在2027年獲得歐盟委員會批准上線生產。新工廠預計使用Intel最先進的埃米世代 (Angstrom-era)電晶體製程技術提供產品，同時也將作為IDM

Mash Yang

2 年前

科技應用 intel 顯示卡即時光影追跡 Arc Pro Arc Pro A60 A60M

Intel 推新款專業顯示卡 Arc Pro A60 和 A60M 加入 AI 技術應用和即時光影追蹤功能

Intel Arc Pro A60和A60M均配備AI技術和即時光影追蹤功能，Arc Pro A60配備12GB GDDR6記憶體，A60M為8GB，皆採用Xe HPG顯示架構，今年第三季推出。 Intel在去年8月推出Arc Pro A40、Arc Pro A50，以及Arc Pro A30M三款鎖定專業圖像運算使用顯示卡之後，稍早宣布推出新款Arc Pro A60、Arc Pro A60M，並且加入人工智慧技術應用、即時光影追跡功能，並且配置最高12GB顯示記憶體。其中，Arc Pro A60採16組Xe顯示核心、256組EU，以及16組用於計算即時光影追跡效果的RT運算單元，記憶體則搭

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 工作站繪圖卡 Intel Xe Arc Pro

Intel 公佈 Arc Pro A60 與 Arc Pro A60M 繪圖卡，具備 16 個 Xe Core 並著重 CAD 與 AI 應用

雖然外界持續唱衰 Intel 的顯示卡計畫，不過 Intel 仍以實際的行動傳達 Intel 的 GPU 是一項長遠的規劃； Intel 繼公佈 Arc Pro A40 與 Arc Pro A50 後，再度宣布 Arc Pro A60 桌上型繪圖卡與 Arc Pro A60M 行動工作站繪圖卡，擴充工作站產品線的廣度。 Intel Arc Pro A60 系列將於幾周後於指定經銷商發售，而 Arc Pro A60M 行動工作站則將於後續幾個月上市。 Arc Pro A60 與 Arc Pro A60M 的架構看似與 Arc A550M 相似，皆為台積電 6nm 製程的 16 個 Xe 核心，不

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 intel PowerVIA

Intel PowerVia 技術在類產品測試中達到 90% 單元利用率

Intel在其20A製程中的PowerVia供電設計已在類產品測試晶片實作中達到超過90%的單元利用率，該技術利用EUV微影設計規則，提高了單元密度並降低成本。先前說明將用於Intel 20A (埃米)製程的RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計，Intel稍早說明在類產品測試晶片實作中，PowerVia供電設計實現超過90%的單元利用率。 PowerVia供電設計是將電源迴路移到晶圓背面，藉此解決晶片面積持續微縮情況下的電路連接瓶頸，而此次測試更實現超過90%的單元利用率，讓晶片設計人員能夠在產品中提升效能和效率。而此次測試更利用EUV (極紫外光)微影設計規則，並且在晶

Mash Yang

2 年前

產業消息 intel 華碩 ASUS Expert 商用桌機

華碩宣布推出企業體驗活動與商用電腦租賃專案

華碩推出「ASUS Expert企業體驗免費申請」活動，並且與和運租車合作提供商用電腦租賃專案，提供商用機種的租賃，每天價格低於新台幣30元，幫助提高企業工作生產力。華碩在此次Computex 2023期間更新其商用PC產品之餘，更宣布在今年7月底前推出「ASUS Expert企業體驗免費申請」活動，同時也與和運租車合作推出針對企業客戶提供的商用電腦租賃專案。在「ASUS Expert企業體驗免費申請」活動中，華碩將針對企業與教育單位提出桌機、筆電及資產管理相關軟體需求，由商用團隊規劃專屬體驗與配套建議，藉此讓企業與教育單位更容易確認申請體驗機種是否更符合實際需求。而與和運租車合作，針對

Mash Yang

2 年前

科技應用 AMD intel VPU 加速器人工智慧運算 David McAfee

AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作異構大小核設計尚未確定

AMD全球副總裁David McAfee於Computex 2023中表示，整合AI加速器的處理器產品是基於與微軟的深度合作，而未來的軟體開發者可以自選使用AMD的Ryzen AI或Intel的VPU。對於大小核心異構設計，他表示內部尚未有具體想法。針對今年初到近期為止推出的處理器產品設計，AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理David McAfee在此次Computex 2023受訪時表示，在處理器內整合AI加速器是為了推動更大運算效能，但主要還是基於與微軟合作設計，與Intel在接下來的處理器產品加入VPU設計是相同作法，因此不會影響開發者未來軟體設計。 David McAfee表示，

Mash Yang

2 年前

科技應用 COMPUTEX台北國際電腦展 usb intel USB-C Computex 2023

Computex 2023：USB-IF 預期 USB-C 連接設計應用將變得更加廣泛

隨著Intel持續推動Thunderbolt技術規格，以及蘋果預計將在iPhone上採用USB-C連接埠，USB-C的應用將變得更廣泛。在此次Computex 2023期間，USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft詳細說明去年10月公布面向消費者採用的全新品牌規格識別設計，以及新版USB 4.0第二版本 (Version 2.0)的技術規格，同時也預期在Intel持續推動Thunderbolt技術規格、蘋果開始在iPhone採用USB-C連接埠設計之後，將會讓USB-C連接設計應用變得更加廣泛。 Jeff Ravencraft解釋，在未來品牌識別中，面向消費者市場的產品將會改為

Mash Yang

2 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 intel VPU Intel 4 Meteor Lake

COMPUTEX 2023 ： Intel 證實 Meteor Lake 將整合 VPU 提供 AI 應用，使 AI 融入日常 PC 使用體驗

隨著 AI 應用遍地開花，生成式 AI 成為當紅炸子雞，除了基於雲服務的 AI 以外，由於即時性、個人隱私等需求，邊際 AI 也同樣成為顯學； Intel 在 Computex 期間公布預計於 2023 年登場、代號 Meteor Lake 的運算平台的更多資訊，主打強調 Meteor Lake 將借助整合 VPU ，使 AI 融入日常 PC 使用體驗。 Intel 強調代號 Meteor Lake 的處理器產品線所有型號將全面具備 VPU ，使 Meteor Lake 提供節能的持續 AI 運算與 AI 卸載。 Meteor Lake 預計於 2023 年內問世。 Meteor Lake 著

Chevelle.fu

2 年前

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