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照片中提到了intel®、intel.、intel.，包含了電氣線路、顯示卡、英特爾、超級電腦、至強
Intel 宣布新款資料中心處理器 Agilex 7 FPGA 及預覽未來產品
Intel Agilex 7 FPGA架構處理器採用R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並結合了PCIe 5.0和CXL連接能力。 Intel稍早宣布推出新款針對資料中心打造的Agilex 7 FPGA架構處理器，其中採R-Tile形式的小晶片 (Chiplet)設計，並且結合PCIe 5.0與CXL連接能力，目前已經批量進行量產。 由於結合PCIe 5.0連接設計，將對應2倍以上的資料傳輸頻寬，同時也能藉由CXL連接設計提高4倍資料傳輸量，配合使用Intel第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將能對應更大資料運算量與處理效率。 而藉由本身對應FPGA架構設計，將
Mash Yang
1 年前
照片中提到了el.、el.、intel.，跟Intellia治療學、Intellia治療學有關，包含了通訊、公共關係、通訊、產品、企業家
Intel 偕台灣產業夥伴打造多元、可靠且開放的 XPU 運算生態，認為生成式 AI 加速 XPU 異構運算需求
Intel 在 Computex 前夕邀請兩位資料中心主管訪台，並分享 Intel 在資料中心的布局與規劃，兩位主管分別為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，以及 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball 。 Intel 認為台灣產業夥伴相當重要 ▲右為 Intel 執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera ，左為 Intel 企業副總裁暨資料中心與 AI 事業群-資料中心平台工程與架構事業部總經理 Zane Ball Sandra Rivera 強
Chevelle.fu
1 年前
Intel 新一代純 64bit 指令集 X86-S 將捨棄對 16bit 的 8086 的相容性
Intel 在一篇官方技術部落格宣布新一代純 64 bit 指令集 X86-S 將捨棄對問世 45 年的 16 bit 的 8086 的支援，也意味著 Intel 將邁向純 x86 原生架構設計，因應當前 PC 生態變化，同時藉刪除幾乎在現代不會使用到的舊架構相容性精簡設計與複雜度；不過縱使走向 64 bit 原生化， Intel 現階段仍會保留對 32 位元應用程式的相容模式。 ▲透過 64 位元原生化，能夠簡化架構與系統執行流程複雜性 Intel 在 1978 年公布 16 位元的 8086 ，後續一直到 1985 年的 80386 架構也仍持續維持對 8086 的支援，不過 2004 年
Chevelle.fu
1 年前
Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試
Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲
Chevelle.fu
1 年前
Intel 將在 VLSI 展示 PowerVIA 背面供電的全 E Core 實作，能提升能源效率、提高 5% 時脈
Intel 在 2021 年 7 月除了公布全新的電晶體架構 RibbonFET 以外，也宣布獨創的背面供電技術 PowerVIA ，透過將供電架構自晶圓正面佈線轉移到背面進行直接供電，將晶圓上部全部用於訊號傳輸，結果即是使電晶體開關速度增加，同時能夠在更小的面積占用實現與多鰭片設計同等的驅動電流；在 IEEE 舉辦的 VLSI 2023 研討會前夕， Intel 將展示 PowerVIA 的實作。 #VLSI2023 Highlight paper T1-1 “E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Pow
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了intel.、CORE、*************，跟英特爾核心有關，包含了移動處理器、英特爾酷睿 i7-13700K 5.4ghz 處理器、英特爾酷睿 i9-13900K CPU 1700 3.0 GHz 24 核、中央處理器、移動處理器
Intel 將以 Core Ultra 取代現行的 Core i 處理器品牌
首度出現於 2008 年的 Intel Core i 處理器已經是一般電腦消費者所熟悉的子品牌，不過在即將邁入第 14 代代號 Metro Lake 產品之際，在測試軟體出現全新的 Core Ultra 處理器品牌，而 Intel 全球行銷總監 Bernard Fernandes 證實 Metro Lake 將採用全新的處理器品牌，並將在近幾週公布，如果以時間推測極可能會在 Computex 公布 Core Ultra 處理器子品牌，如果從這次的新命名方式，可能連「第 14 代 Core 」的稱呼也不復見。 Yes, we are making brand changes as we&rsqu
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了RTX、ON、NVIDIA，包含了指環王：咕嚕、指環王：咕嚕、退貨、咕嚕、DLSS
NVIDIA DLSS 一類的影像增強技術恐被廠商作為遊戲未最佳化的萬靈丹， 魔戒：咕噜電腦版硬體規格建議在 FullHD 以上就需要搭配 DLSS
隨著玩家對遊戲流暢度的最低要求逐漸從 30fps 、 60fps 、 90fps 以上，影像特效豐富且內容龐大的 3A 遊戲不得不透過如 AMD FSR 、 Intel XeSS 或 NVIDIA DLSS 一類的技術提升遊戲幀率，而上述的三項技術也透過各種方式降低開發者導入門檻，但一些跡象卻透露遊戲產業的部分 3A 遊戲開發商似乎把這些影像增強技術作為彌補遊戲未能最佳化的手段，例如將在 5 月下旬推出的魔戒：咕噜。 魔戒：咕噜在公布遊戲畫面展示後，並未被外界看好，因為其畫面表現以當前 3A 級遊戲而言並稱不上特別出色，尤其是角色貼圖不算細緻，場景畫面也未有近期 3A 作品的細膩；而魔戒：咕噜
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了LG gram SuperSlim，跟LG電子有關，包含了筆記本電腦、LG 革蘭本筆記本電腦、LG克15Z980、LG、超極本
LG 輕薄筆電 gram Ultraslim 更名為 gram SuperSlim 規格保持不變
LG gram SuperSlim配備15.6吋Full HD OLED螢幕，厚度10.99mm，重量998公克，搭載Intel第13代Core P系列處理器、Intel Iris Xe顯示技術，並符合Intel Evo規範，機身通過軍規耐用測試。 LG稍早將今年初在CES 2023期間公布的輕薄筆電gram Ultraslim更名，目前變成以gram SuperSlim為稱。 不過，LG並未特別說明為何變更名稱，而硬體規格則未作明顯變更，一樣採15.6吋、Full HD解析度設計的OLED螢幕，厚度則是10.99mm，重量更僅有998公克。 硬體規格方面則是採用Intel第13代Core P
Mash Yang
2 年前
照片中提到了intel.，跟安特爾有關，包含了英特爾比特幣挖礦芯片、加密挖礦、比特幣挖礦、英特爾、比特幣
Intel 確認停產挖礦專用 Bonanza Mine 處理器
Intel表示目前的發展重心聚焦在IDM 2.0策略，包括提高先進製程技術，打造更高效能處理器產品，並提供代工資源。 Intel稍早證實，過去曾在2022年針對挖礦需求以ASIC (特殊應用積體電路)形式打造、代號Bonanza Mine的低耗電處理器已經列為停產。 目前在Intel官網說明內容，已經將區塊鏈相關處理器產品移除。 在Intel提供回應說法中，表示公司目前發展重心聚焦在後來提出的IDM 2.0發展政策，除了希望透過提高先進製程技術，藉此打造運算效能更高的處理器產品，更計畫藉由製程技術產能對外提供代工資源。 而終止區塊鏈應用處理氣產品發展，顯然也與目前挖礦熱潮退去，同時也非當前市場
Mash Yang
2 年前
Intel 的 Linux Patch 暴露 Meteor Lake 將為 tGPU 內顯提供獨立的 L4 快取
理論上， Intel 將會在 2023 年推出代號 Meteor Lake 的新一代 Core 平台，在 Intel 先前的介紹中強調 Meteor Lake 將採用全新的模組化晶粒架構，具備混合核心、整合 AI 加速以及採用稱為 tGPU 的新一代內建顯示；根據 Intel 最新的 Linux Patch ， Meteor Lake 將導入專門提供給 tGPU 使用的 L4 快取。 ▲據稱由於 Meteor Lake 的 tGPU 無法如過往存取 L3 快取，故需要專供 tGPU 使用的獨立 L4 快取 據稱主要是由於 Meteor Lake 採用全新架構設計，導致 tGPU (基於 Arc
Chevelle.fu
2 年前
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