蘋果繼續補刀 Intel ,宣稱 Apple Silicon 終於實現 Intel 處理器辦不到的理想 15 吋 MacBook Air 設計
隨著 Mac Pro 正式導入 Apple Silicon ,蘋果全產品線完全揮別 Intel CPU 與 AMD GPU ,全面邁向 Apple Silicon 時代,不過蘋果不知道與 Intel 當初的合作結下多少樑子,除了至今仍在產品發表會不斷重申比起多年前使用的 Intel 晶片效能提升多少、省電多少以外,根據 Intel 產品行銷主管接受外媒 Inc. 採訪時,直接指稱原本在 Intel 晶片時代就要推出 15 吋的 MacBook Air ,無奈 Intel 晶片做不到他們理想的 15 吋 Macbook Air ,直到 Apple Silicon 問世後才迎刃而解。 ▲蘋果指稱
2 年前
基於 Intel 第 13 代 Core 的 Intel vPro 商用機種陸續上市,具企業可管理性並結合 AI 提供完善防護
商用平台由於有較多安全性相關驗證,相較同世代硬體的消費級平台上市時間往往較晚,在 Intel 第 13 代 Core 的消費級產品布局逐漸完整後, Intel 在 2023 年 7 月宣布基於第 13 代 Core 的 Intel vPro 商用筆電與工作站陸續問世,強調具備企業所需的安全與可管理性,同時筆電品牌也呼應企業對使用體驗需求,今年有更多同時具備 vPro 與 EVO 認證的商用筆電推出。 Intel 預計 2023 年將有超過 170 款 Intel vPro 筆電、桌上型電腦與入門工作站推出。 Intel 強調,基於第 13 代 Core 的新一代 Intel vPro 不僅較
2 年前
Intel 披露 Arrow Lake 與 Lunar Lake 處理器架構將支援全新 AI 與機器學習指令集,但 AVX-512 暫時不會回歸消費級產品
Intel 在最新的「架構指令級擴展與未來功能」文件中,列出作為當前桌上型 CPU 架構 Raptor Lake 後繼的 Arrow Lake-S (桌上型處理器版本) 與 Lunar Lake 所支援的全新指令級 AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3 和 SM4 ,可確信 Intel 在下一次桌上型 CPU 架構大改後也將全面強化 AI 與機器學習的加速支援,不過 Intel 似乎還不打算在 Arrow Lake 與 Lunar Lake 加回曾在消費級產品曇花一現的 AVX-512 指令級。 ▲ AVX-VNNI-INT16 是針對神經網路演算法的指令級,至於 SH512 、
2 年前
美光財報指出 2024 年上半年推出新一代顯示卡記憶體 GDDR7
雖然 NVIDIA GeForce RTX 50 系列將延至 2025 年才會問世,不過 AMD 與 Intel 仍將在 2024 年公布新一代顯示卡產品,除了晶片架構設計以外,搭配的記憶體也是值得關注的;根據美光 Micron 在 2023 年第三季的財報會議指稱,美光預計在 2024 年上半年推出 1ß 製程的新一代顯示卡記憶體 GDDR7 。 GDDR7 將會帶來比現行 GDDR6 更快的效能,目前 NVIDIA GeForce RTX 40 系列所採用的 GDDR6X 可提供 22Gbps 的傳輸性能,然而 GDDR7 則進一步提升至 36Gbps 的傳輸效能,若以 384bits 規
2 年前
Intel 在 MLPerf 提出實績打破 NVIDIA 獨佔局面, Habana Gaudi2 成 NVIDIA 外唯一提交 GPT-3 LLM 結果方案
由於投入大量先前軟硬體準備以及積極開放軟體生態,現在 AI 產業產生僅有 NVIDIA 解決方案足以執行生成式 AI 與大型語言模型( LLM )訓練的迷思, Intel 在最新的 MLPerf 提交旗下包括 Habana Gaudi 2 深度學習加速器與第 4 代 Xeon Scalable 的成績,希冀以實證打破業界迷思,為希望擺脫單一生態系限制的客戶提供不同的選項。 其中最新的 MLPerf Traning 3.0 結果也證實 Habana Gaudi 2 具備完善的軟硬體技術,能在 GPT-3 獲得實證,並成為除了 NVIDIA 以外提交 GPT-3 LLM 訓練基準測試效能結果的半導
2 年前
Intel 實驗室公布自文字產生 360 度影像的 LDM3D 生成式 AI ,盼帶動內容創作、元宇宙與數位體驗變革
現在生成式 AI 是當紅的議題,透過幾串文字敘述產生符合敘述的圖像,能加速內容創作與激發創作者的想像; Intel 實驗室宣布與 Blockade Labs 合作,推出名為 Latent Diffusion Model for 3D ( LDM3D )的擴散式模型生成式 AI ,不同於當前多數生成式 AI 僅限產生 2D 與平面圖像, LDM3D 可利用文字提示創作可 360 度觀看的內容,進一步為包括娛樂、遊戲、建築到設計等應用,具備為內容創作、元宇宙應用與數位體驗帶來變革的潛力。 為了呼應 Intel 的 AI 民主化, Intel 當前正透過 HuggingFace 進行 LDM3D 開
2 年前
Intel 獨立產品與製造部門並轉型內部晶圓代工模式,使 IFS 提前成為第二大晶圓代工廠並爭取更多外部代工機會
或許是持續以來外界對此模式的質疑, Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式,未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」,未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的;在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後, Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標,同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會,同時產品與製造未來損益也將獨立。 Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略,以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生
2 年前
在獨顯市場佔絕對優勢的 NVIDIA 於 NVIDIA DLSS 、 AMD FSR 與 Intel XeSS 的圖像增強競爭採開放態度
NVIDIA 過往在技術方面最容易被競爭對手抨擊的莫過於硬體技術的獨佔性,例如 CUDA 就是一個很好的例子,不過有趣的是 NVIDIA 在軟體開發環境反而積極進行開源,使開發者能夠輕易活用 NVIDIA 的硬體;現在同樣的情況也在遊戲娛樂發生,仗著在獨立顯示橫掃的優勢,專屬 NVIDA RTX GPU 的相關技術同樣也對開發者友善,同時 NVIDIA 也未仗著與遊戲業者簽署 DLSS 技術合作限制對方不得支援 AMD FSR 與 Intel XeSS 。 wccftech 最近報導了關於 NVIDIA DLSS 與 AMD FSR 在新遊戲的導入情況,現在許多 AAA 遊戲幾乎採取同時擁抱三
2 年前
Intel 斥資 330 億歐元在德國建造兩座晶圓廠 德國政府補助 1/3
Intel德國新晶圓廠將位於薩克森-安哈爾特邦首府馬格德堡,預計在2024年開始動工,並於2027年或2028年開始投產。 Intel稍早宣布與德國政府正式簽約,將以330億歐元規模資金 (約新台幣1兆元以上)建造2座晶圓廠,並且由德國政府出資約三分之一補助款,成為德國及歐洲境內最高金額的外商投資案。 兩座晶圓廠位於薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg),原先規劃投資金額為170億歐元,但後續考量烏俄戰爭後造成影響,以及包含能源成本與通膨因素,最後將投資金額提高至300億歐元以上,並且由德國政府補助約三分之一金額。 在先前消息中,原本傳德國政府因
2 年前
Intel 推出新款 12 量子位運算晶片「Tunnel Falls」
Intel近期發布其新款12量子位量子運算晶片「Tunnel Falls」,目前提供給內部團隊使用,未來計劃將其開放給學術單位及研究機構。此舉顯示Intel對推進量子運算效能發展的承諾,並預計在2027年實現量子運算的普及化。 Intel稍早宣布推出代號「Tunnel Falls」、對應12量子位設計的量子運算晶片,目前已經提供內部團隊使用,未來將對外提供大學等學術單位,以及相關研究機構使用。 「Tunnel Falls」是以Intel位於俄勒岡州工廠約2小時車程的瀑布景點為稱,與其針對消費市場打造處理器是以各地湖泊景點命名的方式不同。 相較Google、微軟、AWS或IBM主要透過雲端平台服
2 年前
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