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照片中提到了P、W、TES，跟白色的房子有關，包含了喬比登、美國總統、中國、美國副總統、科學
拜登正式簽署頒布美國晶片法案 涉及 527 億美元預算 將與中國在晶片技術發展抗衡
依照美國半導體協會統計數據顯示，全球晶片產品在1990年時仍有37%比例是在美國境內生產，但如今僅剩12%比例仍在美國境內生產，多數半導體產品目前都已經轉由位於台灣的台積電，或是位於南韓的三星代工等業者生產，因此也讓美國整體晶片生產製造能力相對下滑，甚至逐漸落後中國業者發展規模。 在日前由美國眾議院通過美國晶片法案 (CHIPS Act)之後，美國總統拜登稍早終於正式簽署頒布此項涉及527億美元預算的法案，預期以此帶動美國境內半導體產業發展動能。 此項全名為晶片與科學法案 (CHIPS and Science Act)的政策，將以國家預算大力推動補助業者於美國境內擴大半導體產業發展，藉由提高美
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Stur、BAF，包含了蜘蛛俠 ps4 舊東西 新東西、蜘蛛俠、蜘蛛俠、章魚博士、主銷
漫威蜘蛛人重製版 PC 版評測，在大受好評的流暢系統加入進化的視覺效果
原本由 PlayStation 平台獨佔的熱門動作遊戲漫威蜘蛛人於今年 6 月宣布登陸 PC 平台，同時以發揮 PC 新世代的重製版之姿登場， PC 平台的漫威蜘蛛人不僅有著原始遊戲流暢炫麗的動作與城市景致，並加入更高解析度的材質與光線追蹤效果，使未曾接觸 PlayStation 4 版本的 PC 玩家能以與時俱進的酷炫視覺效果感受這款廣受歡迎的 PC 作品，此次也在上市前夕取得體驗版本，不過由於當前版本還有多次修正，屆時玩家體驗到的版本或許還有持續修正。 漫威蜘蛛人已經在 2020 年隨著 PlayStation 5 上市進行過次世代主機的重製，此次的漫威蜘蛛人重製版 PC 版是建立在 PS
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了DE P、BEGL、AVATAVA，跟保時捷、阿卡南有關，包含了折疊式建築、光、產品、產品設計、牌
Intel 公布 Arc Pro A50 、 Arc Pro A40 與 Arc Pro A30M 繪圖卡，標榜光追、機器學習與 AV1 編碼鎖定影像工作站市場
雖然目前在中國以外的消費者還難以買到 Intel Arc GPU ，不過 Intel 繼消費級產品後再公布專業級繪圖卡產品 Arc Pro 系列，首波三款產品皆偏向中低階產品，包括兩款採用半高卡設定的 Arc Pro A50 與 Arc Pro A40 ，以及筆電用的 Arc Pro A30M ，目前三款產品皆以影像工作站需求為主打。 Intel 預計在今年內開始供貨 Arc Pro 系列繪圖卡。 ▲三款產品具備光線追蹤、機器學習與支援 AV1 編/解碼 Intel 強調借助 Xe HPG 架構， Arc Pro 系列繪圖卡具備光線追蹤、機器學習與支援新一代硬體式 AV1 編/解碼加速，能滿足
Chevelle.fu
2 年前
Intel 坦承當前 Intel Arc 驅動在 DirectX 12 、 Vulkan 較為完善，對舊 API 還需要時間優惠
雖說 Intel 在 CPU 已是資深老前輩，不過對於 GPU 就是個剛入行的菜鳥新手(或是說捲土重來？)，但 Intel 仍對全新的 Arc GPU 架構寄予厚望，隨著近期搭載 Arc 的筆電陸續推出以及中國開始販售 Arc 獨立顯示卡， Intel 也加強宣傳力道；日前也透過官方頻道展示以 Arc A750 在 DirectX 12 打敗 NVIDIA GeForce RTX 3060 ，但 Intel 也在最新一期的直播內容坦言 Arc GPU 目前對較為早期的 API 最佳化還未盡完善的事實。 畢竟 Arc 一開始就是以符合 DirectX 12 Ultimate 各項規範為前題所開發
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了A、5G A 共創實驗室啟動儀式、Ready Platform，跟加姆、方形洗漱用品有關，包含了新聞發布會、公共關係、能源、商業、上市
華碩、 Intel 、台智雲與台灣大攜手啟用 5G AI Ready Platform 暨共創實驗室，強調是全台首個高度雲網整合 5G 企業專網
華碩、 Intel 、台智雲與台灣大在今日宣布啟動 5G AI Ready Platform 系統暨共創實驗室，以台灣大 5G 專網為骨幹，並結合 AIHPC 高速雲運算服務、邊際運算等，作為多項智慧城市 AI 影像辨識、智慧製造、遊戲娛樂等高效能商用解決方案，為台灣數位創新轉型與創新應用奠定基礎。 5G AI Ready Platform 系統暨共創實驗室結合四大企業在各領域的專長，由台灣大哥大與台智雲以 Intel 技術以及華碩 AIHPC 硬體與智慧物聯終端建構台灣 AI 雲，具備高度雲網整合的 5G 企業專網特質，可使企業用戶加速 5G 場景落地，並透過設立 5G AI 共創實驗室歡迎
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了Introducing the Solidigm P41 Plus、Amazing Speed + Value. Every day.、SOLIDIGM，跟薩特勒有關，包含了固態硬盤、SK hynix Platinum P41 PCIe NVMe Gen4 M.2 2280 內置 SSD l 高達 7,000MB/S l Compact M.2 SSD 外形 SK hynix SSD、PCI Express、英特爾、2 TB
Solidigm 推出首款消費級 SSD Solidigm P41 Plus ，讀取效能達 4,125MB/s 、鎖定平價市場
由前 Intel 儲存部門與 SK Hynix 聯合成立的 Solidigm 繼推出資料中心級儲存產品後，宣布推出首款消費級 SSD 產品 Solidigm P41 Plus ，採用逐漸成為中高階市場主流的 PCIe 4.0 ，不過並非主打頂級市場，而是隸屬平價產品，滿足對遊戲、商務或是內容編輯等日常需求； Solidigm P41 Plus 將提供 512GB 、 1TB 與 2TB 三種規格，除了消費級的 M.2 2280 外，亦將針對企業用戶提供 2230 與 2240 規格。 ▲ Solidigm P41 屬於入門級 PCIe Gen 4 規格，採用 144 層顆粒 NAND Soli
Chevelle.fu
2 年前
Intel 關閉 Optane 品牌業務 將以 CXL 架構設計取代相關應用 庫存與違約賠償將近 5.59 億美元成本支出
由於市場轉向CXL架構發展，將可在PCIe 5.0規範下，讓CPU直接藉由記憶體作為與GPU、FPGA元件加速運算，已經可以取代原本Optane產品應用模式，因此未來將沒有必要再繼續投資Optane產品發展。 2020年宣布將NAND Flash業務轉讓給南韓SK海力士 (SK Hynix)之後，雖然Intel表示將保留Optane品牌，但在稍早公布2022財年第二季財報時，Intel終究確認未來將逐步關閉Optane品牌業務，未來不再研發新產品。 即便先前說明終止與美光合作研發、生產3D Xpoint儲存產品時，仍說明將繼續發展Optane品牌產品，但顯然在將NAND Flash業務轉讓給南
Mash Yang
2 年前
照片中提到了ZE、Intel、11，包含了英特爾工廠德國、英特爾、半導體製造廠、集成電路、德國
Intel 財報大幅下滑 因資料中心晶片需求減少 市場PC換機潮降低等影響
美國國會正式批准CHIPS晶片補助法案後，Intel預期將使美國在半導體製造、研發取得領先地位，目前已經在美國俄亥俄州、亞利桑那州與新墨西哥州投資擴廠，預計在未來三年內帶動435億美元產值。 Intel稍早公布2022財年第二季財報結果，其中營收達153.21億美元，相比去年同期下滑達22%，形成4.54億美元虧損，相較去年下滑達109%。而造成虧損原因，Intel歸咎於資料中心晶片需求減少，而市場對於PC需求量也降低。 同時，Intel執行長Pat Gelisinger更預期在客戶降低庫存影響下，接下來的第三季營收表現可能還會下滑，但預期此情況會在今年第四季獲得改善。 從此次公布財報細項來看
Mash Yang
2 年前
照片中提到了The Wireless World in 2030、PWN、(Industrial) loT，包含了多媒體、多媒體、軟件、電子產品、計算機程序
Intel 預告 Wi-Fi 7 解決方案正與業界夥伴積極研發，希冀將 Intel Centrino 品牌經驗繼續發揚
或許很多人透過廣告與行銷聽過 Intel Centrino ，導致在挑選筆記型電腦時也會不自覺優先選擇 Intel Centrino ，不過卻不見得理解 Intel Centrino 背後代表的意義，顯見 Intel 在當年推廣 Intel Centrino 鋪天蓋地的宣傳行銷的成功；自 2003 年所發表的 Intel Centrino 是象徵筆記型電腦標配無線網卡的開始，雖然目前很難想像沒有無線網卡的筆電，不過也是當年 Intel 為了結合兩者的優勢設立了 Intel Centrino 品牌，也象徵無線技術自此與 Intel 密不可分，隨著聯發科、高通陸續公布投入 Wi-Fi 7 技術開發
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MediaTek、Filogic，跟聯發科有關，包含了聯發科 helio g95 處理器、中央處理器、芯片組、聯發科Helio G90T
聯發科聲明與 Intel 的製程合作為成熟製程，先進製程仍選擇台積電代工
昨日 Intel 宣布聯發科繼雙方在 5G 數據卡合作後再強化雙方關係，聯發科將選擇 Intel 晶圓代工 IFS 為其生產行動裝置晶片，聯發科後續的聲明則進一步說明此次的合作並不影響聯發科當前與台積電的關係，影響較大的恐怕是聯電。 ▲聯發科主要將使用 IFS 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程 根據聯發科的說法，此次與 Intel IFS 的合作屬於多元晶圓代工布局，即是分散生產風險的一種策略，同時不同於高通是與 Intel 簽署 20A 先進製程合作，聯發科僅會使用 Intel 的 Intel 16 成熟製程而非先進製程，主要是提升聯發科在成熟製程的產能供給，高階製程仍維持現行與台
Chevelle.fu
2 年前
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