Intel 自駕部門 Mobileye 將向美國證券交易委員會申請掛牌上市
讓Mobileye獨立掛牌上市,或許對Intel會更加有利,其中包含在目前自動駕駛技術能吸引更多市場投資之際,或許將能使Mobileye募得更多投資機會,而不會因為顧忌Intel近期處理器產品競爭面臨考驗,進而影響投資意願。 去年底宣布將使旗下自動駕駛業務部門Mobileye恢復獨立,並且計畫在今年年中於美國掛牌上市,藉此擴展Mobileye未來成長規模之後,Intel稍早說明已經向美國證券交易委員會遞交Form S-1註冊聲明草案,確定準備讓Mobileye正式掛牌上市。 目前Intel仍未確認Mobileye具體掛牌上市時間,同時也未說明預計發行股票數量與售價,相關細節還要等美國證券交易委
3 年前
Intel 公布第 12 代 Core 的 vPro 平台,分別為傳統企業、中小企業、 Chrome OS 提供多種層級
隨著第 12 代 Core 平台" Alder Lake "自桌上型到筆記型電腦的平台陸續問世, Intel 也在近日宣布針對第 12 代 Core 平台的 vPRO 平台,值得注意的是 Intel 除了傳統針對大型企業的 vPRO 外,還針對中小企業與 Chrome OS 提供合適的版本,強調將大企業級的安全性與設備管理彈性帶到不同規模的環境與系統需求,同時亦有與 EVO 平台結合的 Intel vPRO , An EVO Design 版本。 Intel 預計今年將有高達 150 款以上符合 Intel vPro 規範的設備問世,包括入門級工作站、商用桌上型電腦系統、商用筆記型電腦、商用
3 年前
Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及
首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者,以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者,在制定UCIe 1.0規範之後,將會持續邁向下一版設計發展,其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性,以及相關必要協定。 Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟,並且提出UCIe 1.0設計規範,計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。 在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後,Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化,希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作,讓
3 年前
晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系,成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟
小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向,包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟,旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準,共同促進開放式小晶片生態系,也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入; UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准,包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網: UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片,能夠降低晶片架構設
3 年前
硬科技:幻之處理器系列Intel Timna(1999年)
時代背景:在20世紀末,適用於筆記型電腦的低耗電處理器,可謂鳳毛鱗爪,也清一色是現有桌上型處理器的低電壓版本,簡直聊勝於無。當時市場上比較常見的產品,僅有Intel MMC (Mobile Module Connector) 封裝的Pentium MMX、Pentium II和Pentium III,或著AMD的Mobile K6與Mobile K6-2。 也為此,Intel在1999年3月,公開其歷史上首顆為了筆記型電腦與「600美元以下低價電腦」量身訂做的「Timna」,在單一晶片內整合Pentium III處理器核心、Direct Rambus記憶體控制器、S3的Savage 4繪圖核心
3 年前
MWC 2022:聯想 Intel 第 12 代 Core 系列處理器 ThinkPad 系列商用筆電發表 ThinkVision M14d 攜帶用 14 吋螢幕同步推出
ThinkVision M14d攜帶用14吋螢幕以USB-C連接埠與筆電等裝置連接使用,重量僅約600公克,採14吋窄邊框、16:10顯示比例設計,解析度為2240 x 1400,支援100% sRGB廣色域顯示效果,方便使用者隨身攜帶作為外接螢幕使用,以359歐元價格銷售,預計在今年8月正式推出。 除了宣布推出常時連網筆電ThinkPad X13s,聯想此次在MWC 2022期間宣布推出換上Intel第12代Core系列處理器的第五代ThinkPad X1 Extreme,另外也推出新款ThinkPad P16s、第三代ThinkPad P14s,以及新款ThinkPad T系列商用筆電與T
3 年前
三星兩款 Galaxy Book 2 Pro 筆電 可能將在 MWC 2022 期間揭曉 均符合第三代 Intel EVO 設計
三星Galaxy Book 2 Pro兩款筆電均配置Intel代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器,提供Core i5及Core i7規格,記憶體最高可對應32GB,儲存容量則支援最高1TB設計,並且搭載指紋解鎖功能、65W有線快充與Full HD解析度設計的視訊鏡頭,作業系統則全數搭載Windows 11。 三星計畫在歐洲中部時間2月27日晚間7點 (台灣時間2月28日凌晨2點)舉辦發表活動,相關消息透露三星預計推出新款筆電機種,分別將以Galaxy Book 2 Pro和Galaxy Book 2 Pro 360,同時兩款筆電均符合第三代Intel EVO平台設計。 依
3 年前
Intel 將推出針對更高效能遊戲筆電的 Core HX 系列處理器 以及更低功耗設計的 Core M 系列平板裝置用處理器
在產品設計部分,Intel第12代Core HX系列筆電處理器可能會推出兩款差別在運作時脈及快取規格,但均採用8組P Core與8組E Core構成設計版本,以及採4組P Core與8組E Core的設計版本 近期宣布推出基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core U系列,以及新劃分的Core P系列筆電處理器之後,Intel似乎還準備推出鎖定更高效能需求的Core HX系列規格,預期將用在更高效能遊戲筆電設計。 依照目前消息指稱,同樣基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core HX系列,型號可能會以Core i9-12980HX為稱,熱設計功耗將是55W,最高可對應1
3 年前
Intel 預計推出多款伺服器處理器 扮演網路運算背後重要推手 強化 vRAN、邊緣運算及 5G 網路應用
Intel將在網通基礎架構與雲端運算等應用仍扮演重要推手,例如在雲端運算方面與Google維持深度合作,並且提供Google Cloud平台背後運作提供充足運算效能,而旗下Xeon伺服器處理器產品也在超算領域佔有一定應用比例。 在此次MWC 2022展前活動上,Intel強調接下來預計推出代號「Sapphire Rapids」的下一款Xeon可擴展伺服器處理器,將能讓虛擬無線接取網路 (vRAN)的資料運算吞吐流量提高兩倍,同時也將透過此次推出的新款Xeon D系列伺服器處理器滿足以軟體定義驅動的網路佈署架構,以及邊緣運算網路使用需求,此外更宣布與American Tower、AT&T
3 年前
Intel 新款 NUC 12 Extreme 小型主機發表 可依照需求選擇不同處理器、組裝小型遊戲機種
Intel NUC 12 Extreme採用與桌機處理器相同插槽設計,受限於小型主機內部空間散熱模式,最高僅能使用65W以下規格,但依然可以選擇使用Core i9-12900或Core i7-12700規格處理器。 代號「Dragon Canyon」,並且以LGA 1700腳位設計的新款NUC 12 Extreme小型主機,稍早終於由Intel正式對外公布,確定將從今年第二季正式出貨,建議售價則將從1150美元起跳,最高為1450美元,處理器則可選擇使用第12代Core i7或Core i9規格。 此外,Intel也計畫推出代號「Eden Bay」、未預裝處理器的NUC 12 Extreme
3 年前
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Intel 進入 AI PC 時代!推出結合 NPU 的新一代處理器「Core Ultra」
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小晶片(chiplet)「化整為零」有效提升性能,中國能否藉此技術突破美國封鎖?
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解讀《晶片戰爭》:晶片萌芽之初各國如何發展?蘇聯成功複製出核武,為何在半導體上徹底失敗?
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