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照片中提到了Intel、7、Intel & Moore's Law: Silicon Technology，包含了材料、英特爾、2納米製程、半導體、7納米
Intel 晶圓製程進度提前， 20A 製程將於 2024 年 1 月前進入預備生產、 18A 製程在同年第二季進行預備生產
根據 Intel 在 2021 年 7 月公布的製程發展藍圖， Intel 預計在 2024 年上半年進入 20A 製程，不過從近期 Intel 更新的技術規畫藍圖， Intel 的製程發展似乎相當順利，甚至還進度提前；據 Intel 公布的最新技術藍圖，邁入埃米級製程的 Intel 20A 製程將在 2024 年 1 月前就進入預備生產階段，而原定 2025 年才會亮相的 18A 製程技術將提前至 2024 年第二季進入預備生產，整體將早於原本進度。 ▲一旦邁入 20A 製程，最大的亮點是全新的 RibbonFET 將取代 2011 年發展至今的 SuperFET 架構 在這份資料當中，比較
Chevelle.fu
2 年前
Steam 於 2022 年 11 月的硬體規格調查顯示 GeForce GTX 1650 已擠下 GeForce GTX 1060 成最多玩家使用的顯示卡
根據 Steam 公布的 2022 年 11 月遊戲硬體調查報告，原本長期霸佔榜首的 GeForce GTX 1060 終於被 GeForce GTX 1650 擠下，成為最多 Steam 用戶使用的顯示卡，終結 GeForce GTX 1060 自 2017 年 12 月以來的最熱門顯示卡。 ▲ NVIDIA 顯示卡仍以超過 75% 的占比成為 Steam 玩家首選的顯示卡品牌 根據 Steam 的長期統計數據， GeForce GTX 1060 自 2017 年 12 月開始就已站上最多人使用的顯示卡榜首，在 2019 年 12 月時甚至高達 16.38 的超高比例，而 GeForce G
Chevelle.fu
2 年前
Intel 發表 Deepfake 即時檢測平台 FakeCatcher ，號稱造假影片辨識率達 96%
近期基於 AI 的 Deepfake 影像合成技術使得不少名人與民眾受害，名人的五官被移花接木濫用，用於假造代言、站台或是不雅影片； Intel 研究人員有鑑於 Deepfake 技術被濫用衍伸的社會問題，發表一套稱為 FakeCacher 的檢測平台，能夠以近乎即時的毫秒時間偵測以 Deepfake 造假的影片，準確率達 96% 。 ▲ FakeCacher 是透過檢測人臉靜脈血液流動的顏色變化，快速判斷影像或照片中的人物是否為 Deepfake 假造 FakeCacher 由 Intel 實驗室科學家 Ilke Demir 與紐約州立大學厄姆頓分校的 Umur Ciftci 合作開發，軟硬
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了英特爾代工服務、英特爾、鑄造模型、半導體、英特爾
Intel 負責晶片代工業務總裁 Randhir Thakur 2023 年第一季將離職
Intel計畫在2025年使其先進製程技術可大幅超越三星及台積電，而Randhir Thakur更在日前受訪時表示將於2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。 The Register網站取得消息指稱，Intel負責晶片代工生產業務的總裁Randhir Thakur將離職，但仍會在Intel繼續帶領晶片代工業務，直至2023年第一季結束。 在此之前，Intel提出IDM 2.0發展策略，其中包含藉由晶片代工業務增加更多獲利機會，讓Intel在有能力自行生產晶片之外，同時也有餘裕技術資源協助他人代工晶片產品。 Randhir Thakur從2017年加入Intel，並且在任內負責帶領諸多業務，
Mash Yang
2 年前
Intel 發表 FakeCatcher 人工智慧分析技術 以血管細微動作判斷是否為 Deepfake 準確率達 96%
Intel表示將能透過分析影片中的血管細微動作，藉此判斷影片中人物血液流動情形是否合乎自然，作為分析影片是否遭合成的依據之一。 Intel提出名為FakeCatcher讀人工智慧分析技術，將能識別Deepfake虛假影片內容，而準確率高達96%。 此項由Intel與紐約州立大學研究人員合作打造技術，其中採用OpenVino軟體資源建立人工智慧模型，並且採用Intel多緒軟體資料庫Integrated Performance Primitives與OpenCV即時影像運算工具，同時結合Intel Deep Learning Boost工具與Advanced Vector Extensions 5
Mash Yang
2 年前
Intel 公布代號 Rialto Bridge 的下一代 Data Center GPU MAX ，具備 160 個 Xe-HPC 核心與採用 OAM 2.0 模組
Intel 繼宣布代號 Ponte Vecchio 的第一世代 Data Center GPU MAX 產品後，在超算年度盛會 SC22 公布做為後繼產品的 Rialto Bridge ，同樣鎖定 AI 與 HPC 運算需求，並進一步提升效能與技術。 Rialto Bridge 將具備 160 個 Xe-HPC 運算核心，並同樣透過小晶片 Chiplet 方式由多個跨製程晶粒構成，並提供 OAM 2.0 模組、 PCIe 介面與連接多個 OAM 的子系統三種型態；其中 OAM 模組在採用液冷散熱達 800W 功率，另外其子系統設計能夠進行擴充。
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了REUTERSⓇ World ✓ Business ✓ Legal Markets ✓ Breakingviews Technology Investigations More ✓、Chip firm MediaTek CEO sees、manufacturers expanding supply chain，跟路透社有關，包含了無法使用、台積電、市場、商業、股票
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言，強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章：Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下： 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言，該文事後已更正
Chevelle.fu
2 年前
Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 1TB SSD 評測，表現合乎預期的高性能 Gen 4.0 SSD
由前 Intel 儲存部門與 Sk Hynix 結合而來的儲存品牌 Solidigm 雖對消費者屬新興品牌，當前的產品也仍不算多，但以具備軟硬體實力的兩大知名儲存品牌作為後盾，使其產品具備相當的可信賴度； Solidigm 繼推出主打平價的 P41 Plus Gen 4.0 SSD 後，再推出鎖定追求極致效能的玩家級新品 Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 SSD 。 ▲ P44 Pro 是 Solidigm 第二款消費級 PCIe Gen 4.0 儲存產品 雖說目前新一代 PC 平台已經逐漸支援 PCIe 5 技術，但考慮到實際情境，姑且先不論 PCIe Gen 5.
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了TIFT、intel.、XEON®，跟永旺、Interjet有關，包含了至強、至強、英特爾、中央處理器、高帶寬內存
Intel 針對 HPC 與 AI 高效能運算推出 Max 系列 Xeon GPU 與資料中心 GPU ， Sapphire Rapids HBM 與 Ponte Vecchio 為首世代產品線
Intel 向來相當擅長產品與技術品牌經營，畢竟如膾炙人口的 Centrino 、 i3 、 i5 、 i7 、 Ultrabook 等名詞皆是許多消費者不見得知道細節卻朗朗上口的產品與技術； Intel 在 HPC 高效能運算年度盛會 SC2022 前夕，宣布推出 Intel Max 系列產品，包括代號 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max ，兩個產品線首世代產品分別對應等到望穿秋水的 Sapphire Rapids HBM 處理器，以及 Ponte Vecchio 加速 GPU 。 ▲ Intel Max 系列預計於 2023 年 1
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了英特爾代工服務、鑄造模型、英特爾、RISC-V、集成電路
Intel 表示要在 2030 年前超越三星 成為全球第二大晶圓代工業者
未來規劃中，Intel更計畫在未來幾年內投資1000億美元建造全新半導體產線工廠，藉此在目前市場對於半導體晶圓需求持續增長情況下，設法從台積電、三星等業者搶奪晶圓代工訂單。 近期接受日經新聞採訪時，Intel旗下代工服務IFS總裁Randhir Thakur表示將在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。 若以Randhir Thakur透露說法，意味Intel接下來目標在2030年使其晶圓代工業務超越三星。而三星在去年於晶圓代工營收規模達200億美元以上，今年更有機會大幅成長，代表Intel必須設法在未來幾年內使其晶圓代工業務加速發展。 目前台積電仍是全球最大規模晶圓代工業者，依照市調機構
Mash Yang
2 年前
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