最新 | 熱門
照片中提到了intel、CORE，跟阿根廷阿根廷有關，包含了電子工程、電腦硬件、工程、電子產品、電子工程
CES 2023 ： Intel 公布達 24 核、 5.6GHz 的第 13 代 Core HX 行動版處理器，將有 60 款以上機型推出，
Intel 今年 CES 的重點產品放在第 13 代筆電平台產品線，其中在第 12 代較少被強調的 HX 超高效能平台則是今年的重點項目，不同於其它筆電產品線的單一 SoC 設計，第 12 代與第 13 代的 HX 處理器本質是與桌上型 Raptor Lake-S 相同的雙晶片設計，再加以針對筆電型態進行封裝，並設在 55W TDP ，也因此具備與桌上型平台更接近的架構與效能，此次 i9-13950HX 更具備 24 核、最高 5.6GHz 的驚人規格。 ▲第 13 代 Core HX 將有超過 60 款終端裝置問世 相較第 12 代 Core HX 在市面上的產品數量不多， Intel 表示
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了O、Architecture Day 20，跟必勝客有關，包含了英特爾、英特爾Xe、英特爾、中央處理器、集成電路
Intel 圖形晶片部門拆分為二 Arc 品牌顯卡與處理器將有更好整合
從消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併的調整來看，顯示Intel讓旗下Arc品牌顯示卡能與鎖定消費市場的處理器產品有更好整合效益，藉此與NVIDIA、AMD競爭市場，而將加速運算業務併入數據中心與人工智慧部門，則能更進一步推動超算、伺服器應用，讓各個業務發展能貼合市場需求。 彭博新聞報導指稱，Intel將把圖形晶片部門拆分為二，其中消費性圖形業務將與Intel客戶運算部門合併，而加速運算業務則會併入數據中心與人工智慧部門，至於原本帶領圖形晶片部門的主管Raja Koduri則將回歸擔任首席架構師。 Intel在相關回應中聲明，認為圖形晶片與加速運算將成為Intel未來關鍵成長引擎，因此
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Intel Max Series CPU、64GB >1GB、HBM2e，包含了intel max系列顯卡、英特爾Xe、圖形處理單元、中央處理器、至強
Intel Max 系列第 4 代 Xeon Scalable 可擴展伺服器處理器明年 1 月正式推出
Intel表示，Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。 Intel稍早確認，代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器，將會在2023年1月10日正式推出，同時也將釋出2023年版的oneAPI工具資源與人工智慧框架。 代號「Sapphire Rapids」、隸屬Max系列的第4代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器搭配HBM高
Mash Yang
2 年前
Intel 、英業達攜手微軟設立 5G Next Lab ，展現 5G 結合 IoT 於智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通的創新應用
5G 不僅只是用於行動通訊的技術，同時也扮演物聯網應用重要的關鍵技術，許多智慧化應用如智慧城市、智慧交通、智慧工廠等，都希冀藉由結合 5G 與 IoT 進行創新；英業達宣布攜手 Intel 與微軟設立 5G Next Lab ，在開幕儀式以「 5G 串流新世代， AI 驅動大未來」，展示結合 AI 與 5G 的解決方案與場景，以英業達 5G 連接方案結合 Intel 晶片、微軟核心網路軟體，建構適用於 5G 公用網路與專網的技術與應用。 5G Next Lab 成立的宗旨是使英業達生態系夥伴提供工作空間，座為端到端的產業解決方案整合，並提供「展示與講述」解決方案的展示場域；英業達也身先士卒在自
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel.、CORE、13th Gen，包含了i9 13900ks、英特爾酷睿 i9-13900K 3 GHz 24 核 LGA 1700 處理器、英特爾酷睿 i9-13900KF 3.00ghz BX8071513900KF、中央處理器、英特爾
Intel 第一款開箱 6GHz 處理器 i9-13900KS 性能數據曝光，比 i9-13900K 單核快 5% 、多核快 10%
Intel 已於 2022 年 9 月底 Raptor Lake 發表活動預告 2023 年初將推出限量版開箱 6GHz 的處理器，依據 Intel 的命名原則，這款飆上 6GHz 的處理器將以 i9-13900KS 作為名稱，隨著 i9-13900KS 將於不久後上市， Geekbench 資料庫也出現這款處理器的測試數據： i9-13900KS 相較 i9-13900K 約提升 5% 單核效能，而多核則提升 10% ，單從就 799 美金的預期售價與效能的投資報酬率並不算出色。 [GB5 CPU] Unknown CPU CPU: Intel Core i9-13900KS (24C 32
Chevelle.fu
2 年前
Intel 釋出強化 DirectX 9 性能的 Arc GPU 驅動，包括 CS:GO 、英雄聯盟等特定遊戲提升 1.8 倍性能
Intel 的 Arc 系列 GPU 雖然在如 DirectX 12 API 與 Vulkan API 的遊戲效能有著超越相近價位 GPU 的表現，不過由於硬體架構設計的關係，對於較舊式 API 的遊戲效能表現欠佳，然而目前市場上仍有多款主流電競遊戲是採用 DirectX 9 ； Intel 在 12 宣布推出 v3959 驅動，即著重在改善特定 DirectX 9 遊戲的表現，號稱對比 10 月上市時的 v3490 驅動效能最高提升達 1.8 倍。 ▲相較上市時的第一版驅動，最新驅動在熱門 DX9 遊戲平均提升約 1.8 倍效能 Intel 強調 v3959 適用於包括 A770 、 A75
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了intel Intel® Sustainability、Welcome、Steve Long，跟尼特爾有關，包含了海報、公共關係、天空、文本、上市
Intel 首次在台舉辦 Sustainability Taiwan Day ，展現企業與台灣合作夥伴以系統變革、技術創新面對氣候變遷挑戰
Intel 自 1985 年以來就已深耕台灣，並且可說是協助台灣博得「電腦王國」美名的重要推手，同時在台灣產業轉型發展 ICT 代工， Intel 亦成為台灣產業緊密的合作夥伴，當前全球許多資料中心的關鍵硬體也出自 Intel 與台灣夥伴合作的成果； Intel 在 2022 年末之際，由英特爾企業副總裁暨亞太日本區總經理 Steve Long 領軍與多位高階主管、專家與生態系夥伴，在台舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，展示以晶片、平台與軟體多方面著手，實踐產業永續，活動當日有超過 600 位產業人士參與。 ▲軟體、矽晶與平台、封裝等，是驅動創新的重要要素
Chevelle.fu
2 年前
照片中包含了能源、台積電、政治、商業、貿易方式
台積電亞利桑那州第二期晶圓廠興建工程啟動 拜登表示象徵帶回美國境內供應鏈運作模式
劉德音認為，亞利桑那州晶圓廠兩期興建工程完成後，預計將創造超過13000個高薪高科技工作機會，其中包含4500個由台積電提供職缺，以及藉由設廠連帶產生工作機會。此外，台積電預期兩期工程完工後，將可發揮年產超過60萬片晶圓的產能，終端產品市場價值將超過400億美元規模。 台積電稍早宣布在亞利桑那州晶圓廠興建第二期工程，預計在2026年投入3nm製程技術量產。 若加上目前興建中，預計2024年投產N4製程的第一期工程，台積電前後約投入400億美元金額，成為亞利桑那州有史以來最大外來直接投資工程，同時也成為美國目前最大的外來直接投資案，更是基於美國先前頒布晶片法案的大型投資工程。 美國總統拜登更說明
Mash Yang
2 年前
Intel 執行長傳達對台積電於美國設廠的歡迎，表示是對美國製造與強化亞利桑那在半導體產業重要性的支持
雖然外界傳聞蘋果、 NVIDIA 將成為台積電美國亞歷桑納廠的首波主要客戶，不過繼傳出 AMD 也向台積電傳達有意採購美國廠產能的同時， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透過個人推特帳號在台積電宣布設備遷入美國廠當日，公開傳達歡迎台積電在美國設廠，並贊同台積電對美國製造的支持。 As @Intel, TSMC and others continue to invest here, Arizonans are a critical part of the future of the industry! — Pat Gelsinger (@PGelsinger) Dec
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了480、Open IP Immersion Cooling、@OF，包含了展覽、藍色、電子產品、展覽、電子機器
Intel Sustainability Taiwan Day 展示與台灣 ICT 產業合作的資料中心與永續技術，創新冷卻與能源管理實現與環境共存的使命
隨著人類的生活與網路越來越密不可分，無論是網路傳輸、數位資料的彙整與處理等，皆免不了提高資料中心、數據分析與邊際運算的需求，然而另一方面，也由於氣候變遷、能源資源議題等，企業、服務與技術提供者也需肩負社會責任與進行環境永續的策略；在資料中心舉足輕重的 Intel 也於 2022 年末之際於台北舉辦 Intel Sustainability Taiwan Day ，並於活動中展示與台灣 IT 產業合作夥伴攜手建構的創新解決方案，使資料中心、邊際運算等能夠更具效益。 模組化伺服器設計帶來產品壽命延長與彈性，並與浸沒式冷卻系統相輔相成 ▲藉由將運算節點與 I/O 分離成不同的機板，能簡化產品設計複雜
Chevelle.fu
2 年前
友站推薦
解讀《晶片戰爭》：晶片萌芽之初各國如何發展？蘇聯成功複製出核武，為何在半導體上徹底失敗？
關鍵評論 - 精選轉載
解讀《晶片戰爭》：晶片萌芽之初各國如何發展？蘇聯成功複製出核武，為何在半導體上徹底失敗？
Intel：明年希望為 1 億部 AI PC 供應處理器，創作者們請多用！
INSIDE - Sisley
Intel：明年希望為 1 億部 AI PC 供應處理器，創作者們請多用！
美國「全方位無死角」升級晶片禁令，堵死中國AI革命進階之路，輝達4090遊戲顯卡全面下架價格飆漲
關鍵評論 - 中央通訊社
美國「全方位無死角」升級晶片禁令，堵死中國AI革命進階之路，輝達4090遊戲顯卡全面下架價格飆漲
正面對決英特爾！傳輝達研發 Arm 架構 PC 晶片
INSIDE - 鉅亨網
正面對決英特爾！傳輝達研發 Arm 架構 PC 晶片
《華爾街日報》：美擴大AI晶片輸中禁令，輝達1621億中國訂單恐不保
關鍵評論 - 中央通訊社
《華爾街日報》：美擴大AI晶片輸中禁令，輝達1621億中國訂單恐不保
Stability AI 受 Intel 投資！募 5000 萬美元能幫公司穩定下來嗎？
INSIDE - Jocelyn
Stability AI 受 Intel 投資！募 5000 萬美元能幫公司穩定下來嗎？
Intel 進入 AI PC 時代！推出結合 NPU 的新一代處理器「Core Ultra」
INSIDE - Jocelyn
Intel 進入 AI PC 時代！推出結合 NPU 的新一代處理器「Core Ultra」
解讀《晶片戰爭》：張忠謀被德儀拒絕的提案，成就如今世界第一的台積電
關鍵評論 - 精選轉載
解讀《晶片戰爭》：張忠謀被德儀拒絕的提案，成就如今世界第一的台積電
小晶片（chiplet）「化整為零」有效提升性能，中國能否藉此技術突破美國封鎖？
關鍵評論 - 《思想坦克》
小晶片（chiplet）「化整為零」有效提升性能，中國能否藉此技術突破美國封鎖？

相關文章