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照片中提到了The Future is Built on arm，跟武器控股有關，包含了卡斯科、地球、/ m / 02j71、地球大氣、大氣層
Arm 重返紐約證交所上市，市值約 545 億美金、低於原本預估的 640 億美金
Arm 於 2023 年 9 月 13 日宣布自 2016 年被軟體銀行集團 Softbank 收購後重返紐約證交所，以每股 51 美金的價格上市，不過最終估值低於軟體銀行集團收購旗下願景基金股份預估的 640 億美金，重新上市的估值約 545 億美金，目前包括蘋果、 Google 、 NVIDIA 、 Intel 、 AMD 、台積電、三星等都傳達將購買 Arm 股票的意願，補充一提 2016 年軟體銀行集團是以 310 億美金收購 Arm 。 Arm 也在宣布重新上市後由現任執行長 Rene Haas 在官方部落格公布一段文章，指出 Arm 架構晶片的累計出貨量至今超過 2,500 億片，
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了> Featured Games > Starfield、Uncover humanity's greatest mystery with AMD、Starfield，包含了多媒體、星域、星球大戰絕地：倖存者、Radeon、AMD公司
星空後續更新將支援 NVIDIA DLSS 影像增強技術，並允諾與 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 在驅動程式緊密配合
由 Bethesda 推出的 Starfield 星空是近期萬眾矚目的遊戲，同時也在推出前宣布與 AMD 深度合作，針對 AMD 硬體進行最佳化，在推出初期僅支援 AMD FSR2 影像增強技術，不過畢竟現在 MOD 工具相當方便，在星空推出時就已有第三方 MOD 可將 FSR2 以 NVIDIA DLSS 與 Intel XeSS 取代，不過畢竟加掛 MOD 對玩家還是不夠直覺，根據 Bethesda 在官方社群公布的更新計畫，因應社群龐大的呼聲，星空確定在接下來的後續更新計畫當中加入對 NVIDIA DLSS 技術的支援，不過具體推出的時間未定。同時他們也正著手開發內建模組支援，將類似於上
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了intel、XEON、4th Gen，包含了快閃記憶體、電腦硬件、電腦、快閃記憶體、微控制器
Intel 最新 MLPerf 推論測試結果，顯示 Intel 產品組合具備完整的 AI 推論執行能力並在價格具有競爭力
截至 MLCommons AI 推出 MLPerf 推論測試以來， NVIDIA 產品組合始終具備最高的效能與最完整的測試項執行能力，不過 Intel 也逐步完善其產品組合，並在 2023 年也能夠與 NVIDIA 產品一樣具備完整的測試項執行能力，同時 Habana Gaudi2 也展現出比 NVIDIA 上一代 NVIDIA A100 更具優勢的效能；在 2023 年 9 月所公布的最新 MLPerf 成績當中， Intel 產品組合也成功執行新加入的 60 億個參數的 GPT-J 大型語言模型測試，Intel 強調包括 Habana Gaudi 、第 4 代 Xeon Scalable
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了MM IMS、Nanofabrication、Global market leader，跟漢堡展覽公司有關，包含了網站、產品、產品設計、牌、設計
Intel 將握有先進紫外光關鍵工具技術的 IMS 事業約 10% 股份出售給台積電，希冀加速 IMS 成長與創新
Intel 在 2023 年 9 月 13 日宣布將旗下 IMS Nanofabrication 事業約 10% 股份出售給台積電，交易估值約 43 億美金，與 2023 年 6 月出售 20% 股份予貝恩資本( Bain Capital )的權股估值一致；在完成與台積電交易後， Intel 仍持有 IMS 多數股權，並由 Elmar Platzgummer 博士繼續擔任執行長並以獨立子公司營運；此次交易預計在 2023 年第四季完成。 Intel 希冀透過多元投資挹注增強 IMS 自主性，並加速 IMS 成長與創新。 ▲ Intel 在 2015 年完成收購 IMS ，在 2023 年 6
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了140W、D. F、5，包含了電子產品、電子產品、HDMI、產品設計、設計
USB4 與 Thunderbolt 4 、 Thunderbolt 5 除了認證單位有何不同，關鍵在於 Thunderbolt 把 USB4 的選配功能列為標配
由於 Intel 已經 Thunderbolt 物理層貢獻給 USB IF 作為新一代 USB 技術的基礎，故如同 Thunderbolt 4 可相容 USB4 ， Thunderbolt 5 的技術基礎亦相容於 USB4 2.0 ，不過對消費者比較困擾的是 Thunderbolt 與 USB4 除了標誌以外有甚麼關鍵差異？以遊戲玩家比較容易理解的解釋，就是若把 USB-IF 與 Intel Thunderbolt 視為兩家遊戲平台， USB-IF 提供的 USB 4 就是標準版但可選配 DLC 包(選配功能)， Thunderbolt 就是要求包含所有 DLC 包的大全配。 ▲除了認證機構不
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了4、5、LO，跟守護程序工具有關，包含了電子配件、產品設計、輸入設備、設計、小工具
Intel 公布 Thunderbolt 5 技術特性與進展，預計 2024 年先透過獨立晶片問世、技術可視為大全配版 USB4 2.0
Intel 在 2023 年 9 月 12 日公布 Thunderbolt 5 的相關資訊與進展， Thunderbolt 5 為 Intel 新一代高速傳輸通訊協定，仍繼續沿用 USB Type-C 介面， Thunderbolt 5 可帶來最多 120Gbps 單向頻寬、 DP 2.1 影像傳輸、與相容 USB PD 3.1 的最高 240W 充電功率，同時技術基礎也相容 USB4 2.0 規範， Thunderbolt 5 技術預計在 2024 年先透過 Barlow Ridge 獨立晶片方式提供，可搭配 PC 或是筆記型電腦，同時也陸續有周邊夥伴投入相關產品設計。 ▲ Thunderb
Chevelle.fu
1 年前
高通與蘋果簽署 Snapdragon 5G 數據機射頻系統供應協議至 2026 年，暗指蘋果在 2027 年前仍未能以 Apple Silicon 全面取代高通 5G 技術
蘋果即將在台灣時間 2023 年 9 月 13 日凌晨公布全新的 iPhone 15 系列，高通則選在 2023 年 9 月 11 日宣布與蘋果達成晶片供應協議，將陸續在 2024 年、 2025 年與 2026 年持續為蘋果的智慧手機供應 Snapdragon 5G 數據機射頻系統，這也意味著至少在 2027 年前蘋果自研的 5G Apple Silicon 仍無法在 iPhone 全面取代高通 5G 射頻技術。 ▲高通在 2021 年預估蘋果可能會在 2023 年完成自研 5G 晶片開發，不過隨著雙方在 iPhone 15 公布前續約也暗指蘋果的進度比原本預估落後 高通與蘋果的基頻技術授權
Chevelle.fu
1 年前
分析師郭明錤指稱 Intel 將以 18A 製程為 Arm 代工處理器，旨在為 Intel 晶圓代工拉攏客戶而非搶自家客戶生意
早在 2023 年 4 月就傳出 Intel 宣布與 Arm 合作、將以 18A 製程生產 Arm 架構處理器，在當時普遍認為 Intel 是為了爭取 Arm 客戶的晶圓代工可能性；不過知名分析師郭明錤在 2023 年 9 月的報告指稱 Arm 本身就是 Intel 18a 製程的客戶，打破 Arm 不涉及晶片製造的傳統；但也先別急著認為 Arm 想不開要跟蘋果、聯發科、高通搶生意，因為只要回憶最近 Intel 與 Arm 的關係，大概就可理解此舉的目的醉翁之意不在酒，主要是幫 Intel 晶圓代工爭取生意，真正會產生影響的將會是台積電與三星半導體。 Intel will likely use
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了技生活中、Gener Toys、intel，跟電影通行證、挪威航空有關，包含了蒙泰萊克諾、電子標牌、顯示裝置、標牌、電子產品
Intel 將投資掛牌上市的 Arm 搶攻晶片市場
Intel 證實將投資 Arm，但未透露金額與細節，蘋果也已與 Arm 簽署長期技術授權合作，其他業者也將爭取更多持股比例。 稍早在高盛銀行於美國舊金山舉辦的社群托邦與技術大會中，Intel資深副總裁暨Intel代工服務 (IFS)業務總經理Stuart Pann證實將向Arm投資，但未透露具體投資金額與細節。 在此之前，市場消息指稱包含Intel、亞馬遜、蘋果、NVIDIA、Alphabet、AMD在內業者均為Arm潛在投資者，而即將在紐約那斯達克證券交易所恢復掛牌上市的Arm，預期將推動更多科技產業成長。 依照Softbank公布，Arm在美國紐約那斯達克證券交易所將以每股47美元至51美
Mash Yang
1 年前
照片中提到了MEON ###、an ASUS assoc.co.、intel，跟研華有關，包含了電子工程、電子產品、電腦硬件、工程、電子工程
研揚推出搭載 Alder Lake-N 處理器的 Mini-ITX 工業主機板，主攻遊戲機台、自動化與 KIOSK
物聯網解決方案大廠研揚科技 AAEON 宣布推出基於 Intel Alder Lake N 系列處理器的無風扇工業型 Mini-ITX 主機板 MIX-ALND1 ，鎖定遊戲機台、機器自動化與 KIOSK 等應用，具有低能耗且支援 AI 推論、無風扇以及符合使用情境的特色。 ▲ MIX-ALND1 採用無風扇設計，搭配 DDR5 SODIMM 降低高度 MIX-ALND1 可選擇 Intel N97 、 N50 等 Intel N 系列處理器，採用 SODIMM 插槽降低系統高度，且支援達 4,800MHz 的 DDR5 記憶體，板載具備 M.2 插槽，可支援 SATA III 、 NVMe
Chevelle.fu
1 年前
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