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照片中包含了行業、工程、英特爾、連接、電子工程
Intel 在 IFS Direct Connect 活動表示 將提供全面整合系統晶圓代工服務
Intel展示在AI時代的全面整合晶圓代工服務與14A製程技術，確保在高效能運算與AI應用領域保持領先地位。 在美國聖荷西舉辦的IFS Direct Connect活動上，Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI等與會代表，說明其如何在晶圓代工產業轉型，更標榜在人工智慧時代成為全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者。 同時，Intel也在此次活動公布採用Intel 14A製程技術的產品規劃，並且計畫以此提供更進階的整合系統晶圓代工服務，同時與Synopsys、Cadence、西門子 (Siemens)與Ansys在內業者合作驗證工
Mash Yang
1 年前
照片中提到了25、Arm Neoverse Compute Platform Roadmap、V-Series，包含了屏幕截圖、計算機程序、多媒體、文本、電腦
Arm公布第三世代基礎設施平台Neoverse V3與Neoverse N3，提供運算子系統擁抱小晶片世代
Arm在2023年Computex的主題演講上，現任執行長Rene Haas就多次闡述小晶片Chiplet是促進產業革命的趨勢，Arm亦推出Arm Compute Substem(Arm運算子系統、CSS)使客戶能靈活地借助小晶片特性更快速、共容易打造整合新世代處理器的晶片；Arm宣布推出第三世代Neoverse基礎設施產品，包括著重單執行緒性能的Neovese V3與強調能源效率的Neoverse N3，同時兩款IP皆提供Neoverse CSS運算子系統，也是Neoverse V系列首度提供運算子系統。 ▲Socionext選擇台積電、智原攜手Intel IFS、ADTechnology結
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Future Generations、of Intel Core Processors、Realize your vision with AI PC capabilities，包含了箭湖 月湖 黑豹湖、箭湖瑪伊庫洛普羅塞薩、英特爾、月湖、中央處理器
Intel Lunar Lake八核心工程版處理器透露L2快取高於L3，且P-Core疑似不具備超執行緒
如果按照計畫，Intel將會在2025年公布桌上型與高效能筆電的Arrow Lake，以及針對主流與輕薄筆電的Lunar Lake兩種平台；根據中國爆料的疑似Lunar Lake八核心處理器A1工程版的工作管理員截圖，Lunar Lake的L2快取將高於L3，同時疑似不支援超執行緒，但不確定是由於工程階段的原因或是其P Core不支援超執行緒技術。 疑似Lunar Lake工程版處理器工作管理員截圖：XZiar(知呼) 從爆料的工作管理員截圖可看到這顆處理器仍是早期的測試版本，基礎時脈僅1.0GHz、Boost只能到2.8GHz，不過處理器的使用率僅有33%，可預期依據Intel的作法，正式版
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Fe、'、That's，包含了唱歌、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、英偉達、卡達
Intel將透過晶片法案自拜登政府要求100億美金以上的補助
在中美貿易戰加上COVID-19疫情期間影響，歐美科技產業與政府興起一股希望使半導體製造擺脫聚集在亞洲的熱潮，紛紛透過補助方式希望能進行在地生產，原本自產自銷的Intel也宣布成立晶圓代工，希冀擴大自有晶圓廠的使用率，同時也在世界各地與台積電、三星爭取設立晶圓廠的補貼；根據彭博社報導，Intel正與美國政府談判，依據晶片法案向拜登政府爭取100億美金以上的補貼。 ▲Intel多次強調台積電與三星不會將下一代技術優先投放在美國廠，Intel則是唯一於美國設立先進製程的企業 晶片法案(CHIP Act)是美國政府為了鼓勵晶片美國在地研究、研發與製造設立的獎勵補助措施，總額包括2,800億美金的補助
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了|||，包含了xbox series x 控制器分享按鈕、xbox系列、Microsoft Xbox系列X、Xbox無線控制器、遊戲控制器
微軟新一代 Xbox 主機可能討論採用 Intel 處理器
微軟原本計畫2028年推出下一世代遊戲主機，整合雲端混合架構，採用AMD Zen 6架構CPU、Navi 5架構GPU等。 除了透露Sony可能再與AMD合作打造全新遊戲掌機，並且能相容PlayStation 4、PlayStation 5遊戲，YouTube頻道《Moore』s Law is Dead》更在影片內容指出，微軟下一世代的遊戲主機有可能會比Sony更晚推出，原因在於微軟試圖尋找其他處理器供應商，促使AMD降低處理器供應價格。 由於微軟似乎直到今年1月底都還沒與AMD完成供貨合作簽約，因此有可能導致微軟下一款遊戲主機投入研發時間變得較晚，同時也將導致後續會比競爭對手Sony更慢進入
Mash Yang
1 年前
照片中提到了VIDE、Claw A1M、B，包含了遊戲控制器、電子遊戲機、微星爪A1M、電子產品、2024年國際消費電子展
全球首款Core Ultra掌機微星MSI Claw在台推出，早鳥優惠價24,999元搭16GB RAM與1TB SSD
微星MSI在2024年CES公布全球第一款搭載Intel Core Ultra平台的PC掌機MSI Claw，在不到一個月的時間宣布於台灣上市，MSI Claw強調配有強力的散熱系統，甫以53Whr大電池，在高負載情境仍可提供2小時續航力，在台推出的版本採用Core Ultra 7處理器搭配16GB RAM與1TB SSD。 ▲MSI Claw早鳥除優惠3,000元以外加贈耳機，登錄再送充電器與PC Game Pass 3個月 MSI Claw( Claw A1M-026TW)建議售價為27,999元，即日開放預購，於2月5日至2月29日早鳥期間優惠價24,999元，加贈價值1,990元的「霧
Chevelle.fu
1 年前
Intel 第 14 代 Core S 系列處理器＋微星 MEG Z790 Ace Max 主機板動手測：玩遊戲一定要追求頂規嗎？
Intel第14代Core S系列桌機處理器在效能方面有小幅提升，但功耗也隨之增加，但對於使用第11代Core S系列或更早版本的處理器的用戶來說，是一個不錯的升級選擇。 Intel在去年推出代號Raptor Lake-Refresh的第14代Core S系列桌機處理器，筆者以其中定位高階規格的Core i9-14900K，搭配微星MEG Z790 Ace Max主機板、NVIDIA GeForce RTX4070 Ti顯示卡等零組件進行測試。 簡單回顧第14代Core S系列桌機處理器具體規格 先簡單回顧代號Raptor Lake-Refresh的第14代Core S系列桌機處理器具體規格，
Mash Yang
1 年前
傳Intel將推出Bartlett Lake處理器為LGA 1700插槽延壽，並基於Raptor Lake架構
雖然多數消費者在添購桌上型PC是選新不選舊，但隨著AMD挑起桌上型處理器的核心數大戰與新一代PCIe通道需求等因素，新平台的價格也勢必水漲船高，故AMD為了考慮著重性價比的市場，在公布AM5插槽後仍持續推出AM4插槽的新產品，提供消費者價格相對平易近人且仍有一定性能的選擇；根據RedGamingTech爆料，Intel似乎有意推出代號Bartlett Lake的處理器產品，作為為現行LGA 1700插槽延壽的產品策略，提供比下一代平台更平價的選擇。 ▲Intel可能循AMD策略將上一代平台延壽提供消費者較為低價的平台組合 傳聞指稱Bartlett Lake將是延續Raptor Lake架構的平
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了intel UMC，跟聯電、Intellia治療學有關，包含了聯電半導體、英特爾、半導體製造廠、聯合微電子公司、半導體
聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程
聯華電子與Intel雙方共同宣布合作開發12nm製程平台，因應行動通訊基礎設施與網路等市場需求，雙方將活用Intel亞利桑那州Ocotillo Technology Fabriction的12、22與32廠進行開發與製造，透過既有設備降低前期投資並最佳化利用率。雙方預計於2027年投入此此次合作的12nm製程。 ▲Intel藉由與聯電合作加速實現2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標 Intel表示與聯電的合作將有助為全球半導體供應鏈提供技術與製造創新承諾，並作為Intel於2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要進展；聯電則透過與Intel合作實現在美國的12nm FinFET製造，並可協
Chevelle.fu
1 年前
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