科技應用 qualcomm ARM 晶片設計 Arm 打造自家晶片證明效能 增加上市吸引力 Arm正在開發自有晶片產品，以展示其晶片設計在實際應用中的效能，但不會進入市場銷售，也不會以授權方式提供給其他晶片業者使用，以免影響與現有合作夥伴的關係。 英國金融時報報導指稱，Arm正在著手打造自有晶片產品，目的是為了對外示範以其設計的晶片可實際發揮效能。 而此晶片產品將由Arm新成立解決方案工程團隊，並且由前Qualcomm負責Snapdragon產品設計工程師、工程部門資深副總Kevork Kechichian負責帶領設計。 此外，藉由展示自有晶片設計，Arm顯然也與其藉此向投資人證明其獲利能力，以及產品發展可能性，進而增加下年恢復上市吸引投資機會。 報導指稱，Arm此項計畫從半年前開始 Mash Yang 2 年前
產業消息 Samsung 三星 qualcomm ARM mediatek Rene Haas ip 高通 NUVIA 英國媒體指稱 Arm 將放下專利供應商身分開發自有行動晶片、 PC 處理器，希冀在上市時吸引更多投資人 英國科技產業之光 Arm 在成立以來皆是以作為中立的授權商身分提供 IP 給諸多 IC 晶片商使用， Arm 過往也以作為提供業界 IP 進行突破性創新自豪，但根據英國 Financial Times 金融時報報導， Arm 秘密成立一支自研處理器開發團隊，將自行開發行動裝置與 PC 處理器，旨在為了後續上市後能吸引更多投資人，但據稱此計畫僅停留在火力展示階段，沒有銷售或是授權的計畫。 從消息聽起來會令人相當質疑 Arm 的動機，畢竟只研發不販售或授權聽起來並不合理；不過若從作為技術火力展示為目的，也許可視為 Arm 希冀透過更深度理解其 IP 本質的內部團隊所開發的晶片，更容易對投資者說明 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 qualcomm 聯發科 通訊服務 Elera 衛星通訊市場 聯發科與英國國際海事衛星組織合作 提高衛星通訊市場競爭力 聯發科與英國國際海事衛星組織（Inmarsat）合作，利用後者的L波段Elera衛星群提供直接對裝置（D2D）通訊服務，與Qualcomm的市場佈局競爭。 先前已經佈局衛星通訊服務應用的聯發科，將與英國衛星通信公司國際海事衛星組織 (Inmarsat)合作，將透過後者以L波段 (L-band)銜接的Elera衛星群提供直接對裝置 (direct-to-device,D2D)的通訊服務。 在此之前，Qualcomm已經宣布以其Snapdragon X70連網通訊晶片，結合衛星通訊業者Iridium，以及Garmin的inReach衛星服務，推出名為Snapdragon Satellite的衛星緊 Mash Yang 2 年前
產業消息 qualcomm pda POS 高通 零售 工業 無人機 Snapdragon 8 Gen 2 高通推出 QCS8550 、 QCM8550 、 QCS4490 與 QCM4490 四款尖端物聯網平台，用於效能密集型物聯網與工業用掌上型裝置 為了滿足新一代工業與商業物聯網應用的嚴苛需求，並提供影片協作、雲端遊戲與零售等重要領域擴展物聯網生態系，高通推出兩類、四款全新的尖端物聯網解決方案，包括針對效能密集型物聯網等邊際 AI 處理應用的 QCS8550 、 QCM8550 ，以及鎖定供應用掌上型與運算裝置的 QCS4490 與 QCM4490 。 滿足自主機器人、工業無人機影音串流與智慧零售等應用 QCS8550 與 QCM8550 ▲ QCS8550 與 QCM8550 具備許多與 Snapdragon 8 Gen 2 相同的先進技術，但為工業規格等級的晶片 QCS8550 與 QCM8550 兩款平台具備強大的運算效能、邊際 A Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm nvidia AI ada lovelace 高通 Computex Oryon COMPUTEX 2023 主題演講將邀請包括 NVIDIA 執行長黃仁勳、高通資深副總裁 Alex Katouzian 等擔任專題演講嘉賓 在 Covid-19 疫情後首度恢復大規模實體展出的 COMPUTEX 2023 正緊鑼密鼓的宣傳，相較 2022 年受限於全球國界的開放程度還不足使得實體展是緊縮，即將在 5 月 30 日舉辦的 COMPUTEX 2023 將動用台北南港展覽館 1 館與 2 館，預計將有 17 國、超過 1,000 家廠商與使用 3,000 個攤位；同時 COMPUTEX Keynote & Forum 也全面恢復實體舉辦，預計邀請 15 家指標性科技企業暢談下一世代關鍵科技技術，其中包括 NVIDIA 執行長黃仁勳，以及高通資深副總 Alex Katouzian ， NXP 半導體執行副總裁 Ra Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm ARM gpu Arm 調整授權模式 將改向終端設備商收取授權費用 Arm可能改變其授權商用模式，未來將以終端應用設備售價抽成計費，並要求使用其GPU和NPU等架構設計，未來授權費用可能會轉嫁給消費者，並直接影響聯發科、Qualcomm等晶片業者。 相關消息指稱，Arm近期已經向幾家規模較大客戶告知將改變原本授權商用模式，不再以處理器本身價值向晶片業者收取費用，而將以實際應用設備價值向終端設備商收取授權費用。 相較過往只是以應用處理器的單價按比例收取授權費用，Arm未來授權商用模式將調整以實際應用終端設備售價抽成計費，亦即未來將比照Qualcomm處理器技術授權費用計算。 至於調整授權商用模式，相關看法認為可能與希望藉由增加授權費用填補Softbank近年虧損 Mash Yang 2 年前
科技應用 Android qualcomm HD AptX 開源計畫 開源作業系統 Qualcomm 釋出 aptX、aptX HD 編碼技術 供 Android 開源計畫免費使用 Qualcomm宣布提供 aptX、aptX HD 編碼技術，讓使用 Android 開源作業系統的設備製造商免費使用，希望此編碼技術能普及化。 如同Sony將LDAC技術貢獻給Android開源計畫 (Android Open Source Project,AOSP)，Qualcomm稍早也宣布提供旗下aptX、aptX HD編碼技術，讓所有使用Android開源作業系統設備都能免費使用。 在Qualcomm此作法之下，使用Android開源作業系統的設備製造商，均無須事先向Qualcomm支付5000美元的一次性授權費，或是依照裝置數量計算費用，即可在裝置上使用aptX、aptX HD編碼 Mash Yang 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy Snapdragon 7+ Gen 2 Snapdragon 7+ Gen 2 工程機測試表現相當接近 Snapdragon 8 Gen 1 ，且持續峰值效能甚至比旗艦晶片還出色 高通在 2022 年公布的 Snapdragon 7 Gen 1 並未獲得太多的市場關注與品牌導入，畢竟相較 Snapdragon 860 、 Snapdragon 870 等由舊旗艦平台更名而來的「偽中高階」平台佔不了優勢，並直接被聯發科天機 8100 系列輾壓，以至於在 2023 年 3 月公布 Snapdragon 7+ Gen 2 時，多半手機相關領域媒體抱持著觀望的態度，然而根據收到 Snapdragon 7+ Gen 2 工程機的外媒的測試結果，看起來這款平台大有可為，因為整體表現相當接近 Snapdrgaon 8 Gen 1 ，同時相對 Snaspdragon 8 系列有更好的持 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 行動通訊 5G 新創 高通深耕台灣 20 年宣布高通新竹大樓落成，集結半導體與供應鏈的先進工程測試中心 美國高通公司正式進入台灣至 2023 年已滿 20 年，除了持續強化與台灣產業鏈的深度結合外，高通也宣布位於新竹工業園區內自 2019 年動土興建、 2022 年主體完工的高通新竹大樓落成，並於 2023 年 3 月 17 日正式啟用，包括台灣營運、製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心、 CPU 設計團隊都將進駐高通新竹大樓。 高通強調，台灣是高通的重要戰略所在地，未協助台灣及時與深度參與全球創新與研發製造、創造產業鏈與更高價值，高通在 2019 年於台灣成立台灣營運與製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心等機構，以及成立 5G 模組、 5G 毫米波測試與 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G Snapdragon X62 Snapdragon 7+ Gen 2 高通公布 Snapdragon 7+ Gen 2 行動運算平台，圖形效能提升 2 倍、改善 13% 能源效率、首發終端裝置三月問世 雖然 Snapdrgaon 7 Gen 1 平台裝置現在市場能見度不高，不過高通跳過 Snapdrgaon 7 Gen 2 的型號，直接公布全新 Snapdragon 7+ Gen 2 平台，強調具備顯著世代升級的 CPU 、 GPU 、 AI 與能源效率的全方位升級，並且強化遊戲體驗、低光攝影、 4K HDR 錄影、 AI 增強與高速 5G 及 Wi-Fi ；高通預計搭載 Snapdragon 7+ Gen 2 的終端裝置最快將於 3 月前問世。 Snapdragon 7+ Gen 2 採用 4nm 製成，其 Kryo CPU 具備 2.91GHz 的時脈， CPU 效能較前一代產品提升達 Chevelle.fu 2 年前
