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三星 One UI 6.1 更新開始在全球釋出 提供更多裝置 Galaxy AI 功能
三星 One UI 6.1 更新開始在全球陸續釋出，為更多 Galaxy 裝置提供畫圈搜尋、生成式慢動作影片拍攝、通話轉錄和即時翻譯等 AI 功能。 三星開始在全球地區陸續釋出新版One UI 6.1更新，讓Galaxy AI應用功能對應Galaxy S23系列、Galaxy S23 FE、Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板裝置使用。 不過，因為對應機種搭載硬體規格、效能差異，因此透過One UI 6.1更新提供的Galaxy AI應用功能將會不同，但基本上與Google、百度合作的畫圈搜尋 (Circle to Search)功
Mash Yang
1 年前
照片中包含了iPhone 14 512GB、已修復 Apple iPhone 14 紫色 二手 狀況良好、蘋果 iPhone 14 加號、移動電話、iPhone 13 專業版
傳蘋果第四代iPhone SE螢幕面板報價過低三星不想淌混水，最終可能由京東方獨佔供貨
受到歐盟USB Type-C通用充電介面法案影響，蘋果勢必得將iPhone SE改款採用USB Type-C，外界預期第四代iPhone SE可能推出的時間點會在2024年底至2025年上半年之間；根據ZDNET Korea引述產業人士報導，第四代iPhone SE的6.1吋OLED螢幕面板將由中國京東方獨家供應。 ▲據稱第四代iPhone SE將使用類似iPhone 13、iPhone 14的6.1吋瀏海缺口螢幕 據稱原本爭奪訂單的除了京東方以外，還有三星與中國天馬，中國天馬由於技術未達要求而不在蘋果的考量範圍，至於三星則據稱是蘋果給出的面板報價過低不願合作，最後由中國京東方吃下全部的訂單，
Chevelle.fu
1 年前
三星在Android系統提供無縫更新模式8年後終於在Galaxy A55導入
Google自2016年開始在Android提供無縫更新功能，此項技術利用分區方式分隔使用區塊與更新區塊，同時在背景執行更新任務，不會像傳統方式在系統更新時造成手機無法使用的情況，目前絕多數的Android手機都已經支援無縫更新，然而身為Android陣營頭號大將的三星卻遲遲未採用無縫更新；不過這樣的情況似乎有所改變，據稱在2024年推出的三星Galaxy A55已成為第一款支援無縫更新模式的三星手機。 ▲由於無縫更新需在出廠前進行設定，即便是Galaxy S24系列旗艦機也無法透過韌體更新更改更新模式 根據回報，Galaxy A55收到3月Android安全更新時，發現Galaxy A55終
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了環、三星 Galaxy 指環、環、三星、三星電子
三星 Galaxy Ring 預計 5 月量產、7 月上市
三星 Galaxy Ring 可能與新款螢幕可凹折手機 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 一同問世。 三星在今年MWC 2024期間揭曉Galaxy Ring具體外觀與相關設計想法後，南韓ETNews取得消息指稱此款產品預計會在今年5月進入量產，並且將會在今年7月正式對外揭曉，預期將與新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6一同問世。 依照消息指稱，三星初期將會準備40萬組Galaxy Ring，但此數字是否還會往上增加，暫時還無法確認。 從外觀上來看，Galaxy Ring與一般戒指裝置沒有太大差異，並且更容易讓使用者在睡眠過程持
Mash Yang
1 年前
照片中提到了SAMSUNG、Awes、Galaxy A55 A35 5G，包含了銀河A55、三星A55 5G、三星A35 5G、三星、三星電子
三星推出中價位鑾生手機Galaxy A55 5G、Galaxy A35 5G，超廣角鏡頭、處理器為主要差異
三星Galaxy A系列向來在台灣約一萬元至兩萬元之間的中價位手機市場有亮眼的表現，三星宣布於2024年3月25日起在台推出兩款孿生新機Galaxy A55 5G與Galaxy A35 5G，兩款機型有著相同的螢幕、電池容量等特色，主要在處理器、儲存配置與超廣角鏡頭的配置不同；Galaxy A55 5G與Galaxy A35 5G皆提供4重大版本Android更新與One UI升級，以及5年的安全性更新。 ▲兩款機型共享保護殼配件 Galaxy A55 5G與Galaxy A35 5G皆提供雪沙紫、凍檸黃、冰藍莓、蘇打藍四色；Galaxy A55 5G提供8GB RAM+128GB與8GB R
Chevelle.fu
1 年前
三星 Galaxy S 系列旗艦手機曾計劃採用聯發科天璣 9000 系列處理器
三星原有意在 Galaxy S 系列旗艦手機導入聯發科天璣 9000 系列處理器，但因供應量不足而未能達成合作協議。 近期傳聞指稱三星有意在Galaxy S系列旗艦手機導入聯發科處理器規格設計，但後續似乎因為供應量無法滿足三星需求，因此最終未能達成合作協議。 今年2月時曾傳出聯發科有意與三星合作，並且計畫在Galaxy S系列旗艦手機以特定價格提供天璣9000系列處理器，同時擴大入門機種採用聯發科處理器比重，藉此透過三星於全球市場銷售規模提高其處理器採用比重。 不過，由於天璣9000系列處理器大部分供應量已經分配給多個中國手機業者，無法滿足三星旗艦手機使用需求，因此最終未能達成合作協議，因此聯
Mash Yang
1 年前
照片中提到了34、PURFS、E，跟電影通行證有關，包含了小工具、三星電子、三星、亞馬遜網、三星 Galaxy Z Fold 5
三星再申請卷軸式螢幕手機專利 背面搭載空氣品質感測元件
三星取得新卷軸式螢幕手機設計專利，並新增空氣品質檢測功能。 三星日前於美國取得一項結合可凹折螢幕與卷軸式螢幕機構的設計專利後，三星稍早再次提出新款卷軸式螢幕手機設計專利，其中更在背面搭載空氣品質感測元件。 目前暫時無法確認三星是否會將此設計專利應用在實際產品，或是用在日後推出的螢幕可凹折手機。 而搭載空氣品質監控元件的用意，目前也還無法確認，但有可能是為了讓手機能更容易感知真實世界環境數據變化， 近期消息指稱，三星有可能在今年提前揭曉下半年預計推出新機，並且預期避開將於7月26日舉辦的巴黎奧運，將選在7月中旬前後舉辦Unpacked發表活動，而發表地點將首度調整為巴黎。 ▲(圖／擷自 Pigt
Mash Yang
1 年前
照片中提到了SAMSUNG、GDDR7，跟三星集團有關，包含了三星GDDR7、GDDR7顯存、三星電子、動態隨機存取存儲器、GDDR6 SDRAM
JEDEC正式公布GDDR7記憶體規範，頻寬較GDDR6提高一倍、AMD與NVIDIA都宣布採用
雖然美光、三星皆早宣布GDDR7記憶體的開發計畫，並預計2024年量產，不過一切都還是要待到制訂規格的JEDEC正式公布GDDR7標準後才說了算；JEDEC在美國時間2024年3月5日正式宣布基於JESD239標準的GDDR7，強調JESD329 GDDR7較GDDR6具備兩倍的頻寬，可達192GB/s，為圖形、遊戲、運算、網路與AI提供更快的記憶體頻寬；包括AMD與NVIDIA皆在合作夥伴宣言當中，意味著下一世代(或是小改版)的高階顯示卡、繪圖卡與加速器有望採用GDDR7記憶體。 JESD239 GDDR7是第一款採用PAM介面的JEDEC標準DRAM，藉由PAM3提高高頻運作的訊號雜訊比(
Chevelle.fu
1 年前
消息指稱三星Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6將七月初於巴黎發表，避開七月底奧運開幕
近兩年Android陣營的品牌紛紛將旗艦機的週期提前，根據消息指稱，三星公布Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6的Unpacked活動將較去年更早，預期將於7月初至7月中旬公布，很有可能賄選在7月12日附近，且發表地點將首度移師巴黎。 ▲三星在度提前下半年Galaxy Unpacked的原因之一是會與奧運開幕強碰，選在巴黎則是希望擴大歐洲市場 三星2023年於7月26日於韓國首爾公布Galaxy Z Fold5與Galaxy Z Flip5，也是三星首度在韓國進行旗艦機全球首發，而此次傳出將於巴黎有兩個原因，其一是法國將於7月26日舉辦巴黎奧運，若仍依循去年在7月下旬發表
Chevelle.fu
1 年前
三星將於2024年上半年量產36GB HBM3e 12H，採用12層堆疊、達1,280GB/s頻寬
不讓美光8層堆疊的HBM3e專美於前，三星宣布業界首款12層堆疊的HBM3e 12H DRAM，將容量推進至36GB，對於高效能運算、AI加速器等產品相較HBM3 8H可提升達50%的記憶體容量，同時傳輸頻寬一舉提升至1,280GB/s，預期相較HBM3 8H於AI領域可提高34%訓練性能、推論的同時用戶數則可提高11.5倍。三星HBM3e 12H已經送樣，預計2024年上半年量產 ▲三星HBM3e 12H將於2024年上半年量產 三星HBM3e 12H採用TC NCF(熱壓非導電薄膜)技術，使12層堆疊與8層堆疊的高度相同，滿足當前HBM封裝需求，TC NFC將為更多層堆疊帶來優勢，尤其可減
Chevelle.fu
1 年前
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