
華碩 Zenfone 2 快速動眼看
華碩在稍早的發說會活動展示預計將於農曆年後開賣的 Zenfone 2 ,由於今天展示的機種仍為工程機,調教還未達最佳化,故以單純介紹為主。 根據華碩的說法, Zenfone 2 的造型是為了營造視覺上的薄化以及操作手感,將邊緣厚度縮減至 3.9mm ,但同時顧及按鈕若位於側邊手感不佳,故將音量鍵移至機背中央,電源鍵則配置於機頂。此外正面設計維持 Zenfone 第一世代的設計,透過一張大型的黑色玻璃佈滿機身正面與側面後與機背連接,中間不再有中框的概念。 另外機背後方的揚聲器孔使用複雜的雷射雕刻處理,並且在背蓋塗料使用大量的金屬粉末,而這也會對收訊造成影響,故華碩除了強化天線設計外,也將天線分布
10 年前