產業消息 intel Alder Lake Raptor Lake AVX-512 P Core E Core Raptor Core Intel 第 13 代 Core 旗艦 i9-13900 樣品效能曝光，在 3.7GHz 時脈特定測試項比 i9-12900 快 50% 今年將是 AMD 與 Intel 新世代桌上型處理器正面對決的時刻， AMD 將推出使用新插槽與架構的 Ryzen 7000 系列，而 Intel 則將推出第二世代具備 P Core 與 E Core 的第 13 代 Core 平台 Raptor Lake ；近期 SiSoftware 的數據庫也出現工程版 Core i9-13900 的性能資料，在還未完成最佳化的情況下，於 3.7GHz 時脈展現超過 i9-12900 達 50% 的效能。 在數據測試曝光的 i9-13900 工程版配有 8 個 P Core 與 16 個 E Core ，達 24 核 32 執行緒，每個 P Core 具備 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 高通 5G 基礎設施 企業專網 RAN 高通宣布收購 Cellwize ，強化 5G 無線接入網路相關技術布局 高通技術公司宣布收購行動網路自動化與管理技術公司 Cellwize Wireless Technology Pte. Ltd .，藉此強化 5G 無線接入網路( RAN )相關技術創新與領導； Cellwize 具備 5G 網路部署、自動化技術與管理軟體平台，將進一步強化高通在 5G 基礎設施解決方案的相關技術。 ▲高通借助收購 Cellwize ，將進一步強化 5G 基礎設施相關技術與佈局 高通預期收購 Cellewize 將可為高通在 5G 基礎設施帶來多項益處， Cellewize 在雲原生、多重供應商 RAN 自動化與管理平台具領先地位，雙方技術結合後，可為 5G 企業專網與公眾網路提 Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 一個人的音樂世界 ldac 真無線耳機 LE Audio 主動降噪耳機 WF-1000XM4 LinkBuds LinkBuds S LinkBuds S WF-L900N Sony LinkBuds S WF-L900N 真無線耳機評測，配戴更舒適、音質與降噪能力媲美上一代旗鑑真無線表現， Sony 在今年初推出一款在技術與概念皆相當獨特的開放式真無線耳機 LinkBuds ，不同於多數真無線耳機以隔絕外界聲音、沉浸個人聲音為目的， LinkBuds 以大膽獨特的甜甜圈型動圈振膜使配戴者聆聽聲音的同時保有與外界的連接；近期再度推出系列當中的第二款產品、代號 WF-L900N 的 LinkBuds S ，同樣強調與真實世界的連結，不過採用傳統的封閉式真無線耳機設計做為區別。此次也體驗這款 Sony 的新世代中價位真無線耳機。 回歸傳統封閉耳塞設計的第二款 LinkBuds 產品 ▲盒裝設計與 LinkBuds 同為無塑料硬紙盒 ▲由紙封套與紙盒構成基本包裝 LinkBuds S 是 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 edge 瀏覽器 windows 微軟 internet explorer 微軟將在 6 月 16 日終止對 Internet Explorer 支援， 2029 年也將拿掉 Edge 的 IE 相容模式 Internet Explorer 可說是與微軟 Windows 發展史緊密結合的瀏覽器，但隨著基本結構難以符合現代安全需求，微軟在 2015 年宣布將由新核心架構的 Edge 瀏覽器接棒，不過 2020 年放棄原本的自研核心，改以開源的 Chromium 作為核心；隨著 Edge 發展逐漸穩定，微軟也在日前宣布今年 6 月 15 日(台灣時間 6 月 16 日)正式終止支援 IE 瀏覽器，初期會在使用者嘗試使用 IE 時引導到 Edge ，未來會透過 Windows Update 逐步禁用 IE 瀏覽器。 ▲現在 IE 下載頁面會提示 IE 即將被淘汰以及可使用相容模式開啟 雖然 Windo Chevelle.fu 2 年前
產業消息 OLED 可撓式 軟性玻璃元件 摺疊螢幕 Galaxy Z Flip4 網路爆料 Galaxy Z Flip4 真機外觀與結構設計，封面螢幕加大、轉軸絞鏈縮小 三星預期今年第三季會推出新一代的 Galaxy Z Fold4 與 Galaxy Z Flip4 兩款摺疊機作為下半年的旗艦機，先前也有包括規格、電池容量等爆料；不過有個 YouTube 頻道 TechTalk TV 不知從哪裡取得 Galaxy Z Flip4 的實機並拍攝一段短片，雖然影片已遭下架，不過已經被快速截圖留存。 從目前曝光的照片， Galaxy Z Flip4 與現行機種的基本設計變化不大，然而轉軸絞鍊經過縮減，可預期屆時折疊後上下機身能更趨近平行，不過不確定機構改變後會否對螢幕的 UTG 玻璃與保護膜產生更明顯的摺痕，但也不排除三星投入新開發的 UTG 玻璃作為螢幕基板。 ▲ Chevelle.fu 2 年前
產業消息 麥克風 mems 真無線耳機 智慧音箱 英飛凌 英飛凌推出新一代 XESIV MEMS 微機電麥克風，鎖定真無線耳機到會議設備等電子產品收音需求 採用 MEMS 微機電技術的麥克風相較傳統動圈式麥克風或是電容式麥克風更容易實現小體積與優異的收音能力，也廣泛被機構空間有限的高階電子產品所採用；英飛凌 Infineon 宣布推出三款新一代 XENSIV MEMS 麥克風產品，強調具可選功率模式，適用於自具降噪功能的耳機、真無線耳機、具波束成型收音的會議設備、筆電、平板到智慧音箱等，另外亦可用於如預測性維護與安全性等工業應用。 此次推出的新款 XENSIV MEMS 包括三款 IM69D127 、 IM73A135 與 IM72D128 三款產品，採用英飛凌最新 SDM 密封雙膜技術，可達到 IP57 等級防水，並可減少機械堵塞與漏電問題，同 Chevelle.fu 2 年前
專家觀點 三星 ARM CORTEX 高通 聯發科 蘋果 Exynos 2200 A15 Bionic 天璣 9000 Snapdragon 8 Gen 1 Snapdragon 8+ Gen 1 觀點： Android 陣營處理器追求帳面規格的失衡架構規劃，導致旗艦處理器使用體驗難以抗衡蘋果 A 系列處理器 在近年雖然 Android 陣營的旗艦處理器帳面數據不斷提高，然而不僅多數裝置跑分數據仍不及蘋果 A 系列處理器，長時間執行遊戲內容的效能衰退更持續困擾各品牌的旗艦機種；若深究效能落差關鍵，除了與 Android 系統有著如 Windows 一樣是針對多元平台的通用性導致效能難以針對硬體最佳化外，還有經年月累追求帳面規格導致的結果。 相較蘋果直至 2017 年的 A11 Bionic 才邁入 6 核心， 2013 年三星的 Exynos 5410 與 2014 年的 Snapdragon 615 ( MSM8939 )就已是 8 核心，更遑論現在 Android 陣營自主流級以上皆為 8 核心 Chevelle.fu 2 年前
文化創意 入耳式耳機 茶樂音人 動漫音樂 e-earphone 攜手茶樂音人、 Elements Garden 打造平價動漫耳機 Elements Garden Earphone No.1 ，以戰姬絕唱主題曲 Synchrogazer 作為調音基準 日本知名耳機連鎖商店 e-earphone 已多次與耳機品牌、藝人打造專屬聯名商品，此次則是與久未有新作的茶樂音人合作，與動漫音樂品牌 Elements Garden 合作，以茶樂音人的 Co-Donguri Shizuku ( Co-Donguri 雫 )為基礎推出平價動漫耳機 Co-Donguri 雫 EG 「 Elements Garden Earphone No.01 」，價格僅 4,980 元，完全鎖定預算導向的年輕動漫音樂族群而來。 ▲耳機與外包裝皆帶有象徵 Element Garden 的紅色與品牌標誌 Co-Donguri 雫 EG 「 Elements Garden Earp Chevelle.fu 2 年前
產業消息 藍牙耳機 藍牙聯盟 藍牙 LE LE Audio 藍牙 5.3 Auracast 藍牙聯盟再公布 Auracast 廣播音訊功能細節，搜尋、掃碼或輕觸輕鬆收聽藍牙廣播內容 藍牙聯盟宣布將 LE Audio 當中的廣播音訊功能正式定名 Auracast ，並作為 LE Audio 諸多音訊功能當中的一環，使藍牙技術能像廣播技術一樣將音訊分享給範圍內無限數量的藍牙音訊裝置，藍牙聯盟後續也進一步提供 Auracast 的規範準則、使用方式、與其它特色資料。 ▲ Auracast 透過電腦主機、手機或是公眾廣播主機進行串流發送，再透過使用者手中的手機作為中介傳輸到藍牙耳機 Auracast 的使用方式並非直接透過 LE Audio 耳機接收，而是在廣播發射站與耳機之間透過使用者手中的手機或是電腦作為中介，作為 Auracast 發射器的裝置須設定名稱、內容與轉碼器，並可 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD RDNA RDNA 3 RDNA 4 Radeon RX 7000 AMD 2022 分析師日： AMD 預告基於 RDNA 3 的 Radeon RX 7000 將上演性能翻轉秀，每瓦效能激增 50% 、 2024 再推 RDNA 4 架構 AMD 借助 Zen 架構一步一步使 Ryzen CPU 自落後 Intel 到當前與 Intel 互有勝負，現在 AMD 也有自信能在 GPU 如法炮製，使 RDNA 架構的 Radeon RX GPU 逐漸超過 NVIDIA 的 Geforce RTX GPU 表現； AMD 在分析日指稱，今年將問世的 Radeon RX 7000 系列將較現行 Radeon RX 6000 系列帶來高達 50% 的每瓦效能提升。除了預計在今年內推出 Rayzen RX 7000系列產品外， AMD 也預告 2024 年將推出 RDNA 4 架構的 GPU 產品。 ▲ AMD 將在 2024 年推出使用先 Chevelle.fu 2 年前
