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甚麼都懂一點、甚麼都不精
LaCie 推出針對專業影音工作者的 1big Dock SSD Pro 與 1big Dock 之 Thunderbolt 3 儲存方案
Seagate 旗下高階儲存品牌 LaCie 推出兩款針對專業內容創作的 Thunderbolt 3 外接儲存解決方案,包括採用 NVMe SSD 的 LaCie 1big Dock SSD Pro 與採用機械硬碟的 1big Dock ,兩者皆具備多功能讀卡機與 USB 3.0 連接埠,還包括一個 DisplayPort 1.4 影像輸出,並可透過 USB PD 為筆記型電腦提供最高 45W 的功率,若以 LaCie 的 Power Pass-Through 功能,可透過菊鍊為筆電提供 70W 功率,或是為相容菊鍊連接的設備提供 30W 供電。 ▲前面板提供一個 USB 3.0 Type-A
4 年前
Nokia 推出具 48MP 相機的 Nokia 5.4 平價機,台灣特惠價不到 6,000 元
HMD Global 宣布 Nokia 5 系列最新機種 Nokia 5.4 ,標榜不到 199 歐元的價位(台灣開出新春優惠價 5,990 元),具備 48MP 高階相機模組,同時配有 5MP 廣角、 2MP 景深與 2MP 微距,前鏡頭也升級到 16MP ,提供比前身 Nokia 5.3 更順暢的使用體驗。 Nokia 5.4 提供 6GB RAM 與 64GB 儲存版本,將自 1 月 26 日於台灣上市,台灣特惠價為 5,990 元 ▲ Nokia 5.4 為高通 Snapdragon 662 的 4G 機型 Nokia 5.4 搭載 6.39 吋 HD+ 顯示器,提供夢境紫與沉靜藍二色
4 年前
三星大容量消費級 SATA 固態硬碟 870 EVO 在台推出,最大容量達 4TB
三星宣布在台推出新一代消費級 SATA 介面 SSD 870 EVO ,採用 2.5 吋形式,結合新一代 V-NAND 與控制器,最大讀寫速度可達 560MBps 與 530MBps ,相較前一代 860 EVO 雖受限於 SATA 傳輸性能,但隨機讀寫改善達 38% ,並可提供最高 4TB 大容量。 ▲ 870 EVO 採 2.5 吋 SATA 介面 三星 870 EVO 具備 Intelligent TurboWrite ,透過更大的可變 SLC 快取緩衝使傳輸性能可保持峰值,除了隨機寫入提升超過三成以外,持續存取效能也提升 30% ,並強調生產製程也納入環保可量,使整體製造的碳足跡降到最
4 年前
高通推出 Snapdragon 865 強化版 Snapdragon 870 5G 平台,把最高時脈提升到 3.2GHz
雖然高通新一代平台 Snapdragon 888 已經正式推出商用產品,台灣也很快就可以買的到以三星 Galaxy S21 為首的 Snapdragon 888 手機,不過去年所推出的 Snapdragon 865 與 Snapdragon 865 以現在的角度來看仍舊出色,或許是考慮有些品牌仍會在一年後推出使用前一年旗艦平台的機種,高通將 Snapdragon 865 最高時脈提升到 3.2GHz ,推出增強版的 Snapdragon 870 5G 平台。高通預計今年第一季市場上即可看到搭載 Snapdragon 870 5G 的裝置,包括 Motorola 、OnePlus 、 OPPO
4 年前
如何擁抱無損高音質音樂串流服務,以 KKBOX Hi-Fi 為例
近年數位內容產業較過往有劇烈的變化,音樂產業也在這波變革當中的主流漸漸自買斷轉型為串流訂閱,尤其在蘋果、亞馬遜投入戰場後,較老字號的串流服務也力圖差異化與轉型,高音質與無損音樂檔案成為內容差異化的其中一項方式,不過較為可惜的是受限於版權因素,在台灣目前能夠直接使用的高音質串流音樂服務不多,此次以不須特別手段即可在台灣合法訂閱使用的 KKBOX HiFi 為例,介紹該如何才能盡情沉浸在高音質音樂服務的世界中。 無損與高音質串流服務與一般串流服務的差異 ▲ KKBOX 當前提供等同 CD 音質的無損數位音檔 所謂的無損音檔一般指稱的是目前 CD 主流的非壓縮格式,當前主流使用的取樣是 16bit
4 年前
木村 KAELA 代言的 AVIOT 首款真無線降噪耳機 TE-D01m 二月正式上市,售價為 4,200 元
標榜日系調音以及在設計兼顧女性市場而受到許多年輕族群喜愛的 AVIOT 在日前推出品牌首款真無線主動降噪耳機 TE-D01m ,現在台灣代理佈雷斯也宣布將在 2 月 8 日引進台灣,並自 1 月 21 日接受預購,建議售價也維持一貫親民路線的 4,200 元台幣,屬於市場上較平價的真無線主動降噪耳機。 TE-D01m 標榜針對東方人耳型使用較小巧且輕盈的人體工學框體,具 IPX4 防水,並搭載高通新一代主動降噪晶片 QCC3040 ,可支援高通最新的 aptX Adaptive 可變編碼率音樂編碼,同時支援最新的 Qualcomm TureWireless Mirroring 連接技術,在關閉
4 年前
爆料者指出蘋果下一代 iPhone 有望回歸 Touch ID 技術
蘋果自 2018 年的 iPhone X 為了提升螢幕佔比開始導入 Face ID ,自此後旗艦級的 iPhone 就不再擁有 Touch ID ,不過根據爆料者指出 @L0vetodream 指出,蘋果很快就會在 iPhone 重新導入 Touch ID ,且很可能是採用螢幕下指紋辨識技術。 It'll be back soon😍 https://t.co/w4zwdGWbiL — 有没有搞措 (@L0vetodream) January 18, 2021 ▲高通的第二代 3D 超音波指紋辨識器號稱辨識性能、面積都較前一代加大 根據時間點推測,蘋果或許有可能使用來自高通的第二代 3D 超音波
4 年前
三星展示新一代筆電 UPC OLED 面板概念,更輕、更薄且將視訊相機藏於面板下
由於 OLED 技術越來越成熟,自發光特性能夠縮減厚度,並具備更鮮明的對比,除了智慧手機使用的小尺寸面板外,當前不少高階筆電也陸續使用 OLED 面板,而三星在官方頻道宣布針對筆記型電腦的 UPC OLED 面板,除了更好的螢幕佔比外,更強調藉由 UPC 技術使視訊相機藏匿在 OLED 面板後方。 ▲ UPC 技術能使視訊相機藏匿於面板後 ▲具備高對比動態的 OLED 面本如今已是許多高階創作者機種的選配 三星 UPC OLED 的概念已經在智慧手機領域多次提及,不過目前仍未成為市場主流,主因仍在多了一層面板之後對於前相機的進光有所影響,而使用在筆記型電腦的影響或許比起手機來的細微,畢竟筆記型
4 年前
電子時報指出,台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產
電子時報報導指出,台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產,預計 2022 年下半年正式量產,此外根據台積電電話會議透露,台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術,初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露,當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主,此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展,台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶
4 年前
Asus ZenBook Pro Duo 14 UX482雙螢幕筆電評測心得:子螢幕可抬升9.5度、台灣售價未公布
華碩在 2019 年的 Computex 推出設計相當大膽、具備大尺寸超寬比第二顯示器的 ZenBook Pro Duo 產品,強調結合第二螢幕 Asus ScreenPad Plus 設計,為創作者提供全新的使用型態,雖然設計相當異類,不過卻也在 2020 年推出升級版本,顯見仍有特定族群需求存在;而在 2021 年 CES ,華碩再度宣布 ZenBook Pro Duo 的升級版本,加入使第二螢幕可抬升的 AAS Plus 機構,此次也搶先取得 Asus ZenBook Pro Duo 14 UX482 進行簡單的動手玩。目前Asus ZenBook Pro Duo 14國外已經在1月14
4 年前